「ms2ms」の検索結果

「わかりやすさ、見やすさ」を追求。 H7CCは交換時期の見える化や、視認性・操作性の向上で、保全工数/作業工数の削減に貢献する新しい価値を実現しました。 直感操作をガイドするLEDを実装。 電源-入力間を絶縁分離し配線設計をもっと簡単に。 接地や回り込み回路の配慮が不要です。 交換時期お知らせ機能で事後保全を未然に防止・保全工数を削減 簡単に交換時期を算出する計算ツールをご用意

0.1msの高速入力応答タイマ機能を内蔵。0.1msの高速入力応答。2入力のコントローラとしても最適。電源24Vタイプ(形S3D2-AKD/CKD/CCD)、負荷制御、ランプ表示などに便利な1入力1出力オフディレイ(2回路)タイプ(形S3D2-DK/EK)も用意。センサ用電源は余裕の200mA。幅30mmの超スリムボディ。タイマ機能を装備した多機能タイプを用意

機器内蔵用。小型・コストを追求した5～20Aのパワータイプ。 負荷電圧はAC75～264Vと広範囲。100V、200Vが共用。 専用のアルミ基板、パワー素子の採用により小型化を実現。 バリスタ内蔵なので外来サージの吸収効果に優れています。 接続には入力#110、出力#250タブ端子を使用。

「わかりやすさ、見やすさ」を追求。 H7CCは交換時期の見える化や、視認性・操作性の向上で、保全工数/作業工数の削減に貢献する新しい価値を実現しました。 直感操作をガイドするLEDを実装。 電源-入力間を絶縁分離し配線設計をもっと簡単に。 接地や回り込み回路の配慮が不要です。 交換時期お知らせ機能で事後保全を未然に防止・保全工数を削減 簡単に交換時期を算出する計算ツールをご用意

超小型で1Aまで開閉可能。 形状はデュアルインラインパッケージ(DIP)の小型。 形G6B電磁リレーと端子は同一配置、用途に応じて混在使用可能。 集合取りつけ、集合放熱器の実装が可能。 AC負荷用とDC負荷用を品揃え。 入力と出力間はAC2500Vの高アイソレート。 バリスタ内蔵により、外来サージの吸収効果があります(AC開閉用)。 RoHS適合。

ローコストなプリント基板実装タイプ。 高信頼性が要求されるFA機器用SSR。 入力DC3～28V、出力AC75～264V。 入力DC3～28V、出力DC3～52.8Vと広範囲。 出力の適用負荷は2Aと3Aを用意。 形状はフラットタイプとバーチカルタイプが選べます。 RoHS適合。

電子式の検出方式を採用し、従来の非接触式ドアスイッチに比べ、より安定した動作を実現

「わかりやすさ、見やすさ」を追求。 H7CCは交換時期の見える化や、視認性・操作性の向上で、保全工数/作業工数の削減に貢献する新しい価値を実現しました。 直感操作をガイドするLEDを実装。 電源-入力間を絶縁分離し配線設計をもっと簡単に。 接地や回り込み回路の配慮が不要です。 交換時期お知らせ機能で事後保全を未然に防止・保全工数を削減 簡単に交換時期を算出する計算ツールをご用意

モータ過電流保護に最適の静止形過電流継電器。モータの過負荷保護、一般三相回路の交流電流検出にご使用いただけます。反限時特性をもつもの、起動時ロック時間をもつもの、瞬時動作のものと、それぞれのタイプを揃えているため、使用状況に応じた、適確な保護、検出、制御が可能。電流の大きさによりCTを取り替えたり、リレー部の入力抵抗を取り替えたりする必要がなく、簡単にご使用いただけます。プラグイン形のため、取りつけ、取りはずし、配線などの作業が簡単。

EtherCAT対応 ねじ式端子台タイプの高速デジタルI/Oターミナルが登場! 着脱式のねじ端子台を搭載によりメンテナンス性向上。 拡張ユニットの装着が可能。(1台につき拡張ユニット1台装着) 設備に応じてフレキシブルな入力/出力点数の拡張がおこなえます。 高速処理を実現するため、入力応答時間の切り替えが可能。 ノードアドレスは、ロータリースイッチ設定とツール設定を選択可能。 ロータリースイッチ設定の場合、簡単に設定でき、保守時のノード識別も容易。

