カテゴリ
- 制御機器(47)
絞り込み
ブランド
- TDK
- YAGEO(239)
- KEMET(142)
- MURATA(村田製作所)(112)
- SMC(90)
- パール金属(90)
- KYOCERA AVX(60)
- 京セラ(49)
- omron(オムロン)(42)
- WURTH ELEKTRONIK(42)
- MICROCHIP(35)
- オカムラ(岡村製作所)(23)
- レイ・アウト(22)
- エスコ(18)
- 萩原(18)
- DAYTONA(デイトナ)(12)
- S&K(三興製作所)(11)
- エスアンドエスサイクル(11)
- SIEMENS(10)
- ブランドをもっと見る
エコロジープロダクト
RoHS10物質対応(36)
「cc16」の検索結果

TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 16V dc 10μF ±10%
TDK¥699税込¥7691袋(20個)当日出荷仕様静電容量 = 10μF電圧 = 16V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7S許容差 = ±10%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = CGA許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装TDK CGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体. TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。 最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。. モノリシック構造 低ESL 低自己発熱及び高リプル耐性RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 50V dc 1206 (3216M) CGA5L3X7R1H105K160AB
TDK¥1,098税込¥1,2081袋(50個)翌々日出荷TDKCGA車載1206シリーズX5R/X7R/Y5V高誘電.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は安定性の高いソリューションです。高精度のテクノロジーが採用されたこのMLCCは、薄いセラミック誘電体層で高静電容量を実現しています。低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れます。また、ESLが低く周波数特性が良好です。.特長:.高耐熱性.優れた機械的強度.高信頼性.安定した製造工程により性能を保証.幅広い種類の誘電体を提供.高精度な自動実装に対応可能.低浮遊容量.用途:.AEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途には自動車バッテリラインの平滑用、センサモジュール、エンジンコントロールユニットなどがあります。CGAシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキシステム及び車載情報システムに最適です。他には、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、運輸、農業などの用途にも適しています。長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧50Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±10%静電容量1μF温度特性X7R動作温度(℃)(Max)+125RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 50V dc 1206 (3216M) CGA5L2C0G1H104J160AA
TDK¥529税込¥5821袋(10個)翌々日出荷TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧50Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±5%静電容量100nF温度特性C0G動作温度(℃)(Max)+125RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF 100V dc 1206 (3216M) CGA5L3X7S2A225K160AB
TDK¥499税込¥5491袋(10個)翌々日出荷TDKCGA車載用1206シリーズ、X6S、X7S、及びX7T誘電体.TDKの業務用CGAシリーズの積層セラミックチップコンデンサです。適した用途には、車載のエンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化があります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠仕様末端仕様:はんだ長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧100Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±10%静電容量2.2μF温度特性X7SRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100pF 3kV dc 1812 (4532M) C4532C0G3F101K160KA
TDK¥689税込¥7581袋(5個)翌々日出荷CシリーズのTDKCタイプ1812高電圧シリーズの積層コンデンサには、さまざまな静電容量の製品があります。優れた機械的強度と信頼性は、モノリシック構造を通じて実現されています。代表的な用途には、LANカード、高電圧回路、電源用のノイズバイパスなどがあります。.表面実装低ESL高リプル抵抗長さ(mm)4.5寸法(mm)4.5×3.2×1.6電圧3kVdc高さ(mm)1.6奥行(mm)3.2シリーズC許容差±10%静電容量100pF温度特性C0GRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1812(4532M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 150pF 3kV dc 1812 (4532M) C4532C0G3F151K160KA
