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  • TDK 巻線インダクタ (面実装), 10 μH, 600mA, シールド, 3.2 x 2.5 x 2.2mm TDK

    TDK 巻線インダクタ (面実装), 10 μH, 600mA, シールド, 3.2 x 2.5 x 2.2mm

    TDK
    ¥489税込¥538
    1袋(20個)
    3日以内出荷
    仕様インダクタンス = 10 μH最大直流電流 = 600mA長さ = 3.2mm奥行き = 2.5mm高さ = 2.2mm寸法 = 3.2 x 2.5 x 2.2mmシールド = Y最大直流抵抗 = 420mΩシリーズ = NLCV-EFRコア材料 = フェライト最大自己共振周波数 = 2.52MHz最小品質ファクター = 20TDK 1210 NLVC32シリーズ巻線型インダクタ. 電源ライン用のSMTインダクタ 耐熱性の熱可塑樹脂製外装パッケージ 用途: オーディオビジュアル機器、デジタルカメラ、オンボード車載機器などRoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc,0.1μF ±10% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc,0.1μF ±10%

    TDK
    ¥799税込¥879
    1袋(25個)
    3日以内出荷
    仕様静電容量 = 100nF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = 1206 (3216M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X8R許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.15mm長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.15mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = はんだTDK Cタイプ1206シリーズ. TDKの1206シリーズセラミック多層コンデンサです。 優れた機械的強度及び信頼性を保証するモノリシック構造を備えたこの多層コンデンサは、電源回路からLEDディスプレイまで、様々な業務用グレード用途に最適です。 このセラミック多層コンデンサは、低ESLと優れた周波数特性を特長としています。この低ESL及び優れた周波数特性により、厳密に理論値に沿った回路設計が可能になります。. 特長と利点: 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 1206シリーズコンポーネントは、以下を含む一般用途向けの業務用グレード:. 汎用電子機器 モバイル通信機器 電源回路 OA機器 TV LED表示 サーバー PC ノートブックRoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 450V dc,0.1μF ±10% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 450V dc,0.1μF ±10%

    TDK
    ¥1,598税込¥1,758
    1袋(25個)
    3日以内出荷
    仕様静電容量 = 100nF電圧 = 450V dcパッケージ/ケース = 1206 (3216M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7T許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.6mm長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.6mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%層の数 = MultilayerTDK Cタイプ1206シリーズ. TDKの1206シリーズセラミック多層コンデンサです。 優れた機械的強度及び信頼性を保証するモノリシック構造を備えたこの多層コンデンサは、電源回路からLEDディスプレイまで、様々な業務用グレード用途に最適です。 このセラミック多層コンデンサは、低ESLと優れた周波数特性を特長としています。この低ESL及び優れた周波数特性により、厳密に理論値に沿った回路設計が可能になります。. 特長と利点: 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 1206シリーズコンポーネントは、以下を含む一般用途向けの業務用グレード:. 汎用電子機器 モバイル通信機器 電源回路 OA機器 TV LED表示 サーバー PC ノートブックRoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc,0.22μF ±10% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc,0.22μF ±10%

    TDK
    ¥1,298税込¥1,428
    1袋(25個)
    3日以内出荷
    仕様静電容量 = 220nF電圧 = 250V dcパッケージ/ケース = 1206 (3216M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7T許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.6mm長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.6mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = はんだTDK Cタイプ1206シリーズ. TDKの1206シリーズセラミック多層コンデンサです。 優れた機械的強度及び信頼性を保証するモノリシック構造を備えたこの多層コンデンサは、電源回路からLEDディスプレイまで、様々な業務用グレード用途に最適です。 このセラミック多層コンデンサは、低ESLと優れた周波数特性を特長としています。この低ESL及び優れた周波数特性により、厳密に理論値に沿った回路設計が可能になります。. 特長と利点: 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 1206シリーズコンポーネントは、以下を含む一般用途向けの業務用グレード:. 汎用電子機器 モバイル通信機器 電源回路 OA機器 TV LED表示 サーバー PC ノートブックRoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 25V dc 22μF ±20% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 25V dc 22μF ±20%

