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TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 50V dc 0805 (2012M) CGA4C2C0G1H103J060AA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 50V dc 0805 (2012M) CGA4C2C0G1H103J060AATDK
819税込901
1袋(50個)
翌々日出荷
TDKCGA車載0805C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×0.6電圧50Vdc高さ(mm)0.6奥行(mm)1.25シリーズCGA許容差±5%静電容量10nF温度特性C0G動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.1μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.1μFTDK
1,398税込1,538
1袋(50個)ほか
当日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 470nF 100V dc 0805 (2012M) C2012X7S2A474K125AB TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 470nF 100V dc 0805 (2012M) C2012X7S2A474K125ABTDK
699税込769
1袋(25個)
翌々日出荷
TDKCタイプ0805シリーズC0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V高誘電率系.TDKCシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波/高密度タイプの電源に適しています。.特長:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応:一般電子機器、モバイル機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット
仕様末端仕様:はんだ長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧100Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズC許容差±10%静電容量470nF温度特性X7SRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μFTDK
1,898税込2,088
1袋(50個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μFTDK
269税込296
1袋(10個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.01μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.01μFTDK
1,298税込1,428
1袋(50個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),1000pF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),1000pFTDK
1,098税込1,208
1袋(50個)
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 220pF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 220pFTDK
819税込901
1袋(100個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μFTDK
349税込384
1袋(10個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc,1000pF ±20% TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc,1000pF ±20%TDK
82税込90
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 1nF電圧 = 250V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±20%寸法 = 2 x 1.25 x 0.85mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 0.85mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%温度係数 = ±10%高耐電圧、Cシリーズ(許容差: 20 %). 高電圧での使用を想定して設計された専用構造。小型サイズ、高耐電圧 定格電圧(Edc): 100、250、630 V 用途: 電源及び一般高電圧回路用スナバー回路RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 25V dc 22μF ±20% TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 25V dc 22μF ±20%TDK
1,598税込1,758
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 22μF電圧 = 25V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±20%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ0805シリーズ、X5R誘電体. TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.22μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.22μFTDK
1,198税込1,318
1袋(50個)
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μFTDK
399税込439
1袋(10個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),4700pF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),4700pFTDK
1,898税込2,088
1袋(50個)
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),6800pF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),6800pFTDK
789税込868
1袋(25個)
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.022μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.022μFTDK
719税込791
1袋(100個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10V dc 3.3μF ±10% TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10V dc 3.3μF ±10%TDK
1,298税込1,428
1袋(100個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 3.3μF電圧 = 10V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±10%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%最小動作温度 = -55℃EIA規格. セラミックコンデンサ、Cシリーズ(2012サイズ)、EIA規格. 低浮遊容量により、理論値に近い回路設計が可能 残留インダクタンスがほとんどなく、周波数特性が良好
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100pF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100pFTDK
749税込824
1袋(100個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 470pF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 470pFTDK
899税込989
1袋(50個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 25V dc 15μF ±20% TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 25V dc 15μF ±20%TDK
569税込626
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 15μF電圧 = 25V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±20%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ0805シリーズ、X5R誘電体. TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc,4700pF ±20% TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc,4700pF ±20%TDK
109税込120
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 4.7nF電圧 = 250V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±20%寸法 = 2 x 1.25 x 0.85mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 0.85mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%端子タイプ = 表面実装高耐電圧、Cシリーズ(許容差: 20 %). 高電圧での使用を想定して設計された専用構造。小型サイズ、高耐電圧 定格電圧(Edc): 100、250、630 V 用途: 電源及び一般高電圧回路用スナバー回路RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μFTDK
399税込439
1袋(5個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc,4700pF ±10% TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc,4700pF ±10%TDK
82税込90
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 4.7nF電圧 = 250V dcパッケージ/ケース = 0805取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±10%寸法 = 2 x 1.25 x 0.85mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 0.85mm許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%温度係数 = ±10%高耐電圧、Cシリーズ(許容差: 10 %). 高電圧での使用を想定して設計された専用構造。小型サイズ、高耐電圧 定格電圧(Edc): 100、250、630 V C3225及びその上位モデルはリフローはんだ付けのみをサポート 用途: 電源切り替え用スナバー回路、電話及びモデム用リンガー回路、その他汎用高電圧回路RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),2200pF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),2200pFTDK
1,298税込1,428
1袋(50個)ほか
7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.015μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.015μFTDK
1,498税込1,648
1袋(50個)ほか
7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),3300pF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),3300pFTDK
759税込835
1袋(25個)ほか
7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),1500pF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),1500pFTDK
639税込703
1袋(25個)ほか
7日以内出荷
RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 680pF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 680pFTDK
629税込692
1袋(25個)ほか
7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 150pF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 150pFTDK
859税込945
1袋(50個)ほか
7日以内出荷
RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10V dc 47μF ±20% TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10V dc 47μF ±20%TDK
539税込593
1袋(5個)
7日以内出荷
仕様静電容量 = 47μF電圧 = 10V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±20%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ0805シリーズ、X5R誘電体. TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc,4700pF ±10% TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc,4700pF ±10%TDK
619税込681
1袋(100個)
7日以内出荷
仕様静電容量 = 4.7nF電圧 = 250V dcパッケージ/ケース = C2012取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7R許容差 = ±10%寸法 = 2 x 1.25 x 0.85mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 0.85mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%最小動作温度 = -55℃TDK Cタイプ0805シリーズC0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V誘電体. TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
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