TDK¥659税込¥7251袋(10個)翌々日出荷CシリーズのTDKCタイプ1812高電圧シリーズの積層コンデンサには、さまざまな静電容量の製品があります。優れた機械的強度と信頼性は、モノリシック構造を通じて実現されています。代表的な用途には、LANカード、高電圧回路、電源用のノイズバイパスなどがあります。.表面実装低ESL高リプル抵抗長さ(mm)4.5寸法(mm)4.5×2×1.6電圧3kVdc高さ(mm)1.6奥行(mm)2シリーズC許容差±10%静電容量150pF温度特性C0GRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1812(4532M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 16V dc 1210 (3225M) CGA6P1X7R1C226M250AC
TDK¥999税込¥1,0991袋(5個)翌々日出荷TDKCGA車載1206シリーズX5R/X7R/Y5V高誘電.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は安定性の高いソリューションです。高精度のテクノロジーが採用されたこのMLCCは、薄いセラミック誘電体層で高静電容量を実現しています。低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れます。また、ESLが低く周波数特性が良好です。.特長:.高耐熱性.優れた機械的強度.高信頼性.安定した製造工程により性能を保証.幅広い種類の誘電体を提供.高精度な自動実装に対応可能.低浮遊容量.用途:.AEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途には自動車バッテリラインの平滑用、センサモジュール、エンジンコントロールユニットなどがあります。CGAシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキシステム及び車載情報システムに最適です。他には、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、運輸、農業などの用途にも適しています。仕様末端仕様:はんだ長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×2.5×2.5電圧16Vdc高さ(mm)2.5奥行(mm)2.5シリーズCGA許容差±20%静電容量22μF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1210(3225M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 16V dc 1206 (3216M) C3216X5R1C106K160AA
TDK¥999税込¥1,0991袋(50個)翌々日出荷TDKCタイプ1206シリーズ.TDK1206CシリーズMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。.構造.Cシリーズチップコンデンサは、ClassIIタイプの誘電体材料を採用した誘電体が積層になっています。優れた薄層化・多層化技術により、誘電体と電極層の正確な配置を保証するだけでなく、高静電容量用途にも適しています。.特長.静電容量範囲:0.5pF→100μF低ESLと優れた周波数特性低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる使用温度範囲:-55→85℃定格電圧:4→50V無極性.用途.1206シリーズは、商用グレードで、以下のような一般的な用途に対応:一般電子機器モバイル機器電源回路OA機器TVLEDディスプレイサーバーPCノートPC.1206シリーズ.C0G(NP0)は最も一般的な「温度補償型」で、EIAClassIセラミック材質です。X7Rは、「温度安定型」セラミックと呼ばれ、EIAClassII材質に分類されています。Y5Vは、限られた温度範囲の汎用用途に対応します。これらの特性により、Y5Vはデカップリング用途に最適です。長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧16Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズC許容差±10%静電容量10μF温度特性X5RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF 25V dc 1206 (3216M) CGA5L1X7R1E475K160AC
TDK¥669税込¥7361袋(25個)翌々日出荷TDKCGA車載1206シリーズX5R/X7R/Y5V高誘電.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は安定性の高いソリューションです。高精度のテクノロジーが採用されたこのMLCCは、薄いセラミック誘電体層で高静電容量を実現しています。低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れます。また、ESLが低く周波数特性が良好です。.特長:.高耐熱性.優れた機械的強度.高信頼性.安定した製造工程により性能を保証.幅広い種類の誘電体を提供.高精度な自動実装に対応可能.低浮遊容量.用途:.AEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途には自動車バッテリラインの平滑用、センサモジュール、エンジンコントロールユニットなどがあります。CGAシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキシステム及び車載情報システムに最適です。他には、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、運輸、農業などの用途にも適しています。長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧25Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±10%静電容量4.7μF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)抑制クラスClassII
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF 25V dc 1206 (3216M) C3216X7R1E475K160AC