    TDK
    ¥649税込¥714
    1袋(5個)
    9日以内出荷
    仕様静電容量 = 22μF電圧 = 25V dcパッケージ/ケース = 1206 (3216M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±20%寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.6mm長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.6mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%最小動作温度 = -55℃TDK Cタイプ1206シリーズ. TDKの1206シリーズセラミック多層コンデンサです。 優れた機械的強度及び信頼性を保証するモノリシック構造を備えたこの多層コンデンサは、電源回路からLEDディスプレイまで、様々な業務用グレード用途に最適です。 このセラミック多層コンデンサは、低ESLと優れた周波数特性を特長としています。この低ESL及び優れた周波数特性により、厳密に理論値に沿った回路設計が可能になります。. 特長と利点: 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 1206シリーズコンポーネントは、以下を含む一般用途向けの業務用グレード:. 汎用電子機器 モバイル通信機器 電源回路 OA機器 TV LED表示 サーバー PC ノートブックRoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 25V dc 10μF ±10% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 25V dc 10μF ±10%

    TDK
    ¥479税込¥527
    1袋(10個)
    3日以内出荷
    仕様静電容量 = 10μF電圧 = 25V dcパッケージ/ケース = 1206 (3216M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.6mm長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.6mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = はんだTDK Cタイプ1206シリーズ. TDKの1206シリーズセラミック多層コンデンサです。 優れた機械的強度及び信頼性を保証するモノリシック構造を備えたこの多層コンデンサは、電源回路からLEDディスプレイまで、様々な業務用グレード用途に最適です。 このセラミック多層コンデンサは、低ESLと優れた周波数特性を特長としています。この低ESL及び優れた周波数特性により、厳密に理論値に沿った回路設計が可能になります。. 特長と利点: 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 1206シリーズコンポーネントは、以下を含む一般用途向けの業務用グレード:. 汎用電子機器 モバイル通信機器 電源回路 OA機器 TV LED表示 サーバー PC ノートブックRoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 50V dc 1μF ±10% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 50V dc 1μF ±10%

    TDK
    ¥799税込¥879
    1袋(25個)
    3日以内出荷
    仕様静電容量 = 1μF電圧 = 50V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7R許容差 = ±10%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = CGA許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = はんだTDK CGA車載用0805、X5R、X7R及びY5V誘導体. TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。. 特長と利点:. 優れた耐熱性. 機械的強度を向上. 高い信頼性. 成熟した製造過程による保証された性能. 各種の誘電体を用意. 高精度自動実装に対応. 低浮遊容量. 用途:. これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。RoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc,0.01μF ±10% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc,0.01μF ±10%

    TDK
    ¥769税込¥846
    1袋(100個)
    3日以内出荷
    仕様静電容量 = 10nF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = 0402 (1005M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7S許容差 = ±10%寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm長さ = 1mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mmシリーズ = C1005許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%コンデンサファミリ = 積層TDK Cタイプ0402シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
  • ATB2012-75011-T TDK バラントランス 2 x 1.2 x 1.2mm 1.2GHz TDK

