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Phoenix Contact のプリント回路基板コネクタは、圧着された導体を大量にコスト効果の高い方法で接続します。また、金めっきコンタクトを使用することで、長期間にわたって安定した転送品質を維持します。コンタクトは 2 列に配置されているので、コンパクトな場所で高いパッキング密度を実現できます。この PCB コネクタの公称断面積は 0.75 mm 2 で、色は黒です。周囲温度(動作時)： -55 → 100 ℃ 絶縁材: ポリアミド 定格電圧( III/2 ) 160 V

Phoenix Contact のプリント回路基板コネクタは、複数のレベルで導体接続を備えているため、コンタクト密度が高くなります。また、スペースが限られている用途には、小さな部品サイズを使用しました。公称断面積は 1.5 mm 2 で、色は緑です。スズタイプのコンタクトを使用しており、取り付け原理が周知されているため、世界中で使用できます。周囲温度(動作時)： -40 → 100 ℃ 絶縁材： PBT 定格電圧( III/2 ) 160 V

Phoenix Contact のプリント回路基板コネクタは、複数のレベルで導体接続を備えているため、コンタクト密度が高くなります。また、スペースが限られている用途には、小さな部品サイズを使用しました。公称断面積は 1.5 mm 2 で、色は緑です。スズタイプのコンタクトを使用しており、取り付け原理が周知されているため、世界中で使用できます。周囲温度(動作時)： -40 → 100 ℃ 絶縁材： PBT 定格電圧( III/2 ) 160 V

Phoenix Contact のプリント回路基板コネクタは、複数のレベルで導体接続を備えているため、コンタクト密度が高くなります。また、スペースが限られている用途には、小さな部品サイズを使用しました。公称断面積は 1.5 mm 2 で、色は緑です。スズタイプのコンタクトを使用しており、取り付け原理が周知されているため、世界中で使用できます。周囲温度(動作時)： -40 → 100 ℃ 絶縁材： PBT 定格電圧( III/2 ) 160 V

Phoenix Contact のプリント回路基板コネクタは、複数のレベルで導体接続を備えているため、コンタクト密度が高くなります。また、スペースが限られている用途には、小さな部品サイズを使用しました。公称断面積は 1.5 mm 2 で、色は緑です。スズタイプのコンタクトを使用しており、取り付け原理が周知されているため、世界中で使用できます。周囲温度(動作時)： -40 → 100 ℃ 絶縁材： PBT 定格電圧( III/2 ) 160 V

Phoenix Contact のプリント回路基板コネクタは、複数のレベルで導体接続を備えているため、コンタクト密度が高くなります。また、スペースが限られている用途には、小さな部品サイズを使用しました。公称断面積は 1.5 mm 2 で、色は緑です。スズタイプのコンタクトを使用しており、取り付け原理が周知されているため、世界中で使用できます。周囲温度(動作時)： -40 → 100 ℃ 絶縁材： PBT 定格電圧( III/2 ) 160 V

UL (E60425)、CSA (LR13631)。Phoenix Contact MINI COMBICON FK-MCP 3.81 mm端子台プラグコネクタ。Phoenix Contact の FK-MCP シリーズは、MICRO COMBICON プラグイン基板コネクタです。このコネクタは、プッシュイン技術のみであるため設置に工具を必要とせず、ユーザーフレンドリで、接触力が設定されているため、長期にわたって接続の安定性が維持されます。言うまでもなく、これらの基板コネクタは、プラグインするだけの直径 1 mm のテストコネクタで簡単にテストでき、Rapid Testing も可能です。FK-MCP シリーズは、定格電流が 8 A で、電圧は 160 V です。 3.81 mm ピッチで、汎用的に使用できます。 コンタクト材質は FK-MCP コネクタは Cu (銅)合金で、緑のポリアミドハウジングに収められています。色分けされた開放レバーは前面にあり、専門的な工具を必要とせずに強い接続を形成できます。特長と利点:。すばやい接続を可能するスプリングクランプ技術 - 工具は不要 高い銅含有率により、低い抵抗と高い伝導性を実現しています コネクタを挿入した状態でテストできる一体型テストポイント 2 → 12 極の製品があります 難燃性等級： UL94V-0 規定の接触力により、接続が長期間にわたって強固に維持されます テストに便利な 1 mm テストポート 一方向から操作及び導体接続に統合できます デバイスの前面 。用途:。この MICRO COMBICON シリーズは、主に制御配線、計装、制御・測定、産業電子機器エレクトロニクスなどの用途で使用できます。