総和で400mの長距離配線を実現。漏液の被害を最小限におさえます。

広い検出範囲(0.05～6m)と優れた角度特性(最大±85°)で、ワークから離れた位置に設置しても黒などの低反射ワークを安定して検出

業界標準のe-CONコネクタを搭載、専用工具なしで簡単配線。 業界標準e-CONコネクタ対応のデジタルI/Oターミナル。 コネクタ毎にコモン端子を用意。I/Oターミナルとセンサをダイレクトに接続可能。 高速処理を実現するため、入力応答時間の切り替えが可能。 ノードアドレスは、ロータリースイッチ設定とツール設定を選択可能。 ロータリースイッチ設定の場合、簡単に設定でき、また、保守時のノード識別も容易。

運転状態の傾向を見せる、ポジションメータ搭載。 外部イベント入力で多才な計測・判別用途に展開。

性能、機能を兼ね備えたBASICタイプ。最大3セットの直列連結が可能。ミューティング機能を搭載、ミューティングキャップのみで設定可能。インターロック機能、補助出力機能を標準装備

新AI機能搭載 あきらめていた欠陥検査が誰でも簡単に。AIの検出性能を引き出すための学習と結果確認の繰り返し。多くの時間が要するこの繰り返し作業を自動化しました。最適な画像を選択して学習するので、AIの専門知識がなくても、誰でも、最適なAIモデルを構築することができます。初期設定だけでなく、品種追加のたびに必要となるAIモデルの作成時間を大幅に削減できます。過検出がゼロになるように、最適な画像を自動選択して学習します。準備できるサンプル画像が少なくても、すぐにトライアルを開始できます。また、同じサンプル画像を使えば、同じ学習結果を得ることができ、現場で安心してお使いいただけるように再現性を保証しています。*1. 事前学習用に格納した全サンプル画像に対する検出率です。*2. 同じデータセットであれば、何度学習を繰り返しても同じ結果を得ることができます。人に教えるような作業でAIモデルを導入できます。FHシリーズのコントローラにAI欠陥学習検査用ライセンスを追加するだけで、ご利用いただけます。一般的なAIツールで起こりがちな「AIを導入したのに、画像検査装置のメンテナンスコストは増加してしまった」という課題を解消できます。お手持ちの検査フローにも追加できるため、資産を有効に活用いただけます。定量的な説明が難しいAIですが、ルールベースと組み合わせて欠陥箇所を数値化することで、説明性のある判定が可能になります。良品・不良品の切り分けが困難な事例でも、AI欠陥学習検査なら簡単かつ安定した検査が可能です。*1. コントローラFH-555□シリーズと従来品FH-3050シリーズを比較した場合です。1台の画像センサのコントローラで、異なる箇所の検査をそれぞれのタイミングで検査できるので、工程ごとに設置していたコントローラを集約でき、導入コストと設置スペースを削減できます。ラインごとに設置していたコントローラを1台に集約でき、導入コストと設置スペースを削減できます。1台のコントローラに4台のカメラを接続し、最大4面の打痕や傷を同時に検査できます。官能検査に適した画像を、高精細に、そして高速に撮影できる高解像度カメラをラインアップしています。人の目に迫る高精細な画像撮影と検査処理速度はトレードオフの関係にあります。オムロンでは、新たなCMOS撮像素子の採用とデュアル画像転送により高解像度画像と高速画像転送を両立しました。複数カメラを設置したりカメラを移動させる機構をつけるようなアプリケーションを、簡単に実現することができます。人が光の当て方を変えるように、さまざまな照射色・角度を組み合わせて、多様なワークの欠陥に最適な照明に調整できます。設備導入後、品種や検査項目が追加されても、新たな照明の追加や置換えをせずに照射パターンの変更で対応できます。照射パターンは設定データとして登録可能で、生産ラインの複製も簡単に行えます。*1. MDMC…Multi-Direction Multi-Color。13ブロックの照射方向×フルカラーRGB×明るさ128階調の組み合わせで変更可能。オムロンのSWIRカメラは、可視光～1，700nmまでの広域帯撮像が可能なSONY社製のイメージセンサー(IMX990，IMX991)を搭載しており、可視光とSWIRの2種類の検査を1つのカメラで集約することができます。さらに、検査対象や用途が広がるだけではなく、検査のシステムコストの低減や画像処理の高速化も期待できます。空冷・水冷を使わずカメラ筐体の放熱を使った自然冷却でも安定動作できるよう独自の放熱構造となっています。カメラ前面の特殊なヒートシンクは熱がこもりにくく効率的な放熱に役立ち、筐体中央部の放熱ブロックは素子からの熱をまんべんなく逃がす仕組みになっています。*2. 「特許出願中/特許取得済」の表記は、日本で特許出願中または特許取得済であることを示しています。