    ATB2012-75011-T TDK バラントランス 2 x 1.2 x 1.2mm 1.2GHz

    TDK
    ¥369税込¥406
    1袋(5個)
    8日以内出荷
    仕様アンバランスインピーダンス = 75Ωバランスインピーダンス = 75Ω最大挿入損失 = 1.2dB取付タイプ = 表面実装ピンカウント = 4寸法 = 2 x 1.2 x 1.2mm高さ = 1.2mm長さ = 2mm幅 = 1.2mm最大周波数 = 1.2GHz最小周波数 = 50MHz最大動作温度 = +85℃最低動作温度 = -40℃TDKバラントランスSMD、ATBシリーズ. チップバラントランスATB3225シリーズは、低挿入損失と優れたバランスパラメータが特長です。 従来のバランより小さい筐体サイズ 周波数帯域幅は、ATB3225-75011CTが5 → 200 MHz、ATB3225-75032CTが5 → 100 MHz、ATB3225-75034CTが1 → 100 MHz RoHS指令対応 ケーブルモデム用. ATB2012シリーズはインピーダンスシステム用に開発、インピーダンス比1:1 ATB2012-50011及びATB2012E-50011Mは50 Ωインピーダンス用、ATB2012-75011及びATB2012E-75011Mは75 Ωインピーダンス用 周波数帯域幅は、ATB2012-50011が40 MHz → 860 MHz (標準IL = 1.0 dB)、ATB2012E-50011Mが400 MHz → 1.8 GHz (標準IL =1.0 dB)、ATB2012-75011が50 MHz → 1.2 GHz (標準IL = 0.8 dB)、ATB2012E-75011Mが400 MHz → 1.8 GHz (標準IL = 1.0 dB) 用途: テレビや携帯端末のチューナー(DVB-T/H、ISDB-Tなど)、STB / チューナーの出力分割器RoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK コモンモードフィルタ, 2A, シールド, 3.2 x 2.5 x 1.9mm TDK

    TDK コモンモードフィルタ, 2A, シールド, 3.2 x 2.5 x 1.9mm

    TDK
    ¥749税込¥824
    1袋(5個)
    3日以内出荷
    仕様最大直流電流 = 2Aパッケージ/ケース = 3225長さ = 3.2mm奥行き = 2.5mm高さ = 1.9mm寸法 = 3.2 x 2.5 x 1.9mmシールド = Y最大直流抵抗 = 40mΩシリーズ = ACP最小動作温度 = -40℃TDK ACPシリーズSMDコモンモードチョーク. ACPシリーズチップタイプコモンノードフィルタ 低直流抵抗かつ高コモンノードインピーダンスにより、消費電力を低減、EMCを抑制 用途: 各種電子機器のDC電源ライン、ノートパソコン、ポータブルゲーム機、携帯電話のACアダプタラインやバッテリラインなど、高密度ポータブル機器にも対応RoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10V dc 47μF ±20% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10V dc 47μF ±20%

    TDK
    ¥599税込¥659
    1袋(5個)
    8日以内出荷
    仕様静電容量 = 47μF電圧 = 10V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±20%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ0805シリーズ、X5R誘電体. TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層表面実装インダクタ, 680 nH, 150mA, 2 x 1.25 x 1.25mm TDK

    TDK 積層表面実装インダクタ, 680 nH, 150mA, 2 x 1.25 x 1.25mm

    TDK
    ¥179税込¥197
    1リール(10個)
    8日以内出荷
    仕様シリーズ = MLFインダクタンス = 680 nH許容差 = ±10%最大直流電流 = 150mA最大自己共振周波数 = 190MHzパッケージ/ケース = 0805 (2012M)最大直流抵抗 = 600mΩコア材料 = フェライト寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mm長さ = 2mm最大動作温度 = +85℃最小動作温度 = -40℃チップインダクタ、MLF2012シリーズ. 高周波数(多層)用RoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 630V dc,0.1μF ±10% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 630V dc,0.1μF ±10%

    TDK
    ¥629税込¥692
    1袋(5個)
    欠品中
    仕様静電容量 = 100nF電圧 = 630V dcパッケージ/ケース = 1812取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7R許容差 = ±10%寸法 = 4.5 x 3.2 x 2.3mm長さ = 4.5mm奥行き = 3.2mm高さ = 2.3mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%最小動作温度 = -55℃TDK Cタイプ1812シリーズ. MLCC Cシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。 多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。. 特長と利点:. 低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 汎用電子機器 モバイル通信機器 電源回路 OA機器 テレビ、LEDディスプレイ サーバー、PC、ノートブック、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 16V dc 33μF ±20% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 16V dc 33μF ±20%

    TDK
    ¥759税込¥835
    1袋(5個)
    9日以内出荷
    仕様静電容量 = 33μF電圧 = 16V dcパッケージ/ケース = 1812取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±20%寸法 = 4.5 x 3.2 x 2.5mm長さ = 4.5mm奥行き = 3.2mm高さ = 2.5mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%最小動作温度 = -55℃TDK Cタイプ1812シリーズ. MLCC Cシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。 多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。. 特長と利点:. 低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 汎用電子機器 モバイル通信機器 電源回路 OA機器 テレビ、LEDディスプレイ サーバー、PC、ノートブック、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 3kV dc 330pF ±10% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 3kV dc 330pF ±10%

