「f6-01f」の検索結果

50kHzの高速パルス計測 回転/スピード、比率など6種類もの計測動作に対応

ロードセル信号入力に対応し圧力・荷重・トルク・重量などを計測、自動機や選別機などの合否判定に最適な指示計

高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

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高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

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高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

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高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

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