シリコーンフリー放熱グリス GA200
非硬化型グリス。放熱グリスは放熱シートと比較して薄層化が可能であり、非常に低い熱抵抗を達成します。取扱い易い粘度であり、基板へのディスペンスや塗布も容易に行うことができます。
また、シリコーンオイルを使用していないため、低分子シロキサンによる接点障害等の問題はありません。使用例：電子部品の冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。
用途発熱素子の熱対策用途材質エステル系オイル色ホワイト使用温度範囲(℃)-40～150比重3.1膜厚(μm)最小20粘度(Pa・s)170溶剤無し危険物の類別非危険物RoHS指令(10物質対応)対応
注意
※シリンジ本体に大きな負荷を掛けますと、破損する恐れがございます。製品のお取り扱いには十分ご注意ください。※現在、メーカーが設備点検を実施しているため、50本以上の発注の場合は、納期が遅れる場合がございます。
特別運賃
| 地域 | 単位 | 配送費 |
|---|---|---|
| 全国 | 数量1につき | ¥0/税込¥0 |
| 北海道地方 | 数量1につき | ¥0/税込¥0 |
| 沖縄地方 | 数量1につき | ¥0/税込¥0 |
| 離島 | 数量1につき | ¥0/税込¥0 |
はんだ関連・静電気対策用品 の新着商品
カテゴリ
商品レビュー
よくあるご質問(FAQ)
「基板実装用薬品」にはこんなカテゴリがあります
シェアする
