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  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 16V dc 22μF ±20% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 16V dc 22μF ±20%

    TDK
    ¥839税込¥923
    1袋(10個)
    翌々日出荷
    仕様静電容量 = 22μF電圧 = 16V dcパッケージ/ケース = 1210取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±20%寸法 = 3.2 x 2.5 x 2.5mm長さ = 3.2mm奥行き = 2.5mm高さ = 2.5mm許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%温度係数 = ±10%セラミックコンデンサ Cシリーズ(3225サイズ). 3225 (ミリサイズ) チップコンデンサ 浮遊容量が少なく、理論値に近い回路設計が可能 残留インダクタンスが小さく、周波数特性が良好RoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc,0.1μF ±20% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc,0.1μF ±20%

    TDK
    ¥569税込¥626
    1袋(50個)
    翌々日出荷
    仕様静電容量 = 100nF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = 0603 (1608M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7S許容差 = ±20%寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.8mm長さ = 1.6mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.8mmシリーズ = CGA許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%温度係数 = ±22%TDK CGA車載用0603シリーズ、X6S / X7S / X7T誘電体. CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗 AEC-Q200準拠. 用途: 車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化RoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 25V dc 15μF ±20% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 25V dc 15μF ±20%

    TDK
    ¥499税込¥549
    1袋(10個)
    翌々日出荷
    仕様静電容量 = 15μF電圧 = 25V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±20%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ0805シリーズ、X5R誘電体. TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc,0.47μF ±20% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc,0.47μF ±20%

    TDK
    ¥1,298税込¥1,428
    1袋(10個)
    翌々日出荷
    仕様静電容量 = 470nF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = 1210取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±20%寸法 = 3.2 x 2.5 x 2mm長さ = 3.2mm奥行き = 2.5mm高さ = 2mm許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%温度係数 = ±10%高耐電圧、Cシリーズ(許容差: 20 %). 高電圧での使用を想定して設計された専用構造。小型サイズ、高耐電圧 定格電圧(Edc): 100、250、630 V 用途: 電源及び一般高電圧回路用スナバー回路RoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10V dc 10μF ±20% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10V dc 10μF ±20%

    TDK
    ¥569税込¥626
    1袋(20個)
    翌々日出荷
    仕様静電容量 = 10μF電圧 = 10V dcパッケージ/ケース = 0603 (1608M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X6S許容差 = ±20%寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.8mm長さ = 1.6mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.8mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%コンデンサファミリ = 積層TDK Cタイプ0603シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバー、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10V dc 33μF ±20% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10V dc 33μF ±20%

    TDK
    ¥659税込¥725
    1袋(10個)
    7日以内出荷
    仕様静電容量 = 33μF電圧 = 10V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±20%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ0805シリーズ、X5R誘電体. TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 16V dc 100μF ±20% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 16V dc 100μF ±20%

    TDK
    ¥719税込¥791
    1個
    7日以内出荷
    仕様静電容量 = 100μF電圧 = 16V dc取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±20%寸法 = 6.5 x 5.5 x 5.5mm長さ = 6.5mm奥行き = 5.5mm高さ = 5.5mmシリーズ = CKG許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%温度係数 = ±15%TDK CKGスタックMLCCシリーズ. TDK製のMLCC (多層セラミックコンデンサ) CKGシリーズはダブルスタック構造を特長としています。この設計により、コンデンサの設置面積を変更することなく、2倍の静電容量が実現されています。CKG MLCCは、機械的及び熱的な応力を吸収できます。これらのMLCCは、アルミニウムコンデンサよりもESL及びESRが低く、振動性能が改善されています。. 特長と利点:. コンデンサ1個分のスペースで済む2個の積載チップ. ボードの屈曲によって生じる応力は金属フレームで吸収. 機械的な衝撃によって生じる応力は外部電極上の金属キャップで吸収. 製品の用途:. CKG MLCCの最適な用途としては、平滑化回路、LED / HID機器、圧電効果対策、DC-DC回路などがあります。RoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc 15μF ±20% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc 15μF ±20%