TDK¥1,198税込¥1,3181袋(50個)翌々日出荷TDKCタイプ0805シリーズX5R高誘電率.TDK1206シリーズの積層セラミックチップコンデンサです。積層セラミックチップコンデンサは、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。.特長:精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる.1206シリーズは、以下を含む商用グレードの一般的な用途に対応:.一般電子機器モバイル機器電源回路OA機器TVLEDディスプレイサーバーPCノートPC長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧25Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズC許容差±10%静電容量4.7μF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF 50V dc 1206 (3216M) CGA5L3X7R1H225K160AB
TDK¥339税込¥3731袋(10個)翌々日出荷TDKCGA車載1206シリーズX5R/X7R/Y5V高誘電.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は安定性の高いソリューションです。高精度のテクノロジーが採用されたこのMLCCは、薄いセラミック誘電体層で高静電容量を実現しています。低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れます。また、ESLが低く周波数特性が良好です。.特長:.高耐熱性.優れた機械的強度.高信頼性.安定した製造工程により性能を保証.幅広い種類の誘電体を提供.高精度な自動実装に対応可能.低浮遊容量.用途:.AEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途には自動車バッテリラインの平滑用、センサモジュール、エンジンコントロールユニットなどがあります。CGAシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキシステム及び車載情報システムに最適です。他には、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、運輸、農業などの用途にも適しています。仕様末端仕様:はんだ長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧50Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±10%静電容量2.2μF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 630V dc 1206 (3216M) C3216X7R2J103K115AA
TDK¥839税込¥9231袋(50個)翌々日出荷TDKCタイプ0805シリーズX5R高誘電率.TDK1206シリーズの積層セラミックチップコンデンサです。積層セラミックチップコンデンサは、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。.特長:精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる.1206シリーズは、以下を含む商用グレードの一般的な用途に対応:.一般電子機器モバイル機器電源回路OA機器TVLEDディスプレイサーバーPCノートPC長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.15電圧630Vdc高さ(mm)1.15奥行(mm)1.6シリーズC許容差±10%静電容量10nF温度特性X7R動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 250V dc 1206 (3216M) C3216X7R2E104K160AA
TDK¥1,098税込¥1,2081袋(50個)翌々日出荷TDKCタイプ0805シリーズX5R高誘電率.TDK1206シリーズの積層セラミックチップコンデンサです。積層セラミックチップコンデンサは、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。.特長:精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる.1206シリーズは、以下を含む商用グレードの一般的な用途に対応:.一般電子機器モバイル機器電源回路OA機器TVLEDディスプレイサーバーPCノートPC長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧250Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズC許容差±10%静電容量100nF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100pF 630V dc 1206 (3216M) CGA5C4C0G2J101J060AA
TDK¥939税込¥1,0331袋(50個)翌々日出荷TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×0.6電圧630Vdc高さ(mm)0.6奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±5%静電容量100pF温度特性C0G動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 100V dc 0603 (1608M) C1608X7S2A104K080AB
TDK¥509税込¥5601袋(50個)翌々日出荷TDKCタイプ0603.TDKのCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR及び優れた周波数特性により高周波数及び高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応しています汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット。長さ(mm)1.6寸法(mm)1.6×0.8×0.9電圧100Vdc高さ(mm)0.9奥行(mm)0.8シリーズC1608許容差±10%静電容量100nF温度特性X7SRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0603(1608M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7nF 100V dc 0603 (1608M) C1608X7R2A472K080AA
