「ms-2ms」の検索結果

「わかりやすさ、見やすさ」を追求。 H7CCは交換時期の見える化や、視認性・操作性の向上で、保全工数/作業工数の削減に貢献する新しい価値を実現しました。 直感操作をガイドするLEDを実装。 電源-入力間を絶縁分離し配線設計をもっと簡単に。 接地や回り込み回路の配慮が不要です。 交換時期お知らせ機能で事後保全を未然に防止・保全工数を削減 簡単に交換時期を算出する計算ツールをご用意

0.1msの高速入力応答タイマ機能を内蔵。0.1msの高速入力応答。2入力のコントローラとしても最適。電源24Vタイプ(形S3D2-AKD/CKD/CCD)、負荷制御、ランプ表示などに便利な1入力1出力オフディレイ(2回路)タイプ(形S3D2-DK/EK)も用意。センサ用電源は余裕の200mA。幅30mmの超スリムボディ。タイマ機能を装備した多機能タイプを用意

「わかりやすさ、見やすさ」を追求。 H7CCは交換時期の見える化や、視認性・操作性の向上で、保全工数/作業工数の削減に貢献する新しい価値を実現しました。 直感操作をガイドするLEDを実装。 電源-入力間を絶縁分離し配線設計をもっと簡単に。 接地や回り込み回路の配慮が不要です。 交換時期お知らせ機能で事後保全を未然に防止・保全工数を削減 簡単に交換時期を算出する計算ツールをご用意

超小型で1Aまで開閉可能。 形状はデュアルインラインパッケージ(DIP)の小型。 形G6B電磁リレーと端子は同一配置、用途に応じて混在使用可能。 集合取りつけ、集合放熱器の実装が可能。 AC負荷用とDC負荷用を品揃え。 入力と出力間はAC2500Vの高アイソレート。 バリスタ内蔵により、外来サージの吸収効果があります(AC開閉用)。 RoHS適合。

機器内蔵用。小型・コストを追求した5～20Aのパワータイプ。 負荷電圧はAC75～264Vと広範囲。100V、200Vが共用。 専用のアルミ基板、パワー素子の採用により小型化を実現。 バリスタ内蔵なので外来サージの吸収効果に優れています。 接続には入力#110、出力#250タブ端子を使用。

ローコストなプリント基板実装タイプ。 高信頼性が要求されるFA機器用SSR。 入力DC3～28V、出力AC75～264V。 入力DC3～28V、出力DC3～52.8Vと広範囲。 出力の適用負荷は2Aと3Aを用意。 形状はフラットタイプとバーチカルタイプが選べます。 RoHS適合。

「わかりやすさ、見やすさ」を追求。 H7CCは交換時期の見える化や、視認性・操作性の向上で、保全工数/作業工数の削減に貢献する新しい価値を実現しました。 直感操作をガイドするLEDを実装。 電源-入力間を絶縁分離し配線設計をもっと簡単に。 接地や回り込み回路の配慮が不要です。 交換時期お知らせ機能で事後保全を未然に防止・保全工数を削減 簡単に交換時期を算出する計算ツールをご用意

電子式の検出方式を採用し、従来の非接触式ドアスイッチに比べ、より安定した動作を実現

モータ過電流保護に最適の静止形過電流継電器。モータの過負荷保護、一般三相回路の交流電流検出にご使用いただけます。反限時特性をもつもの、起動時ロック時間をもつもの、瞬時動作のものと、それぞれのタイプを揃えているため、使用状況に応じた、適確な保護、検出、制御が可能。電流の大きさによりCTを取り替えたり、リレー部の入力抵抗を取り替えたりする必要がなく、簡単にご使用いただけます。プラグイン形のため、取りつけ、取りはずし、配線などの作業が簡単。

EtherCAT対応 ねじ式端子台タイプの高速デジタルI/Oターミナルが登場! 着脱式のねじ端子台を搭載によりメンテナンス性向上。 拡張ユニットの装着が可能。(1台につき拡張ユニット1台装着) 設備に応じてフレキシブルな入力/出力点数の拡張がおこなえます。 高速処理を実現するため、入力応答時間の切り替えが可能。 ノードアドレスは、ロータリースイッチ設定とツール設定を選択可能。 ロータリースイッチ設定の場合、簡単に設定でき、保守時のノード識別も容易。

総和で400mの長距離配線を実現。漏液の被害を最小限におさえます。

広い検出範囲(0.05～6m)と優れた角度特性(最大±85°)で、ワークから離れた位置に設置しても黒などの低反射ワークを安定して検出

業界標準のe-CONコネクタを搭載、専用工具なしで簡単配線。 業界標準e-CONコネクタ対応のデジタルI/Oターミナル。 コネクタ毎にコモン端子を用意。I/Oターミナルとセンサをダイレクトに接続可能。 高速処理を実現するため、入力応答時間の切り替えが可能。 ノードアドレスは、ロータリースイッチ設定とツール設定を選択可能。 ロータリースイッチ設定の場合、簡単に設定でき、また、保守時のノード識別も容易。