    TDK
    ¥109,800税込¥120,780
    1リール(500個)
    7日以内出荷
    仕様静電容量 = 15μF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = 2220 (5650M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7S許容差 = ±20%寸法 = 5.7 x 5 x 2.5mm長さ = 5.7mm奥行き = 5mm高さ = 2.5mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%温度係数 = ±22%TDK Cタイプ2220シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。TDK製のCシリーズはモノリシック構造を備えているので、高い機械的強度と信頼性を発揮します。複数の薄いセラミックを使用することで、高い静電容量が実現します。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 適した用途には、一般的な電子機器、モバイル通信機器、OA機器、電源回路があります。他の適した用途には、LEDディスプレイ、TV、サーバー、タブレット、ノートブック、PCがあります。RoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 6.3V dc 10μF ±20% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 6.3V dc 10μF ±20%

    TDK
    ¥489税込¥538
    1袋(20個)
    7日以内出荷
    仕様静電容量 = 10μF電圧 = 6.3V dcパッケージ/ケース = 0603 (1608M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7S許容差 = ±20%寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.8mm長さ = 1.6mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.8mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ0603シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバー、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10V dc 47μF ±20% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10V dc 47μF ±20%

    TDK
    ¥599税込¥659
    1袋(5個)
    7日以内出荷
    仕様静電容量 = 47μF電圧 = 10V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±20%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ0805シリーズ、X5R誘電体. TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 16V dc,0.1μF -20 → +50% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 16V dc,0.1μF -20 → +50%

    TDK
    ¥999税込¥1,099
    1袋(10個)
    7日以内出荷
    仕様静電容量 = 100nF電圧 = 16V dcパッケージ/ケース = 1206 (3216M)取り付けタイプ = 表面実装許容差 = -20 → +50%寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.3mm長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.3mmシリーズ = CKD許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +50%端子タイプ = 表面実装フィルタ、CKDシリーズ. EMC抑制用の小型、低コストのフィルタ 寄生インダクタンスが低いので、高周波数範囲での使用に最適RoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF

    TDK
    ¥579~税込¥637~
    1袋(100個)
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF

    TDK
    ¥319~税込¥351~
    1袋(20個)ほか
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF

    TDK
    ¥349~税込¥384~
    1袋(10個)ほか
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 47μF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 47μF

    TDK
    ¥449~税込¥494~
    1袋(10個)ほか
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 16V dc 1206 (3216M) C3216X5R1C106K160AA TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 16V dc 1206 (3216M) C3216X5R1C106K160AA

    TDK
    ¥999税込¥1,099
    1袋(50個)
    翌々日出荷
    TDKCタイプ1206シリーズ.TDK1206CシリーズMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。.構造.Cシリーズチップコンデンサは、ClassIIタイプの誘電体材料を採用した誘電体が積層になっています。優れた薄層化・多層化技術により、誘電体と電極層の正確な配置を保証するだけでなく、高静電容量用途にも適しています。.特長.静電容量範囲:0.5pF→100μF低ESLと優れた周波数特性低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる使用温度範囲:-55→85℃定格電圧:4→50V無極性.用途.1206シリーズは、商用グレードで、以下のような一般的な用途に対応:一般電子機器モバイル機器電源回路OA機器TVLEDディスプレイサーバーPCノートPC.1206シリーズ.C0G(NP0)は最も一般的な「温度補償型」で、EIAClassIセラミック材質です。X7Rは、「温度安定型」セラミックと呼ばれ、EIAClassII材質に分類されています。Y5Vは、限られた温度範囲の汎用用途に対応します。これらの特性により、Y5Vはデカップリング用途に最適です。
    長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧16Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズC許容差±10%静電容量10μF温度特性X5RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF

    TDK
    ¥349~税込¥384~
    1袋(10個)ほか
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 33μF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 33μF

    TDK
    ¥759~税込¥835~
    1袋(10個)ほか
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100μF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100μF

    TDK
    ¥819~税込¥901~
    1袋(5個)ほか
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • 積層セラミックコンデンサ MLCC 15μF 6.3V dc 0603 1608M 1袋 20個入 TDK