    TDK
    ¥649税込¥714
    1袋(5個)
    8日以内出荷
    仕様静電容量 = 330pF電圧 = 3kV dcパッケージ/ケース = 1812取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = C0G許容差 = ±10%寸法 = 4.5 x 3.2 x 2.5mm長さ = 4.5mm奥行き = 3.2mm高さ = 2.5mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装CシリーズのTDK Cタイプ1812高電圧シリーズの積層コンデンサには、さまざまな静電容量の製品があります。 優れた機械的強度と信頼性は、モノリシック構造を通じて実現されています。 代表的な用途には、LANカード、高電圧回路、電源用のノイズバイパスなどがあります。. 表面実装 低ESL 高リプル抵抗RoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2kV dc,1000pF ±10% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2kV dc,1000pF ±10%

    TDK(1件のレビュー)
    ¥559税込¥615
    1袋(5個)
    8日以内出荷
    仕様静電容量 = 1nF電圧 = 2kV dcパッケージ/ケース = 1808取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7R許容差 = ±10%寸法 = 4.5 x 2 x 1.3mm長さ = 4.5mm奥行き = 2mm高さ = 1.3mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ1808高電圧シリーズRoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2kV dc 470pF ±10% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2kV dc 470pF ±10%

    TDK
    ¥529税込¥582
    1袋(5個)
    3日以内出荷
    仕様静電容量 = 470pF電圧 = 2kV dcパッケージ/ケース = 1808取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7R許容差 = ±10%寸法 = 4.5 x 2 x 1.3mm長さ = 4.5mm奥行き = 2mm高さ = 1.3mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ1808高電圧シリーズRoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc,4700pF ±10% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc,4700pF ±10%

    TDK
    ¥749税込¥824
    1袋(100個)
    8日以内出荷
    仕様静電容量 = 4.7nF電圧 = 250V dcパッケージ/ケース = C2012取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7R許容差 = ±10%寸法 = 2 x 1.25 x 0.85mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 0.85mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%最小動作温度 = -55℃TDK Cタイプ0805シリーズC0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V誘電体. TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層表面実装インダクタ, 1 μH, 80mA, 2 x 1.25 x 0.85mm TDK

    TDK 積層表面実装インダクタ, 1 μH, 80mA, 2 x 1.25 x 0.85mm

    TDK
    ¥1,498税込¥1,648
    1袋(100個)
    8日以内出荷
    仕様シリーズ = MLF2012インダクタンス = 1 μH許容差 = ±10%最大直流電流 = 80mA最大自己共振周波数 = 160MHzパッケージ/ケース = 0805 (2012M)最大直流抵抗 = 300mΩコア材料 = フェライト寸法 = 2 x 1.25 x 0.85mm奥行き = 1.25mm高さ = 0.85mm長さ = 2mm最大動作温度 = +85℃最小動作温度 = -40℃TDK 0805 MLF2012シリーズ磁気遮蔽インダクタ. モノリシック構造の高密度実装に最適なSMDインダクタ 高い周波数での高い品質と安定性 多層構造、磁気シールド 用途: 携帯電話、コンピュータなどの信号ラインRoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層表面実装インダクタ, 10 μH, 10mA, 1.6 x 0.8 x 0.8mm TDK

    TDK 積層表面実装インダクタ, 10 μH, 10mA, 1.6 x 0.8 x 0.8mm

    TDK
    ¥1,598税込¥1,758
    1袋(100個)
    8日以内出荷
    仕様シリーズ = MLF1608インダクタンス = 10 μH許容差 = ±10%最大直流電流 = 10mA最小品質ファクター = 30パッケージ/ケース = 1608最大直流抵抗 = 1.7Ωコア材料 = フェライト寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.8mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.8mm長さ = 1.6mm最大動作温度 = +85℃最小動作温度 = -40℃チップインダクタ、MLF1608シリーズ. 高周波数(多層)用RoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 巻線インダクタ (面実装), 220 μH, 1.2A TDK