(2025年9月現在)ウエハを透過してアライメントマークを撮像できるため、カメラを用いた高精度アライメントが可能となります。通常カメラでは見えない透明な液体を可視化して撮像できるため、液体が透明でも安定した検査が可能になります。多段撮像機能では、撮影と計測処理を並列に実行することができ、FHシリーズの特徴であるマルチコアによる高速化を最大限に活用した「横長ワーク」を高速に撮影できます。エリアカメラで撮影した画像を連続的に切り出し、連結することにより、ラインカメラよりも容易かつ低コストに高解像度画像による検査を実行できます。曲面の歪みの小さい部分だけを切り出して連結することで、歪み・ムラなく円筒全周の外観を検査できます。「カメラ画像入力HDR」は周辺環境の変化に強い最適なHDR画像の生成をサポートします。最適に撮影したい場所を画像から指定するだけで、シャッタースピードを自動的に調整しながら画像を撮影・合成し、最適なHDR画像を生成できます。指定した場所を最適な明るさに調整できます。ハイコントラストモードを使うと、コントラストの低い傷や汚れを検出できます。撮影環境・ロット・ワーク材質などの変化による見え方の変化にかかわらず、高精度かつロバストな位置決めが可能です。*1. メーカー指定条件で計測した参考値です。高解像度の2040万画素カメラでも最速12ms*2、アライメント用途で使用率の高い500万画素なら最速2msで位置決め用のマークをサーチします。*2. メーカー指定条件で計測した参考値です。2040万画素カメラの場合。不完全な円形状であっても的確に円を認識します。ワーク個体差や外乱によりエッジ抽出が不安定でも、的確に直線部を推定します。一般的なUVWステージに加え、近年トレンドの単軸+θ軸の組み合わせに対応。製造機械の搬送軸と位置合わせに用いる軸を共通化して使用することで、さらなる機械のシンプル化に貢献します。各社ロボットメーカ向けに準備したロボット接続用の通信プログラムと、ロボットアプリケーション用に必要なFHのフローメニューを無償で提供しています。ロボットビジョンのアプリケーションの立ち上げ工数を、大幅に削減できます。FHシリーズの内部で、個体IDに検査画像や検査結果を紐づけて上位機器へ出力できます。「見たい検査画像がすぐには見つからない」「NGの原因を特定するのに時間がかかる」などの課題を解決できます。不良発生原因の分析に役立つ検査画像はファイルサイズが大きく、これまでは保存時間や保存容量の制約により全数保存は難しい状況でした。高速・大容量コントローラではUSB3.0と画像データを高速圧縮するアルゴリズムを改善することで、品質管理などでニーズの高まる全数保存を実現します。下記時間は次の条件における参考値であり、保証値ではありません。コントローラ FH-5□5□。画像 500万画素モノクロ。JPEG圧縮後のファイルサイズ 0.6MB。周囲の明るさが安定しない場合や、加工/洗浄工程後など、読取り環境が悪い場合でも、安定して2次元コードを読み取れる専用アルゴリズムを搭載しています。悪環境でも高速に読み取れます。また、DataMatrixコードを長方形シンボルサイズを拡張した”DMREコード”の読取りにも対応しました。*1. メーカー指定条件で計測した平均参考値です。対象物やプリンタによっては印字された文字の間隔が近接していたり、文字列が湾曲している場合がありますが、安定して読取ることが可能です。また、食品表示法の新しい製造所固有記号制度や”+”文字、新元号の文字照合にも対応しました。*2. 元号開始の西暦を任意に設定できます。自由に辞書を構築することで、特殊フォントや英数字以外の文字をパターンサーチベースで読取れます。センサをはじめ、シーケンス、モーション、ドライブ、ロボティクス、セーフティ、HMI、情報処理を1つのプロジェクトに統合した開発環境が、操作の習得にかかる時間や機器のセットアップ時間を削減します。EtherCAT(R)でマシンオートメーションコントローラNJ/NXシリーズや、ACサーボシステム1S/G5シリーズとつなぐことで、位置検出から軸起動までの高速制御が可能になります。注. 上記の時間は代表例です。設定内容によって時間は変わります。設計・設定、運転までのすべてのフェーズに必要な画面をプリインストール。計算や入力の手間がかかる変数管理も、処理項目の選択や順序定義を行うだけで設定できます。「複数のシーン」の共通項を一括設定できるため、検査フローがシンプルになり設定ミスが削減。変更し忘れも防止できます。同一商品が整列している場合、同一画像で領域を動かして同じ計測を繰り返し行えるため、短時間で設定できます。生産現場の運用に必要な情報のみを画面表示して、現場オペレータが使いやすいインターフェイスを提供できます。画面レイアウトはプログラミング不要、項目を選んで配置するだけの簡単操作で完了します。