    積層セラミックコンデンサ MLCC 15μF 6.3V dc 0603 1608M 1袋 20個入

    TDK
    ¥499税込¥549
    1袋(20個)
    7日以内出荷
    TDK C タイプシリーズ、X5R 誘電体。TDK Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサです。低ESRで周波数特性に優れているため、高周波・高密度タイプの電源に適しています。特長:。精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造による優れた機械強度と高信頼性 低ESLと優れた周波数特性により、理
    仕様●静電容量:15μF●電圧:6.3V dc●パッケージ/ケース:0603 (1608M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X5R●許容差:±20%●寸法:1.6 x 0.8 x 0.8mm●長さ:1.6mm●奥行き:0.8mm●高さ:0.8mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+85℃アズワン品番65-7054-72
  • 積層セラミックコンデンサ MLCC 100μF 6.3V dc 1206 3216M 1袋 5個入 TDK

    積層セラミックコンデンサ MLCC 100μF 6.3V dc 1206 3216M 1袋 5個入

    TDK
    ¥939税込¥1,033
    1袋(5個)
    7日以内出荷
    TDK Cタイプ1206シリーズ。TDK 1206 Cシリーズ MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。組成。Cシリーズチップコンデンサは、Clas
    仕様●静電容量:100μF●電圧:6.3V dc●パッケージ/ケース:1206 (3216M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X5R●許容差:±20%●寸法:3.2 x 1.6 x 1.6mm●長さ:3.2mm●奥行き:1.6mm●高さ:1.6mm●シリーズ:C●抑制クラス:Class IIアズワン品番65-7112-91
  • 積層セラミックコンデンサ MLCC 10μF 10V dc 0805 2012M 1袋 50個入 TDK

    積層セラミックコンデンサ MLCC 10μF 10V dc 0805 2012M 1袋 50個入

    TDK
    ¥1,598税込¥1,758
    1袋(50個)
    7日以内出荷
    仕様●静電容量:10μF●電圧:10V dc●パッケージ/ケース:0805 (2012M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7S●許容差:±10%●寸法:2 x 1.25 x 1.25mm●長さ:2mm●奥行き:1.25mm●高さ:1.25mm●シリーズ:CGA●動作温度 Max:+125℃アズワン品番65-7100-24
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 50V dc 1206 (3216M) C3216X5R1H106K160AB TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 50V dc 1206 (3216M) C3216X5R1H106K160AB

    TDK
    ¥96,980税込¥106,678
    1セット(2000個)
    7日以内出荷
    TDKCタイプ1206シリーズ.TDK1206CシリーズMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。.構造.Cシリーズチップコンデンサは、ClassIIタイプの誘電体材料を採用した誘電体が積層になっています。優れた薄層化・多層化技術により、誘電体と電極層の正確な配置を保証するだけでなく、高静電容量用途にも適しています。.特長.静電容量範囲:0.5pF→100μF低ESLと優れた周波数特性低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる使用温度範囲:-55→85℃定格電圧:4→50V無極性.用途.1206シリーズは、商用グレードで、以下のような一般的な用途に対応:一般電子機器モバイル機器電源回路OA機器TVLEDディスプレイサーバーPCノートPC.1206シリーズ.C0G(NP0)は最も一般的な「温度補償型」で、EIAClassIセラミック材質です。X7Rは、「温度安定型」セラミックと呼ばれ、EIAClassII材質に分類されています。Y5Vは、限られた温度範囲の汎用用途に対応します。これらの特性により、Y5Vはデカップリング用途に最適です。
    長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧50Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズC許容差±10%静電容量10μF温度特性X5RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
  • 積層セラミックコンデンサ MLCC 10μF 10V dc 0805 2012M 1セット 2000個入 TDK

    積層セラミックコンデンサ MLCC 10μF 10V dc 0805 2012M 1セット 2000個入

    TDK
    ¥53,980税込¥59,378
    1セット(2000個)
    7日以内出荷
    TDK積層セラミックチップコンデンサCGAシリーズは、表面実装用の製品です。誘電体と導電性材料の複数のシートを交互に積層しています。モノリシック構造により、機械強度と信頼性に優れています。また、他のコンデンサより構造がシンプルで、ESR、ESLが低く、周波数特性に優れています。静電容量範囲は最大47 μFで、ラインアップはフィルムコンデンサや電
    仕様●入数:1リール(2000個入り)●静電容量:10μF●電圧:10V dc●パッケージ/ケース:0805 (2012M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7S●許容差:±10%●寸法:2 x 1.25 x 1.25mm●長さ:2mm●奥行き:1.25mm●高さ:1.25mm●シリーズ:CGA●動作温度 Max:+125℃アズワン品番65-7096-50
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 16V dc 1206 (3216M) C3216X7R1C106K160AC TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 16V dc 1206 (3216M) C3216X7R1C106K160AC