    TDK 巻線インダクタ (面実装), 220 μH, 1.2A

    TDK
    ¥1,998税込¥2,198
    1袋(10個)
    8日以内出荷
    仕様インダクタンス = 220 μH最大直流電流 = 1.2A許容差 = ±20%最大直流抵抗 = 273mΩシリーズ = SLF最小動作温度 = -20℃SLF12565シリーズ磁気シールド付き巻線型チョーク. EMC低減用の低プロファイルSMT磁気シールド電力ラインインダクタ 用途: 携帯電話、PC、ハードディスクドライブ、その他の電子機器RoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 巻線インダクタ (面実装), 68 μH, 140mA TDK

    TDK 巻線インダクタ (面実装), 68 μH, 140mA

    TDK
    ¥229税込¥252
    1袋(10個)
    8日以内出荷
    仕様インダクタンス = 68 μH最大直流電流 = 140mA許容差 = ±10%最大直流抵抗 = 2.8Ωシリーズ = NLVC32最大自己共振周波数 = 12MHz最大動作温度 = +105℃チップインダクタ NLCV32シリーズRoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK チップフェライトビーズ, 1.6 x 0.8 x 0.8mm TDK

    TDK チップフェライトビーズ, 1.6 x 0.8 x 0.8mm

    TDK
    ¥629税込¥692
    1袋(100個)
    8日以内出荷
    仕様パッケージタイプ = 0603 (1608M)タイプ = チップビーズ寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.8mm長さ = 1.6mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.8mm材料 = Sチップビーズ0603 MMZシリーズ. 磁気的にシールドされ高密度実装が可能な多層チップビーズ製品 導体間の浮遊容量を減らし、高周波特性を劇的に改善 EMI抑制でGHzレンジまで拡張 用途: 携帯電話、ポータブルオーディオプレーヤーなどの信号ラインノイズの除去RoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK チップフェライトビーズ, 1.6 x 0.8 x 0.8mm TDK

    TDK チップフェライトビーズ, 1.6 x 0.8 x 0.8mm

    TDK
    ¥739税込¥813
    1袋(100個)
    3日以内出荷
    仕様パッケージタイプ = 0603 (1608M)タイプ = チップビーズ寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.8mm長さ = 1.6mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.8mmアプリケーション = 信号線チップビーズ0603 MMZシリーズ. 磁気的にシールドされ高密度実装が可能な多層チップビーズ製品 導体間の浮遊容量を減らし、高周波特性を劇的に改善 EMI抑制でGHzレンジまで拡張 用途: 携帯電話、ポータブルオーディオプレーヤーなどの信号ラインノイズの除去RoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc 2.2μF ±20% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc 2.2μF ±20%

    TDK
    ¥549税込¥604
    1袋(10個)
    8日以内出荷
    仕様静電容量 = 2.2μF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = C3225取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7R許容差 = ±20%寸法 = 3.2 x 2.5 x 2.3mm長さ = 3.2mm奥行き = 2.5mm高さ = 2.3mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%端子タイプ = 表面実装TDKタイプ1210シリーズC3225. MLCC Cシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。 多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって、高容量を実現しています。. 特長と利点. 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 汎用電子機器 モバイル通信機器 電源回路 OA機器 テレビ、LEDディスプレイ サーバー、PC、ノートブック、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 630V dc,0.022μF ±10% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 630V dc,0.022μF ±10%

    TDK
    ¥1,698税込¥1,868
    1袋(50個)
    8日以内出荷
    仕様静電容量 = 22nF電圧 = 630V dcパッケージ/ケース = C3216取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7R許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.3mm長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.3mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%最大動作温度 = +125℃TDK Cシリーズ、1206タイプ、X7R、誘電体. TDKの1206シリーズセラミック多層コンデンサです。 優れた機械的強度及び信頼性を保証するモノリシック構造を備えたこの多層コンデンサは、電源回路からLEDディスプレイまで、様々な業務用グレード用途に最適です。 このセラミック多層コンデンサは、低ESLと優れた周波数特性を特長としています。この低ESL及び優れた周波数特性により、厳密に理論値に沿った回路設計が可能になります。. 特長と利点: 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 1206シリーズコンポーネントは、以下を含む一般用途向けの業務用グレード:. 汎用電子機器 モバイル通信機器 電源回路 OA機器 TV LED表示 サーバー PC ノートブックRoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc,0.22μF ±10% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc,0.22μF ±10%

