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プリント基板のネジ穴にパターンが接近している場合、絶縁ワッシャーを使用してショートを防いで下さい。

本製品をパネルに取付け、5Φ用LEDを取付けることが出来るソケットです。交換が簡単にできます。

ソケットピンが2.54mm、2mm、1.778mmピッチで並べてある物です。

3Φ、5ΦのLEDを直角に取付けることが出来ます。 高さは2～10mmまであります。 LEDを本製品に入れ直角に曲げて下さい。

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。 2ピン及び3ピンが連結しています リフローにかけられるタイプです。 推奨取付ランド

3Φ、5ΦのLEDが入るソケットです

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。 1.27mm、1.778mm、2.0mm、2.54mmピッチの4種類あります。

2色発光タイプ(3本足タイプ)のLEDを直角に取付けることが出来ます。 LED頭径3Φ、5Φタイプに使用出来ます。 高さは2～10mmまであります。 LEDを本製品に入れて直角に曲げて下さい。

本製品はプリント基板に垂直にプリント基板を取付ける時にサポートさせる為の取付台です。

スイッチジャンパーソケット(JX-20-SC)に差し込むことにより電源回路をONにすることが出来ます。

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。 2.54mmピッチで20ピンが連結しています。 御自由な極数でカットして御利用下さい。 ジャンプソケット[JS-1]を抜き差しすることによってスイッチの代用となります。

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。 2mmピッチ、2P連結 JS-2と組合わせることによってスイッチの代用となります。 リフロー対応

2mmピッチで連結されたタイプのラッピング端子です。

OQシリーズに位置決めピンを両サイドにつけ、簡単に位置決めができるようにしたタイプです。 仕様については、OQシリーズと全て同じです。

表面実装基板、セラミック基板、アルミ基板、鉄基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。 H.ICの足等にもご利用出来ます。

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。 1.27mm、1.778mm、2.0mm、2.54mmピッチの4種類あります。

レーザーダイオード用のソケットです。 片側に電線が50cmついています。

5端子電源レギュレーターに適合するスペーサーです。 ゴミの付着によるリークを防止することが出来ます。

LEDを三段に取付ける時に使用するスペーサーです。 LEDを頭径3Φ、5Φ用に2種類用意しています。

2色発光タイプ(3本足タイプ)のLEDを二段に取付けることが出来ます。 LED頭径3Φ、5Φタイプに使用出来ます。

樹脂タイプのネジです。耐熱性にすぐれた材質です。 絶縁が必要な場合に御利用下さい。

2色発光タイプ(3本足タイプ)のLEDを直角に取付けることが出来ます。 LED頭径3Φ、5Φタイプに使用出来ます。 高さは2～10mmまであります。 LEDを本製品に入れて直角に曲げて下さい。

樹脂タイプのネジです。耐熱性にすぐれた材質です。 絶縁が必要な場合に御利用下さい。

プリント基板のネジ穴にパターンが接近している場合、絶縁ワッシャーを使用してショートを防いで下さい。

表面実装基板上に小型追加基板をのせる場合、本製品を半田付にて固定すれば、追加 基板を平行に固定することが出来ます。 適合プリント基板板厚は1.6t、1.0t、0.6tの3種類あります。 プリント基板上3mm浮いて取付け出来ます。 ネジ付とネジなしの2種類用意しています。 ネジ付であれば追加基板が動かないように固定できます。 スルーホール穴タイプ(WFAシリーズ)も用意しています。

表面実装用基板対表面実装用基板を二段重ね(抜き差し型)(相手側ソケット品番PES-2)にする時に御利用下さい。 表面実装用基板に取付けて、上にTH基板をつけて二段重ね(固定型)にもできます。 ピッチは、2.54mm

表面実装基板を二段重ね(抜き差し型)にする時に御使用下さい。ソケット側はPES-2になります。上にTH基板を取り付けて二段重ね(固定型)にもできます。位置決めピンがついているので位置決めが簡単です。(位置決めピンは面実装ピンと同じように電気的に使用できます。)。2.54mmピッチ

。表面実装基板対表面実装基板を二段重ね(抜き差し型)にする時に御使用下さい。ソケット側はOBSシリーズになります。1.27mm、2.54mmピッチの2種類ございます。

本製品は表面実装用プリント基板にプリント基板を垂直に取付ける時にサポートさせる為の取付台です。

プリント基板上に追加基板をのせる場合、本製品を半田付にて固定すれば、追加基板を平行に固定することが出来ます。 適合プリント基板板厚は1.6t、1.0t、0.6tの3種類あります。 プリント基板上3mm浮いて取付け出来ます。 ネジ付とネジなしの2種類用意しています。 ネジ付であれば、追加基板が動かないように固定できます。 表面実装タイプ(WFHシリーズ)も用意しています。

MJ、MJPシリーズを2.54mmピッチで連結させたものです。 2.54mmピッチで並んでいる物をショーティングする場合に御利用下さい。 2枚のプリント基板どうしを並行に結線する場合等にも御利用できます。 2.54mmピッチ、20P連結

表面実装基板、アルミ基板、鉄基板、セラミック基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。H.ICの足等にも御利用出来ます。1.27mmピッチ40P連結、1.778mmピッチ32連結、2.54mmピッチ20P連結。※実装時の御注意。長い連結数で御使用の場合、リフロー時樹脂部にソリが発生することがありますので、数ヶ所に接着剤をつけて下さい。

表面実装用基板対表面実装用基板を二段重ね(抜き差し型)(相手側ソケット品番PES-2)にする時に御利用下さい。 表面実装用基板に取付けて、上にTH基板をつけて二段重ね(固定型)にもできます。 位置決めピンがついているので位置決めが簡単です。(位置決めピンは面実装ピンと同じように電気的に使用できます。) ピッチは、2.54mm

表面実装基板、アルミ基板、鉄基板、セラミック基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。H.ICの足等にも御利用出来ます。1.27mmピッチ40P連結、1.778mmピッチ32連結、2.54mmピッチ20P連結。※実装時の御注意。長い連結数で御使用の場合、リフロー時樹脂部にソリが発生することがありますので、数ヶ所に接着剤をつけて下さい。

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。 2.54mmピッチで3列連結しています。(最大20PT連結) 3回路用ジャンプソケット(3JS-1)を抜き差しすることによってスイッチの代用となります。 両サイドに位置決めピン付と無しの2タイプがあります。 リフロー対応型

親基板側に本製品を取付け(表面実装)、子基板側にソケットピン(穴必要)を取付けて抜き差し可能な二段重ねにする端子です。 ソケットを使用せずに直接半田付しても使用出来ます。 2.54mmピッチ20ピン連結 推奨取付ランド

表面実装用基板どうしを半田付にて固定する場合に御利用下さい。 両サイドのピンは位置決めピンになっています。

プリント基板上に追加部品が必要になった時に御利用下さい。 プリント基板の上下導通スルーホール穴(0.8Φ)に差し込んで半田付して下さい。本製品が固定されます。 上部のスリ割りに抵抗、コンデンサー等の電子部品をのせて半田付して固定して下さい。 電子部品の足(スリ割りに入った状態)に電線を半田付して所定の場所につなげて下さい。

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。 1mmピッチです。

表面実装用基板にプリント基板を垂直に取付ける時に使用します。 両サイドのピンは位置決めピンになります。 (位置決めピンも電気的に結合されていますのでSMTピンと同様に回路接合できます。) ピッチは、2.54mm、1.27mm