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「xm3d」の検索結果
Dサブコネクタ ソケット・ディップストレート端子 XM3FAratas(旧：omron)￥549～税込￥604～
1個
当日出荷から81日以内出荷
使用温度範囲(℃)-55～+105(低温にて氷結しないこと)材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)接触抵抗(mΩ)15以下(20mV以下、 100mA以下にて)材質(コンタクト)(接触部)りん青銅/ニッケル下地 金メッキ(0.4μm)(端子部)りん青銅/ニッケル下地錫メッキ(3μm)総合挿入力極数×3.33N以下シールド効果(電界法)パネル取付：25dB以上(30～900MHz)基板取付：20dB以上(30～300MHz)耐電圧(V/min)AC1000(リーク電流1mA以下)材質(シェル)鋼処理(シェル)ニッケルメッキ挿抜耐久(回)200単体抜去力(N)0.29以上(Φ0.99mmゲージにて)
Dサブコネクタ ソケット・ディップL形端子 XM3BAratas(旧：omron)￥399～税込￥439～
1個
当日出荷から59日以内出荷
OA機器のインターフェースに最適なDサブコネクタ
EMI対策用のシールドコネクタ。
メタライズド処理プラスチックフードを用いることにより効果的なノイズ対策を実現。
金属シェルつき、小型堅牢タイプ。
各種の固定具、アース金具を準備。
材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色形状ソケット・ディップL形端子規格RoHS指令定格電圧(V)AC300耐電圧AC1000V、1min(リーク電流1mA以下)定格電流(A)5絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)使用周囲温度(℃)-55～+105(低音にて氷結しないこと)接触抵抗(mΩ)15以下(20mV以下、100mA以下にて)材質(コンタクト接触部)りん青銅材質(コンタクト端子部圧接部)りん青銅処理(コンタクト接触部)ニッケル下地 金めっき処理(コンタクト端子部圧接部)ニッケル下地 錫めっき挿抜耐久(回)200
Dサブコネクタ プラグ・ディップL形端子 XM3CAratas(旧：omron)￥439～税込￥483～
1個
当日出荷から81日以内出荷
OA機器のインターフェースに最適なDサブコネクタEMI対策用のシールドコネクタ。メタライズド処理プラスチックフードを用いることにより効果的なノイズ対策を実現。金属シェルつき、小型堅牢タイプ。各種の固定具、アース金具を準備。
使用温度範囲(℃)-55～+105(低温にて氷結しないこと)耐電圧(V/min)AC1000(リーク電流1mA以下)
