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TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 16V dc 10μF ±10%
TDK￥699税込￥7691袋(20個)当日出荷仕様静電容量 = 10μF電圧 = 16V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7S許容差 = ±10%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = CGA許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装TDK CGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体. TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。 最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。. モノリシック構造 低ESL 低自己発熱及び高リプル耐性RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10V dc 10μF ±20%
TDK￥569税込￥6261袋(20個)翌々日出荷仕様静電容量 = 10μF電圧 = 10V dcパッケージ/ケース = 0603 (1608M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X6S許容差 = ±20%寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.8mm長さ = 1.6mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.8mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%コンデンサファミリ = 積層TDK Cタイプ0603シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバー、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 25V dc 10μF ±10%
TDK￥479税込￥5271袋(10個)翌々日出荷仕様静電容量 = 10μF電圧 = 25V dcパッケージ/ケース = 1206 (3216M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.6mm長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.6mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = はんだTDK Cタイプ1206シリーズ. TDKの1206シリーズセラミック多層コンデンサです。 優れた機械的強度及び信頼性を保証するモノリシック構造を備えたこの多層コンデンサは、電源回路からLEDディスプレイまで、様々な業務用グレード用途に最適です。 このセラミック多層コンデンサは、低ESLと優れた周波数特性を特長としています。この低ESL及び優れた周波数特性により、厳密に理論値に沿った回路設計が可能になります。. 特長と利点: 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 1206シリーズコンポーネントは、以下を含む一般用途向けの業務用グレード:. 汎用電子機器 モバイル通信機器 電源回路 OA機器 TV LED表示 サーバー PC ノートブックRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 50V dc 1μF ±10%
TDK￥799税込￥8791袋(25個)翌々日出荷仕様静電容量 = 1μF電圧 = 50V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7R許容差 = ±10%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = CGA許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = はんだTDK CGA車載用0805、X5R、X7R及びY5V誘導体. TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。. 特長と利点:. 優れた耐熱性. 機械的強度を向上. 高い信頼性. 成熟した製造過程による保証された性能. 各種の誘電体を用意. 高精度自動実装に対応. 低浮遊容量. 用途:. これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10V dc 3.3μF ±10%
TDK￥1,298税込￥1,4281袋(100個)7日以内出荷仕様静電容量 = 3.3μF電圧 = 10V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±10%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%最小動作温度 = -55℃EIA規格. セラミックコンデンサ、Cシリーズ(2012サイズ)、EIA規格. 低浮遊容量により、理論値に近い回路設計が可能 残留インダクタンスがほとんどなく、周波数特性が良好
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10V dc 33μF ±20%
TDK￥659税込￥7251袋(10個)7日以内出荷仕様静電容量 = 33μF電圧 = 10V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±20%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ0805シリーズ、X5R誘電体. TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10V dc 47μF ±20%
TDK￥599税込￥6591袋(5個)7日以内出荷仕様静電容量 = 47μF電圧 = 10V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±20%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ0805シリーズ、X5R誘電体. TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 6.3V dc 10μF ±20%
TDK￥489税込￥5381袋(20個)7日以内出荷仕様静電容量 = 10μF電圧 = 6.3V dcパッケージ/ケース = 0603 (1608M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7S許容差 = ±20%寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.8mm長さ = 1.6mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.8mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ0603シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバー、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 450V dc 1μF ±10%
TDK￥1,298税込￥1,4281袋(2個)7日以内出荷仕様静電容量 = 1μF電圧 = 450V dcパッケージ/ケース = 2220 (5650M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7T許容差 = ±10%寸法 = 5.7 x 5 x 2.5mm長さ = 5.7mm奥行き = 5mm高さ = 2.5mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装TDK Cシリーズ2220 (5750)ソフト端子. ソフト端子CシリーズMLCCは、基板の曲げ耐性及び落下衝撃耐性、 熱衝撃耐性、及び熱サイクル特性が改善されています。. ； 導電性樹脂が外部応力を吸収し、はんだ接合部品とコンデンサ本体を保護 ； RoHS指令準拠. 用途:. ； スイッチング電源 ； 電気通信基地局 ； アルミ材に実装された電子回路 ； はんだ接合の信頼性が重要で曲げ強度が要求される表面実装用途RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 16V dc 2.2μF ±10%
TDK￥579税込￥6371袋(50個)7日以内出荷仕様静電容量 = 2.2μF電圧 = 16V dcパッケージ/ケース = 0402 (1005M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±10%寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm長さ = 1mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%誘電正接 = 10%TDK Cタイプ0402シリーズ、X5R誘電体. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 450V dc 2.2μF ±10%
TDK￥919税込￥1,0111袋(2個)7日以内出荷仕様静電容量 = 2.2μF電圧 = 450V dcパッケージ/ケース = 2220 (5650M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X6S許容差 = ±10%寸法 = 5.7 x 5 x 2.5mm長さ = 5.7mm奥行き = 5mm高さ = 2.5mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ2220シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。TDK製のCシリーズはモノリシック構造を備えているので、高い機械的強度と信頼性を発揮します。複数の薄いセラミックを使用することで、高い静電容量が実現します。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 適した用途には、一般的な電子機器、モバイル通信機器、OA機器、電源回路があります。他の適した用途には、LEDディスプレイ、TV、サーバー、タブレット、ノートブック、PCがあります。RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 35V dc 2.2μF ±10%
TDK￥699税込￥7691袋(50個)7日以内出荷仕様静電容量 = 2.2μF電圧 = 35V dcパッケージ/ケース = 0402 (1005M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±10%寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm長さ = 1mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ0402シリーズ、X5R誘電体. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