運転状態の傾向を見せる、ポジションメータ搭載。 外部イベント入力で多才な計測・判別用途に展開。

新AI機能搭載 あきらめていた欠陥検査が誰でも簡単に。AIの検出性能を引き出すための学習と結果確認の繰り返し。多くの時間が要するこの繰り返し作業を自動化しました。最適な画像を選択して学習するので、AIの専門知識がなくても、誰でも、最適なAIモデルを構築することができます。初期設定だけでなく、品種追加のたびに必要となるAIモデルの作成時間を大幅に削減できます。過検出がゼロになるように、最適な画像を自動選択して学習します。準備できるサンプル画像が少なくても、すぐにトライアルを開始できます。また、同じサンプル画像を使えば、同じ学習結果を得ることができ、現場で安心してお使いいただけるように再現性を保証しています。*1. 事前学習用に格納した全サンプル画像に対する検出率です。*2. 同じデータセットであれば、何度学習を繰り返しても同じ結果を得ることができます。人に教えるような作業でAIモデルを導入できます。FHシリーズのコントローラにAI欠陥学習検査用ライセンスを追加するだけで、ご利用いただけます。一般的なAIツールで起こりがちな「AIを導入したのに、画像検査装置のメンテナンスコストは増加してしまった」という課題を解消できます。お手持ちの検査フローにも追加できるため、資産を有効に活用いただけます。定量的な説明が難しいAIですが、ルールベースと組み合わせて欠陥箇所を数値化することで、説明性のある判定が可能になります。良品・不良品の切り分けが困難な事例でも、AI欠陥学習検査なら簡単かつ安定した検査が可能です。*1. コントローラFH-555□シリーズと従来品FH-3050シリーズを比較した場合です。1台の画像センサのコントローラで、異なる箇所の検査をそれぞれのタイミングで検査できるので、工程ごとに設置していたコントローラを集約でき、導入コストと設置スペースを削減できます。ラインごとに設置していたコントローラを1台に集約でき、導入コストと設置スペースを削減できます。1台のコントローラに4台のカメラを接続し、最大4面の打痕や傷を同時に検査できます。官能検査に適した画像を、高精細に、そして高速に撮影できる高解像度カメラをラインアップしています。人の目に迫る高精細な画像撮影と検査処理速度はトレードオフの関係にあります。オムロンでは、新たなCMOS撮像素子の採用とデュアル画像転送により高解像度画像と高速画像転送を両立しました。複数カメラを設置したりカメラを移動させる機構をつけるようなアプリケーションを、簡単に実現することができます。人が光の当て方を変えるように、さまざまな照射色・角度を組み合わせて、多様なワークの欠陥に最適な照明に調整できます。設備導入後、品種や検査項目が追加されても、新たな照明の追加や置換えをせずに照射パターンの変更で対応できます。照射パターンは設定データとして登録可能で、生産ラインの複製も簡単に行えます。*1. MDMC…Multi-Direction Multi-Color。13ブロックの照射方向×フルカラーRGB×明るさ128階調の組み合わせで変更可能。オムロンのSWIRカメラは、可視光～1，700nmまでの広域帯撮像が可能なSONY社製のイメージセンサー(IMX990，IMX991)を搭載しており、可視光とSWIRの2種類の検査を1つのカメラで集約することができます。さらに、検査対象や用途が広がるだけではなく、検査のシステムコストの低減や画像処理の高速化も期待できます。空冷・水冷を使わずカメラ筐体の放熱を使った自然冷却でも安定動作できるよう独自の放熱構造となっています。カメラ前面の特殊なヒートシンクは熱がこもりにくく効率的な放熱に役立ち、筐体中央部の放熱ブロックは素子からの熱をまんべんなく逃がす仕組みになっています。*2. 「特許出願中/特許取得済」の表記は、日本で特許出願中または特許取得済であることを示しています。(2025年9月現在)ウエハを透過してアライメントマークを撮像できるため、カメラを用いた高精度アライメントが可能となります。通常カメラでは見えない透明な液体を可視化して撮像できるため、液体が透明でも安定した検査が可能になります。多段撮像機能では、撮影と計測処理を並列に実行することができ、FHシリーズの特徴であるマルチコアによる高速化を最大限に活用した「横長ワーク」を高速に撮影できます。エリアカメラで撮影した画像を連続的に切り出し、連結することにより、ラインカメラよりも容易かつ低コストに高解像度画像による検査を実行できます。曲面の歪みの小さい部分だけを切り出して連結することで、歪み・ムラなく円筒全周の外観を検査できます。「カメラ画像入力HDR」は周辺環境の変化に強い最適なHDR画像の生成をサポートします。最適に撮影したい場所を画像から指定するだけで、シャッタースピードを自動的に調整しながら画像を撮影・合成し、最適なHDR画像を生成できます。指定した場所を最適な明るさに調整できます。ハイコントラストモードを使うと、コントラストの低い傷や汚れを検出できます。撮影環境・ロット・ワーク材質などの変化による見え方の変化にかかわらず、高精度かつロバストな位置決めが可能です。*1. メーカー指定条件で計測した参考値です。高解像度の2040万画素カメラでも最速12ms*2、アライメント用途で使用率の高い500万画素なら最速2msで位置決め用のマークをサーチします。*2. メーカー指定条件で計測した参考値です。2040万画素カメラの場合。不完全な円形状であっても的確に円を認識します。ワーク個体差や外乱によりエッジ抽出が不安定でも、的確に直線部を推定します。一般的なUVWステージに加え、近年トレンドの単軸+θ軸の組み合わせに対応。製造機械の搬送軸と位置合わせに用いる軸を共通化して使用することで、さらなる機械のシンプル化に貢献します。各社ロボットメーカ向けに準備したロボット接続用の通信プログラムと、ロボットアプリケーション用に必要なFHのフローメニューを無償で提供しています。ロボットビジョンのアプリケーションの立ち上げ工数を、大幅に削減できます。FHシリーズの内部で、個体IDに検査画像や検査結果を紐づけて上位機器へ出力できます。「見たい検査画像がすぐには見つからない」「NGの原因を特定するのに時間がかかる」などの課題を解決できます。不良発生原因の分析に役立つ検査画像はファイルサイズが大きく、これまでは保存時間や保存容量の制約により全数保存は難しい状況でした。高速・大容量コントローラではUSB3.0と画像データを高速圧縮するアルゴリズムを改善することで、品質管理などでニーズの高まる全数保存を実現します。下記時間は次の条件における参考値であり、保証値ではありません。コントローラ FH-5□5□。画像 500万画素モノクロ。JPEG圧縮後のファイルサイズ 0.6MB。周囲の明るさが安定しない場合や、加工/洗浄工程後など、読取り環境が悪い場合でも、安定して2次元コードを読み取れる専用アルゴリズムを搭載しています。悪環境でも高速に読み取れます。また、DataMatrixコードを長方形シンボルサイズを拡張した”DMREコード”の読取りにも対応しました。*1. メーカー指定条件で計測した平均参考値です。対象物やプリンタによっては印字された文字の間隔が近接していたり、文字列が湾曲している場合がありますが、安定して読取ることが可能です。また、食品表示法の新しい製造所固有記号制度や”+”文字、新元号の文字照合にも対応しました。*2. 元号開始の西暦を任意に設定できます。自由に辞書を構築することで、特殊フォントや英数字以外の文字をパターンサーチベースで読取れます。センサをはじめ、シーケンス、モーション、ドライブ、ロボティクス、セーフティ、HMI、情報処理を1つのプロジェクトに統合した開発環境が、操作の習得にかかる時間や機器のセットアップ時間を削減します。EtherCAT(R)でマシンオートメーションコントローラNJ/NXシリーズや、ACサーボシステム1S/G5シリーズとつなぐことで、位置検出から軸起動までの高速制御が可能になります。注. 上記の時間は代表例です。設定内容によって時間は変わります。設計・設定、運転までのすべてのフェーズに必要な画面をプリインストール。計算や入力の手間がかかる変数管理も、処理項目の選択や順序定義を行うだけで設定できます。「複数のシーン」の共通項を一括設定できるため、検査フローがシンプルになり設定ミスが削減。変更し忘れも防止できます。同一商品が整列している場合、同一画像で領域を動かして同じ計測を繰り返し行えるため、短時間で設定できます。生産現場の運用に必要な情報のみを画面表示して、現場オペレータが使いやすいインターフェイスを提供できます。画面レイアウトはプログラミング不要、項目を選んで配置するだけの簡単操作で完了します。