新AI機能搭載 あきらめていた欠陥検査が誰でも簡単に。AIの検出性能を引き出すための学習と結果確認の繰り返し。多くの時間が要するこの繰り返し作業を自動化しました。最適な画像を選択して学習するので、AIの専門知識がなくても、誰でも、最適なAIモデルを構築することができます。初期設定だけでなく、品種追加のたびに必要となるAIモデルの作成時間を大幅に削減できます。過検出がゼロになるように、最適な画像を自動選択して学習します。準備できるサンプル画像が少なくても、すぐにトライアルを開始できます。また、同じサンプル画像を使えば、同じ学習結果を得ることができ、現場で安心してお使いいただけるように再現性を保証しています。*1. 事前学習用に格納した全サンプル画像に対する検出率です。*2. 同じデータセットであれば、何度学習を繰り返しても同じ結果を得ることができます。人に教えるような作業でAIモデルを導入できます。FHシリーズのコントローラにAI欠陥学習検査用ライセンスを追加するだけで、ご利用いただけます。一般的なAIツールで起こりがちな「AIを導入したのに、画像検査装置のメンテナンスコストは増加してしまった」という課題を解消できます。お手持ちの検査フローにも追加できるため、資産を有効に活用いただけます。定量的な説明が難しいAIですが、ルールベースと組み合わせて欠陥箇所を数値化することで、説明性のある判定が可能になります。良品・不良品の切り分けが困難な事例でも、AI欠陥学習検査なら簡単かつ安定した検査が可能です。*1. コントローラFH-555□シリーズと従来品FH-3050シリーズを比較した場合です。1台の画像センサのコントローラで、異なる箇所の検査をそれぞれのタイミングで検査できるので、工程ごとに設置していたコントローラを集約でき、導入コストと設置スペースを削減できます。ラインごとに設置していたコントローラを1台に集約でき、導入コストと設置スペースを削減できます。1台のコントローラに4台のカメラを接続し、最大4面の打痕や傷を同時に検査できます。官能検査に適した画像を、高精細に、そして高速に撮影できる高解像度カメラをラインアップしています。人の目に迫る高精細な画像撮影と検査処理速度はトレードオフの関係にあります。オムロンでは、新たなCMOS撮像素子の採用とデュアル画像転送により高解像度画像と高速画像転送を両立しました。複数カメラを設置したりカメラを移動させる機構をつけるようなアプリケーションを、簡単に実現することができます。人が光の当て方を変えるように、さまざまな照射色・角度を組み合わせて、多様なワークの欠陥に最適な照明に調整できます。設備導入後、品種や検査項目が追加されても、新たな照明の追加や置換えをせずに照射パターンの変更で対応できます。照射パターンは設定データとして登録可能で、生産ラインの複製も簡単に行えます。*1. MDMC…Multi-Direction Multi-Color。13ブロックの照射方向×フルカラーRGB×明るさ128階調の組み合わせで変更可能。オムロンのSWIRカメラは、可視光～1，700nmまでの広域帯撮像が可能なSONY社製のイメージセンサー(IMX990，IMX991)を搭載しており、可視光とSWIRの2種類の検査を1つのカメラで集約することができます。さらに、検査対象や用途が広がるだけではなく、検査のシステムコストの低減や画像処理の高速化も期待できます。空冷・水冷を使わずカメラ筐体の放熱を使った自然冷却でも安定動作できるよう独自の放熱構造となっています。カメラ前面の特殊なヒートシンクは熱がこもりにくく効率的な放熱に役立ち、筐体中央部の放熱ブロックは素子からの熱をまんべんなく逃がす仕組みになっています。*2. 「特許出願中/特許取得済」の表記は、日本で特許出願中または特許取得済であることを示しています。(2025年9月現在)ウエハを透過してアライメントマークを撮像できるため、カメラを用いた高精度アライメントが可能となります。通常カメラでは見えない透明な液体を可視化して撮像できるため、液体が透明でも安定した検査が可能になります。多段撮像機能では、撮影と計測処理を並列に実行することができ、FHシリーズの特徴であるマルチコアによる高速化を最大限に活用した「横長ワーク」を高速に撮影できます。