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  • フラットタイプ近接センサ E2K-F omron(オムロン)

    フラットタイプ近接センサ E2K-F

    omron(オムロン)
    6,298税込6,928
    1個
    当日出荷から7日以内出荷
    スペース効率のよいフラットタイプ(アンプ内蔵形、厚さ10mm) 金属面への直接取りつけが可能
    付属品調整用ドライバ、取扱説明書標準検出物体(mm)接地された金属板50×50×1材質(ケース)耐熱ABS消費電流(mA)10以下(DC24V時)絶縁抵抗(MΩ)充電部一括とケース間:50以上(DC500Vメガにて)使用周囲温度(℃)動作時、保存時:各-10~55(ただし、氷結、結露しないこと)保護回路逆接続保護、サージ吸収設定距離(mm)0~7.5電圧の影響定格電源電圧±10%の範囲内で定格電源電圧時、検出距離の±2.5%以下耐振動(耐久)10~55Hz 複振幅1.5mm X、Y、Z各方向 2h使用電圧範囲(V)DC10~30応答周波数(Hz)100温度の影響-10~55℃の温度範囲内で23℃時の検出距離の±15%以下材質(検出面)耐熱ABS感度調整11回転ボリウム表示灯検出表示灯(赤色)周囲温度(℃)動作時、保存時:各-10~55(ただし、氷結、結露しないこと)シールド非シールド応差検出距離の15%以下出力形式NPN耐電圧(V/min)充電部一括とケース間:AC500(50/60Hz)耐電圧(V)充電部一括とケース間:AC500 50/60Hz 1min残留電圧(V)1.5以下(負荷電流100mA、コード長2m時)衝撃(耐久)(m/s2)500 X、Y、Z各方向 3回振動(耐久)Hz10~55複振幅1.5mm X、Y、Z各方向 2h開閉容量(mA)NPNオープンコレクタ、最大100(DC30V時)検出ヘッドサイズ50mm×10.1mm×20mm電源の種類直流3線式
  • G6K 1巻線ラッチング形 サーフェス・マウント端子タイプ(Fタイプ)2c 高絶縁 テーピング包装 DC 5V omron(オムロン)

    G6K 1巻線ラッチング形 サーフェス・マウント端子タイプ(Fタイプ)2c 高絶縁 テーピング包装 DC 5V

    omron(オムロン)
    599,800税込659,780
    1箱(900個)
    50日以内出荷
    高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1,500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1,500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減
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