これからのレーザ変位センサは、使いやすさで選ぶ時代だとオムロンは考えます。*1.ZX2シリーズとの比較。光の返ってきづらい車体塗装面のような黒光沢ワークから、光が多く返ってくる金属ワークまで安定して検出できる広いダイナミックレンジ*1を実現しました。これまでワークごとに必要だった測定周期の調整が不要になります。センサを真上に設置できず、斜め設置が必要となる状況でも、約85°*3まで測定できるので、設置の自由度が上がります。レーザ変位センサの選定・置き換え時にチェックすべきは次の3つの性能です。ZP-Lは、クラス最高の検出性能を備えています。注.ZP-Lシリーズの性能値の代表例。レーザ変位センサの特性上、移動するワークを測定する際にワークの表面状態の影響を受け、仕様上の分解能よりも大きなばらつきとなる場合があります。ZP-L独自のカスタムCMOSにより、センサを移動しながらの測定ばらつきを約50%*5に低減し、現場での安定検出を実現しました。また、ZP-L独自の製造工法によりセンサの製品個体差を低減し、いつでも期待した通りの性能を実現できます。詳細は、「個体差を抑える独自の製造工法」をご覧ください。*1.ダイナミックレンジとは、検出できるワークの種類の広さを示しています。検出できるワークのうち最も反射光量が低いものと高いものの反射率の比率です。*2.メーカーZX2シリーズとの比較です。*3.ワーク材質が金属面の場合の代表例です。測定対象物の形状や材質によっては測定に影響が出ることがあります。実際のご使用においては事前に実機でのご確認をお願いします。*4.10μm～1mm程度の判別用途のレーザ変位センサクラスでの最高性能です。(2024年11月時点、メーカー調べ)。*5.メーカー指定条件による、ZP-LS50Lと他社相当品との比較です。従来のレーザ変位センサのアンプユニットはセグメント表示を採用していたため、設定をする際に何の項目を設定しているかわからず、マニュアルを見ながらの操作が必須でした。ZP-Lでは、表現力の豊かな有機ELディスプレイを採用。わかりやすいメニュー表示で、マニュアルで対象ページを探す時間が不要になります。4カ国語に対応しており、海外工場の現地作業者も設定内容が理解できます。エラー発生時の表示にも工夫をしています。エラー内容と対処方法が有機ELディスプレイ上に多言語で表示できるので、現場での一次対応がスムーズになり、トラブル復旧時間の短縮につながります。設定画面では、多くの設定項目の中で現在地がどこか迷わないように工夫をしています。ボタン操作と連動させた画面デザインにより、直観的に操作できます。*1.「特許出願中/ 特許取得済」の表記は、日本で特許出願中または特許取得済であることを示しています。(2024年11月現在)。PCツールをインストールしたパソコンをスイッチングハブに接続するだけで、装置の制御動作に影響を与えずに、センサの状態を確認できます。データロガーや動作確認用のPLCでのプログラミングは不要です。PCツールは無償でダウンロードいただけます。詳細は、システム構成のタブをご覧ください。センサ設定をPCツールに保存しておけるので、立上げ時と現在のセンサ設定の比較ができます。センサの設定がいつもと違うかどうかを確認したい時に変更箇所をすぐに発見できます。設定の変更を発見した場合、ワンクリックで設定を戻すことも可能です。アンプユニット交換・増設時に保存した設定を一括でコピーすることができます。これまで立上げ時の検証は、PLCなどの上位システムやデータロガー等を使って測定値をモニタする必要があり手間と時間がかかっていました。ZP-Lなら、センサとPCツールを繋いでわずか3分で設定・モニタまで行うことができます。検証する際のデータには、高い同時性と高速性が求められます。ZP-Lではシステム設計の細部までこだわり、3μsのセンシングの同時性、1msの高速データ取得を実現しました。複数台センサを使用するケースにおいても、質の高いデータ検証ができます。アンプユニットが連結されている全センサデータの測定タイミングが3μs以内に同期しています。そのためデータのタイミングズレを気にすることなく検証が行えます。高速で動作する現象の検証も可能です。1ms間隔の測定値を取得でき、装置のリアルな挙動をパソコン画面上でグラフ描画できます。*1.パソコンとの接続には、通信ユニットZP-EIPが必要です。*2.「特許出願中/ 特許取得済」の表記は、日本で特許出願中または特許取得済であることを示しています。(2024年11月現在)。装置の小型化により、装置内のセンサの取りつけスペースはますます厳しくなってきています。ZP-Lでは、精度向上と小型化の両立に挑み、特にスペース制約のある高さ方向のサイズにこだわって商品化に成功しました。さらに、軽量化にも成功し、装置の剛性設計の難易度も下げることができます。大型表示灯がセンサヘッドの上部と背面2カ所に備わっており、あらゆる方向から見えやすくなっています。アンプユニットを設定モードに切り替えると、接続されているセンサヘッドの表示灯が青色点滅。一目で接続されているセンサヘッドがわかります。配線に沿って接続先を確認する無駄な作業は不要になります。従来、センサを取りつけるための金具を設計し用意する手間や、設置時の細かな光軸調整に手間がかかっていました。ZP-Lでは、高さ、水平、角度の3方向で光軸調整が簡単にできる取りつけ金具を用意しました。高い耐屈曲性が必要なお客様には、耐屈曲性の高い延長ロボットケーブルも用意しています。ケーブルベア、ローダなど一般機械の可動部に最適です。ZP-Lのセンサヘッドはレーザ規格のCB認証を取得。装置搭載される際は、装置でのレーザ認証申請が不要です。Class2レーザ製品に加え、すべての測定距離帯/ビーム形状でClass1レーザ製品をラインアップしています。ワークの状態や装置の安全性など、あらゆる装置要求に対応いただけます。*1.10μm～1mm程度の判別用途のレーザ変位センサクラスでの最小サイズ・最軽量です。(2024年11月時点、メーカー調べ)。*2.ZP-LS025/-LS050/-LS100の場合です。*3.試験データはメーカー試験結果であり、お客様での実使用環境・条件における保証値ではありません。参考情報として取扱いください。*4.Class1レーザ品は光が多く返ってくるワークでの性能はClass2品と全く同じで、定格/性能も変わりません。ただし光が返ってきづらいワークの場合は、Class1レーザ品では検出できないことがあります。実際のご使用においては事前に実機でのご確認をお願いします。複数台のセンサを使用するお客様のために、省配線で使用できる子機アンプユニットを用意しました。親機から電源供給できるので、子機は電源配線が不要。判定出力を使用しない場合は、ケーブルなし子機を採用することで端末処理も不要です。センサヘッド・アンプユニットに続き、通信ユニットも幅広いラインナップを揃え、様々なネットワークに接続できるようになりました。ユーザビリティに優れたPCツールを使用し、データの見える化・設定の一括書き込みすることが可能です。*1.RS-232C通信ユニットはPCツールに対応していません。複数台のセンサを高速な生産ラインで使用される場合には、子機アンプユニットから高速アナログ出力できるタイプがおすすめです。また、多点測定で手間がかかる「複数台への同一設定」も、PCツール・通信ユニットを組み合わせて使用することで、一括で簡単に設定できます。ZP-Lでは、CMOSイメージセンサの内部構造や生産プロセスに踏み込み、性能を最も引き出すことができる高速・高感度・低ノイズのCMOSイメージセンサをカスタム開発しました。ZP-Lの生産工程では1μmオーダの自動レンズ調整とnmオーダの固定技術を独自開発し、調整・組立バラつきの最小化に成功。センサの性能個体差を抑えることができました。一般的に高精度化実現のためには、レンズや受光素子(CMOS)などの光学系を大きくする必要があるため、センサの高精度化とサイズの小型化はトレードオフの関係がありました。光学系のサイズを一定以上設 ける必要があります。ZP-Lは接着剤による封止技術を採用。ネジやパッキンを用いた従来の封止方式と比べて、接着剤を用いた封止により、筐体内の空間効率を向上化させたことで、高精度を実現しながらクラス最小の筐体サイズを実現しています。ZP-Lでは、受光波形を独自積算処理することで、従来からの大幅な感度向上を実現。わずかな光も増幅して検出するので、光沢表面、センサヘッドを傾き設置した場合でも安定検出します。*1.10μm～1mm程度の判別用途のレーザ変位センサでのクラス最高性能です。(2024年11月時点、メーカー調べ)。*2.「特許出願中/ 特許取得済」の表記は、日本で特許出願中または特許取得済であることを示しています。(2024年11月現在)

