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芯棒を打ち込むだけの簡単施工 施工完了が一目で分かり、施工管理ができる 取付物の上から、直接施工ができる 本体径とねじの呼びが同径

芯棒を打ち込むだけの簡単施工。 施工完了が一目で分かり、施工管理ができる。 機材の上から、穿穴・打ち込み・施工ができる。

芯棒を打込むだけの簡単な施工で打込み完了が一目瞭然。取り付け物の上からでも施工が可能。本体径とねじの呼びが同径。 全長にはピンの長さは含みません。

スチール製の1本売りです。

耐蝕性が要求される施工箇所に最適。オールステンレス製品。 防錆が望まれる建設工事、設備工事等に。

オールステンレス製で長耐食表面改質処理(スパック処理)を施したことにより、今まで以上の耐食性を発揮。

ピンを打込むだけの簡単作業で、確実な施工が出来ます。 ピンを見るだけで、確実に打込み完了の確認が可能です。 バラ売り用に1本1本に下穴ドリル径とバーコードが表示されたラベルが貼られています。 小箱を開けて陳列すればそのまますぐ販売でき、販促用のPOP機能を付加しております。

芯棒を打込むだけの簡単な施工で打込み完了が一目瞭然。 取り付け物の上からでも施工が可能。 本体径とねじの呼びが同径。

ナット締め付けタイプなので取付物の取り外しが可能です。 施工は芯棒を打込むだけなので施工完了がひと目で分かります。 本体とねじ部が同径なのでコンクリートへの穴あけが小径で済みます。 取付物の上から直接施工ができます。

ピンを打込むだけの簡単作業、確実施工。しかもピンを見るだけで、確実に打込み完了の確認が可能。 ねじ径とアンカー本体の径が同じなため、器具設置後の穴あけ、ガタツキのないアンカー施工が可能。

KEMET C1210シリーズ. 表面実装積層セラミックチップコンデンサ、6.3 → 250 V dc (商用グレード). 特長： 動作温度: -55 → +125 ℃ 幅広いケースサイズ、定格電圧、静電容量(10 pF → 47 μF) 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 つや消しスズめっき終端仕上げにより、優れたはんだ付け性を実現 用途: デカップリング、バイパス、フィルタリング、過渡電圧抑制など 鉛(Pb)フリー、RoHS / REACH準拠(例外なし)

ステンレス製の1本売りです。

芯棒を打込むだけの簡単な施工で打込み完了が一目瞭然。取り付け物の上からでも施工が可能。本体径とねじの呼びが同径。

ステンレス製でさびにくく、耐久性に優れます。

現行で位置調整したい時や、シャフトへのスナップリング溝加工が困難な時などに便利です。 片側は30°面取りをしてベアリング外輪との干渉を避けました。

KEMETのC0G誘電体は、最高動作温度が125 ℃で、「安定」と見なされています。EIA (Electronics Components， Assemblies &； Materials Association)では、C0G誘電体をクラスIの材料と定義しています。このクラスの部品は温度補償用なので、共振回路の用途や品質と安定した静電容量が求められる用途に適しています。時間と電圧に対するC0Gの静電容量の変動はありません。また、周囲温度に対する静電容量の変動は無視できます。静電容量の変動は、-55～+125 ℃の範囲で±30 ppm/℃に制限されています。動作温度範囲: -55 → +125 ℃、リード(Pb)フリー、RoHS及びREACH準拠 温度安定誘電体 ケースサイズ: EIA0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、1825、2220、2225 DC定格電圧: 6.3 V、10 V、16 V、25 V、35 V、50 V、100 V、200 V、250 V 静電容量範囲: 10 pF → 47 μF、静電容量の許容差: ±5 %、±10 %、±20 % 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 100 %純つや消しスズめっき終端仕上げにより、優れたはんだ付け性を実現 必要に応じてSnPb終端仕上げにも対応可能(鉛含有量: 最低5 %)

現行で位置調整したい時や、シャフトへのスナップリング溝加工が困難な時などに便利です。片側は30°面取りをしてベアリング外輪との干渉を避けました。

KEMETのC0G誘電体は、最高動作温度が125 ℃で、「安定」と見なされています。EIA (Electronics Components， Assemblies &； Materials Association)では、C0G誘電体をクラスIの材料と定義しています。このクラスの部品は温度補償用なので、共振回路の用途や品質と安定した静電容量が求められる用途に適しています。時間と電圧に対するC0Gの静電容量の変動はありません。また、周囲温度に対する静電容量の変動は無視できます。静電容量の変動は、-55～+125 ℃の範囲で±30 ppm/℃に制限されています。動作温度範囲: -55 → +125 ℃、リード(Pb)フリー、RoHS及びREACH準拠 温度安定誘電体 ケースサイズ: EIA0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、1825、2220、2225 DC定格電圧: 6.3 V、10 V、16 V、25 V、35 V、50 V、100 V、200 V、250 V 静電容量範囲: 10 pF → 47 μF、静電容量の許容差: ±5 %、±10 %、±20 % 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 100 %純つや消しスズめっき終端仕上げにより、優れたはんだ付け性を実現 必要に応じてSnPb終端仕上げにも対応可能(鉛含有量: 最低5 %)