    TDK
    ¥919税込¥1,011
    1袋(50個)
    欠品中
    仕様静電容量 = 220nF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = C3216取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7R許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.15mm長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.15mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%最小動作温度 = -55℃TDK Cシリーズ、1206タイプ、X7R、誘電体. TDKの1206シリーズセラミック多層コンデンサです。 優れた機械的強度及び信頼性を保証するモノリシック構造を備えたこの多層コンデンサは、電源回路からLEDディスプレイまで、様々な業務用グレード用途に最適です。 このセラミック多層コンデンサは、低ESLと優れた周波数特性を特長としています。この低ESL及び優れた周波数特性により、厳密に理論値に沿った回路設計が可能になります。. 特長と利点: 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 1206シリーズコンポーネントは、以下を含む一般用途向けの業務用グレード:. 汎用電子機器 モバイル通信機器 電源回路 OA機器 TV LED表示 サーバー PC ノートブックRoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 630V dc,1500pF ±5% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 630V dc,1500pF ±5%

    TDK
    ¥859税込¥945
    1袋(50個)
    8日以内出荷
    仕様静電容量 = 1.5nF電圧 = 630V dcパッケージ/ケース = 1206 (3216M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = C0G許容差 = ±5%寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.15mm長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.15mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -5%許容差(プラス) = +5%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ1206シリーズ. TDKの1206シリーズセラミック多層コンデンサです。 優れた機械的強度及び信頼性を保証するモノリシック構造を備えたこの多層コンデンサは、電源回路からLEDディスプレイまで、様々な業務用グレード用途に最適です。 このセラミック多層コンデンサは、低ESLと優れた周波数特性を特長としています。この低ESL及び優れた周波数特性により、厳密に理論値に沿った回路設計が可能になります。. 特長と利点: 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 1206シリーズコンポーネントは、以下を含む一般用途向けの業務用グレード:. 汎用電子機器 モバイル通信機器 電源回路 OA機器 TV LED表示 サーバー PC ノートブックRoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 630V dc,1000pF ±5% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 630V dc,1000pF ±5%

    TDK
    ¥989税込¥1,088
    1袋(50個)
    8日以内出荷
    仕様静電容量 = 1nF電圧 = 630V dcパッケージ/ケース = 1206 (3216M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = C0G許容差 = ±5%寸法 = 3.2 x 1.6 x 0.85mm長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 0.85mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -5%許容差(プラス) = +5%動作温度 Min = -55℃TDK Cタイプ1206シリーズ. TDKの1206シリーズセラミック多層コンデンサです。 優れた機械的強度及び信頼性を保証するモノリシック構造を備えたこの多層コンデンサは、電源回路からLEDディスプレイまで、様々な業務用グレード用途に最適です。 このセラミック多層コンデンサは、低ESLと優れた周波数特性を特長としています。この低ESL及び優れた周波数特性により、厳密に理論値に沿った回路設計が可能になります。. 特長と利点: 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 1206シリーズコンポーネントは、以下を含む一般用途向けの業務用グレード:. 汎用電子機器 モバイル通信機器 電源回路 OA機器 TV LED表示 サーバー PC ノートブックRoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層表面実装インダクタ, 82 μH, 2mA, 2 x 1.25 x 1.25mm TDK