    TDK
    ¥849税込¥934
    1袋(50個)
    7日以内出荷
    TDKCタイプ0805シリーズX5R高誘電率.TDK1206シリーズの積層セラミックチップコンデンサです。積層セラミックチップコンデンサは、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。.特長:精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる.1206シリーズは、以下を含む商用グレードの一般的な用途に対応:.一般電子機器モバイル機器電源回路OA機器TVLEDディスプレイサーバーPCノートPC
    長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧16Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズC許容差±10%静電容量10μF温度特性X7R動作温度(℃)(Max)+125RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 50V dc 2220 (5750M) C5750X5R1H106K230KA TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 50V dc 2220 (5750M) C5750X5R1H106K230KA

    TDK
    ¥67,980税込¥74,778
    1セット(500個)
    7日以内出荷
    TDKCタイプ2220シリーズ.TDKCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサです。Cシリーズはモノリシック構造のため、機械的強度と信頼性に優れています。複数の薄いセラミック層を重ねることで、高い静電容量を実現します。低ESRで周波数特性に優れているため、高周波・高密度タイプの電源に適しています。.特長:.低いESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる.用途:.一般電子機器、モバイル通信機器、OA機器、電源回路などの用途に適しています。その他、LEDディスプレイ、テレビ、サーバー、タブレット、ノートパソコン、PCなどの用途にも適しています。
    長さ(mm)5.7寸法(mm)5.7×5×2.3電圧50Vdc高さ(mm)2.3奥行(mm)5シリーズC許容差±10%静電容量10μF温度特性X5R動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100μF 16V dc 2220 (5750M) CKG57NX7S1C107M500JH TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100μF 16V dc 2220 (5750M) CKG57NX7S1C107M500JH

    TDK
    ¥649税込¥714
    1個
    7日以内出荷
    TDKMLCCCKGはメガキャップタイプ2220シリーズ.CKGシリーズメガキャップタイプは、2段積み構造により、コンデンサのフットプリントを変えずに2倍の静電容量を実現しています。.特長:.アルミニウム電解コンデンサに比べて、ESR、ESLが低い熱や機械的衝撃による応力を吸収します耐振動性が向上しています.用途:.平滑化回路、DC-DCコンバータ、LED、HID、温度変化の激しい用途、圧電効果対策
    長さ(mm)6寸法(mm)6×5×5電圧16Vdc高さ(mm)5奥行(mm)5シリーズCKG許容差±20%静電容量100μF温度特性X7S動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース2220(5750M)
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 50V dc 2220 (5750M) C5750X7R1H106K230KB TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 50V dc 2220 (5750M) C5750X7R1H106K230KB

    TDK
    ¥509税込¥560
    1袋(2個)
    7日以内出荷
    TDKCタイプ2220シリーズ.TDKCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサです。Cシリーズはモノリシック構造のため、機械的強度と信頼性に優れています。複数の薄いセラミック層を重ねることで、高い静電容量を実現します。低ESRで周波数特性に優れているため、高周波・高密度タイプの電源に適しています。.特長:.低いESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる.用途:.一般電子機器、モバイル通信機器、OA機器、電源回路などの用途に適しています。その他、LEDディスプレイ、テレビ、サーバー、タブレット、ノートパソコン、PCなどの用途にも適しています。
    長さ(mm)5.7寸法(mm)5.7×5×2.3電圧50Vdc高さ(mm)2.3奥行(mm)5シリーズC許容差±10%静電容量10μF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース2220(5750M)
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100μF 6.3V dc 2220 (5750M) C5750X5R0J107M280KA TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100μF 6.3V dc 2220 (5750M) C5750X5R0J107M280KA