TDK¥429税込¥4721袋(100個)翌々日出荷TDKCタイプ0603.TDKのCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR及び優れた周波数特性により高周波数及び高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応しています汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット。長さ(mm)1.6寸法(mm)1.6×0.8×0.9電圧100Vdc高さ(mm)0.9奥行(mm)0.8シリーズC1608許容差±10%静電容量4.7nF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0603(1608M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 16V dc 0402 (1005M) CGA2B1X7R1C104K050BC
TDK¥899税込¥9891袋(200個)欠品中TDKCGA車載用0402シリーズ、X5R/X7R/Y5V誘電体.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。.特長と利点:.優れた耐熱性.機械的強度を向上.高い信頼性.成熟した製造過程による保証された性能.各種の誘電体を用意.高精度自動実装に対応.低浮遊容量.用途:.これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。寸法(mm)1×0.5×0.55電圧16Vdc高さ(mm)0.55奥行(mm)0.5シリーズCGA2許容差±10%静電容量100nF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0402(1005M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 220nF 50V dc 1206 (3216M) CGA5H2X8R1H224K115AA
TDK¥1,498税込¥1,6481袋(50個)7日以内出荷最高温度が150℃で、静電容量の変動が±15%以内のこのシリーズは、高温環境で動作する機器に適しています。優れたDCバイアス特性用途車載用途(エンジンルーム)高温環境で使用されるIGDT、SiC、GaNの周辺回路センサモジュール高温で動作するその他の機器の平滑化/デカップリング用途寸法(mm)3.2×1.6×1.15電圧50Vdc高さ(mm)1.15奥行(mm)1.6規格自動車:AEC-Q200シリーズCGA許容差±10%静電容量220nF温度特性X8RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)抑制クラスClass2
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1nF 50V dc 0603 (1608M) C1608C0G1H102J080AA
TDK¥479税込¥5271袋(50個)7日以内出荷TDKCタイプ0603.TDKのCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR及び優れた周波数特性により高周波数及び高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応しています汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット。長さ(mm)1.6寸法(mm)1.6×0.8×0.8電圧50Vdc高さ(mm)0.8奥行(mm)0.8シリーズC許容差±5%静電容量1nF温度特性C0GRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0603(1608M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 16V dc 100μF ±20%
TDK¥719税込¥7911個7日以内出荷仕様静電容量 = 100μF電圧 = 16V dc取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±20%寸法 = 6.5 x 5.5 x 5.5mm長さ = 6.5mm奥行き = 5.5mm高さ = 5.5mmシリーズ = CKG許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%温度係数 = ±15%TDK CKGスタックMLCCシリーズ. TDK製のMLCC (多層セラミックコンデンサ) CKGシリーズはダブルスタック構造を特長としています。この設計により、コンデンサの設置面積を変更することなく、2倍の静電容量が実現されています。CKG MLCCは、機械的及び熱的な応力を吸収できます。これらのMLCCは、アルミニウムコンデンサよりもESL及びESRが低く、振動性能が改善されています。. 特長と利点:. コンデンサ1個分のスペースで済む2個の積載チップ. ボードの屈曲によって生じる応力は金属フレームで吸収. 機械的な衝撃によって生じる応力は外部電極上の金属キャップで吸収. 製品の用途:. CKG MLCCの最適な用途としては、平滑化回路、LED / HID機器、圧電効果対策、DC-DC回路などがあります。RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 16V dc 1206 (3216M) C3216X7R1C106K160AC
TDK¥849税込¥9341袋(50個)7日以内出荷TDKCタイプ0805シリーズX5R高誘電率.TDK1206シリーズの積層セラミックチップコンデンサです。積層セラミックチップコンデンサは、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。.特長:精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる.1206シリーズは、以下を含む商用グレードの一般的な用途に対応:.一般電子機器モバイル機器電源回路OA機器TVLEDディスプレイサーバーPCノートPC長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧16Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズC許容差±10%静電容量10μF温度特性X7R動作温度(℃)(Max)+125RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
