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TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μFTDK
89,980税込98,978
1セット(1000個)
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100pF 630V dc 1206 (3216M) CGA5C4C0G2J101J060AA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100pF 630V dc 1206 (3216M) CGA5C4C0G2J101J060AATDK
789税込868
1袋(50個)
翌々日出荷
TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×0.6電圧630Vdc高さ(mm)0.6奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±5%静電容量100pF温度特性C0G動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF 100V dc 1206 (3216M) CGA5L3X7S2A225K160AB TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF 100V dc 1206 (3216M) CGA5L3X7S2A225K160ABTDK
499税込549
1袋(10個)
翌々日出荷
TDKCGA車載用1206シリーズ、X6S、X7S、及びX7T誘電体.TDKの業務用CGAシリーズの積層セラミックチップコンデンサです。適した用途には、車載のエンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化があります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
仕様末端仕様:はんだ長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧100Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±10%静電容量2.2μF温度特性X7SRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μFTDK
389税込428
1袋(10個)
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 630V dc 1206 (3216M) C3216X7R2J103K115AA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 630V dc 1206 (3216M) C3216X7R2J103K115AATDK
789税込868
1袋(50個)
翌々日出荷
TDKCタイプ0805シリーズX5R高誘電率.TDK1206シリーズの積層セラミックチップコンデンサです。積層セラミックチップコンデンサは、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。.特長:精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる.1206シリーズは、以下を含む商用グレードの一般的な用途に対応:.一般電子機器モバイル機器電源回路OA機器TVLEDディスプレイサーバーPCノートPC
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.15電圧630Vdc高さ(mm)1.15奥行(mm)1.6シリーズC許容差±10%静電容量10nF温度特性X7R動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 33μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 33μFTDK
699税込769
1袋(10個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 25V dc 10μF ±10% TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 25V dc 10μF ±10%TDK
869税込956
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 10μF電圧 = 25V dcパッケージ/ケース = 1210取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 2.5 x 2.5mm長さ = 3.2mm奥行き = 2.5mm高さ = 2.5mm許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%温度係数 = ±10%C Series 1210 (3225) size. 1210 (3225 metric) size chip capacitor: 3.2 (±0.4) x 2.5 (±0.3) mm Low stray capicitance ensures high conformity with the nominal values, thereby simplifying the design process Low residual inductance assures superior high frequency characteristicsRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 50V dc 1206 (3216M) CGA5L2C0G1H104J160AA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 50V dc 1206 (3216M) CGA5L2C0G1H104J160AATDK
459税込505
1袋(10個)
翌々日出荷
TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧50Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±5%静電容量100nF温度特性C0G動作温度(℃)(Max)+125RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 16V dc 1206 (3216M) C3216X5R1C106K160AA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 16V dc 1206 (3216M) C3216X5R1C106K160AATDK
999税込1,099
1袋(50個)
翌々日出荷
TDKCタイプ1206シリーズ.TDK1206CシリーズMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。.構造.Cシリーズチップコンデンサは、ClassIIタイプの誘電体材料を採用した誘電体が積層になっています。優れた薄層化・多層化技術により、誘電体と電極層の正確な配置を保証するだけでなく、高静電容量用途にも適しています。.特長.静電容量範囲:0.5pF→100μF低ESLと優れた周波数特性低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる使用温度範囲:-55→85℃定格電圧:4→50V無極性.用途.1206シリーズは、商用グレードで、以下のような一般的な用途に対応:一般電子機器モバイル機器電源回路OA機器TVLEDディスプレイサーバーPCノートPC.1206シリーズ.C0G(NP0)は最も一般的な「温度補償型」で、EIAClassIセラミック材質です。X7Rは、「温度安定型」セラミックと呼ばれ、EIAClassII材質に分類されています。Y5Vは、限られた温度範囲の汎用用途に対応します。これらの特性により、Y5Vはデカップリング用途に最適です。
