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TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 50V dc 2220 (5750M) CKG57NX5R1H226M500JH TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 50V dc 2220 (5750M) CKG57NX5R1H226M500JHTDK
319,800税込351,780
1セット(1000個)
7日以内出荷
TDKCKGシリーズスタックMLCC.TDK製の積層セラミックコンデンサ(MLCC)CKGシリーズは、ダブルスタック構造を備えています。この設計により、コンデンサの設置面積を変更することなく、2倍の静電容量が実現されています。CKGシリーズのMLCCは、機械的応力や熱によるストレスを吸収することができます。これらのMLCCは、アルミニウムコンデンサに比べてESLとESRが低く、耐振性能が向上しています。.特長:.コンデンサ1個分のスペースで済む2個の積載チップ.基板のたわみによる応力は、金属フレームが吸収.機械的衝撃による応力は電極に取り付けられた金属キャップが吸収.用途:.CKGシリーズのMLCCは、平滑回路、LED・HID、圧電効果対策、DC-DC回路などに適しています。
長さ(mm)6.5寸法(mm)6.5×5.5×5.5電圧50Vdc高さ(mm)5.5奥行(mm)5.5シリーズCKG許容差±20%静電容量22μF温度特性X5R動作温度(℃)(Max)+85RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 50V dc 2220 (5750M) CKG57NX7S1H226M500JH TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 50V dc 2220 (5750M) CKG57NX7S1H226M500JHTDK
319,800税込351,780
1セット(1000個)
7日以内出荷
TDKMLCCCKGはメガキャップタイプ2220シリーズ.CKGシリーズメガキャップタイプは、2段積み構造により、コンデンサのフットプリントを変えずに2倍の静電容量を実現しています。.特長:.アルミニウム電解コンデンサに比べて、ESR、ESLが低い熱や機械的衝撃による応力を吸収します耐振動性が向上しています.用途:.平滑化回路、DC-DCコンバータ、LED、HID、温度変化の激しい用途、圧電効果対策
長さ(mm)6寸法(mm)6×5×5電圧50Vdc高さ(mm)5奥行(mm)5シリーズCKG許容差±20%静電容量22μF温度特性X7SRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 100V dc 2220 (5750M) CKG57NX7S2A226M500JH TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 100V dc 2220 (5750M) CKG57NX7S2A226M500JHTDK
399,800税込439,780
1セット(1000個)
7日以内出荷
TDKCKGシリーズスタックMLCC.TDK製の積層セラミックコンデンサ(MLCC)CKGシリーズは、ダブルスタック構造を備えています。この設計により、コンデンサの設置面積を変更することなく、2倍の静電容量が実現されています。CKGシリーズのMLCCは、機械的応力や熱によるストレスを吸収することができます。これらのMLCCは、アルミニウムコンデンサに比べてESLとESRが低く、耐振性能が向上しています。.特長:.コンデンサ1個分のスペースで済む2個の積載チップ.基板のたわみによる応力は、金属フレームが吸収.機械的衝撃による応力は電極に取り付けられた金属キャップが吸収.用途:.CKGシリーズのMLCCは、平滑回路、LED・HID、圧電効果対策、DC-DC回路などに適しています。
長さ(mm)6寸法(mm)6×5×5電圧100Vdc高さ(mm)5奥行(mm)5シリーズCKG許容差±20%静電容量22μF温度特性X7S動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF 50V dc 1206 (3216M) CGA5L3X7R1H225K160AB TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF 50V dc 1206 (3216M) CGA5L3X7R1H225K160ABTDK
209税込230
1袋(10個)
翌々日出荷
TDKCGA車載1206シリーズX5R/X7R/Y5V高誘電.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は安定性の高いソリューションです。高精度のテクノロジーが採用されたこのMLCCは、薄いセラミック誘電体層で高静電容量を実現しています。低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れます。また、ESLが低く周波数特性が良好です。.特長:.高耐熱性.優れた機械的強度.高信頼性.安定した製造工程により性能を保証.幅広い種類の誘電体を提供.高精度な自動実装に対応可能.低浮遊容量.用途:.AEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途には自動車バッテリラインの平滑用、センサモジュール、エンジンコントロールユニットなどがあります。CGAシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキシステム及び車載情報システムに最適です。他には、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、運輸、農業などの用途にも適しています。
仕様末端仕様:はんだ長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧50Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±10%静電容量2.2μF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
積層セラミックコンデンサ MLCC 2.2μF 50V dc 1210 3225M 1袋 10個入 TDK積層セラミックコンデンサ MLCC 2.2μF 50V dc 1210 3225M 1袋 10個入TDK
1,398税込1,538
1袋(10個)
7日以内出荷
