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高熱伝導放熱シート MANION50α
積水ポリマテック￥10,980～税込￥12,078～1枚当日出荷から16日以内出荷メーカー独自の磁場配向技術で炭素繊維を厚み方向に配向させ、高い熱伝導率を実現したシリコーン放熱シートです。柔軟性により発熱体や筐体への負荷を軽減し、取り付けも容易。低分子環状シロキサンの含有量を抑えているため接点付近でも安心して使用でき、耐熱性と電気絶縁性を維持しながら効率的に放熱します。パワー半導体やCPUの冷却をはじめ、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末など幅広い電子機器の安定稼働をサポートします。用途発熱素子の熱対策その他【低分子環状シロキサン(D4～D10)】≦70ppm使用温度範囲(℃)-40～150硬さ(TypeE)50比重2.4難燃性(UL94)V-0熱伝導率(W/mk)【ASTM D5470】17危険物の類別非危険物RoHS指令(10物質対応)対応グリーン購入法適合絶縁破壊強度(kV/mm)<0.1 AC
放熱シート FEATHER-S3S
積水ポリマテック￥4,798～税込￥5,278～1枚当日出荷から16日以内出荷柔軟性と粘着性を備えたシリコーン放熱シートは、凹凸面に追従して基板への負荷を軽減し、高い密着性で効率的に熱を伝えます。低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため接点付近でも安心して使用でき、耐熱性・電気絶縁性を維持しながら優れた熱伝導性を発揮します。電子部品とヒートシンクや筐体の間に装着するだけで放熱効果を高め、コイル・ダイオード・コンデンサなどの冷却用途から、パワー半導体やCPUの発熱対策まで幅広い機器の安定稼働をサポートします。用途発熱素子の熱対策その他【低分子環状シロキサン(D4～D10)】≦70ppm色ブルー/グレー使用温度範囲(℃)-40～150硬さ(TypeE)8構成2層比重1.8難燃性(UL94)V-0熱伝導率(W/mk)【ASTM D5470】1.4危険物の類別非危険物RoHS指令(10物質対応)対応グリーン購入法適合絶縁破壊強度(kV/mm)≧10 AC体積抵抗値≧1010 Ω・cm高熱伝導放熱シート MANIONーSCV
積水ポリマテック￥18,980～税込￥20,878～1枚当日出荷から16日以内出荷メーカー独自の磁場配向技術で炭素繊維を厚み方向に配向させ、高い熱伝導率を実現したシリコーン放熱シートです。柔軟性により発熱体や筐体への負荷を軽減し、取り付けも容易。低分子環状シロキサンの含有量を抑えているため接点付近でも安心して使用でき、耐熱性と電気絶縁性を維持しながら効率的に放熱します。パワー半導体やCPUの冷却をはじめ、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末など幅広い電子機器の安定稼働をサポートします。用途発熱素子の熱対策その他【低分子環状シロキサン(D4～D10)】≦70ppm使用温度範囲(℃)-40～150硬さ(TypeE)30比重1.8難燃性(UL94)V-0熱伝導率(W/mk)【ASTM D5470】30危険物の類別非危険物RoHS指令(10物質対応)対応グリーン購入法適合絶縁破壊強度(kV/mm)<0.1 AC
シリコーンフリー放熱グリス GA200
積水ポリマテック￥5,898～税込￥6,488～1本(70cc)ほか11日以内出荷から13日以内出荷非硬化型グリス。放熱グリスは放熱シートと比較して薄層化が可能であり、非常に低い熱抵抗を達成します。取扱い易い粘度であり、基板へのディスペンスや塗布も容易に行うことができます。 また、シリコーンオイルを使用していないため、低分子シロキサンによる接点障害等の問題はありません。使用例：電子部品の冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。用途発熱素子の熱対策用途材質エステル系オイル色ホワイト使用温度範囲(℃)-40～150比重3.1膜厚(μm)最小20粘度(Pa・s)170溶剤無し危険物の類別非危険物RoHS指令(10物質対応)対応
放熱シート TIMLIGHT-1.5-S-01