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧16Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズC許容差±10%静電容量10μF温度特性X5RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 250V dc 1206 (3216M) C3216X7R2E104K160AA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 250V dc 1206 (3216M) C3216X7R2E104K160AATDK
839税込923
1袋(50個)
翌々日出荷
TDKCタイプ0805シリーズX5R高誘電率.TDK1206シリーズの積層セラミックチップコンデンサです。積層セラミックチップコンデンサは、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。.特長:精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる.1206シリーズは、以下を含む商用グレードの一般的な用途に対応:.一般電子機器モバイル機器電源回路OA機器TVLEDディスプレイサーバーPCノートPC
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧250Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズC許容差±10%静電容量100nF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 50V dc 1206 (3216M) CGA5L3X7R1H105K160AB TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 50V dc 1206 (3216M) CGA5L3X7R1H105K160ABTDK
509税込560
1袋(50個)
翌々日出荷
TDKCGA車載1206シリーズX5R/X7R/Y5V高誘電.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は安定性の高いソリューションです。高精度のテクノロジーが採用されたこのMLCCは、薄いセラミック誘電体層で高静電容量を実現しています。低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れます。また、ESLが低く周波数特性が良好です。.特長:.高耐熱性.優れた機械的強度.高信頼性.安定した製造工程により性能を保証.幅広い種類の誘電体を提供.高精度な自動実装に対応可能.低浮遊容量.用途:.AEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途には自動車バッテリラインの平滑用、センサモジュール、エンジンコントロールユニットなどがあります。CGAシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキシステム及び車載情報システムに最適です。他には、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、運輸、農業などの用途にも適しています。
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧50Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±10%静電容量1μF温度特性X7R動作温度(℃)(Max)+125RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.022μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.022μFTDK
929税込1,022
1袋(10個)
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 25V dc C3225 C3225X5R1E106K250AA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 25V dc C3225 C3225X5R1E106K250AATDK
359税込395
1袋(10個)
翌々日出荷
TDKタイプ1210シリーズC3225.MLCCCシリーズは、モノリシック構造により優れた機械的強度と信頼性を確保します。薄層セラミック誘電体の高精度積層技術により、高静電容量化を実現しました。.特長.ESLが低く、周波数特性が良好なため、理論値に近い回路設計が可能です。ESRも低いため自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れています。.用途:.一般的な電気製品移動通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×2.5×2.5電圧25Vdc高さ(mm)2.5奥行(mm)2.5シリーズC許容差±10%静電容量10μF温度特性X5R動作温度(℃)(Max)+85RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケースC3225
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 47μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 47μFTDK
659税込725
1袋(10個)
翌々日出荷から7日以内出荷
積層セラミックコンデンサ MLCC 68μF 10V dc 1206 3216M 1セット 2000個入 TDK積層セラミックコンデンサ MLCC 68μF 10V dc 1206 3216M 1セット 2000個入TDK
249,800税込274,780
1セット(2000個)
7日以内出荷
TDK Cタイプ1206シリーズTDK 1206 Cシリーズ MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。組成Cシリーズチップコンデンサは、Clas
仕様●入数:1リール(2000個入り)●静電容量:68μF●電圧:10V dc●パッケージ/ケース:1206 (3216M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X5R●許容差:±20%●寸法:3.2 x 1.6 x 1.6mm●長さ:3.2mm●奥行き:1.6mm●高さ:1.6mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+85℃アズワン品番65-7064-77
積層セラミックコンデンサ MLCC 68μF 10V dc 1206 3216M 1袋 5個入 TDK積層セラミックコンデンサ MLCC 68μF 10V dc 1206 3216M 1袋 5個入TDK
1,298税込1,428
1袋(5個)
7日以内出荷