    TDK
    ¥1,698税込¥1,868
    1袋(5個)
    7日以内出荷
    TDKCタイプ2220シリーズ.TDKCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサです。Cシリーズはモノリシック構造のため、機械的強度と信頼性に優れています。複数の薄いセラミック層を重ねることで、高い静電容量を実現します。低ESRで周波数特性に優れているため、高周波・高密度タイプの電源に適しています。.特長:.低いESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる.用途:.一般電子機器、モバイル通信機器、OA機器、電源回路などの用途に適しています。その他、LEDディスプレイ、テレビ、サーバー、タブレット、ノートパソコン、PCなどの用途にも適しています。
    長さ(mm)5.7寸法(mm)5.7×5×2.8電圧6.3Vdc高さ(mm)2.8奥行(mm)5シリーズC許容差±20%静電容量100μF温度特性X5RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース2220(5750M)
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 16V dc 0805 (2012M) C2012X6S1C106K125AC TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 16V dc 0805 (2012M) C2012X6S1C106K125AC

    TDK
    ¥25,980税込¥28,578
    1セット(2000個)
    7日以内出荷
    TDKCタイプ0805シリーズC0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V高誘電率系.TDKCシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波/高密度タイプの電源に適しています。.特長:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応:一般電子機器、モバイル機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット
    長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧16Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズC許容差±10%静電容量10μF温度特性X6S動作温度(℃)(Max)+105RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 16V dc 0805 (2012M) CGA4J1X5R1C106K125AC TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 16V dc 0805 (2012M) CGA4J1X5R1C106K125AC

    TDK
    ¥579税込¥637
    1袋(20個)
    7日以内出荷
    TDKCGA車載用0805、X5R、X7R及びY5V誘導体.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。.特長と利点:.優れた耐熱性.機械的強度を向上.高い信頼性.成熟した製造過程による保証された性能.各種の誘電体を用意.高精度自動実装に対応.低浮遊容量.用途:.これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。
    長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧16Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズCGA許容差±10%静電容量10μF温度特性X5R動作温度(℃)(Max)+85RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 10V dc 0805 (2012M) CGA4J3X5R1A106K125AB TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 10V dc 0805 (2012M) CGA4J3X5R1A106K125AB

    TDK
    ¥27,980税込¥30,778
    1セット(2000個)
    7日以内出荷
    TDKCGA車載用0805、X5R、X7R及びY5V誘導体.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。.特長と利点:.優れた耐熱性.機械的強度を向上.高い信頼性.成熟した製造過程による保証された性能.各種の誘電体を用意.高精度自動実装に対応.低浮遊容量.用途:.これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。
    長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧10Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズCGA許容差±10%静電容量10μF温度特性X5R動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)
  • MLCC 3μF 500V dc TDK

    MLCC 3μF 500V dc

    TDK
    ¥3,698税込¥4,068
    1個
    7日以内出荷
    仕様●静電容量:3μF●電圧:500V dc●実装タイプ:表面実装●温度特性:セラミック●許容差:±20%●寸法:7.4 x 9 x 9.1mm●長さ:7.4mm●奥行き:9mm●高さ:9.1mm●シリーズ:FA●動作温度 Max:+150℃アズワン品番65-7034-27
  • MLCC 2μF 500V dc TDK

    MLCC 2μF 500V dc

    TDK
    ¥3,198税込¥3,518
    1個
    7日以内出荷
    仕様●静電容量:2μF●電圧:500V dc●実装タイプ:表面実装●温度特性:セラミック●許容差:±20%●寸法:7.4 x 6 x 9.1mm●長さ:7.4mm●奥行き:6mm●高さ:9.1mm●シリーズ:FA●動作温度 Max:+150℃アズワン品番65-7043-12
  • MLCC 5μF 700V dc TDK

    MLCC 5μF 700V dc

    TDK
    ¥9,198税込¥10,118
    1個
    7日以内出荷
    仕様●静電容量:5μF●電圧:700V dc●実装タイプ:表面実装●温度特性:セラミック●許容差:±20%●寸法:7.4 x 30 x 9.1mm●長さ:7.4mm●奥行き:30mm●高さ:9.1mm●シリーズ:FA●動作温度 Max:+150℃アズワン品番65-7035-35
  • MLCC 2μF 500V dc 1セット 110個入 TDK