エリアカメラで撮影した画像を連続的に切り出し、連結することにより、ラインカメラよりも容易かつ低コストに高解像度画像による検査を実行できます。曲面の歪みの小さい部分だけを切り出して連結することで、歪み・ムラなく円筒全周の外観を検査できます。「カメラ画像入力HDR」は周辺環境の変化に強い最適なHDR画像の生成をサポートします。最適に撮影したい場所を画像から指定するだけで、シャッタースピードを自動的に調整しながら画像を撮影・合成し、最適なHDR画像を生成できます。指定した場所を最適な明るさに調整できます。ハイコントラストモードを使うと、コントラストの低い傷や汚れを検出できます。撮影環境・ロット・ワーク材質などの変化による見え方の変化にかかわらず、高精度かつロバストな位置決めが可能です。*1. メーカー指定条件で計測した参考値です。高解像度の2040万画素カメラでも最速12ms*2、アライメント用途で使用率の高い500万画素なら最速2msで位置決め用のマークをサーチします。*2. メーカー指定条件で計測した参考値です。2040万画素カメラの場合。不完全な円形状であっても的確に円を認識します。ワーク個体差や外乱によりエッジ抽出が不安定でも、的確に直線部を推定します。一般的なUVWステージに加え、近年トレンドの単軸+θ軸の組み合わせに対応。製造機械の搬送軸と位置合わせに用いる軸を共通化して使用することで、さらなる機械のシンプル化に貢献します。各社ロボットメーカ向けに準備したロボット接続用の通信プログラムと、ロボットアプリケーション用に必要なFHのフローメニューを無償で提供しています。ロボットビジョンのアプリケーションの立ち上げ工数を、大幅に削減できます。FHシリーズの内部で、個体IDに検査画像や検査結果を紐づけて上位機器へ出力できます。「見たい検査画像がすぐには見つからない」「NGの原因を特定するのに時間がかかる」などの課題を解決できます。不良発生原因の分析に役立つ検査画像はファイルサイズが大きく、これまでは保存時間や保存容量の制約により全数保存は難しい状況でした。高速・大容量コントローラではUSB3.0と画像データを高速圧縮するアルゴリズムを改善することで、品質管理などでニーズの高まる全数保存を実現します。下記時間は次の条件における参考値であり、保証値ではありません。コントローラ FH-5□5□。画像 500万画素モノクロ。JPEG圧縮後のファイルサイズ 0.6MB。周囲の明るさが安定しない場合や、加工/洗浄工程後など、読取り環境が悪い場合でも、安定して2次元コードを読み取れる専用アルゴリズムを搭載しています。悪環境でも高速に読み取れます。また、DataMatrixコードを長方形シンボルサイズを拡張した”DMREコード”の読取りにも対応しました。*1. メーカー指定条件で計測した平均参考値です。対象物やプリンタによっては印字された文字の間隔が近接していたり、文字列が湾曲している場合がありますが、安定して読取ることが可能です。また、食品表示法の新しい製造所固有記号制度や”+”文字、新元号の文字照合にも対応しました。*2. 元号開始の西暦を任意に設定できます。自由に辞書を構築することで、特殊フォントや英数字以外の文字をパターンサーチベースで読取れます。センサをはじめ、シーケンス、モーション、ドライブ、ロボティクス、セーフティ、HMI、情報処理を1つのプロジェクトに統合した開発環境が、操作の習得にかかる時間や機器のセットアップ時間を削減します。EtherCAT(R)でマシンオートメーションコントローラNJ/NXシリーズや、ACサーボシステム1S/G5シリーズとつなぐことで、位置検出から軸起動までの高速制御が可能になります。注. 上記の時間は代表例です。設定内容によって時間は変わります。設計・設定、運転までのすべてのフェーズに必要な画面をプリインストール。計算や入力の手間がかかる変数管理も、処理項目の選択や順序定義を行うだけで設定できます。「複数のシーン」の共通項を一括設定できるため、検査フローがシンプルになり設定ミスが削減。変更し忘れも防止できます。同一商品が整列している場合、同一画像で領域を動かして同じ計測を繰り返し行えるため、短時間で設定できます。生産現場の運用に必要な情報のみを画面表示して、現場オペレータが使いやすいインターフェイスを提供できます。画面レイアウトはプログラミング不要、項目を選んで配置するだけの簡単操作で完了します。

