カテゴリ
- 制御機器(5)
絞り込み
ブランド
- TDK
- A&D(エー・アンド・デイ)(7)
- BIGM(丸山製作所)(11)
- CKD(15)
- IDEC(和泉電気)(15)
- KITO(キトー)(103)
- omron(オムロン)(9)
- RS PRO(20)
- SMC(50)
- TRUSCO(8)
- YAMAWA(ヤマワ/彌満和製作所)(4)
- さくら電子(20)
- アズワン(3)
- ダイキン工業(7)
- ナベヤ(7)
- ヘラマンタイトン(旧:タイトン)(4)
- 三ツ星ベルト(14)
- 山洋電気(6)
- 岩田製作所(4)
- ブランドをもっと見る
エコロジープロダクト
RoHS10物質対応(5)
「100s5m」の検索結果
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF 100V dc 1206 (3216M) CGA5L3X7S2A225K160AB
TDK￥499税込￥5491袋(10個)翌々日出荷TDKCGA車載用1206シリーズ、X6S、X7S、及びX7T誘電体.TDKの業務用CGAシリーズの積層セラミックチップコンデンサです。適した用途には、車載のエンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化があります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠仕様末端仕様：はんだ長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧100Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±10%静電容量2.2μF温度特性X7SRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF 100V dc 1206 (3216M) CGA5L3X7S2A225K160AE
TDK￥819税込￥9011袋(10個)7日以内出荷TDK積層セラミックチップコンデンサ_ソフト終端_車載グレード_CGAシリーズは、導電性樹脂層を終端に含有しています。ソフト終端シリーズでは、熱と機械的ストレスを緩和する、柔軟な樹脂層により機械的耐久性が向上しています。柔軟な樹脂層で、高い機械的耐久性を実現します。X8Rタイプでは、最高150℃の温度を設定できます。C0Gは優れた温度安定性を備えており、DCバイアス特性を適用できます。用途バッテリラインのフェイルセーフ設計基板の湾曲によるセラミックボディの亀裂の防止熱衝撃によるはんだ亀裂の防止キーレスエントリやスマートキーなどの落下の可能性が高いセット寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧100Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6規格自動車：AEC-Q200シリーズCGA許容差±10%静電容量2.2μF温度特性X7SRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)抑制クラスClass2
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc 15μF ±20%
TDK￥109,800税込￥120,7801リール(500個)7日以内出荷仕様静電容量 = 15μF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = 2220 (5650M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7S許容差 = ±20%寸法 = 5.7 x 5 x 2.5mm長さ = 5.7mm奥行き = 5mm高さ = 2.5mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%温度係数 = ±22%TDK Cタイプ2220シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。TDK製のCシリーズはモノリシック構造を備えているので、高い機械的強度と信頼性を発揮します。複数の薄いセラミックを使用することで、高い静電容量が実現します。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 適した用途には、一般的な電子機器、モバイル通信機器、OA機器、電源回路があります。他の適した用途には、LEDディスプレイ、TV、サーバー、タブレット、ノートブック、PCがあります。RoHS指令(10物質対応)対応
