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空圧ピン、HC-M-PN3 モジュール用、内部ホース径 4.0 mm

Phoenix 高電流 Terminal Block は、大型導体を介して可能な迅速かつ簡単な接続を実現します。Terminal Block は、CLIPLINE complete システムのシステム機能を備え、フェルール付き導体又は単線導体を工具なしで簡単に配線できるようになっています。小型設計 時間の節約 汚染度 3 過電圧カテゴリ III 絶縁材グループ I 周囲温度： -60 → 85 ℃この記事は、Phoenix Contact の「 Complete Line 」シリーズ以外の製品です。Phoenix Contact の全ラインアップは、制御キャビネットに効率性、使いやすさ、一貫性をもたらすように設計された製品です。

Phoenix Contact 基板 Terminal Block は、時間を節約できるプッシュイン接続で、SMT はんだ付けプロセスに統合するように設計されています。コンタクト力が定義されているため、長期にわたってコンタクトの安定性を維持できます。公称断面積は 1.5 mm 2 で、色は黒です。周囲温度(動作時)： -40 → 105 ℃ 絶縁材： LCP GF 定格電圧( III/2 ) 320 V

Phoenix Contact 基板 Terminal Block は、時間を節約できるプッシュイン接続で、SMT はんだ付けプロセスに統合するように設計されています。コンタクト力が定義されているため、長期にわたってコンタクトの安定性を維持できます。公称断面積は 1.5 mm 2 で、色は黒です。周囲温度(動作時)： -40 → 105 ℃ 絶縁材： LCP GF 定格電圧( III/2 ) 160 V

Phoenix Contact 基板 Terminal Block は、時間を節約できるプッシュイン接続で、SMT はんだ付けプロセスに統合するように設計されています。コンタクト力が定義されているため、長期にわたってコンタクトの安定性を維持できます。公称断面積は 1.5 mm 2 で、色は黒です。周囲温度(動作時)： -40 → 105 ℃ 絶縁材： LCP GF 定格電圧( III/2 ) 160 V

Phoenix 高電流 Terminal Block は、大型導体を介して可能な迅速かつ簡単な接続を実現します。Terminal Block は、CLIPLINE complete システムのシステム機能を備え、フェルール付き導体又は単線導体を工具なしで簡単に配線できるようになっています。小型設計 時間の節約 汚染度 3 過電圧カテゴリ III 絶縁材グループ I 周囲温度： -60 → 85 ℃この記事は、Phoenix Contact の「 Complete Line 」シリーズ以外の製品です。Phoenix Contact の全ラインアップは、制御キャビネットに効率性、使いやすさ、一貫性をもたらすように設計された製品です。

Phoenix Contact のプリント回路基板コネクタは、ピンコネクタパターンの接触保護性能を高め、接続していない場合でも最大限の安全性を確保します。また、使用済みプラグインモジュールにより、基板の交換が簡単になります。公称断面積は 6 mm 2 で、色は緑で、よく知られた取り付け原理でスズタイプの接触を使用しているため、世界中で使用できます。周囲温度(動作時)： -40 → 100 ℃ 絶縁材: ポリアミド 定格電圧( III/2 ) 630 V

Phoenix Contact のプリント回路基板コネクタは、ピンコネクタパターンの接触保護性能を高め、接続していない場合でも最大限の安全性を確保します。また、使用済みプラグインモジュールにより、基板の交換が簡単になります。公称断面積は 6 mm 2 で、色は黒です。スズタイプの接触式でよく知られた取り付け原理により、世界中で使用できます。周囲温度(動作時)： -40 → 100 ℃ 絶縁材: ポリアミド 定格電圧( III/2 ) 630 V

Phoenix Contact 基板コネクタは、工具不要のレバー原理を採用しており、フェルール付き / なしの導体の接続及び切断を時間を節約できます。レバー位置がクリアで、クランプスペースの開閉時に信頼性の高いフィードバックを提供します。また、レバーを閉じると、時間を節約できるプッシュイン接続が実現します。公称断面積は 6 mm 2 で、色は緑です。スズタイプのコンタクトを使用しています。周囲温度(動作時)： -40 → 100 ℃ 絶縁材: ポリアミド 定格電圧( III/2 ) 1000 V