積層セラミックコンデンサ MLCC 15μF 6.3V dc 0603 1608M 1袋 20個入
TDK¥499税込¥5491袋(20個)7日以内出荷TDK C タイプシリーズ、X5R 誘電体。TDK Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサです。低ESRで周波数特性に優れているため、高周波・高密度タイプの電源に適しています。特長:。精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造による優れた機械強度と高信頼性 低ESLと優れた周波数特性により、理仕様●静電容量:15μF●電圧:6.3V dc●パッケージ/ケース:0603 (1608M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X5R●許容差:±20%●寸法:1.6 x 0.8 x 0.8mm●長さ:1.6mm●奥行き:0.8mm●高さ:0.8mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+85℃アズワン品番65-7054-72
積層セラミックコンデンサ MLCC 68μF 10V dc 1206 3216M 1袋 5個入
TDK¥1,198税込¥1,3181袋(5個)7日以内出荷TDKCタイプ1206シリーズ。TDK1206CシリーズMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。組成。Cシリーズチップコンデンサは、ClassIIタイプの誘電体材料を採用した誘電体が積層になっています。優れた薄層化・多層化技術により、誘電体と電極層の正確な配置を保証するだけでなく、高静電容量用途にも適しています。特長。静電容量範囲:0.5pF→100μF低ESLと優れた周波数特性ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗使用温度範囲:-55→85℃定格電圧:4→50V極性なし。用途。1206シリーズは、以下を含む商用グレードの一般的な用途に対応:汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビLED表示サーバーPCノートブック。1206シリーズ。C0G(NP0)は最も一般的な「温度補償」配合物で、EIAClassIセラミック材質です。X7R配合物は、「温度安定」セラミックと呼ばれており、EIAClassII材質に分類されています。Y5V配合物は、限られた温度範囲の汎用用途に対応したEIAClassII材質です。これらの特性により、Y5Vはデカップリングアプリケーションに最適です。仕様●静電容量:68μF●電圧:10V dc●パッケージ/ケース:1206 (3216M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X5R●許容差:±20%●寸法:3.2 x 1.6 x 1.6mm●長さ:3.2mm●奥行き:1.6mm●高さ:1.6mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+85℃アズワン品番65-7052-34
積層セラミックコンデンサ MLCC 22μF 35V dc 1206 3216M 1袋 5個入
TDK¥819税込¥9011袋(5個)7日以内出荷TDK Cタイプ1206シリーズ。TDK 1206 Cシリーズ MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。組成。Cシリーズチップコンデンサは、Clas仕様●静電容量:22μF●電圧:35V dc●パッケージ/ケース:1206 (3216M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X5R●許容差:±20%●寸法:3.2 x 1.6 x 1.6mm●長さ:3.2mm●奥行き:1.6mm●高さ:1.6mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+85℃アズワン品番65-7152-62
積層セラミックコンデンサ MLCC 22μF 35V dc 1206 3216M 1セット 2000個入
TDK¥97,980税込¥107,7781セット(2000個)7日以内出荷TDK Cタイプ1206シリーズ。TDK 1206 Cシリーズ MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。組成。Cシリーズチップコンデンサは、Clas仕様●入数:1リール(2000個入り)●静電容量:22μF●電圧:35V dc●パッケージ/ケース:1206 (3216M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X5R●許容差:±20%●寸法:3.2 x 1.6 x 1.6mm●長さ:3.2mm●奥行き:1.6mm●高さ:1.6mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+85℃アズワン品番65-7062-90
積層セラミックコンデンサ MLCC 68μF 10V dc 1206 3216M 1セット 2000個入
TDK¥229,800税込¥252,7801セット(2000個)7日以内出荷TDK Cタイプ1206シリーズ。TDK 1206 Cシリーズ MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。組成。Cシリーズチップコンデンサは、Clas仕様●入数:1リール(2000個入り)●静電容量:68μF●電圧:10V dc●パッケージ/ケース:1206 (3216M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X5R●許容差:±20%●寸法:3.2 x 1.6 x 1.6mm●長さ:3.2mm●奥行き:1.6mm●高さ:1.6mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+85℃アズワン品番65-7064-77
積層セラミックコンデンサ MLCC 4.7μF 50V dc 1206 3216M 1袋 25個入