一つの接点毎にコモン端子を用意。中継端子台が不要! 共締め不要。配線箇所もわかりやすい。 着脱式のねじ端子台の搭載によりメンテナンス性向上。 高速処理を実現するため、入力応答時間の切り替えが可能。 ノードアドレスは、ロータリースイッチ設定とツール設定を選択可能。 ロータリースイッチ設定の場合、簡単に設定でき、また、保守時のノード識別も容易。

広い検出範囲(0.05～6m)と優れた角度特性(最大±85°)で、ワークから離れた位置に設置しても黒などの低反射ワークを安定して検出。従来の長距離反射形センサは、検出対象の色・形状の影響を受けて検出が安定しない場合がありました。E3AS-HFは、独自のセンシングアルゴリズムで問題を克服。センサ選定・設計の悩みを解消します。人やロボットの作業動線を妨げない場所にセンサを設置できます。ワークとの衝突による光軸ズレやケーブル断線などの故障リスクを回避し、検出ワークの変更・追加があった場合も安定した検出が実現できます。長距離からの傾きのある設置環境や黒、青などの低反射かつ光沢ワークでも安定検出ができます。黒色光沢ワークの広角検知。最大±85°の角度特性。治具にセットされたボディパネルの穴やピンを検出し、車種判別や部品の有無検知を行います。優れた角度特性を保有しているため、人やロボットの作業動線外に設置することができます。集光タイプによる小径穴検出。多色が混在する低反射ワークでも安定検出を実現。透過形センサと比べ、設置・配線工数を削減することができます。多色混在の低反射ワーク検出。TOFとは時間差で距離を計測する方式のため、ワークの色・材質の影響を受けにくくなります。また少ない受光量でも検出できるため、黒ゴムなどの低反射ワークであっても、長距離検出が可能になります。毎秒100億回の超高速サンプリングによって得られる約1000万点のデータを積算処理することで、受光波形の鮮明化とノイズを極小化し、わずかな光でも安定した検出が可能になります。レーザクラス1の制限の中で強い投光パワーを照射し、これを最新のデバイスと高周波回路設計技術を組み合わせることで非常に狭いパルス幅でのレーザ制御を実現しました。これにより、作業者の安全確保や装置の保護対策が軽減でき、コンパクトかつコストを抑えた装置設計が可能となります。わずかな受光量を検出する高感度APD*3を搭載。センサ内部の温度素子によりリアルタイム温度補正することで、温度による特性変動を抑制し安定検出を実現しました。*2. 「特許出願中/特許取得済」の表記は、日本で特許出願中または特許取得済であることを示しています。(2024年9月現在)*3. APD : Avalanche Photo Diode(高感度受光素子)E3AS-HFはセンサごとのチャネル設定不要でセンサの相互干渉を防ぐ技術を搭載しました。センサを対向設置しても相互干渉せず、設備停止を削減することができます。自動倉庫内を無数に横断するシャトルにセンサがどのタイミングで対向するのか想定が困難だったため、不意な相互干渉によるライン停止が起きていました。E3AS-HFなら自動相互干渉防止機能を搭載しておりチャネル設定不要で誤動作を防ぐことができます。自動相互干渉防止機能。センサごとに固有の投光パターンを保有しているので、相互干渉を防ぐことができます。万が一誤動作が発生する場合でもマニュアル設定で対応できるように設計しています。従来の反射形光電センサの設定は難しく、スキルや経験が必要でした。誰もが安心して設定できる操作性にこだわり、立上げ工数削減と長期安定稼働を実現します。用途に応じた検出表示切替が可能なため、センサの状態をすぐに確認することができます。また、5言語に対応したことで海外に出荷する装置に対し、現地における円滑な立上げが可能です。底面表示灯の搭載により、高所に設置したセンサの動作状態を確認することが可能です。底面表示灯の視認性。*1. 「特許出願中/特許取得済」の表記は、日本で特許出願中または特許取得済であることを示しています。(2024年9月現在)ピンなどの小さいワークを”点”で検出したい用途や穴などの表面状態を”面”で検出したい用途に応じて、センサ上面のダイアルでスポット径を3段階に可変調整することができます。スポット径を約Φ2mmまで集光でき、光軸をローラコンベア間に通すことで、ワークのみを安定検出することが可能です。集光タイプによるワーク検出。スポット径をΦ40mmまで拡大でき、パレットのような形状や穴の有無の影響を受けずに安定検出することが可能です。拡散光タイプによるパレット検出。デジタル出力値(測定距離)を任意の電流出力値へ変換する機能です。お客様が使用している検出距離範囲が狭い場合にお使いください。スケーリング機能を使用することで微小変化を捉えることができます。光電センサの原理上、センサ検出面が汚れると誤検出が発生してしまいます。検出面に施した防汚コーティングにより、紙粉などの付着防止に加え、検出面の曇りを防ぎます。また、アクセサリのエアブローユニットと併用いただくことで、センサの清掃回数の削減にも貢献します。エアブローユニットを装着することで、清掃しにくい高所に設置されたセンサ検出面の汚れを防ぎ、誤検出頻度を大幅に削減します。水・油・高圧洗浄の耐性も高く、過酷な環境下でも使用できます。センサ内部にヒーターと温度センサを搭載し、それらを組み合わせてセンサを制御することで冷凍倉庫内のような低温度環境下でも安心してお使いいただけます。*1. 「特許出願中/特許取得済」の表記は、日本で特許出願中または特許取得済であることを示しています。(2024年9月現在)IO-LinkはON/OFF信号だけでなく、センサ情報を上位コントローラと双方向に送受信が可能です。それによりセンサの状態監視をリアルタイムに実行し、立上げ・交換作業時の各種設定工数の短縮、予期せぬトラブルによる突発的な設備停止を削減します。IO-Linkは、国際規格IEC 61131-9で規定されたセンサ/アクチュエータとI/Oターミナル間のオープンな情報技術(インターフェース)です。すべてのIO-Linkセンサは、自身がどのような機器であり、どのようなパラメータ設定が必要かを記述したIODD(IO Data Description)ファイルを持っています。IODDファイルはグローバル共通になっているので、メーカに関係なくすべてのIO-Linkセンサが同じように使用可能です。IO-Linkにより、一括設定での立上げ期間短縮や、現場データを活用して量産後のトラブル対応時間の削減を実現します。ラインに設置された何千台ものセンサの設定情報を一括で書き込みできるため、設定時間を短縮し、人によるばらつきを削減できます。汚れなどによる光量低下をモニタでお知らせし、誤検出をあらかじめ予測して対処でき、突発的なライン停止を削減します。・EtherCAT(R)は、Beckhoff Automation GmbH(ドイツ)よりライセンスを受けた特許取得済み技術であり登録商標です。・EtherNet/IPTMはODVAの商標です。・QRコードは株式会社デンソーウェーブの登録商標です。・EcolabおよびロゴはEcolab USA Inc.の登録商標です。・Smartclickは、オムロン株式会社の日本およびその他の国における商標または登録商標です。・その他、記載されている会社名と製品名などにつきましては、各社の登録商標または商標です。・本カタログで使用している製品写真や図にはイメージ画像が含まれており、実物とは異なる場合があります。

