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SSD M.2 PCIe Gen3x4 シリコンパワー(Silicon Power)SSD M.2 PCIe Gen3x4シリコンパワー(Silicon Power)
17,980税込19,778
1個
当日出荷
最大読込み:2200MB/秒、最大書込み:1600MB/秒の転送速度を備えたPCIeGen3x4インターフェース 最大2TBの容量ラインアップ 強力なECCやLDPCのエラー訂正技術とエンドツーエンドデータ保護(E2E)、およびRAIDエンジンによるデータの整合性と安定性の強化 NVMe1.3とHMB(ホストメモリバッファ)のサポート、およびSLCキャッシュ搭載で効率的な高いパフォーマンスを実現 スモールフォームファクタM.22280(80mm)により、ノートPC、省スペースPC、および一部のUltrabookに簡単に装着・換装が可能
仕様●システム要件:PCIeインターフェース対応のM.2スロットを搭載し、OSがWindows8.1もしくはWindows10を使用しているコンピュータ●耐衝撃試験:1500G/0.5ms寸法(mm)22.0×80.0×3.5質量(g)約8動作温度0℃~70℃保証期間5年※SSDの保証はTBW値以内、もしくは保証期間内となります。SiliconPowerの保証規定に関しての詳しい情報はこちらをご確認ください。インターフェイスPCIeGen3×4各種認証CE、FCC、BSMI、Greendot、WEEE、RoHS、KCC書込速度1200MB/s(256GB)、1600MB/s(512GB/1TB)、2100MB/s(2TB)MTBF平均故障間隔200万時間
SSD M.2 PCIe Gen4x4 1TB シリコンパワー(Silicon Power)SSD M.2 PCIe Gen4x4 1TBシリコンパワー(Silicon Power)
34,980税込38,478
1個
当日出荷
最大 5,000MB/秒の読み取り速度と最大 4,800MB/秒の書き込み速度を備えたPCIe Gen 4x4 インターフェースNVMe 1.4 と Host Memory Buffer (HMB) に対応し、高パフォーマンスと低遅延を実現3D NAND テクノロジーによって、コンパクトなデザインに高密度ストレージ を実現最大 4TBまでの容量ラインナップ低密度パリティ検査(Low Density Parity Check : LDPC) コーディングに対応し、テータ送信の精度とデータアクセスの信頼性を確保SLC Caching 対応でシーケンシャル読み取り/書き込みとランダム読み取り/書き込みパフォーマンスを改善障害発生時にデータを保護するRAIDデータ転送の整合性を強化するための組み込みE2Eデータ保護コンパクトな筐体 M.2 2280 (80mm) の為、デバイスに簡単に装着可能
仕様●書き込みパフォーマンス(最大):4800MB/s●証明:CE、FCC、UKCA、BSMI、Greendot、WEEE、KC●読み込みパフォーマンス(最大):5000MB/s寸法(mm)22.0×80.0×3.5質量(g)8動作環境PCIe対応のM.2スロットを備え、下記のOSに満たしたPC:Windows 8.1, Windows 10または Windows 11保証期間5年保証耐衝撃性1500G/0.5msインターフェイスPCIe Gen 4x4RoHS指令(10物質対応)対応容量(TB)1動作温度範囲(℃)0~70MTBF(時間)1500000(est)
SSD M.2 PCIe Gen4x4 ヒートシンク シリコンパワー(Silicon Power)SSD M.2 PCIe Gen4x4 ヒートシンクシリコンパワー(Silicon Power)
41,980税込46,178
1個
当日出荷
XS70 PCIe Gen 4x4 は3D NANDを搭載しNVMe 1.4 に対応。Gen 3.0よりデータを2倍早く転送可能です。 最大7,300MB /秒の読み取り速度と6,800MB /秒の書き込み速度により、XS70はSSDの性能を最大限に活用しゲームパフォーマンスをアップさせることが可能です。XS70のヒートシンクは熱放散の性能を高める為、角度の付いたスリットを備えており、激烈なゲームセッションで熱くなったSSDも簡単に熱放散できます。 ヒートシンクのスリットから熱が逃げやすく、過熱を防ぎ、より安定したゲームプレイを実現します。ゲームをスムーズに行う為、XS70はRAIDテクノロジーとLDPCコーディングに対応し、システムの安定性とデータの整合性を維持しながらパフォーマンスの最大化を実現します。また、DRAMキャッシュバッファーにも対応し、シーケンシャル読み取り/書き込みおよびランダム読み取り/書き込みのパフォーマンスを向上します。XS70のサイズとパフォーマンスはPlayStation 5の要件を満たし、ストレージも最大8TBに上る為、新作ゲームをインストールする為に旧作ゲームを削除するような必要はありません。XS70の筐体はM.2 2280(80mm)でコンパクトな為、最小限のスーペースで簡単に設置が可能です。簡単なアップグレードで優れたパフォーマンスと大きなストレージを加えることが可能です。
仕様特許:TW Patent No. D219236、耐衝撃試験:1500G/0.5ms、MTBF (est):1,600,000 時間、System Requirement:PCIeインターフェースに対応するM.2スロットとNVMeに対応するOSを備えたPC質量(g)33寸法(高さH×幅W×奥行D)(mm)24.6×80.0×10.8動作温度0℃~70℃保証期間5年インターフェイスPCIe Gen 4x4各種認証CE、FCC、UKCA、BSMI、Green dot、WEEE、RoHS、KCC
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