TDKCタイプ1206シリーズTDK1206CシリーズMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。組成Cシリーズチップコンデンサは、ClassIIタイプの誘電体材料を採用した誘電体が積層になっています。優れた薄層化・多層化技術により、誘電体と電極層の正確な配置を保証するだけでなく、高静電容量用途にも適しています。特長静電容量範囲:0.5pF→100μF低ESLと優れた周波数特性ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗使用温度範囲:-55→85℃定格電圧:4→50V極性なし。用途1206シリーズは、以下を含む商用グレードの一般的な用途に対応:汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビLED表示サーバーPCノートブック1206シリーズC0G(NP0)は最も一般的な「温度補償」配合物で、EIAClassIセラミック材質です。X7R配合物は、「温度安定」セラミックと呼ばれており、EIAClassII材質に分類されています。Y5V配合物は、限られた温度範囲の汎用用途に対応したEIAClassII材質です。これらの特性により、Y5Vはデカップリングアプリケーションに最適です。
仕様●静電容量:68μF●電圧:10V dc●パッケージ/ケース:1206 (3216M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X5R●許容差:±20%●寸法:3.2 x 1.6 x 1.6mm●長さ:3.2mm●奥行き:1.6mm●高さ:1.6mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+85℃アズワン品番65-7052-34
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF 100V dc 1206 (3216M) CGA5L3X7S2A225K160AE TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF 100V dc 1206 (3216M) CGA5L3X7S2A225K160AETDK
819税込901
1袋(10個)
7日以内出荷
TDK積層セラミックチップコンデンサ_ソフト終端_車載グレード_CGAシリーズは、導電性樹脂層を終端に含有しています。ソフト終端シリーズでは、熱と機械的ストレスを緩和する、柔軟な樹脂層により機械的耐久性が向上しています。柔軟な樹脂層で、高い機械的耐久性を実現します。X8Rタイプでは、最高150℃の温度を設定できます。C0Gは優れた温度安定性を備えており、DCバイアス特性を適用できます。用途バッテリラインのフェイルセーフ設計基板の湾曲によるセラミックボディの亀裂の防止熱衝撃によるはんだ亀裂の防止キーレスエントリやスマートキーなどの落下の可能性が高いセット
寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧100Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6規格自動車:AEC-Q200シリーズCGA許容差±10%静電容量2.2μF温度特性X7SRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)抑制クラスClass2
積層セラミックコンデンサ MLCC 100μF 6.3V dc 1206 3216M 1袋 5個入 TDK積層セラミックコンデンサ MLCC 100μF 6.3V dc 1206 3216M 1袋 5個入TDK
999税込1,099
1袋(5個)
7日以内出荷
TDK Cタイプ1206シリーズTDK 1206 Cシリーズ MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。組成Cシリーズチップコンデンサは、Clas
仕様●静電容量:100μF●電圧:6.3V dc●パッケージ/ケース:1206 (3216M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X5R●許容差:±20%●寸法:3.2 x 1.6 x 1.6mm●長さ:3.2mm●奥行き:1.6mm●高さ:1.6mm●シリーズ:C●抑制クラス:Class IIアズワン品番65-7112-91
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 16V dc 1206 (3216M) C3216X7R1C106K160AC TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 16V dc 1206 (3216M) C3216X7R1C106K160ACTDK
449税込494
1袋(50個)
7日以内出荷
TDKCタイプ0805シリーズX5R高誘電率.TDK1206シリーズの積層セラミックチップコンデンサです。積層セラミックチップコンデンサは、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。.特長:精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる.1206シリーズは、以下を含む商用グレードの一般的な用途に対応:.一般電子機器モバイル機器電源回路OA機器TVLEDディスプレイサーバーPCノートPC
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧16Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズC許容差±10%静電容量10μF温度特性X7R動作温度(℃)(Max)+125RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 450V dc 1206 (3216M) CGA5L4X7T2W104M160AE TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 450V dc 1206 (3216M) CGA5L4X7T2W104M160AETDK
1,998税込2,198
1袋(20個)
7日以内出荷
TDKCGA車載用1206シリーズ、X6S、X7S、及びX7T誘電体.TDKの業務用CGAシリーズの積層セラミックチップコンデンサです。適した用途には、車載のエンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化があります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧450Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±20%静電容量100nF温度特性X7T動作温度(℃)(Max)+125RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc,0.22μF ±10% TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc,0.22μF ±10%TDK
299税込329
1袋(10個)
7日以内出荷