一つの接点毎にコモン端子を用意。中継端子台が不要! 共締め不要。配線箇所もわかりやすい。 着脱式のねじ端子台の搭載によりメンテナンス性向上。 高速処理を実現するため、入力応答時間の切り替えが可能。 ノードアドレスは、ロータリースイッチ設定とツール設定を選択可能。 ロータリースイッチ設定の場合、簡単に設定でき、また、保守時のノード識別も容易。

L2.0×W1.45×H1.3mmのS-VSON(L)4ピン小型パッケージで基板の省スペース化に貢献。負荷電圧 20V/40V/60V。低C×R設計により高周波帯域で優れた出力特性を発揮形G3VM-21QR : 低C×R=4.08pF・Ω(標準)形G3VM-21QR1 : 低C×R=5.2pF・Ω(標準)形G3VM-41QR4 : 低C×R=13pF・Ω(標準)形G3VM-41QR10 : 低C×R=4.95pF・Ω(標準)形G3VM-61QR/61QR3 : 低C×R=13.2pF・Ω(標準)。高速応答性を実現形G3VM-61QR3 : 動作時間0.25ms(最大)、復帰時間0.2ms(最大)形G3VM-21QR : 動作時間0.08ms(最大)、復帰時間0.12ms(最大)形G3VM-21QR1/41QR4 : 動作時間0.15ms(最大)、復帰時間0.1ms(最大)。高温対応(使用周囲温度 : -40℃～110℃)。L2.0×W1.45×H1.3mmのS-VSON(L)4ピン小型パッケージで基板の省スペース化に貢献。負荷電圧 20V/40V/60V。低C×R設計により高周波帯域で優れた出力特性を発揮。形G3VM-21QR : 低C×R=4.08pF・Ω(標準)。形G3VM-21QR1 : 低C×R=5.2pF・Ω(標準)。形G3VM-41QR4 : 低C×R=13pF・Ω(標準)。形G3VM-41QR10 : 低C×R=4.95pF・Ω(標準)。形G3VM-61QR/61QR3 : 低C×R=13.2pF・Ω(標準)。高速応答性を実現。形G3VM-61QR3 : 動作時間0.25ms(最大)、復帰時間0.2ms(最大)。形G3VM-21QR : 動作時間0.08ms(最大)、復帰時間0.12ms(最大)。形G3VM-21QR1/41QR4 : 動作時間0.15ms(最大)、復帰時間0.1ms(最大)。高温対応(使用周囲温度 : -40℃～110℃)