積水ポリマテック￥1,198～税込￥1,318～1枚16日以内出荷柔軟性と粘着性を備えたシリコーン放熱シートは、凹凸面に追従して基板への負荷を軽減し、高い密着性で効率的に熱を伝えます。低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため接点付近でも安心して使用でき、耐熱性・電気絶縁性を維持しながら優れた熱伝導性を発揮します。電子部品とヒートシンクや筐体の間に装着するだけで放熱効果を高め、コイル・ダイオード・コンデンサなどの冷却用途から、パワー半導体やCPUの発熱対策まで幅広い機器の安定稼働をサポートします。用途発熱素子の熱対策その他【低分子環状シロキサン(D4～D10)】≦70ppm色イエロー使用温度範囲(℃)-40～150硬さ(TypeE)8構成2層比重1.85難燃性(UL94)V-0相当熱伝導率(W/mk)【ASTM D5470】1.5危険物の類別非危険物RoHS指令(10物質対応)対応グリーン購入法適合絶縁破壊強度(kV/mm)≧10 AC体積抵抗値≧1010 Ω・cm
2液性室温硬化型グリス CGW-3
積水ポリマテック￥3,698～税込￥4,068～1本(50cc)ほか15日以内出荷から16日以内出荷仕様体分子環状シロキサンD4～D10(ppm):≦70使用温度範囲(℃)-40～150比重2.8体積抵抗率(Ωcm)≧1010難燃性V-0熱伝導率(W/mk)3硬化時間(時間)24@25℃粘度(Pa・s)混合後：250危険物の類別非危険物RoHS指令(10物質対応)対応
シリコーンフリー放熱グリス GA204
積水ポリマテック￥7,398税込￥8,1381本(70cc)当日出荷非硬化型グリス。放熱グリスは放熱シートと比較して薄層化が可能であり、非常に低い熱抵抗を達成します。取扱い易い粘度であり、基板へのディスペンスや塗布も容易に行うことができます。 また、シリコーンオイルを使用していないため、低分子シロキサンによる接点障害等の問題はありません。使用例：電子部品の冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。用途発熱素子の熱対策用途材質エステル系オイル色ホワイト使用温度範囲(℃)-40～150比重3.2膜厚(μm)最小20粘度(Pa・s)110溶剤無し危険物の類別非危険物RoHS指令(10物質対応)対応
高熱伝導放熱シート PT-UT
積水ポリマテック￥9,698～税込￥10,668～1枚16日以内出荷メーカー独自の磁場配向技術で炭素繊維を厚み方向に配向させ、高い熱伝導率を実現したシリコーン放熱シートです。柔軟性により発熱体や筐体への負荷を軽減し、取り付けも容易。低分子環状シロキサンの含有量を抑えているため接点付近でも安心して使用でき、耐熱性と電気絶縁性を維持しながら効率的に放熱します。パワー半導体やCPUの冷却をはじめ、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末など幅広い電子機器の安定稼働をサポートします。用途発熱素子の熱対策その他【低分子環状シロキサン(D4～D10)】≦70ppm使用温度範囲(℃)-40～150硬さ(TypeE)30比重1.8難燃性(UL94)V-0熱伝導率(W/mk)【ASTM D5470】6危険物の類別非危険物RoHS指令(10物質対応)対応グリーン購入法適合絶縁破壊強度(kV/mm)<1 AC
シリコーンフリー放熱グリス GA401
積水ポリマテック￥9,998税込￥10,9981本(70cc)12日以内出荷非硬化型グリス。放熱グリスは放熱シートと比較して薄層化が可能であり、非常に低い熱抵抗を達成します。取扱い易い粘度であり、基板へのディスペンスや塗布も容易に行うことができます。 また、シリコーンオイルを使用していないため、低分子シロキサンによる接点障害等の問題はありません。使用例：電子部品の冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。用途発熱素子の熱対策用途材質エステル系オイル色グレー使用温度範囲(℃)-40～150比重2.6膜厚(μm)最小25粘度(Pa・s)350溶剤無し危険物の類別非危険物RoHS指令(10物質対応)対応
高熱伝導放熱シート PT-12V
積水ポリマテック￥8,698～税込￥9,568～1枚16日以内出荷メーカー独自の磁場配向技術で炭素繊維を厚み方向に配向させ、高い熱伝導率を実現したシリコーン放熱シートです。柔軟性により発熱体や筐体への負荷を軽減し、取り付けも容易。低分子環状シロキサンの含有量を抑えているため接点付近でも安心して使用でき、耐熱性と電気絶縁性を維持しながら効率的に放熱します。パワー半導体やCPUの冷却をはじめ、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末など幅広い電子機器の安定稼働をサポートします。用途発熱素子の熱対策その他【低分子環状シロキサン(D4～D10)】≦70ppm使用温度範囲(℃)-40～150硬さ(TypeE)30比重2.17難燃性(UL94)V-0熱伝導率(W/mk)【ASTM D5470】12危険物の類別非危険物RoHS指令(10物質対応)対応グリーン購入法適合絶縁破壊強度(kV/mm)<0.2 AC
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