仕様静電容量 = 220nF電圧 = 250V dcパッケージ/ケース = C3225取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7R許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 2.5 x 2mm長さ = 3.2mm奥行き = 2.5mm高さ = 2mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装TDKタイプ1210シリーズC3225. MLCC Cシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。 多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって、高容量を実現しています。. 特長と利点. 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 汎用電子機器 モバイル通信機器 電源回路 OA機器 テレビ、LEDディスプレイ サーバー、PC、ノートブック、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 50V dc 1206 (3216M) C3216X5R1H106K160AB TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 50V dc 1206 (3216M) C3216X5R1H106K160ABTDK
99,980税込109,978
1セット(2000個)
7日以内出荷
TDKCタイプ1206シリーズ.TDK1206CシリーズMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。.構造.Cシリーズチップコンデンサは、ClassIIタイプの誘電体材料を採用した誘電体が積層になっています。優れた薄層化・多層化技術により、誘電体と電極層の正確な配置を保証するだけでなく、高静電容量用途にも適しています。.特長.静電容量範囲:0.5pF→100μF低ESLと優れた周波数特性低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる使用温度範囲:-55→85℃定格電圧:4→50V無極性.用途.1206シリーズは、商用グレードで、以下のような一般的な用途に対応:一般電子機器モバイル機器電源回路OA機器TVLEDディスプレイサーバーPCノートPC.1206シリーズ.C0G(NP0)は最も一般的な「温度補償型」で、EIAClassIセラミック材質です。X7Rは、「温度安定型」セラミックと呼ばれ、EIAClassII材質に分類されています。Y5Vは、限られた温度範囲の汎用用途に対応します。これらの特性により、Y5Vはデカップリング用途に最適です。
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧50Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズC許容差±10%静電容量10μF温度特性X5RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 50V dc 1210 (3225M) CGA6P3X7S1H106K250AE TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 50V dc 1210 (3225M) CGA6P3X7S1H106K250AETDK
759税込835
1袋(5個)
翌々日出荷
TDKCGA車載用1210シリーズ、X6S、X7S、及びX7T.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×2.5×2.5電圧50Vdc高さ(mm)2.5奥行(mm)2.5シリーズCGA許容差±10%静電容量10μF温度特性X7S動作温度(℃)(Max)+125RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1210(3225M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF 100V dc 1210 (3225M) CGA6M3X7S2A475K200AB TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF 100V dc 1210 (3225M) CGA6M3X7S2A475K200ABTDK
999税込1,099
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TDKCGA車載用1210シリーズ、X6S、X7S、及びX7T.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×2.5×2電圧100Vdc高さ(mm)2奥行(mm)2.5シリーズCGA許容差±10%静電容量4.7μF温度特性X7SRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1210(3225M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 47nF 100V dc 1210 (3225M) CGA6N2C0G2A473J230AA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 47nF 100V dc 1210 (3225M) CGA6N2C0G2A473J230AATDK
209税込230
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TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×2.5×2.3電圧100Vdc高さ(mm)2.3奥行(mm)2.5シリーズCGA許容差±5%静電容量47nF温度特性C0G動作温度(℃)(Max)+125RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1210(3225M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 16V dc 1210 (3225M) CGA6P1X7R1C226M250AC TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 16V dc 1210 (3225M) CGA6P1X7R1C226M250ACTDK
939税込1,033
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TDKCGA車載1206シリーズX5R/X7R/Y5V高誘電.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は安定性の高いソリューションです。高精度のテクノロジーが採用されたこのMLCCは、薄いセラミック誘電体層で高静電容量を実現しています。低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れます。また、ESLが低く周波数特性が良好です。.特長:.高耐熱性.優れた機械的強度.高信頼性.安定した製造工程により性能を保証.幅広い種類の誘電体を提供.高精度な自動実装に対応可能.低浮遊容量.用途:.AEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途には自動車バッテリラインの平滑用、センサモジュール、エンジンコントロールユニットなどがあります。CGAシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキシステム及び車載情報システムに最適です。他には、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、運輸、農業などの用途にも適しています。