KEMET C1210シリーズ. 表面実装積層セラミックチップコンデンサ、6.3 → 250 V dc (商用グレード). 。動作温度: -55 → +125 ℃ 幅広いケースサイズ、定格電圧、静電容量(10 pF → 47 μF) 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 つや消しスズめっき終端仕上げにより、優れたはんだ付け性を実現 用途: デカップリング、バイパス、フィルタリング、過渡電圧抑制など 鉛(Pb)フリー、RoHS / REACH準拠(例外なし)

KEMET C1210シリーズ. 表面実装積層セラミックチップコンデンサ、6.3 → 250 V dc (商用グレード). 特長： 動作温度: -55 → +125 ℃ 幅広いケースサイズ、定格電圧、静電容量(10 pF → 47 μF) 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 つや消しスズめっき終端仕上げにより、優れたはんだ付け性を実現 用途: デカップリング、バイパス、フィルタリング、過渡電圧抑制など 鉛(Pb)フリー、RoHS / REACH準拠(例外なし)

KEMET C1210シリーズ. 表面実装積層セラミックチップコンデンサ、6.3 → 250 V dc (商用グレード). 特長： 動作温度: -55 → +125 ℃ 幅広いケースサイズ、定格電圧、静電容量(10 pF → 47 μF) 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 つや消しスズめっき終端仕上げにより、優れたはんだ付け性を実現 用途: デカップリング、バイパス、フィルタリング、過渡電圧抑制など 鉛(Pb)フリー、RoHS / REACH準拠(例外なし)

KEMETのC0G誘電体は、最高動作温度が125 ℃で、「安定」と見なされています。EIA (Electronics Components， Assemblies &； Materials Association)では、C0G誘電体をクラスIの材料と定義しています。このクラスの部品は温度補償用なので、共振回路の用途や品質と安定した静電容量が求められる用途に適しています。時間と電圧に対するC0Gの静電容量の変動はありません。また、周囲温度に対する静電容量の変動は無視できます。静電容量の変動は、-55～+125 ℃の範囲で±30 ppm/℃に制限されています。動作温度範囲: -55 → +125 ℃、リード(Pb)フリー、RoHS及びREACH準拠 温度安定誘電体 ケースサイズ: EIA0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、1825、2220、2225 DC定格電圧: 6.3 V、10 V、16 V、25 V、35 V、50 V、100 V、200 V、250 V 静電容量範囲: 10 pF → 47 μF、静電容量の許容差: ±5 %、±10 %、±20 % 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 100 %純つや消しスズめっき終端仕上げにより、優れたはんだ付け性を実現 必要に応じてSnPb終端仕上げにも対応可能(鉛含有量: 最低5 %)

KEMET C1210シリーズ. 表面実装積層セラミックチップコンデンサ、6.3 → 250 V dc (商用グレード). 特長： 動作温度: -55 → +125 ℃ 幅広いケースサイズ、定格電圧、静電容量(10 pF → 47 μF) 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 つや消しスズめっき終端仕上げにより、優れたはんだ付け性を実現 用途: デカップリング、バイパス、フィルタリング、過渡電圧抑制など 鉛(Pb)フリー、RoHS / REACH準拠(例外なし)

KEMETのX5R誘電体は、最大動作温度が125 ℃で、「安定」と見なされています。EIA (Electronics Components， Assemblies & Materials Association)から、C0G誘電体はクラスI材質に定義されています。この分類のコンポーネントは温度補償が適用されるので、共振回路の用途や静電容量のQ特性と安定性が要求される場合に適しています。時間と電圧に対するC0Gの静電容量の変動は予測可能です。また、周囲温度に対する静電容量の変動は無視できます。静電容量の変動は-55 → +125 ℃の範囲で±30 ppm/℃に制限されています。動作温度範囲: -55 → +125 ℃ 鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠 EIA 0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、1825、 2220、2225ケースサイズ DC定格電圧: 10 V、16 V、25 V、100 V、200 V、 250 V 静電容量: 0.5 pF → 0.47 μF 静電容量の許容差: ±0.10 pF、±0.25 pF、 ±0.5 pF、±1 %、±2 %、±5 %、±10 %、±20 % 圧電ノイズなし ESR及びESLが極めて低い 熱安定性が高い 高いリプル電流性能