広い検出範囲(0.05～6m)と優れた角度特性(最大±85°)で、ワークから離れた位置に設置しても黒などの低反射ワークを安定して検出。従来の長距離反射形センサは、検出対象の色・形状の影響を受けて検出が安定しない場合がありました。E3AS-HFは、独自のセンシングアルゴリズムで問題を克服。センサ選定・設計の悩みを解消します。人やロボットの作業動線を妨げない場所にセンサを設置できます。ワークとの衝突による光軸ズレやケーブル断線などの故障リスクを回避し、検出ワークの変更・追加があった場合も安定した検出が実現できます。長距離からの傾きのある設置環境や黒、青などの低反射かつ光沢ワークでも安定検出ができます。黒色光沢ワークの広角検知。最大±85°の角度特性。治具にセットされたボディパネルの穴やピンを検出し、車種判別や部品の有無検知を行います。優れた角度特性を保有しているため、人やロボットの作業動線外に設置することができます。集光タイプによる小径穴検出。多色が混在する低反射ワークでも安定検出を実現。透過形センサと比べ、設置・配線工数を削減することができます。多色混在の低反射ワーク検出。TOFとは時間差で距離を計測する方式のため、ワークの色・材質の影響を受けにくくなります。また少ない受光量でも検出できるため、黒ゴムなどの低反射ワークであっても、長距離検出が可能になります。毎秒100億回の超高速サンプリングによって得られる約1000万点のデータを積算処理することで、受光波形の鮮明化とノイズを極小化し、わずかな光でも安定した検出が可能になります。レーザクラス1の制限の中で強い投光パワーを照射し、これを最新のデバイスと高周波回路設計技術を組み合わせることで非常に狭いパルス幅でのレーザ制御を実現しました。これにより、作業者の安全確保や装置の保護対策が軽減でき、コンパクトかつコストを抑えた装置設計が可能となります。わずかな受光量を検出する高感度APD*3を搭載。センサ内部の温度素子によりリアルタイム温度補正することで、温度による特性変動を抑制し安定検出を実現しました。*2. 「特許出願中/特許取得済」の表記は、日本で特許出願中または特許取得済であることを示しています。(2024年9月現在)*3. APD : Avalanche Photo Diode(高感度受光素子)E3AS-HFはセンサごとのチャネル設定不要でセンサの相互干渉を防ぐ技術を搭載しました。センサを対向設置しても相互干渉せず、設備停止を削減することができます。自動倉庫内を無数に横断するシャトルにセンサがどのタイミングで対向するのか想定が困難だったため、不意な相互干渉によるライン停止が起きていました。E3AS-HFなら自動相互干渉防止機能を搭載しておりチャネル設定不要で誤動作を防ぐことができます。自動相互干渉防止機能。センサごとに固有の投光パターンを保有しているので、相互干渉を防ぐことができます。万が一誤動作が発生する場合でもマニュアル設定で対応できるように設計しています。従来の反射形光電センサの設定は難しく、スキルや経験が必要でした。誰もが安心して設定できる操作性にこだわり、立上げ工数削減と長期安定稼働を実現します。用途に応じた検出表示切替が可能なため、センサの状態をすぐに確認することができます。また、5言語に対応したことで海外に出荷する装置に対し、現地における円滑な立上げが可能です。底面表示灯の搭載により、高所に設置したセンサの動作状態を確認することが可能です。底面表示灯の視認性。*1. 「特許出願中/特許取得済」の表記は、日本で特許出願中または特許取得済であることを示しています。(2024年9月現在)ピンなどの小さいワークを”点”で検出したい用途や穴などの表面状態を”面”で検出したい用途に応じて、センサ上面のダイアルでスポット径を3段階に可変調整することができます。スポット径を約Φ2mmまで集光でき、光軸をローラコンベア間に通すことで、ワークのみを安定検出することが可能です。集光タイプによるワーク検出。スポット径をΦ40mmまで拡大でき、パレットのような形状や穴の有無の影響を受けずに安定検出することが可能です。拡散光タイプによるパレット検出。デジタル出力値(測定距離)を任意の電流出力値へ変換する機能です。お客様が使用している検出距離範囲が狭い場合にお使いください。スケーリング機能を使用することで微小変化を捉えることができます。光電センサの原理上、センサ検出面が汚れると誤検出が発生してしまいます。検出面に施した防汚コーティングにより、紙粉などの付着防止に加え、検出面の曇りを防ぎます。また、アクセサリのエアブローユニットと併用いただくことで、センサの清掃回数の削減にも貢献します。エアブローユニットを装着することで、清掃しにくい高所に設置されたセンサ検出面の汚れを防ぎ、誤検出頻度を大幅に削減します。水・油・高圧洗浄の耐性も高く、過酷な環境下でも使用できます。センサ内部にヒーターと温度センサを搭載し、それらを組み合わせてセンサを制御することで冷凍倉庫内のような低温度環境下でも安心してお使いいただけます。*1. 「特許出願中/特許取得済」の表記は、日本で特許出願中または特許取得済であることを示しています。(2024年9月現在)IO-LinkはON/OFF信号だけでなく、センサ情報を上位コントローラと双方向に送受信が可能です。それによりセンサの状態監視をリアルタイムに実行し、立上げ・交換作業時の各種設定工数の短縮、予期せぬトラブルによる突発的な設備停止を削減します。IO-Linkは、国際規格IEC 61131-9で規定されたセンサ/アクチュエータとI/Oターミナル間のオープンな情報技術(インターフェース)です。すべてのIO-Linkセンサは、自身がどのような機器であり、どのようなパラメータ設定が必要かを記述したIODD(IO Data Description)ファイルを持っています。IODDファイルはグローバル共通になっているので、メーカに関係なくすべてのIO-Linkセンサが同じように使用可能です。IO-Linkにより、一括設定での立上げ期間短縮や、現場データを活用して量産後のトラブル対応時間の削減を実現します。ラインに設置された何千台ものセンサの設定情報を一括で書き込みできるため、設定時間を短縮し、人によるばらつきを削減できます。汚れなどによる光量低下をモニタでお知らせし、誤検出をあらかじめ予測して対処でき、突発的なライン停止を削減します。・EtherCAT(R)は、Beckhoff Automation GmbH(ドイツ)よりライセンスを受けた特許取得済み技術であり登録商標です。・EtherNet/IPTMはODVAの商標です。・QRコードは株式会社デンソーウェーブの登録商標です。・EcolabおよびロゴはEcolab USA Inc.の登録商標です。・Smartclickは、オムロン株式会社の日本およびその他の国における商標または登録商標です。・その他、記載されている会社名と製品名などにつきましては、各社の登録商標または商標です。・本カタログで使用している製品写真や図にはイメージ画像が含まれており、実物とは異なる場合があります。