    TDK 積層表面実装インダクタ, 82 μH, 2mA, 2 x 1.25 x 1.25mm

    TDK
    ¥149税込¥164
    1袋(10個)
    9日以内出荷
    仕様インダクタンス = 82 μH許容差 = ±10%最大直流電流 = 2mA最大自己共振周波数 = 14MHzパッケージ/ケース = 0805 (2012M)最大直流抵抗 = 3Ωコア材料 = フェライト寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mm長さ = 2mm最大動作温度 = +85℃シールド = ありチップインダクタ、MLF2012シリーズ. 高周波数(多層)用RoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層表面実装インダクタ, 3.9 μH, 30mA, 2 x 1.25 x 1.25mm TDK

    TDK 積層表面実装インダクタ, 3.9 μH, 30mA, 2 x 1.25 x 1.25mm

    TDK
    ¥179税込¥197
    1袋(10個)
    9日以内出荷
    仕様インダクタンス = 3.9 μH許容差 = ±10%最大直流電流 = 30mA最大自己共振周波数 = 80MHzパッケージ/ケース = 0805 (2012M)最大直流抵抗 = 650mΩコア材料 = フェライト寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mm長さ = 2mm最大動作温度 = +85℃シールド = ありチップインダクタ、MLF2012シリーズ. 高周波数(多層)用RoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層表面実装インダクタ, 1.5 μH, 80mA, 2 x 1.25 x 0.85mm TDK

    TDK 積層表面実装インダクタ, 1.5 μH, 80mA, 2 x 1.25 x 0.85mm

    TDK
    ¥229税込¥252
    1袋(10個)
    9日以内出荷
    仕様インダクタンス = 1.5 μH許容差 = ±10%最大直流電流 = 80mA最小品質ファクター = 45パッケージ/ケース = 0805 (2012M)最大直流抵抗 = 400mΩコア材料 = フェライト寸法 = 2 x 1.25 x 0.85mm奥行き = 1.25mm高さ = 0.85mm長さ = 2mm最大動作温度 = +85℃最小動作温度 = -40℃チップインダクタ、MLF2012シリーズ. 高周波数(多層)用RoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層表面実装インダクタ, 120 nH, 200mA, 1.6 x 0.8 x 0.8mm TDK

    TDK 積層表面実装インダクタ, 120 nH, 200mA, 1.6 x 0.8 x 0.8mm

    TDK
    ¥139税込¥153
    1袋(10個)
    9日以内出荷
    仕様インダクタンス = 120 nH許容差 = ±10%最大直流電流 = 200mA最大自己共振周波数 = 550MHzパッケージ/ケース = 0603 (1608M)最大直流抵抗 = 400mΩコア材料 = フェライト寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.8mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.8mm長さ = 1.6mm最大動作温度 = +85℃最小動作温度 = -40℃チップインダクタ、MLF1608シリーズ. 高周波数(多層)用RoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層表面実装インダクタ, 3.9 μH, 30mA, 1.6 x 0.8 x 0.8mm TDK

    TDK 積層表面実装インダクタ, 3.9 μH, 30mA, 1.6 x 0.8 x 0.8mm

    TDK
    ¥189税込¥208
    1袋(10個)
    9日以内出荷
    仕様インダクタンス = 3.9 μH許容差 = ±10%最大直流電流 = 30mA最大自己共振周波数 = 90MHzパッケージ/ケース = 0603 (1608M)最大直流抵抗 = 1.45Ωコア材料 = フェライト寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.8mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.8mm長さ = 1.6mm最大動作温度 = +85℃最小動作温度 = -40℃チップインダクタ、MLF1608シリーズ. 高周波数(多層)用RoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層表面実装インダクタ, 100 nH, 50mA, 0.6 x 0.3 x 0.3mm TDK

    TDK 積層表面実装インダクタ, 100 nH, 50mA, 0.6 x 0.3 x 0.3mm

    TDK
    ¥41税込¥45
    1袋(10個)
    9日以内出荷
    仕様インダクタンス = 100 nH許容差 = ±5%最大直流電流 = 50mA最大自己共振周波数 = 900MHzパッケージ/ケース = 0201 (0603M)最大直流抵抗 = 4.5Ω寸法 = 0.6 x 0.3 x 0.3mm奥行き = 0.3mm高さ = 0.3mm長さ = 0.6mm最大動作温度 = +125℃最小動作温度 = -55℃チップインダクタ、MLG0603Sシリーズ. 高周波数(多層)用RoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層表面実装インダクタ, 1 nH, 600mA, 0.6 x 0.3 x 0.3mm TDK