KEMET C1210シリーズ. 表面実装積層セラミックチップコンデンサ、6.3 → 250 V dc (商用グレード). 特長： 動作温度: -55 → +125 ℃ 幅広いケースサイズ、定格電圧、静電容量(10 pF → 47 μF) 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 つや消しスズめっき終端仕上げにより、優れたはんだ付け性を実現 用途: デカップリング、バイパス、フィルタリング、過渡電圧抑制など 鉛(Pb)フリー、RoHS / REACH準拠(例外なし)

KEMET C1210シリーズ. 表面実装積層セラミックチップコンデンサ、6.3 → 250 V dc (商用グレード). 特長： 動作温度: -55 → +125 ℃ 幅広いケースサイズ、定格電圧、静電容量(10 pF → 47 μF) 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 つや消しスズめっき終端仕上げにより、優れたはんだ付け性を実現 用途: デカップリング、バイパス、フィルタリング、過渡電圧抑制など 鉛(Pb)フリー、RoHS / REACH準拠(例外なし)

KEMET C1210シリーズ. 表面実装積層セラミックチップコンデンサ、6.3 → 250 V dc (商用グレード). 特長： 動作温度: -55 → +125 ℃ 幅広いケースサイズ、定格電圧、静電容量(10 pF → 47 μF) 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 つや消しスズめっき終端仕上げにより、優れたはんだ付け性を実現 用途: デカップリング、バイパス、フィルタリング、過渡電圧抑制など 鉛(Pb)フリー、RoHS / REACH準拠(例外なし)

KEMET C1210シリーズ. 表面実装積層セラミックチップコンデンサ、6.3 → 250 V dc (商用グレード)特長：幅広いケースサイズ、定格電圧、無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 つや消しスズめっき終端仕上げにより、優れたはんだ付け性を実現 用途: デカップリング、バイパス、フィルタリング、過渡電圧抑制など 鉛(Pb)フリー、RoHS / REACH準拠(例外なし)

KEMET C1210シリーズ. 表面実装積層セラミックチップコンデンサ、6.3 → 250 V dc (商用グレード). 特長： 動作温度: -55 → +125 ℃ 幅広いケースサイズ、定格電圧、静電容量(10 pF → 47 μF) 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 つや消しスズめっき終端仕上げにより、優れたはんだ付け性を実現 用途: デカップリング、バイパス、フィルタリング、過渡電圧抑制など 鉛(Pb)フリー、RoHS / REACH準拠(例外なし)

KEMET C1210シリーズ. 表面実装積層セラミックチップコンデンサ、6.3 → 250 V dc (商用グレード). 特長： 動作温度: -55 → +125 ℃ 幅広いケースサイズ、定格電圧、静電容量(10 pF → 47 μF) 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 つや消しスズめっき終端仕上げにより、優れたはんだ付け性を実現 用途: デカップリング、バイパス、フィルタリング、過渡電圧抑制など 鉛(Pb)フリー、RoHS / REACH準拠(例外なし)

KEMETのX7R誘電体の浮遊電極(FE-CAP)積層セラミックコンデンサは、カスケード式内部電極設計を使用し、複数のコンデンサを単一のモノリシック構造内に直列に構成しています。このユニークな構成により、標準的なコンデンサ設計に比べて電圧及びESD性能が強化され、物理的な損傷(割れ)が発生しても、フェイルオープンになります。200 MHz / 330 DMIPS、MIPS32 microAptivコア ライブアップデート対応のデュアルパネルフラッシュ 12ビット18 MSPS、45チャンネルADCモジュール 組み込みOSの実行を最適化するメモリ管理ユニット 最大35 %のコード圧縮を実現するmicroMIPSモード CAN、UART、I2C、PMP、EBI、SQI、アナログコンパレータ オーディオ処理及び再生用のSPI/I2Sインターフェイス Hi-Speed USBデバイス / ホスト / OTG 10 / 100 MbpsイーサネットMAC (MII及びRMIIインターフェイス搭載) 高度なメモリ保護 2 MBフラッシュメモリ(追加の160 KBブートフラッシュ) 640 KB SRAMメモリ

おねじ呼び径とアンカー本体の径が等しく、取付物の上から施工が可能です。 芯棒を打設することによりアンカーの拡張が可能で打込み棒が不要です。