広い検出範囲(0.05～6m)と優れた角度特性(最大±85°)で、ワークから離れた位置に設置しても黒などの低反射ワークを安定して検出。従来の長距離反射形センサは、検出対象の色・形状の影響を受けて検出が安定しない場合がありました。E3AS-HFは、独自のセンシングアルゴリズムで問題を克服。センサ選定・設計の悩みを解消します。人やロボットの作業動線を妨げない場所にセンサを設置できます。ワークとの衝突による光軸ズレやケーブル断線などの故障リスクを回避し、検出ワークの変更・追加があった場合も安定した検出が実現できます。長距離からの傾きのある設置環境や黒、青などの低反射かつ光沢ワークでも安定検出ができます。黒色光沢ワークの広角検知。最大±85°の角度特性。治具にセットされたボディパネルの穴やピンを検出し、車種判別や部品の有無検知を行います。優れた角度特性を保有しているため、人やロボットの作業動線外に設置することができます。集光タイプによる小径穴検出。多色が混在する低反射ワークでも安定検出を実現。透過形センサと比べ、設置・配線工数を削減することができます。多色混在の低反射ワーク検出。TOFとは時間差で距離を計測する方式のため、ワークの色・材質の影響を受けにくくなります。また少ない受光量でも検出できるため、黒ゴムなどの低反射ワークであっても、長距離検出が可能になります。毎秒100億回の超高速サンプリングによって得られる約1000万点のデータを積算処理することで、受光波形の鮮明化とノイズを極小化し、わずかな光でも安定した検出が可能になります。レーザクラス1の制限の中で強い投光パワーを照射し、これを最新のデバイスと高周波回路設計技術を組み合わせることで非常に狭いパルス幅でのレーザ制御を実現しました。これにより、作業者の安全確保や装置の保護対策が軽減でき、コンパクトかつコストを抑えた装置設計が可能となります。わずかな受光量を検出する高感度APD*3を搭載。センサ内部の温度素子によりリアルタイム温度補正することで、温度による特性変動を抑制し安定検出を実現しました。*2. 「特許出願中/特許取得済」の表記は、日本で特許出願中または特許取得済であることを示しています。(2024年9月現在)*3. APD : Avalanche Photo Diode(高感度受光素子)E3AS-HFはセンサごとのチャネル設定不要でセンサの相互干渉を防ぐ技術を搭載しました。センサを対向設置しても相互干渉せず、設備停止を削減することができます。自動倉庫内を無数に横断するシャトルにセンサがどのタイミングで対向するのか想定が困難だったため、不意な相互干渉によるライン停止が起きていました。E3AS-HFなら自動相互干渉防止機能を搭載しておりチャネル設定不要で誤動作を防ぐことができます。自動相互干渉防止機能。センサごとに固有の投光パターンを保有しているので、相互干渉を防ぐことができます。万が一誤動作が発生する場合でもマニュアル設定で対応できるように設計しています。従来の反射形光電センサの設定は難しく、スキルや経験が必要でした。誰もが安心して設定できる操作性にこだわり、立上げ工数削減と長期安定稼働を実現します。用途に応じた検出表示切替が可能なため、センサの状態をすぐに確認することができます。また、5言語に対応したことで海外に出荷する装置に対し、現地における円滑な立上げが可能です。底面表示灯の搭載により、高所に設置したセンサの動作状態を確認することが可能です。底面表示灯の視認性。*1. 「特許出願中/特許取得済」の表記は、日本で特許出願中または特許取得済であることを示しています。(2024年9月現在)ピンなどの小さいワークを”点”で検出したい用途や穴などの表面状態を”面”で検出したい用途に応じて、センサ上面のダイアルでスポット径を3段階に可変調整することができます。スポット径を約Φ2mmまで集光でき、光軸をローラコンベア間に通すことで、ワークのみを安定検出することが可能です。集光タイプによるワーク検出。スポット径をΦ40mmまで拡大でき、パレットのような形状や穴の有無の影響を受けずに安定検出することが可能です。拡散光タイプによるパレット検出。デジタル出力値(測定距離)を任意の電流出力値へ変換する機能です。お客様が使用している検出距離範囲が狭い場合にお使いください。スケーリング機能を使用することで微小変化を捉えることができます。光電センサの原理上、センサ検出面が汚れると誤検出が発生してしまいます。検出面に施した防汚コーティングにより、紙粉などの付着防止に加え、検出面の曇りを防ぎます。また、アクセサリのエアブローユニットと併用いただくことで、センサの清掃回数の削減にも貢献します。エアブローユニットを装着することで、清掃しにくい高所に設置されたセンサ検出面の汚れを防ぎ、誤検出頻度を大幅に削減します。水・油・高圧洗浄の耐性も高く、過酷な環境下でも使用できます。センサ内部にヒーターと温度センサを搭載し、それらを組み合わせてセンサを制御することで冷凍倉庫内のような低温度環境下でも安心してお使いいただけます。*1. 「特許出願中/特許取得済」の表記は、日本で特許出願中または特許取得済であることを示しています。(2024年9月現在)IO-LinkはON/OFF信号だけでなく、センサ情報を上位コントローラと双方向に送受信が可能です。それによりセンサの状態監視をリアルタイムに実行し、立上げ・交換作業時の各種設定工数の短縮、予期せぬトラブルによる突発的な設備停止を削減します。IO-Linkは、国際規格IEC 61131-9で規定されたセンサ/アクチュエータとI/Oターミナル間のオープンな情報技術(インターフェース)です。すべてのIO-Linkセンサは、自身がどのような機器であり、どのようなパラメータ設定が必要かを記述したIODD(IO Data Description)ファイルを持っています。IODDファイルはグローバル共通になっているので、メーカに関係なくすべてのIO-Linkセンサが同じように使用可能です。IO-Linkにより、一括設定での立上げ期間短縮や、現場データを活用して量産後のトラブル対応時間の削減を実現します。ラインに設置された何千台ものセンサの設定情報を一括で書き込みできるため、設定時間を短縮し、人によるばらつきを削減できます。汚れなどによる光量低下をモニタでお知らせし、誤検出をあらかじめ予測して対処でき、突発的なライン停止を削減します。・EtherCAT(R)は、Beckhoff Automation GmbH(ドイツ)よりライセンスを受けた特許取得済み技術であり登録商標です。・EtherNet/IPTMはODVAの商標です。・QRコードは株式会社デンソーウェーブの登録商標です。・EcolabおよびロゴはEcolab USA Inc.の登録商標です。・Smartclickは、オムロン株式会社の日本およびその他の国における商標または登録商標です。・その他、記載されている会社名と製品名などにつきましては、各社の登録商標または商標です。・本カタログで使用している製品写真や図にはイメージ画像が含まれており、実物とは異なる場合があります。

性能、機能を兼ね備えたBASICタイプ。最大3セットの直列連結が可能。ミューティング機能を搭載、ミューティングキャップのみで設定可能。インターロック機能、補助出力機能を標準装備