Phoenix Contact 基板コネクタは、工具不要のレバー原理を採用しており、フェルール付き / なしの導体の接続及び切断を時間を節約できます。レバー位置がクリアで、クランプスペースの開閉時に信頼性の高いフィードバックを提供します。また、レバーを閉じると、時間を節約できるプッシュイン接続が実現します。公称断面積は 6 mm 2 で、色は緑です。スズタイプのコンタクトを使用しています。周囲温度(動作時)： -40 → 100 ℃ 絶縁材: ポリアミド 定格電圧( III/2 ) 1000 V

Phoenix Contact のプリント回路基板コネクタは、複数のレベルで導体接続を備えているため、コンタクト密度が高くなります。また、スペースが限られている用途には、小さな部品サイズを使用しました。公称断面積は 1.5 mm 2 で、色は緑です。スズタイプのコンタクトを使用しており、取り付け原理が周知されているため、世界中で使用できます。周囲温度(動作時)： -40 → 100 ℃ 絶縁材： PBT 定格電圧( III/2 ) 160 V

Phoenix Contact のプリント回路基板コネクタは、複数のレベルで導体接続を備えているため、コンタクト密度が高くなります。また、スペースが限られている用途には、小さな部品サイズを使用しました。公称断面積は 1.5 mm 2 で、色は緑です。スズタイプのコンタクトを使用しており、取り付け原理が周知されているため、世界中で使用できます。周囲温度(動作時)： -40 → 100 ℃ 絶縁材： PBT 定格電圧( III/2 ) 160 V

Phoenix Contact のプリント回路基板コネクタは、圧着された導体を大量にコスト効果の高い方法で接続します。また、金めっきコンタクトを使用することで、長期間にわたって安定した転送品質を維持します。コンタクトは 2 列に配置されているので、コンパクトな場所で高いパッキング密度を実現できます。この PCB コネクタの公称断面積は 0.75 mm 2 で、色は黒です。周囲温度(動作時)： -55 → 100 ℃ 絶縁材: ポリアミド 定格電圧( III/2 ) 160 V

Phoenix Contact のプリント回路基板コネクタは、複数のレベルで導体接続を備えているため、コンタクト密度が高くなります。また、スペースが限られている用途には、小さな部品サイズを使用しました。公称断面積は 1.5 mm 2 で、色は緑です。スズタイプのコンタクトを使用しており、取り付け原理が周知されているため、世界中で使用できます。周囲温度(動作時)： -40 → 100 ℃ 絶縁材： PBT 定格電圧( III/2 ) 160 V

Phoenix Contact COMBICON MKDSN 5.0 mm低プロファイル基板端子台。さまざまに異なるポジションで使用できる業務用Phoenix Contact MKDSNシリーズ5.0 mmピッチ端子台シリーズ。さまざまなポジションが使用可能 5.0 mmピッチ 色: 緑

Phoenix Contact 基板用コネクタは、1 つのヘッダで信号と電力を組み合わせているため、時間とスペースを節約できます。また、プラグインモジュールを使用しているので、基板の交換が簡単です。公称断面積は 6 mm 2 で、色は黒です。スズタイプの接触式でよく知られた取り付け原理により、世界中で使用できます。周囲温度(動作時)： -40 → 100 ℃ 絶縁材: ポリアミド 定格電圧( III/2 ) 630 V

Phoenix Contact のプリント回路基板コネクタは、ピンコネクタパターンの接触保護性能を高め、接続していない場合でも最大限の安全性を確保します。また、使用済みプラグインモジュールにより、基板の交換が簡単になります。公称断面積は 6 mm 2 で、色は緑で、よく知られた取り付け原理でスズタイプの接触を使用しているため、世界中で使用できます。周囲温度(動作時)： -40 → 100 ℃ 絶縁材: ポリアミド 定格電圧( III/2 ) 630 V

Phoenix Contact のフィードスルー基板接続用ヘッダは、ウェーブはんだ付けプロセスに組み込むように設計されています。安定したガイドレールにより、組み立て済み基板を簡単かつ迅速にプッシュイン取り付けできます。コネクタとヘッダを最初に接続するときに、すばやく簡単にコーディングできます。公称電圧は 320 V、公称電流は 16 A です。WEEE / RoHS に準拠しています(2022年10月現在) 左側にピン出力があります

IDC メスコネクタ、公称電流 @ 20 ℃ ： 1.2 A、テスト電圧： 500 V ac、位置数： 40、ピッチ： 1.27 mm、色：黒、接触面：金