TDK¥2,498税込¥2,7481袋(25個)7日以内出荷仕様●静電容量:4.7μF●電圧:50V dc●パッケージ/ケース:1206 (3216M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:±10%●寸法:3.2 x 1.6 x 1.6mm●長さ:3.2mm●奥行き:1.6mm●高さ:1.6mm●シリーズ:CGA●末端仕様:はんだアズワン品番65-6913-95
積層セラミックコンデンサ MLCC 47nF 250V dc 1206 3216M 1セット 2000個入
TDK¥30,980税込¥34,0781セット(2000個)7日以内出荷TDK Cタイプ 0805シリーズ X5R高誘電率。TDK 1206 シリーズの積層セラミックチップコンデンサです。積層セラミックチップコンデンサは、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。仕様●入数:1リール(2000個入り)●静電容量:47nF●電圧:250V dc●パッケージ/ケース:1206 (3216M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:±10%●寸法:3.2 x 1.6 x 1.6mm●長さ:3.2mm●奥行き:1.6mm●高さ:1.6mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+125℃アズワン品番65-7054-46
積層セラミックコンデンサ MLCC 4.7μF 50V dc 1206 3216M 1セット 2000個入
TDK¥79,980税込¥87,9781セット(2000個)7日以内出荷TDK積層セラミックチップコンデンサのCGAシリーズは、表面実装用の製品で、誘電体と導電体の複数のシートを交互に重ねています。モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性が確保されます。また、他のコンデンサよりも構造がシンプルで、低ESR、ESL、優れた周波数特性を発揮します。静電容量は最大47 μFで、フィルムコンデンサ又は電解コンデンサか仕様●入数:1リール(2000個入り)●静電容量:4.7μF●電圧:50V dc●パッケージ/ケース:1206 (3216M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:±10%●寸法:3.2 x 1.6 x 1.6mm●長さ:3.2mm●奥行き:1.6mm●高さ:1.6mm●シリーズ:CGA●動作温度 Min:-55℃アズワン品番65-6916-54
積層セラミックコンデンサ MLCC 100μF 6.3V dc 1206 3216M 1袋 5個入
TDK¥939税込¥1,0331袋(5個)7日以内出荷TDK Cタイプ1206シリーズ。TDK 1206 Cシリーズ MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。組成。Cシリーズチップコンデンサは、Clas仕様●静電容量:100μF●電圧:6.3V dc●パッケージ/ケース:1206 (3216M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X5R●許容差:±20%●寸法:3.2 x 1.6 x 1.6mm●長さ:3.2mm●奥行き:1.6mm●高さ:1.6mm●シリーズ:C●抑制クラス:Class IIアズワン品番65-7112-91
積層セラミックコンデンサ MLCC 2.7nF 630V dc 1206 3216M 1セット 15000個入
TDK¥289,800税込¥318,7801セット(15000個)7日以内出荷TDK Cタイプ1206シリーズ。TDK 1206 Cシリーズ MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。組成。Cシリーズチップコンデンサは、Clas仕様●入数:1リール(15000個入り)●静電容量:2.7nF●電圧:630V dc●パッケージ/ケース:1206 (3216M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:C0G●許容差:±5%●寸法:3.2 x 1.6 x 1.6mm●長さ:3.2mm●奥行き:1.6mm●高さ:1.6mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+125℃アズワン品番65-6969-06
積層セラミックコンデンサ MLCC 150pF 630V dc 1206 3216M 1セット 15000個入
TDK¥159,800税込¥175,7801セット(15000個)7日以内出荷TDK Cタイプ1206シリーズ。TDK 1206 Cシリーズ MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。組成。Cシリーズチップコンデンサは、Clas仕様●入数:1リール(15000個入り)●静電容量:150pF●電圧:630V dc●パッケージ/ケース:1206 (3216M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:C0G●許容差:±5%●寸法:3.2 x 1.6 x 0.6mm●長さ:3.2mm●奥行き:1.6mm●高さ:0.6mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+125℃アズワン品番65-6969-02
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 68nF 50V dc 1206 (3216M) CGA5L2C0G1H683J160AA
TDK¥999税込¥1,0991袋(20個)7日以内出荷TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧50Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±5%静電容量68nF温度特性C0GRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22nF 630V dc 1206 (3216M) CGA5K4X7R2J223K130AA
TDK¥1,298税込¥1,4281袋(50個)7日以内出荷寸法(mm)3.2×1.6×1.3電圧630Vdc高さ(mm)1.3奥行(mm)1.6規格自動車:AEC-Q200シリーズCGA許容差±10%静電容量22nF温度特性X7R動作温度(℃)(Max)+125RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2nF 630V dc 1206 (3216M) C3216C0G2J222J115AA
