ハーフピッチ ディップスイッチニデックコンポーネンツ(旧:日本電産コパル電子/フジソク)5日以内出荷から11日以内出荷
金めっき、ツイン接点で優れた接触安定性。外形はEIAJ SOP外形規格に準拠(Bタイプ)
材質PPS、PA、銅合金、金メッキ高さ(mm)2.5温度範囲(℃)使用/保存:‐40~85絶縁抵抗(MΩ)1000接触抵抗(mΩ)50RoHS指令(10物質対応)対応耐電圧(V)AC500
ハーフピッチ ディップスイッチニデックコンポーネンツ(旧:日本電産コパル電子/フジソク)6日以内出荷から11日以内出荷
金めっき、ツイン接点で優れた接触安定性。外形はEIAJ SOP外形規格に準拠(Bタイプ)
材質PPS、PA、銅合金、金メッキ高さ(mm)2.5温度範囲(℃)使用/保存:‐40~85絶縁抵抗(MΩ)1000接触抵抗(mΩ)50RoHS指令(10物質対応)対応耐電圧(V)AC500