「bambu lab h2」の検索結果

デュアルノズルでマルチマテリアル対応。10W/40W レーザー&カッティングモジュール選択可能。350×320×325mmの大容量造形体積。5μm精度の光学モーションキャリブレーション。クローズドループサーボ式エクストルーダー。350℃ノズル&65℃アクティブチャンバー加熱。対応電圧範囲：100-120V

デュアルノズルでマルチマテリアル対応。350×320×325mm³の大容量造形体積。5μm精度の光学モーションキャリブレーション。クローズドループサーボ式エクストルーダー。350℃ノズル&65℃アクティブチャンバー加熱。対応電圧範囲：100-120V

340×320×340 mm³最大造形体積。AMS 2 Pro により多色造形。DynaSense 押出モータ。高精度キャンリブレーション。最高350℃ノズル温度& 65℃アクティブチャンバー加熱。AIによる異常失敗検出。作動電圧：100～120V

Bambu PLA ベーシックは手軽で信頼性の高い3Dプリントを実現します。Bambu独自の精密調整されたフォーミュレーションと3Dプリントの専門知識を基に、。 Bambu PLA ベーシックは、他の標準的なPLAフィラメントに比べて、。 強力な層間接着力、優れた衝撃抵抗力、そして長持ちする耐久性を提供します。高速印刷対応で品質を損なうことなく印刷時間を短縮できます。

「Bambu Lab H2S Combo」は、最大340×320×340mmの造形エリアがあり、65℃のアクティブチャンバー加熱と、最高350℃に達するホットエンドを備え、ABSやASA、PC、PAはもちろん、PPA、PPSなどの一部スーパーエンプラの造形にも対応しています。製品名。Bambu Lab H2S。印刷方式。FDM/FFF 熱溶解積層方式。造形サイズ。340*320*340 mm3。本体サイズ。492*514*626 mm3。本体重量。30 kg。ノズル径。標準付属：0.4mm。オプション：0.2mm、 0.4mm、 0 . 6 mm、 0.8mm。動作精度。50μm。オプションのビジョンエンコーダー利用時。ノズル最高温度。MAX 350℃。ヒートベッド最高温度。MAX 120℃。チャンバー加熱温度。MAX 65℃。ツールヘッド。1000 mm/s。ツールヘッド最高加速度。20，000mm/s2。ホットエンドの最大流量。標準流量ホットエンド。40 mm3 /s (BambuABS)。オプションの高流量ホットエンド。65 mm3 /s (BambuABS)。対応フィラメント。PLA，CoPE，PETG，TPU，PET，ABS，ASA，PA，PC，PPA，PPS 。それらのCF/GF混合材・またサポート材(PVA，BVOHなど)。エアフィルター。プレフィルター G3グレード 。HEPAフィルター H12グレード。活性炭フィルター 粒状タイプ 。ココナッツ シェル。搭載センサー。ライブ ビュー カメラ (解像度1920*1080)。バーズアイ カメラ (解像度3264*2448 (装備 と レーザ 版))。ツールヘッド カメラ (解像度1920*1080)。ドア センサー。フィラメント 外 センサー。フィラメント もつれ センサー。フィラメント 走行距離測定 。本体とAMS両方に搭載。停電回復機能。電力。電圧。100-120 VAC / 200-240 VAC， 50/60 Hz。最大消費電力。2050 W@220 V / 1170 W@110 V。機械構成。タッチスクリーン 5インチ 720*1280 タッチスクリーン。ストレージ Built-in 8 GB EMMC and USB Port。コントロール インタフェース タッチスクリーン、 携帯 アプリ、PCソフト。ニューラル 処理 ユニット 2トップス。ソフトウェア。Bambu Studio， Bambu Suite， Bambu Handy。Super Slicer、PrusaSlicer、Cura などの標準をエクスポートするサードパーティのスライサーにも対応しますが、サポート対象外となるほか、特定の高度な G コードなどの機能はサポートされない場合があります。サポート。windows/mac。Wi-Fi。オペレーティング 頻度。2412-2472 MHz、 5150-5850 MHz (FCC/CE)。2400-2483.5 MHz、 5150-5850 MHz (SRRC)。対応Wi-Fi周波数 (EIRP)。2.4 GHz : < 23 dBm (FCC)； < 20 dBm (CE/SRRC/MIC)。5 ギガヘルツ バンドl/2 : < 23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)。5 ギガヘルツ バンド3: < 30 dBm (CE)； < 24 dBm (FCC)。5 ギガヘルツ バンド4: < 23 dBm (FCC/SRRC)； < 14 dBm (CE)。Wi-Fi プロトコル。IEEE 802 . 11a/b/g/n