仕様末端仕様:はんだ長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×2.5×2.5電圧16Vdc高さ(mm)2.5奥行(mm)2.5シリーズCGA許容差±20%静電容量22μF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1210(3225M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 50V dc 1210 (3225M) CGA6L2X7R1H105K160AA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 50V dc 1210 (3225M) CGA6L2X7R1H105K160AATDK
499税込549
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TDKCGA車載用1210シリーズ、X5R、X7R及びY5V誘電体.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。.特長と利点:.優れた耐熱性.機械的強度を向上.高い信頼性.成熟した製造過程による保証された性能.各種の誘電体を用意.高精度自動実装に対応.低浮遊容量.用途:.これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×2.5×1.6電圧50Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)2.5シリーズCGA許容差±10%静電容量1μF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1210(3225M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 630V dc 1210 (3225M) CGA6L1X7T2J104M160AE TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 630V dc 1210 (3225M) CGA6L1X7T2J104M160AETDK
1,498税込1,648
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TDK積層セラミックチップコンデンサ「ソフト終端車載グレードCGAシリーズ」は、終端に導電性樹脂層が採用されている製品です。ソフト終端シリーズは、熱的ストレスや機械的ストレスを吸収する、柔軟性能の高い樹脂層により、優れた機械的耐久性を発揮します。柔軟性の高い樹脂層で優れた機械的耐久性を実現最高温度150℃のX8Rタイプも対応可能温度安定性に優れたC0G温度特性とDCバイアス特性が適用される用途バッテリラインのフェイルセーフ設計ボードの屈曲によるセラミックボディの亀裂の防止熱衝撃によるはんだ割れの防止落下する可能性の高い製品(キーレスエントリ、スマートキーなど)
寸法(mm)3.2×2.5×1.6電圧630Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)2.5規格自動車:AEC-Q200シリーズCGA許容差±20%静電容量100nF温度特性X7T動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1210(3225M)
積層セラミックコンデンサ MLCC 2.2μF 50V dc 1210 3225M 1袋 10個入 TDK積層セラミックコンデンサ MLCC 2.2μF 50V dc 1210 3225M 1袋 10個入TDK
1,098税込1,208
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仕様●静電容量:2.2μF●電圧:50V dc●パッケージ/ケース:1210 (3225M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:±10%●寸法:3.2 x 2.5 x 2.5mm●長さ:3.2mm●奥行き:2.5mm●高さ:2.5mm●シリーズ:CGA●動作温度 Min:-55℃アズワン品番65-6914-07
積層セラミックコンデンサ MLCC 47nF 630V dc 1210 3225M 1セット 2000個入 TDK積層セラミックコンデンサ MLCC 47nF 630V dc 1210 3225M 1セット 2000個入TDK
61,980税込68,178
1セット(2000個)
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TDK タイプ 1210 シリーズ C3225MLCC Cシリーズは、モノリシック構造により優れた機械的強度と信頼性を確保します。 薄層セラミック誘電体の高精度積層技術により、高静電容量化を実現しました。特長ESLが低く、周波数特性が良好なため、理論値に近い回路設計が可能です。 ESRも低いため自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れています。用途:
仕様●入数:1リール(2000個入り)●静電容量:47nF●電圧:630V dc●パッケージ/ケース:1210 (3225M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:±10%●寸法:3.2 x 2.5 x 2mm●長さ:3.2mm●奥行き:2.5mm●高さ:2mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+125℃アズワン品番65-6961-73
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF 100V dc 1210 (3225M) C3225X7R2A225K230AB TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF 100V dc 1210 (3225M) C3225X7R2A225K230ABTDK
35,980税込39,578
1セット(1000個)
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TDKタイプ1210シリーズC3225.MLCCCシリーズは、モノリシック構造により優れた機械的強度と信頼性を確保します。薄層セラミック誘電体の高精度積層技術により、高静電容量化を実現しました。.特長.ESLが低く、周波数特性が良好なため、理論値に近い回路設計が可能です。ESRも低いため自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れています。.用途:.一般的な電気製品移動通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×2.5×2.3電圧100Vdc高さ(mm)2.3奥行(mm)2.5シリーズC許容差±10%静電容量2.2μF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 50V dc 1210 (3225M) CGA6P3X7S1H106K250AB TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 50V dc 1210 (3225M) CGA6P3X7S1H106K250ABTDK
52,980税込58,278
1セット(1000個)
7日以内出荷
TDKCGA車載用1210シリーズ、X6S、X7S、及びX7T.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×2.5×2.5電圧50Vdc高さ(mm)2.5奥行(mm)2.5シリーズCGA許容差±10%静電容量10μF温度特性X7SRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装
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