放熱ゲルシートラムダゲル 硬度90

用途

パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱。
パワートランジスタ、電源部品の放熱。
電子機器など発熱する半導体素子の放熱。

材質

シリコーンゲル、熱伝導性フィラー

使用温度範囲(℃)

-40〜150

硬度

90(針入度1/10mm)

伸び(%)

480

体積抵抗率(Ωcm)

3.1×10¹³

引張強度(MPa)

0.14

熱伝導率(W/mk)

1.9(メーカー測定法)、1.2(熱線法)

絶縁破壊電圧(kV/mm)

16.5

内容量

1枚

注意

※ご使用に関しましては事前テストを行い、該当用途への適正をご確認ください。
※一般工業用途向けに開発されたものです。医療用インプラント製品には絶対に使用しないでください。
※各種データは保証値ではありません。また記載内容は性能向上、仕様変更などのため予告なく変更する場合があります。
※使用状況によりシリコーン原料に由来するオイル分がにじみ出ることがあります。
※低分子シロキサンを含有しています。