仕様●静電容量:2.2μF●電圧:50V dc●パッケージ/ケース:1210 (3225M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:±10%●寸法:3.2 x 2.5 x 2.5mm●長さ:3.2mm●奥行き:2.5mm●高さ:2.5mm●シリーズ:CGA●動作温度 Min:-55℃アズワン品番65-6914-07
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.22μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.22μFTDK
1,398税込1,538
1袋(10個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc,0.22μF ±10% TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc,0.22μF ±10%TDK
1,698税込1,868
1袋(25個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 220nF電圧 = 250V dcパッケージ/ケース = 1206 (3216M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7T許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.6mm長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.6mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = はんだTDK Cタイプ1206シリーズ. TDKの1206シリーズセラミック多層コンデンサです。 優れた機械的強度及び信頼性を保証するモノリシック構造を備えたこの多層コンデンサは、電源回路からLEDディスプレイまで、様々な業務用グレード用途に最適です。 このセラミック多層コンデンサは、低ESLと優れた周波数特性を特長としています。この低ESL及び優れた周波数特性により、厳密に理論値に沿った回路設計が可能になります。. 特長と利点: 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 1206シリーズコンポーネントは、以下を含む一般用途向けの業務用グレード:. 汎用電子機器 モバイル通信機器 電源回路 OA機器 TV LED表示 サーバー PC ノートブックRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.022μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.022μFTDK
999税込1,099
1袋(25個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF 450V dc 2220 (5750M) CKG57NX7T2W225M500JH TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF 450V dc 2220 (5750M) CKG57NX7T2W225M500JHTDK
649税込714
1個
5日以内出荷
TDKMLCCCKGはメガキャップタイプ2220シリーズ.CKGシリーズメガキャップタイプは、2段積み構造により、コンデンサのフットプリントを変えずに2倍の静電容量を実現しています。.特長:.アルミニウム電解コンデンサに比べて、ESR、ESLが低い熱や機械的衝撃による応力を吸収します耐振動性が向上しています.用途:.平滑化回路、DC-DCコンバータ、LED、HID、温度変化の激しい用途、圧電効果対策
長さ(mm)6寸法(mm)6×5×5電圧450Vdc高さ(mm)5奥行(mm)5シリーズCKG許容差±20%静電容量2.2μF温度特性X7T動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース2220(5750M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc,0.22μF ±10% TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc,0.22μF ±10%TDK
349税込384
1袋(10個)
7日以内出荷
仕様静電容量 = 220nF電圧 = 250V dcパッケージ/ケース = C3225取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7R許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 2.5 x 2mm長さ = 3.2mm奥行き = 2.5mm高さ = 2mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装TDKタイプ1210シリーズC3225. MLCC Cシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。 多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって、高容量を実現しています。. 特長と利点. 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 汎用電子機器 モバイル通信機器 電源回路 OA機器 テレビ、LEDディスプレイ サーバー、PC、ノートブック、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
積層セラミックコンデンサ MLCC 2.2μF 250V dc 2220 5750M 1袋 5個入 TDK積層セラミックコンデンサ MLCC 2.2μF 250V dc 2220 5750M 1袋 5個入TDK
3,898税込4,288
1袋(5個)
7日以内出荷
TDK積層セラミックチップコンデンサソフト終端汎用グレードCシリーズは、導電性樹脂層が終端に含まれています。ソフト終端シリーズでは、熱と機械的ストレスを緩和する、柔軟な樹脂層により機械的耐久性が向上しています。柔軟な樹脂層で、高い機械的耐久性を実現します。 X8Rタイプでは、最高150℃の温度を設定できます。 C0Gは優れた温度安定性を備えて
仕様●静電容量:2.2μF●電圧:250V dc●パッケージ/ケース:2220 (5750M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7T●許容差:±10%●寸法:5.7 x 5 x 2.5mm●長さ:5.7mm●奥行き:5mm●高さ:2.5mm●シリーズ:C●動作温度 Min:-55℃アズワン品番65-6913-96
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