    TDK 積層表面実装インダクタ, 1 nH, 600mA, 0.6 x 0.3 x 0.3mm

    TDK
    ¥99税込¥109
    1袋(10個)
    3日以内出荷
    仕様インダクタンス = 1 nH許容差 = ±0.2nH最大直流電流 = 600mA最大自己共振周波数 = 14.4GHzパッケージ/ケース = 0201 (0603M)最大直流抵抗 = 100mΩ寸法 = 0.6 x 0.3 x 0.3mm奥行き = 0.3mm高さ = 0.3mm長さ = 0.6mm最大動作温度 = +125℃最小動作温度 = -55℃チップインダクタ、MLG0603Sシリーズ. 高周波数(多層)用RoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層表面実装インダクタ, 33 nH, 100mA, 0.6 x 0.3 x 0.3mm TDK

    TDK 積層表面実装インダクタ, 33 nH, 100mA, 0.6 x 0.3 x 0.3mm

    TDK
    ¥68税込¥75
    1袋(10個)
    9日以内出荷
    仕様インダクタンス = 33 nH許容差 = ±5%最大直流電流 = 100mA最大自己共振周波数 = 4.4GHzパッケージ/ケース = 0201 (0603M)最大直流抵抗 = 1.8Ω寸法 = 0.6 x 0.3 x 0.3mm奥行き = 0.3mm高さ = 0.3mm長さ = 0.6mm最大動作温度 = +125℃最小動作温度 = -55℃チップインダクタ、MLK0603シリーズRoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 巻線インダクタ (面実装), 680 μH, 20mA, シールド, 3.2 x 2.5 x 2.2mm TDK

    TDK 巻線インダクタ (面実装), 680 μH, 20mA, シールド, 3.2 x 2.5 x 2.2mm

    TDK
    ¥359税込¥395
    1袋(10個)
    9日以内出荷
    仕様インダクタンス = 680 μH最大直流電流 = 20mAパッケージ/ケース = 1210長さ = 3.2mm奥行き = 2.5mm高さ = 2.2mm寸法 = 3.2 x 2.5 x 2.2mmシールド = Y許容差 = ±10%最大直流抵抗 = 20Ω最大自己共振周波数 = 3MHz最小動作温度 = -40℃チップインダクタ、NLFC32シリーズRoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 巻線インダクタ (面実装), 470 μH, 25mA, シールド, 3.2 x 2.5 x 2.2mm TDK

    TDK 巻線インダクタ (面実装), 470 μH, 25mA, シールド, 3.2 x 2.5 x 2.2mm

    TDK
    ¥399税込¥439
    1袋(10個)
    9日以内出荷
    仕様インダクタンス = 470 μH最大直流電流 = 25mAパッケージ/ケース = 1210長さ = 3.2mm奥行き = 2.5mm高さ = 2.2mm寸法 = 3.2 x 2.5 x 2.2mmシールド = Y許容差 = ±10%最大直流抵抗 = 16Ω最大自己共振周波数 = 4MHz最小品質ファクター = 10チップインダクタ、NLFC32シリーズRoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 巻線インダクタ (面実装), 47 μH, 2.2A, シールド, 10 x 9.7 x 4.5mm TDK

    TDK 巻線インダクタ (面実装), 47 μH, 2.2A, シールド, 10 x 9.7 x 4.5mm

    TDK
    ¥1,298税込¥1,428
    1袋(5個)
    9日以内出荷
    仕様インダクタンス = 47 μH最大直流電流 = 2.2A長さ = 10mm奥行き = 9.7mm高さ = 4.5mm寸法 = 10 x 9.7 x 4.5mmシールド = Y許容差 = ±20%最大直流抵抗 = 112mΩインダクタ構造 = 巻線型インダクタ、VLF10045シリーズ. 小型、低プロファイル設計 携帯電話DC-DCコンバータチョークコイルに最適RoHS指令(10物質対応)対応
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