L2.0×W1.45×H1.3mmのS-VSON(L)4ピン小型パッケージで基板の省スペース化に貢献。負荷電圧 20V/40V/60V。低C×R設計により高周波帯域で優れた出力特性を発揮形G3VM-21QR : 低C×R=4.08pF・Ω(標準)形G3VM-21QR1 : 低C×R=5.2pF・Ω(標準)形G3VM-41QR4 : 低C×R=13pF・Ω(標準)形G3VM-41QR10 : 低C×R=4.95pF・Ω(標準)形G3VM-61QR/61QR3 : 低C×R=13.2pF・Ω(標準)。高速応答性を実現形G3VM-61QR3 : 動作時間0.25ms(最大)、復帰時間0.2ms(最大)形G3VM-21QR : 動作時間0.08ms(最大)、復帰時間0.12ms(最大)形G3VM-21QR1/41QR4 : 動作時間0.15ms(最大)、復帰時間0.1ms(最大)。高温対応(使用周囲温度 : -40℃～110℃)。L2.0×W1.45×H1.3mmのS-VSON(L)4ピン小型パッケージで基板の省スペース化に貢献。負荷電圧 20V/40V/60V。低C×R設計により高周波帯域で優れた出力特性を発揮。形G3VM-21QR : 低C×R=4.08pF・Ω(標準)。形G3VM-21QR1 : 低C×R=5.2pF・Ω(標準)。形G3VM-41QR4 : 低C×R=13pF・Ω(標準)。形G3VM-41QR10 : 低C×R=4.95pF・Ω(標準)。形G3VM-61QR/61QR3 : 低C×R=13.2pF・Ω(標準)。高速応答性を実現。形G3VM-61QR3 : 動作時間0.25ms(最大)、復帰時間0.2ms(最大)。形G3VM-21QR : 動作時間0.08ms(最大)、復帰時間0.12ms(最大)。形G3VM-21QR1/41QR4 : 動作時間0.15ms(最大)、復帰時間0.1ms(最大)。高温対応(使用周囲温度 : -40℃～110℃)

L2.0×W1.45×H1.3mmのS-VSON(L)4ピン小型パッケージで基板の省スペース化に貢献。負荷電圧 20V/40V/60V。低C×R設計により高周波帯域で優れた出力特性を発揮形G3VM-21QR : 低C×R=4.08pF・Ω(標準)形G3VM-21QR1 : 低C×R=5.2pF・Ω(標準)形G3VM-41QR4 : 低C×R=13pF・Ω(標準)形G3VM-41QR10 : 低C×R=4.95pF・Ω(標準)形G3VM-61QR/61QR3 : 低C×R=13.2pF・Ω(標準)。高速応答性を実現形G3VM-61QR3 : 動作時間0.25ms(最大)、復帰時間0.2ms(最大)形G3VM-21QR : 動作時間0.08ms(最大)、復帰時間0.12ms(最大)形G3VM-21QR1/41QR4 : 動作時間0.15ms(最大)、復帰時間0.1ms(最大)。高温対応(使用周囲温度 : -40℃～110℃)。L2.0×W1.45×H1.3mmのS-VSON(L)4ピン小型パッケージで基板の省スペース化に貢献。負荷電圧 20V/40V/60V。低C×R設計により高周波帯域で優れた出力特性を発揮。形G3VM-21QR : 低C×R=4.08pF・Ω(標準)。形G3VM-21QR1 : 低C×R=5.2pF・Ω(標準)。形G3VM-41QR4 : 低C×R=13pF・Ω(標準)。形G3VM-41QR10 : 低C×R=4.95pF・Ω(標準)。形G3VM-61QR/61QR3 : 低C×R=13.2pF・Ω(標準)。高速応答性を実現。形G3VM-61QR3 : 動作時間0.25ms(最大)、復帰時間0.2ms(最大)。形G3VM-21QR : 動作時間0.08ms(最大)、復帰時間0.12ms(最大)。形G3VM-21QR1/41QR4 : 動作時間0.15ms(最大)、復帰時間0.1ms(最大)。高温対応(使用周囲温度 : -40℃～110℃)

L2.0×W1.45×H1.3mmのS-VSON(L)4ピン小型パッケージで基板の省スペース化に貢献。負荷電圧 20V/40V/60V。低C×R設計により高周波帯域で優れた出力特性を発揮形G3VM-21QR : 低C×R=4.08pF・Ω(標準)形G3VM-21QR1 : 低C×R=5.2pF・Ω(標準)形G3VM-41QR4 : 低C×R=13pF・Ω(標準)形G3VM-41QR10 : 低C×R=4.95pF・Ω(標準)形G3VM-61QR/61QR3 : 低C×R=13.2pF・Ω(標準)。高速応答性を実現形G3VM-61QR3 : 動作時間0.25ms(最大)、復帰時間0.2ms(最大)形G3VM-21QR : 動作時間0.08ms(最大)、復帰時間0.12ms(最大)形G3VM-21QR1/41QR4 : 動作時間0.15ms(最大)、復帰時間0.1ms(最大)。高温対応(使用周囲温度 : -40℃～110℃)。L2.0×W1.45×H1.3mmのS-VSON(L)4ピン小型パッケージで基板の省スペース化に貢献。負荷電圧 20V/40V/60V。低C×R設計により高周波帯域で優れた出力特性を発揮。形G3VM-21QR : 低C×R=4.08pF・Ω(標準)。形G3VM-21QR1 : 低C×R=5.2pF・Ω(標準)。形G3VM-41QR4 : 低C×R=13pF・Ω(標準)。形G3VM-41QR10 : 低C×R=4.95pF・Ω(標準)。形G3VM-61QR/61QR3 : 低C×R=13.2pF・Ω(標準)。高速応答性を実現。形G3VM-61QR3 : 動作時間0.25ms(最大)、復帰時間0.2ms(最大)。形G3VM-21QR : 動作時間0.08ms(最大)、復帰時間0.12ms(最大)。形G3VM-21QR1/41QR4 : 動作時間0.15ms(最大)、復帰時間0.1ms(最大)。高温対応(使用周囲温度 : -40℃～110℃)

L2.0×W1.45×H1.3mmのS-VSON(L)4ピン小型パッケージで基板の省スペース化に貢献。負荷電圧 20V/40V/60V。低C×R設計により高周波帯域で優れた出力特性を発揮形G3VM-21QR : 低C×R=4.08pF・Ω(標準)形G3VM-21QR1 : 低C×R=5.2pF・Ω(標準)形G3VM-41QR4 : 低C×R=13pF・Ω(標準)形G3VM-41QR10 : 低C×R=4.95pF・Ω(標準)形G3VM-61QR/61QR3 : 低C×R=13.2pF・Ω(標準)。高速応答性を実現形G3VM-61QR3 : 動作時間0.25ms(最大)、復帰時間0.2ms(最大)形G3VM-21QR : 動作時間0.08ms(最大)、復帰時間0.12ms(最大)形G3VM-21QR1/41QR4 : 動作時間0.15ms(最大)、復帰時間0.1ms(最大)。高温対応(使用周囲温度 : -40℃～110℃)。L2.0×W1.45×H1.3mmのS-VSON(L)4ピン小型パッケージで基板の省スペース化に貢献。負荷電圧 20V/40V/60V。低C×R設計により高周波帯域で優れた出力特性を発揮。形G3VM-21QR : 低C×R=4.08pF・Ω(標準)。形G3VM-21QR1 : 低C×R=5.2pF・Ω(標準)。形G3VM-41QR4 : 低C×R=13pF・Ω(標準)。形G3VM-41QR10 : 低C×R=4.95pF・Ω(標準)。形G3VM-61QR/61QR3 : 低C×R=13.2pF・Ω(標準)。高速応答性を実現。形G3VM-61QR3 : 動作時間0.25ms(最大)、復帰時間0.2ms(最大)。形G3VM-21QR : 動作時間0.08ms(最大)、復帰時間0.12ms(最大)。形G3VM-21QR1/41QR4 : 動作時間0.15ms(最大)、復帰時間0.1ms(最大)。高温対応(使用周囲温度 : -40℃～110℃)

