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「Bambu Lab H2S Combo」は、最大340×320×340mmの造形エリアがあり、65℃のアクティブチャンバー加熱と、最高350℃に達するホットエンドを備え、ABSやASA、PC、PAはもちろん、PPA、PPSなどの一部スーパーエンプラの造形にも対応しています。製品名。Bambu Lab H2S。印刷方式。FDM/FFF 熱溶解積層方式。造形サイズ。340*320*340 mm3。本体サイズ。492*514*626 mm3。本体重量。30 kg。ノズル径。標準付属：0.4mm。オプション：0.2mm、 0.4mm、 0 . 6 mm、 0.8mm。動作精度。50μm。オプションのビジョンエンコーダー利用時。ノズル最高温度。MAX 350℃。ヒートベッド最高温度。MAX 120℃。チャンバー加熱温度。MAX 65℃。ツールヘッド。1000 mm/s。ツールヘッド最高加速度。20，000mm/s2。ホットエンドの最大流量。標準流量ホットエンド。40 mm3 /s (BambuABS)。オプションの高流量ホットエンド。65 mm3 /s (BambuABS)。対応フィラメント。PLA，CoPE，PETG，TPU，PET，ABS，ASA，PA，PC，PPA，PPS 。それらのCF/GF混合材・またサポート材(PVA，BVOHなど)。エアフィルター。プレフィルター G3グレード 。HEPAフィルター H12グレード。活性炭フィルター 粒状タイプ 。ココナッツ シェル。搭載センサー。ライブ ビュー カメラ (解像度1920*1080)。バーズアイ カメラ (解像度3264*2448 (装備 と レーザ 版))。ツールヘッド カメラ (解像度1920*1080)。ドア センサー。フィラメント 外 センサー。フィラメント もつれ センサー。フィラメント 走行距離測定 。本体とAMS両方に搭載。停電回復機能。電力。電圧。100-120 VAC / 200-240 VAC， 50/60 Hz。最大消費電力。2050 W@220 V / 1170 W@110 V。機械構成。タッチスクリーン 5インチ 720*1280 タッチスクリーン。ストレージ Built-in 8 GB EMMC and USB Port。コントロール インタフェース タッチスクリーン、 携帯 アプリ、PCソフト。ニューラル 処理 ユニット 2トップス。ソフトウェア。Bambu Studio， Bambu Suite， Bambu Handy。Super Slicer、PrusaSlicer、Cura などの標準をエクスポートするサードパーティのスライサーにも対応しますが、サポート対象外となるほか、特定の高度な G コードなどの機能はサポートされない場合があります。サポート。windows/mac。Wi-Fi。オペレーティング 頻度。2412-2472 MHz、 5150-5850 MHz (FCC/CE)。2400-2483.5 MHz、 5150-5850 MHz (SRRC)。対応Wi-Fi周波数 (EIRP)。2.4 GHz : < 23 dBm (FCC)； < 20 dBm (CE/SRRC/MIC)。5 ギガヘルツ バンドl/2 : < 23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)。5 ギガヘルツ バンド3: < 30 dBm (CE)； < 24 dBm (FCC)。5 ギガヘルツ バンド4: < 23 dBm (FCC/SRRC)； < 14 dBm (CE)。Wi-Fi プロトコル。IEEE 802 . 11a/b/g/n