L2.0×W1.45×H1.3mmのS-VSON(L)4ピン小型パッケージで基板の省スペース化に貢献。負荷電圧 20V/40V/60V。低C×R設計により高周波帯域で優れた出力特性を発揮形G3VM-21QR : 低C×R=4.08pF・Ω(標準)形G3VM-21QR1 : 低C×R=5.2pF・Ω(標準)形G3VM-41QR4 : 低C×R=13pF・Ω(標準)形G3VM-41QR10 : 低C×R=4.95pF・Ω(標準)形G3VM-61QR/61QR3 : 低C×R=13.2pF・Ω(標準)。高速応答性を実現形G3VM-61QR3 : 動作時間0.25ms(最大)、復帰時間0.2ms(最大)形G3VM-21QR : 動作時間0.08ms(最大)、復帰時間0.12ms(最大)形G3VM-21QR1/41QR4 : 動作時間0.15ms(最大)、復帰時間0.1ms(最大)。高温対応(使用周囲温度 : -40℃～110℃)。L2.0×W1.45×H1.3mmのS-VSON(L)4ピン小型パッケージで基板の省スペース化に貢献。負荷電圧 20V/40V/60V。低C×R設計により高周波帯域で優れた出力特性を発揮。形G3VM-21QR : 低C×R=4.08pF・Ω(標準)。形G3VM-21QR1 : 低C×R=5.2pF・Ω(標準)。形G3VM-41QR4 : 低C×R=13pF・Ω(標準)。形G3VM-41QR10 : 低C×R=4.95pF・Ω(標準)。形G3VM-61QR/61QR3 : 低C×R=13.2pF・Ω(標準)。高速応答性を実現。形G3VM-61QR3 : 動作時間0.25ms(最大)、復帰時間0.2ms(最大)。形G3VM-21QR : 動作時間0.08ms(最大)、復帰時間0.12ms(最大)。形G3VM-21QR1/41QR4 : 動作時間0.15ms(最大)、復帰時間0.1ms(最大)。高温対応(使用周囲温度 : -40℃～110℃)

L2.0×W1.45×H1.3mmのS-VSON(L)4ピン小型パッケージで基板の省スペース化に貢献。負荷電圧 20V/40V/60V。低C×R設計により高周波帯域で優れた出力特性を発揮形G3VM-21QR : 低C×R=4.08pF・Ω(標準)形G3VM-21QR1 : 低C×R=5.2pF・Ω(標準)形G3VM-41QR4 : 低C×R=13pF・Ω(標準)形G3VM-41QR10 : 低C×R=4.95pF・Ω(標準)形G3VM-61QR/61QR3 : 低C×R=13.2pF・Ω(標準)。高速応答性を実現形G3VM-61QR3 : 動作時間0.25ms(最大)、復帰時間0.2ms(最大)形G3VM-21QR : 動作時間0.08ms(最大)、復帰時間0.12ms(最大)形G3VM-21QR1/41QR4 : 動作時間0.15ms(最大)、復帰時間0.1ms(最大)。高温対応(使用周囲温度 : -40℃～110℃)。L2.0×W1.45×H1.3mmのS-VSON(L)4ピン小型パッケージで基板の省スペース化に貢献。負荷電圧 20V/40V/60V。低C×R設計により高周波帯域で優れた出力特性を発揮。形G3VM-21QR : 低C×R=4.08pF・Ω(標準)。形G3VM-21QR1 : 低C×R=5.2pF・Ω(標準)。形G3VM-41QR4 : 低C×R=13pF・Ω(標準)。形G3VM-41QR10 : 低C×R=4.95pF・Ω(標準)。形G3VM-61QR/61QR3 : 低C×R=13.2pF・Ω(標準)。高速応答性を実現。形G3VM-61QR3 : 動作時間0.25ms(最大)、復帰時間0.2ms(最大)。形G3VM-21QR : 動作時間0.08ms(最大)、復帰時間0.12ms(最大)。形G3VM-21QR1/41QR4 : 動作時間0.15ms(最大)、復帰時間0.1ms(最大)。高温対応(使用周囲温度 : -40℃～110℃)