L2.0×W1.45×H1.3mmのS-VSON(L)4ピン小型パッケージで基板の省スペース化に貢献。負荷電圧 20V/40V/60V。低C×R設計により高周波帯域で優れた出力特性を発揮形G3VM-21QR : 低C×R=4.08pF・Ω(標準)形G3VM-21QR1 : 低C×R=5.2pF・Ω(標準)形G3VM-41QR4 : 低C×R=13pF・Ω(標準)形G3VM-41QR10 : 低C×R=4.95pF・Ω(標準)形G3VM-61QR/61QR3 : 低C×R=13.2pF・Ω(標準)。高速応答性を実現形G3VM-61QR3 : 動作時間0.25ms(最大)、復帰時間0.2ms(最大)形G3VM-21QR : 動作時間0.08ms(最大)、復帰時間0.12ms(最大)形G3VM-21QR1/41QR4 : 動作時間0.15ms(最大)、復帰時間0.1ms(最大)。高温対応(使用周囲温度 : -40℃～110℃)。L2.0×W1.45×H1.3mmのS-VSON(L)4ピン小型パッケージで基板の省スペース化に貢献。負荷電圧 20V/40V/60V。低C×R設計により高周波帯域で優れた出力特性を発揮。形G3VM-21QR : 低C×R=4.08pF・Ω(標準)。形G3VM-21QR1 : 低C×R=5.2pF・Ω(標準)。形G3VM-41QR4 : 低C×R=13pF・Ω(標準)。形G3VM-41QR10 : 低C×R=4.95pF・Ω(標準)。形G3VM-61QR/61QR3 : 低C×R=13.2pF・Ω(標準)。高速応答性を実現。形G3VM-61QR3 : 動作時間0.25ms(最大)、復帰時間0.2ms(最大)。形G3VM-21QR : 動作時間0.08ms(最大)、復帰時間0.12ms(最大)。形G3VM-21QR1/41QR4 : 動作時間0.15ms(最大)、復帰時間0.1ms(最大)。高温対応(使用周囲温度 : -40℃～110℃)

8個の侵入表示灯*で、検出物の侵入方向を示します。業界初Ethernet対応セーフティレーザスキャナ。防護エリア1つ・警告エリア2つのエリアセットを業界最多の70組設定可能。複雑なAGV軌警告エリアを2つ設定できるため、警告音、速度制御など、用途に合わせた使い方ができます。エリアセット切替に必要な入力線は、独自のアルゴリズムで省配線を実現。例えば、6セットの切替えなら、4本の配線でOK。8本全ての入力線を使えば、70セットまでエリア切替が可能です。*防護エリアが最大4mの時、最小検出物体はΦ70mmです。OS32Cは、複数の反射光を検出した場合に反射光を識別する、汚れ許容モード(PTM：Pollution Tolerance Mode)を搭載しました。防護エリア内のほこりや粉塵に反射した小さな反射光を無視することで、汚れによる機械の予期しない停止を回避することができます。センサブロックを破損しても、設定内容はI/Oブロックに記憶しているため、パソコンで再設定することなく、センサブロック交換のみで再稼動が可能です。開口部やドアの枠などに設定した基準点を常に監視し、本体の取りつけ位置ずれなどを検知した場合、制御出力をOFFするので、万が一のときも安心です。(セーフティレーザスキャナの国際規格IEC 61496-3では、垂直設置による侵入検知など、レーザ走査面に対して、±30°以上の角度で侵入する人体検出アプリケーションに本機能の使用を要求しています。)。設置位置に合わせて電源コードの引出し方向が選べます。背面コード接続タイプ(OS32C-BP(-4M)/OS32C-BP-DM(-4M))と左側コード接続タイプ(OS32C-SP1(-4M)/OS32CSP1-DM(-4M))をご用意しました。AGVや設備設計に合わせて、お選びいただけます。防護エリア・警告エリアの設定は、パソコンでスキャナの動作をリアルタイムで確認しながら、簡単に設定できます。オフラインでの設定編集・テンプレート作成も可能です。OS32Cの動作状況やエリア設定情報、計測データをEtherNet/IPTM経由でモニタできるタイプ(OS32C-BP-DM(-4M)，OS32C-SP1-DM(-4M))をご用意しました。EtherNet/IPTMは、ODVAの商標です。Windowsは、米国 Microsoft Corporationの米国およびその他の国における登録商標です。その他、記載されている会社名と製品名などにつきましては、各社の登録商標または商標です。スクリーンショットはマイクロソフトの許可を得て使用しています。

8個の侵入表示灯*で、検出物の侵入方向を示します。業界初Ethernet対応セーフティレーザスキャナ。防護エリア1つ・警告エリア2つのエリアセットを業界最多の70組設定可能。複雑なAGV軌警告エリアを2つ設定できるため、警告音、速度制御など、用途に合わせた使い方ができます。エリアセット切替に必要な入力線は、独自のアルゴリズムで省配線を実現。例えば、6セットの切替えなら、4本の配線でOK。8本全ての入力線を使えば、70セットまでエリア切替が可能です。*防護エリアが最大4mの時、最小検出物体はΦ70mmです。OS32Cは、複数の反射光を検出した場合に反射光を識別する、汚れ許容モード(PTM：Pollution Tolerance Mode)を搭載しました。防護エリア内のほこりや粉塵に反射した小さな反射光を無視することで、汚れによる機械の予期しない停止を回避することができます。センサブロックを破損しても、設定内容はI/Oブロックに記憶しているため、パソコンで再設定することなく、センサブロック交換のみで再稼動が可能です。開口部やドアの枠などに設定した基準点を常に監視し、本体の取りつけ位置ずれなどを検知した場合、制御出力をOFFするので、万が一のときも安心です。(セーフティレーザスキャナの国際規格IEC 61496-3では、垂直設置による侵入検知など、レーザ走査面に対して、±30°以上の角度で侵入する人体検出アプリケーションに本機能の使用を要求しています。)。設置位置に合わせて電源コードの引出し方向が選べます。背面コード接続タイプ(OS32C-BP(-4M)/OS32C-BP-DM(-4M))と左側コード接続タイプ(OS32C-SP1(-4M)/OS32CSP1-DM(-4M))をご用意しました。AGVや設備設計に合わせて、お選びいただけます。防護エリア・警告エリアの設定は、パソコンでスキャナの動作をリアルタイムで確認しながら、簡単に設定できます。オフラインでの設定編集・テンプレート作成も可能です。OS32Cの動作状況やエリア設定情報、計測データをEtherNet/IPTM経由でモニタできるタイプ(OS32C-BP-DM(-4M)，OS32C-SP1-DM(-4M))をご用意しました。EtherNet/IPTMは、ODVAの商標です。Windowsは、米国 Microsoft Corporationの米国およびその他の国における登録商標です。その他、記載されている会社名と製品名などにつきましては、各社の登録商標または商標です。スクリーンショットはマイクロソフトの許可を得て使用しています。