    MLCC 2μF 500V dc 1セット 110個入

    TDK
    ¥289,800税込¥318,780
    1セット(110個)
    7日以内出荷
    仕様●入数:1リール(110個入り)●静電容量:2μF●電圧:500V dc●実装タイプ:表面実装●温度特性:PLZT●許容差:±20%●寸法:7.4 x 6 x 9.1mm●長さ:7.4mm●奥行き:6mm●高さ:9.1mm●シリーズ:CeraLink FA●動作温度 Max:+150℃アズワン品番65-7045-78
  • 積層セラミックコンデンサ MLCC 68μF 10V dc 1206 3216M 1袋 5個入 TDK

    積層セラミックコンデンサ MLCC 68μF 10V dc 1206 3216M 1袋 5個入

    TDK
    ¥1,198税込¥1,318
    1袋(5個)
    7日以内出荷
    TDKCタイプ1206シリーズ。TDK1206CシリーズMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。組成。Cシリーズチップコンデンサは、ClassIIタイプの誘電体材料を採用した誘電体が積層になっています。優れた薄層化・多層化技術により、誘電体と電極層の正確な配置を保証するだけでなく、高静電容量用途にも適しています。特長。静電容量範囲:0.5pF→100μF低ESLと優れた周波数特性ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗使用温度範囲:-55→85℃定格電圧:4→50V極性なし。用途。1206シリーズは、以下を含む商用グレードの一般的な用途に対応:汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビLED表示サーバーPCノートブック。1206シリーズ。C0G(NP0)は最も一般的な「温度補償」配合物で、EIAClassIセラミック材質です。X7R配合物は、「温度安定」セラミックと呼ばれており、EIAClassII材質に分類されています。Y5V配合物は、限られた温度範囲の汎用用途に対応したEIAClassII材質です。これらの特性により、Y5Vはデカップリングアプリケーションに最適です。
    仕様●静電容量:68μF●電圧:10V dc●パッケージ/ケース:1206 (3216M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X5R●許容差:±20%●寸法:3.2 x 1.6 x 1.6mm●長さ:3.2mm●奥行き:1.6mm●高さ:1.6mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+85℃アズワン品番65-7052-34
  • 積層セラミックコンデンサ MLCC 22μF 35V dc 1206 3216M 1袋 5個入 TDK

    積層セラミックコンデンサ MLCC 22μF 35V dc 1206 3216M 1袋 5個入

    TDK
    ¥819税込¥901
    1袋(5個)
    7日以内出荷
    TDK Cタイプ1206シリーズ。TDK 1206 Cシリーズ MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。組成。Cシリーズチップコンデンサは、Clas
    仕様●静電容量:22μF●電圧:35V dc●パッケージ/ケース:1206 (3216M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X5R●許容差:±20%●寸法:3.2 x 1.6 x 1.6mm●長さ:3.2mm●奥行き:1.6mm●高さ:1.6mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+85℃アズワン品番65-7152-62
  • 積層セラミックコンデンサ MLCC 22μF 35V dc 1206 3216M 1セット 2000個入 TDK

    積層セラミックコンデンサ MLCC 22μF 35V dc 1206 3216M 1セット 2000個入

    TDK
    ¥97,980税込¥107,778
    1セット(2000個)
    7日以内出荷
    TDK Cタイプ1206シリーズ。TDK 1206 Cシリーズ MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。組成。Cシリーズチップコンデンサは、Clas
    仕様●入数:1リール(2000個入り)●静電容量:22μF●電圧:35V dc●パッケージ/ケース:1206 (3216M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X5R●許容差:±20%●寸法:3.2 x 1.6 x 1.6mm●長さ:3.2mm●奥行き:1.6mm●高さ:1.6mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+85℃アズワン品番65-7062-90
  • 積層セラミックコンデンサ MLCC 68μF 10V dc 1206 3216M 1セット 2000個入 TDK

    積層セラミックコンデンサ MLCC 68μF 10V dc 1206 3216M 1セット 2000個入

    TDK
    ¥229,800税込¥252,780
    1セット(2000個)
    7日以内出荷
    TDK Cタイプ1206シリーズ。TDK 1206 Cシリーズ MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。組成。Cシリーズチップコンデンサは、Clas
    仕様●入数:1リール(2000個入り)●静電容量:68μF●電圧:10V dc●パッケージ/ケース:1206 (3216M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X5R●許容差:±20%●寸法:3.2 x 1.6 x 1.6mm●長さ:3.2mm●奥行き:1.6mm●高さ:1.6mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+85℃アズワン品番65-7064-77
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