L2.0×W1.45×H1.3mmのS-VSON(L)4ピン小型パッケージで基板の省スペース化に貢献。負荷電圧 20V/40V/60V。低C×R設計により高周波帯域で優れた出力特性を発揮形G3VM-21QR : 低C×R=4.08pF・Ω(標準)形G3VM-21QR1 : 低C×R=5.2pF・Ω(標準)形G3VM-41QR4 : 低C×R=13pF・Ω(標準)形G3VM-41QR10 : 低C×R=4.95pF・Ω(標準)形G3VM-61QR/61QR3 : 低C×R=13.2pF・Ω(標準)。高速応答性を実現形G3VM-61QR3 : 動作時間0.25ms(最大)、復帰時間0.2ms(最大)形G3VM-21QR : 動作時間0.08ms(最大)、復帰時間0.12ms(最大)形G3VM-21QR1/41QR4 : 動作時間0.15ms(最大)、復帰時間0.1ms(最大)。高温対応(使用周囲温度 : -40℃～110℃)。L2.0×W1.45×H1.3mmのS-VSON(L)4ピン小型パッケージで基板の省スペース化に貢献。負荷電圧 20V/40V/60V。低C×R設計により高周波帯域で優れた出力特性を発揮。形G3VM-21QR : 低C×R=4.08pF・Ω(標準)。形G3VM-21QR1 : 低C×R=5.2pF・Ω(標準)。形G3VM-41QR4 : 低C×R=13pF・Ω(標準)。形G3VM-41QR10 : 低C×R=4.95pF・Ω(標準)。形G3VM-61QR/61QR3 : 低C×R=13.2pF・Ω(標準)。高速応答性を実現。形G3VM-61QR3 : 動作時間0.25ms(最大)、復帰時間0.2ms(最大)。形G3VM-21QR : 動作時間0.08ms(最大)、復帰時間0.12ms(最大)。形G3VM-21QR1/41QR4 : 動作時間0.15ms(最大)、復帰時間0.1ms(最大)。高温対応(使用周囲温度 : -40℃～110℃)

L2.0×W1.45×H1.3mmのS-VSON(L)4ピン小型パッケージで基板の省スペース化に貢献。負荷電圧 20V/40V/60V。低C×R設計により高周波帯域で優れた出力特性を発揮形G3VM-21QR : 低C×R=4.08pF・Ω(標準)形G3VM-21QR1 : 低C×R=5.2pF・Ω(標準)形G3VM-41QR4 : 低C×R=13pF・Ω(標準)形G3VM-41QR10 : 低C×R=4.95pF・Ω(標準)形G3VM-61QR/61QR3 : 低C×R=13.2pF・Ω(標準)。高速応答性を実現形G3VM-61QR3 : 動作時間0.25ms(最大)、復帰時間0.2ms(最大)形G3VM-21QR : 動作時間0.08ms(最大)、復帰時間0.12ms(最大)形G3VM-21QR1/41QR4 : 動作時間0.15ms(最大)、復帰時間0.1ms(最大)。高温対応(使用周囲温度 : -40℃～110℃)。L2.0×W1.45×H1.3mmのS-VSON(L)4ピン小型パッケージで基板の省スペース化に貢献。負荷電圧 20V/40V/60V。低C×R設計により高周波帯域で優れた出力特性を発揮。形G3VM-21QR : 低C×R=4.08pF・Ω(標準)。形G3VM-21QR1 : 低C×R=5.2pF・Ω(標準)。形G3VM-41QR4 : 低C×R=13pF・Ω(標準)。形G3VM-41QR10 : 低C×R=4.95pF・Ω(標準)。形G3VM-61QR/61QR3 : 低C×R=13.2pF・Ω(標準)。高速応答性を実現。形G3VM-61QR3 : 動作時間0.25ms(最大)、復帰時間0.2ms(最大)。形G3VM-21QR : 動作時間0.08ms(最大)、復帰時間0.12ms(最大)。形G3VM-21QR1/41QR4 : 動作時間0.15ms(最大)、復帰時間0.1ms(最大)。高温対応(使用周囲温度 : -40℃～110℃)