放熱ゲルシートラムダゲルTaica(2件のレビュー)9日以内出荷から12日以内出荷
非常に柔らかい熱伝導ゲルです。高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。電気絶縁性および難燃性に優れています。幅広い温度範囲で使用可能です。柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。
用途パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱。パワートランジスタ、電源部品の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。材質シリコーンゲル、熱伝導性フィラー使用温度範囲(℃)-40~150硬度45(針入度1/10mm)伸び(%)68難燃性V-0(UL94)引張強度(MPa)0.35熱伝導率(W/mk)6.5(自社測定法)、2.1(熱線法)絶縁破壊電圧(kV/mm)12.5危険物の類別非危険物体積抵抗率(Ω・m)7.1×1013
放熱ゲルシートラムダゲル(硬度60)Taica(1件のレビュー)当日出荷から10日以内出荷
非常に柔らかい熱伝導ゲルです。
高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。
優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。
電気絶縁性および難燃性に優れています。
幅広い温度範囲で使用可能です。
用途パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱、パワートランジスタ、電源部品の放熱、電子機器など発熱する半導体素子の放熱材質シリコーンゲル、熱伝導性フィラー使用温度範囲(℃)-40~150硬度60(針入度1/10mm)伸び(%)205熱伝導率(W/mk)1.9(メーカー測定法)、1.2(熱線法)危険物の類別非危険物
放熱ゲルシートラムダゲル 硬度90Taica当日出荷から9日以内出荷
非常に柔らかい熱伝導ゲルです。
高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。
優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。
電気絶縁性および難燃性に優れています。
幅広い温度範囲で使用可能です。
用途パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱。
パワートランジスタ、電源部品の放熱。
電子機器など発熱する半導体素子の放熱。材質シリコーンゲル、熱伝導性フィラー使用温度範囲(℃)-40~150硬度90(針入度1/10mm)伸び(%)480体積抵抗率(Ωcm)3.1×1013引張強度(MPa)0.14熱伝導率(W/mk)1.9(メーカー測定法)、1.2(熱線法)絶縁破壊電圧(kV/mm)16.5危険物の類別非危険物
NPゲルTaica当日出荷
軽量で耐久性に優れたαGELの発泡体です。繰り返し圧縮してもへたりにくく、性能が変わりません。難燃性に優れ、-40℃~200℃の幅広い温度条件下で使用可能です。耐候性・耐オゾン性に優れるため、屋外でも使用できます。
用途小型携帯電子機器の緩衝。防音材。戸当たりの緩衝。種類その他材質シリコーンゲル仕様表面パウダー付です。