Phoenix Contact MINI COMBICON MCD 1，5 / MCDV 1，5 3.81 mmダブルレベル端子台ヘッダ。MINI COMBICON MCD 1，5 / MCDV 1，5 3.81 mmピッチ低プロファイルのダブルレベル基板ヘッダ、高密度コンタクト配列 マーカーラベルについては、品番 ； 648-5508 648-5508 を参照してください。

Phoenix Contact MC / MCV 基板接続用ヘッダ - 3.81 mm ピッチ。Phoenix Contact の MC / MCV シリーズ基板接続用ヘッダは広く知られています。複数の接続技術を備えており、1 つのヘッダを複数の用途に使用できると同時に、プレミアムビルドを使用できます。すべての製品は 3.81 mm ピッチで、ウェーブはんだ付けでマザーボードや基板に直接実装できます。 さらに、これらのコネクタは垂直に取り付けられるため、基板の複数列配置に配置できます。 ハウジングは緑の PBT (ポリブチレンテレフタレート)製で、PBT の優れた特性により頑丈になっているため、この基板接続用ヘッダは過酷な条件でも使用可能MC 及び MCV シリーズはどちらも -40100 ℃ の温度で動作します。特長と利点:。スルーホールで取り付け、はんだ付けすることで、世界中でこれらのコネクタを使用できます 設計の柔軟性が全面的に向上します。 1 つのヘッダに複数の接続技術を適用できるため、1 つのヘッダシリーズを使用できます 3.81 mm ピッチで、他のほとんどのコネクタに対応しています シュラウドピンは、接続の保護性能を高め、長時間の耐久性を実現します 公称電流： 8 A 。基板接続用ヘッダとは何ですか。基板接続用ヘッダは、基板上で使用されるコネクタの一種で、他のアクセサリやケーブルを回路基板上の 1 つのコネクタに接続できるようにマザーボードで最も一般的に使用されています。さまざまな形状及びサイズがあり、さまざまな方法で取り付けることができます。MC 及び MCV シリーズはすべて、ウェーブはんだ付けを基板に推奨します。

シールド付き SMD メスコネクタ、公称電流 @ 20 ℃ ： 1.7 A、テスト電圧： 500 V ac、ポジション数： 12、ピッチ： 0.8 mm、色：黒、取り付け： SMD はんだ付け

ケーブルコネクタ、ストレートロング、シールド付き：はい、ねじロック、M23、極数： 4 + 3 + PE、コンタクトタイプ：ソケット、圧着、ケーブル径範囲： 7.5 mm → 17 mm

ケーブルコネクタ、ストレート(ショート)、シールド付き：はい、ねじロック、M23、極数： 4 + 3 + PE、コンタクトタイプ：ソケット、圧着、ケーブル径範囲： 5.5 mm → 15 mm

Phoenix Contact 162 M23 PRO シリーズには、ケーブルコネクタがあります。これらのコネクタは、モダンで一貫性があり、非常に便利な操作用に設計されています。これらのケーブルコネクタには、光学的、触覚的、及び聴覚的にクリアなロック位置を備えたワンクリック高速ロックシステムもあります。電源コンタクトの定格電圧： 630 V 周囲温度(動作時)： -40 → 125 ℃ シール材質: FKM

前面壁用デバイスコネクタ、角度付き回転可能、標準及び OneClick 高速ロックシステム用、M23、極数： 5 + PE、コンタクトタイプ：ソケット、圧着、フランジ寸法： 28 mm x 28 mm