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高熱伝導放熱シート MANION50α
積水ポリマテック￥12,980税込￥14,2781セット(4枚)当日出荷柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。汎用の放熱シートよりさらに薄い0.2mm厚で高い熱伝導率も期待できます。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 特長：炭素繊維配向による低熱抵抗、低硬度、低シロキサン 使用例：パワー半導体冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策、電子部品の冷却用途。用途発熱素子の熱対策用途仕様低分子シロキサン(D4～D10)含有率：70ppm以下材質シリコーン、熱伝導フィラー色ブラック使用温度範囲(℃)-40～150硬さE50(JIS K6253)構成両面非粘着、単層タイプ比重2.4寸法(長さL×幅W)(mm)70×70危険物の類別非危険物UL規格V-0(UL-94)RoHS指令(10物質対応)対応
高熱伝導放熱シート MANION50α
積水ポリマテック￥10,980～税込￥12,078～1枚当日出荷から16日以内出荷メーカー独自の磁場配向技術で炭素繊維を厚み方向に配向させ、高い熱伝導率を実現したシリコーン放熱シートです。柔軟性により発熱体や筐体への負荷を軽減し、取り付けも容易。低分子環状シロキサンの含有量を抑えているため接点付近でも安心して使用でき、耐熱性と電気絶縁性を維持しながら効率的に放熱します。パワー半導体やCPUの冷却をはじめ、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末など幅広い電子機器の安定稼働をサポートします。用途発熱素子の熱対策その他【低分子環状シロキサン(D4～D10)】≦70ppm使用温度範囲(℃)-40～150硬さ(TypeE)50比重2.4難燃性(UL94)V-0熱伝導率(W/mk)【ASTM D5470】17危険物の類別非危険物RoHS指令(10物質対応)対応グリーン購入法適合絶縁破壊強度(kV/mm)<0.1 AC高熱伝導放熱シート MANIONーSCV
積水ポリマテック￥18,980～税込￥20,878～1枚当日出荷から16日以内出荷メーカー独自の磁場配向技術で炭素繊維を厚み方向に配向させ、高い熱伝導率を実現したシリコーン放熱シートです。柔軟性により発熱体や筐体への負荷を軽減し、取り付けも容易。低分子環状シロキサンの含有量を抑えているため接点付近でも安心して使用でき、耐熱性と電気絶縁性を維持しながら効率的に放熱します。パワー半導体やCPUの冷却をはじめ、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末など幅広い電子機器の安定稼働をサポートします。用途発熱素子の熱対策その他【低分子環状シロキサン(D4～D10)】≦70ppm使用温度範囲(℃)-40～150硬さ(TypeE)30比重1.8難燃性(UL94)V-0熱伝導率(W/mk)【ASTM D5470】30危険物の類別非危険物RoHS指令(10物質対応)対応グリーン購入法適合絶縁破壊強度(kV/mm)<0.1 AC
高熱伝導放熱シート MANION35(E20)
積水ポリマテック￥11,980～税込￥13,178～1枚当日出荷から16日以内出荷メーカー独自の磁場配向技術で炭素繊維を厚み方向に配向させ、高い熱伝導率を実現したシリコーン放熱シートです。柔軟性により発熱体や筐体への負荷を軽減し、取り付けも容易。低分子環状シロキサンの含有量を抑えているため接点付近でも安心して使用でき、耐熱性と電気絶縁性を維持しながら効率的に放熱します。パワー半導体やCPUの冷却をはじめ、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末など幅広い電子機器の安定稼働をサポートします。用途発熱素子の熱対策その他【低分子環状シロキサン(D4～D10)】≦70ppm使用温度範囲(℃)-40～150硬さ(TypeE)20比重2.4難燃性(UL94)V-0熱伝導率(W/mk)【ASTM D5470】16危険物の類別非危険物RoHS指令(10物質対応)対応グリーン購入法適合絶縁破壊強度(kV/mm)<0.1 AC高熱伝導放熱シート MANIONーD5
積水ポリマテック￥19,980～税込￥21,978～1枚16日以内出荷メーカー独自の磁場配向技術で炭素繊維を厚み方向に配向させ、高い熱伝導率を実現したシリコーン放熱シートです。柔軟性により発熱体や筐体への負荷を軽減し、取り付けも容易。低分子環状シロキサンの含有量を抑えているため接点付近でも安心して使用でき、耐熱性と電気絶縁性を維持しながら効率的に放熱します。パワー半導体やCPUの冷却をはじめ、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末など幅広い電子機器の安定稼働をサポートします。用途発熱素子の熱対策その他【低分子環状シロキサン(D4～D10)】≦70ppm使用温度範囲(℃)-40～150硬さ(TypeE)22比重1.9難燃性(UL94)HB熱伝導率(W/mk)【ASTM D5470】25危険物の類別非危険物RoHS指令(10物質対応)対応グリーン購入法適合絶縁破壊強度(kV/mm)<0.1 AC