5インチ タッチスクリーン。AI障害検知。自動フローダイナミクスキャリブレーション。マルチカラー造形。コールドエア冷却。アクティブ換気式フィラメント乾燥。256×256×256 mm³の造形サイズ

Bambu PLA マットは積層痕を大幅に軽減し、なめらかで光沢を抑えた質感を実現。洗練された落ち着きのある見た目でデザイン作品や建築モデル、ディスプレイ用造形にも最適です。扱いやすさと高品質を両立し、細かな調整なしでも高精度な仕上がりを実現。高速プリントにも対応し、初心者から上級者まで快適にご使用いただけます。

340×320×340 mm³最大造形体積。AMS 2 Pro により多色造形。DynaSense 押出モータ。レーザー彫刻、カッターモジュール搭載可能(レーザー版)。高精度キャンリブレーション。最高350℃ノズル温度& 65℃アクティブチャンバー加熱。AIによる異常失敗検出。作動電圧：100～120V

340×320×340 mm³最大造形体積。AMS 2 Pro により多色造形。DynaSense 押出モータ。高精度キャンリブレーション。最高350℃ノズル温度& 65℃アクティブチャンバー加熱。AIによる異常失敗検出。作動電圧：100～120V

ホットエンド切替によるマルチマテリアル造形。パージ廃材を最小限に抑えたマルチカラー造形。高精度かつ高速な誘導ノズル加熱。クローズドループサーボ押出機。フィラメント経路全体のAIエラーチェック。350℃対応ノズル & 65℃アクティブ加熱チャンバー。オプションの10W/40Wレーザー&カッティングモジュール。330×320×325 mm³のビルドボリューム

デュアルノズルでマルチマテリアル対応。40W レーザー&カッティングモジュール。350×320×325mm³の大容量造形体積。5μm精度の光学モーションキャリブレーション。クローズドループサーボ式エクストルーダー。350℃ノズル&65℃アクティブチャンバー加熱。対応電圧範囲：100-120V

デュアルノズルでマルチマテリアル対応。10Wレーザー&カッティングモジュール。350×320×325mm³の大容量造形体積。5μm精度の光学モーションキャリブレーション。クローズドループサーボ式エクストルーダー。350℃ノズル&65℃アクティブチャンバー加熱。対応電圧範囲：100-120V

全自動キャリブレーション。マルチカラー印刷(※AMS lite併用で4色まで)。自動流量補正キャリブレーション。静音造形(サイレントモードで ≦48 dB)。1クリックでノズル交換。最大造形体積：256×256×256 mm³

5インチ タッチスクリーン。AI障害検知。自動フローダイナミクスキャリブレーション。マルチカラー造形。コールドエア冷却。アクティブ換気式フィラメント乾燥。256×256×256 mm³造形のサイズ

Bambu ABSは卓越した安定性、耐久性、高い耐衝撃性で有名な信頼性の高い3Dプリント材料です。さらにBambu ABSは優れた耐熱性を誇り、中程度の温度を伴うプロジェクトに理想的です。汎用性の高い特性を持つBambu ABSフィラメントは、幅広い3Dプリンティング用途に最適です。

全自動キャリブレーション。AMS lite 併用で4色までマルチカラー印刷が可能。静音造形(サイレントモードで ≦48 dB)。全金属レールシステム。自動流量補正キャリブレーション

全自動キャリブレーション。AMS lite 併用で4色までマルチカラー印刷が可能。静音造形(サイレントモードで ≦48 dB)。全金属レールシステム。自動流量補正キャリブレーション