TDK¥1,398税込¥1,5381袋(50個)7日以内出荷TDKCタイプ1206シリーズ.TDK1206CシリーズMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。.構造.Cシリーズチップコンデンサは、ClassIIタイプの誘電体材料を採用した誘電体が積層になっています。優れた薄層化・多層化技術により、誘電体と電極層の正確な配置を保証するだけでなく、高静電容量用途にも適しています。.特長.静電容量範囲:0.5pF→100μF低ESLと優れた周波数特性低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる使用温度範囲:-55→85℃定格電圧:4→50V無極性.用途.1206シリーズは、商用グレードで、以下のような一般的な用途に対応:一般電子機器モバイル機器電源回路OA機器TVLEDディスプレイサーバーPCノートPC.1206シリーズ.C0G(NP0)は最も一般的な「温度補償型」で、EIAClassIセラミック材質です。X7Rは、「温度安定型」セラミックと呼ばれ、EIAClassII材質に分類されています。Y5Vは、限られた温度範囲の汎用用途に対応します。これらの特性により、Y5Vはデカップリング用途に最適です。長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.15電圧630Vdc高さ(mm)1.15奥行(mm)1.6シリーズC許容差±5%静電容量2.2nF温度特性C0GRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 150pF 630V dc 1206 (3216M) CGA5C4C0G2J151J060AA
TDK¥789税込¥8681袋(50個)7日以内出荷定格電圧:100→630V、静電容量範囲:最大15μF多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって、高容量を実現しています。低残留インダクタンスにより、優れた周波数特性を実現します。優れたDCバイアス特性を備えています。幅広い定格電圧を備えたラインナップを揃えているので、ニーズに適した選択が可能になります。用途HEV又はEVのインバータ又はDC-DCコンバータのデカップリング、平滑化、スナバ回路の適用コネクタにおける電圧サージやノイズに対するカウンター測定寸法(mm)3.2×1.6×0.6電圧630Vdc高さ(mm)0.6奥行(mm)1.6規格自動車:AEC-Q200シリーズCGA許容差±5%静電容量150pF温度特性C0GRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)抑制クラスClass1
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 450V dc 1206 (3216M) CGA5L4X7T2W104M160AE
TDK¥1,998税込¥2,1981袋(20個)7日以内出荷TDKCGA車載用1206シリーズ、X6S、X7S、及びX7T誘電体.TDKの業務用CGAシリーズの積層セラミックチップコンデンサです。適した用途には、車載のエンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化があります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧450Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±20%静電容量100nF温度特性X7T動作温度(℃)(Max)+125RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.7nF 630V dc 1206 (3216M) CGA5L4C0G2J272J160AA
TDK¥479税込¥5271袋(20個)7日以内出荷TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧630Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±5%静電容量2.7nF温度特性C0G動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF 100V dc 1206 (3216M) CGA5L3X7S2A225K160AE
TDK¥819税込¥9011袋(10個)7日以内出荷TDK積層セラミックチップコンデンサ_ソフト終端_車載グレード_CGAシリーズは、導電性樹脂層を終端に含有しています。ソフト終端シリーズでは、熱と機械的ストレスを緩和する、柔軟な樹脂層により機械的耐久性が向上しています。柔軟な樹脂層で、高い機械的耐久性を実現します。X8Rタイプでは、最高150℃の温度を設定できます。C0Gは優れた温度安定性を備えており、DCバイアス特性を適用できます。用途バッテリラインのフェイルセーフ設計基板の湾曲によるセラミックボディの亀裂の防止熱衝撃によるはんだ亀裂の防止キーレスエントリやスマートキーなどの落下の可能性が高いセット寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧100Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6規格自動車:AEC-Q200シリーズCGA許容差±10%静電容量2.2μF温度特性X7SRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)抑制クラスClass2
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1.8nF 630V dc 1206 (3216M) CGA5H4C0G2J182J115AA
TDK¥419税込¥4611袋(20個)7日以内出荷TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.15電圧630Vdc高さ(mm)1.15奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±5%静電容量1.8nF温度特性C0GRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
























