180件中 1~40件
並び替え
おすすめ順
単価の安い順
単価の高い順
レビュー評価の高い順
レビューの多い順
TDKCタイプ0603.TDKのCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR及び優れた周波数特性により高周波数及び高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応しています汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット。
長さ(mm)1.6 寸法(mm)1.6×0.8×0.9 電圧100Vdc 高さ(mm)0.9 奥行(mm)0.8 シリーズC1608 許容差±10% 静電容量100nF 温度特性X7S RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0603(1608M)
1袋(50個)
499 税込549
翌々日出荷

TDKCタイプ0603.TDKのCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR及び優れた周波数特性により高周波数及び高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応しています汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット。
長さ(mm)1.6 寸法(mm)1.6×0.8×0.8 電圧100Vdc 高さ(mm)0.8 奥行(mm)0.8 シリーズC 許容差±10% 静電容量22nF 温度特性X7R 動作温度(℃)(Min)-55 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0603(1608M)
1袋(200個)
659 税込725
5日以内出荷

TDKCタイプ0603.TDKのCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR及び優れた周波数特性により高周波数及び高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応しています汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット。
長さ(mm)1.6 寸法(mm)1.6×0.8×0.9 電圧50Vdc 高さ(mm)0.9 奥行(mm)0.8 シリーズC1608 許容差±10% 静電容量47nF 温度特性X8R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0603(1608M)
1袋(100個)
529 税込582
翌々日出荷

TDKCタイプ2220シリーズ.TDKCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサです。Cシリーズはモノリシック構造のため、機械的強度と信頼性に優れています。複数の薄いセラミック層を重ねることで、高い静電容量を実現します。低ESRで周波数特性に優れているため、高周波・高密度タイプの電源に適しています。.特長:.低いESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる.用途:.一般電子機器、モバイル通信機器、OA機器、電源回路などの用途に適しています。その他、LEDディスプレイ、テレビ、サーバー、タブレット、ノートパソコン、PCなどの用途にも適しています。
長さ(mm)5.7 寸法(mm)5.7×5×2.3 電圧16Vdc 高さ(mm)2.3 奥行(mm)5 シリーズC 許容差±20% 静電容量47μF 温度特性X7R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装
1セット(500個)
78,980 税込86,878
5日以内出荷

TDKCタイプ0402シリーズ、X5R誘電体.TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波/高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途:汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット
長さ(mm)1 寸法(mm)1×0.5×0.5 電圧6.3Vdc 高さ(mm)0.5 奥行(mm)0.5 シリーズC 許容差±10% 静電容量4.7μF 温度特性X5R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0402(1005M)
1セット(10000個)
86,980 税込95,678
5日以内出荷

TDKCタイプ0402シリーズ。TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波/高密度タイプの電源に適しています。特長と利点:。精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗。用途:。商用グレードの一般的な用途:汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット
仕様●静電容量:2.2μF●電圧:16V dc●パッケージ/ケース:0402 (1005M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X6S●許容差:±10%●寸法:1 x 0.5 x 0.5mm●長さ:1mm●奥行き:0.5mm●高さ:0.5mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+105℃ アズワン品番65-7060-31
1袋(50個)
559 税込615
6日以内出荷

TDKCタイプ2220シリーズ.TDKCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサです。Cシリーズはモノリシック構造のため、機械的強度と信頼性に優れています。複数の薄いセラミック層を重ねることで、高い静電容量を実現します。低ESRで周波数特性に優れているため、高周波・高密度タイプの電源に適しています。.特長:.低いESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる.用途:.一般電子機器、モバイル通信機器、OA機器、電源回路などの用途に適しています。その他、LEDディスプレイ、テレビ、サーバー、タブレット、ノートパソコン、PCなどの用途にも適しています。
長さ(mm)5.7 寸法(mm)5.7×5×2.3 電圧50Vdc 高さ(mm)2.3 奥行(mm)5 シリーズC 許容差±10% 静電容量10μF 温度特性X5R 動作温度(℃)(Min)-55 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装
1セット(500個)
56,980 税込62,678
5日以内出荷

TDKCタイプ0603.TDKのCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR及び優れた周波数特性により高周波数及び高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応しています汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット。
長さ(mm)1.6 寸法(mm)1.6×0.8×0.8 電圧100Vdc 高さ(mm)0.8 奥行(mm)0.8 シリーズC 許容差±10% 静電容量10nF 温度特性X7R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装
1袋(500個)
1,698 税込1,868
5日以内出荷

TDKCタイプ0603.TDKのCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR及び優れた周波数特性により高周波数及び高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応しています汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット。
長さ(mm)1.6 寸法(mm)1.6×0.8×0.8 電圧50Vdc 高さ(mm)0.8 奥行(mm)0.8 シリーズC 許容差±5% 静電容量1nF 温度特性C0G RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0603(1608M)
1袋(50個)
449 税込494
翌々日出荷

TDKCタイプ0402シリーズ.TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波/高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途:汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット
長さ(mm)1 寸法(mm)1×0.5×0.5 電圧50Vdc 高さ(mm)0.5 奥行(mm)0.5 シリーズC1005 許容差±10% 静電容量1nF 温度特性X8R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0402(1005M) 抑制クラスClassII
1袋(100個)
679 税込747
翌々日出荷

TDKCタイプ2220シリーズ.TDKCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサです。Cシリーズはモノリシック構造のため、機械的強度と信頼性に優れています。複数の薄いセラミック層を重ねることで、高い静電容量を実現します。低ESRで周波数特性に優れているため、高周波・高密度タイプの電源に適しています。.特長:.低いESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる.用途:.一般電子機器、モバイル通信機器、OA機器、電源回路などの用途に適しています。その他、LEDディスプレイ、テレビ、サーバー、タブレット、ノートパソコン、PCなどの用途にも適しています。
長さ(mm)5.7 寸法(mm)5.7×5×2.3 電圧50Vdc 高さ(mm)2.3 奥行(mm)5 シリーズC 許容差±10% 静電容量10μF 温度特性X7R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース2220(5750M)
1袋(2個)
669 税込736
5日以内出荷

TDKCタイプ2220シリーズ.TDKCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサです。Cシリーズはモノリシック構造のため、機械的強度と信頼性に優れています。複数の薄いセラミック層を重ねることで、高い静電容量を実現します。低ESRで周波数特性に優れているため、高周波・高密度タイプの電源に適しています。.特長:.低いESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる.用途:.一般電子機器、モバイル通信機器、OA機器、電源回路などの用途に適しています。その他、LEDディスプレイ、テレビ、サーバー、タブレット、ノートパソコン、PCなどの用途にも適しています。
長さ(mm)5.7 寸法(mm)5.7×5×2.8 電圧6.3Vdc 高さ(mm)2.8 奥行(mm)5 シリーズC 許容差±20% 静電容量100μF 温度特性X5R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース2220(5750M)
1袋(5個)
1,698 税込1,868
5日以内出荷

TDK積層セラミックチップコンデンサのCGAシリーズは、表面実装用の製品で、誘電体と導電体の複数のシートを交互に重ねています。モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性が確保されます。また、他のコンデンサよりも構造がシンプルで、低ESR、ESL、優れた周波数特性を発揮します。静電容量は最大47 μFで、フィルムコンデンサ又は電解コンデンサか
仕様●入数:1リール(2000個入り)●静電容量:4.7μF●電圧:50V dc●パッケージ/ケース:1206 (3216M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:±10%●寸法:3.2 x 1.6 x 1.6mm●長さ:3.2mm●奥行き:1.6mm●高さ:1.6mm●シリーズ:CGA●動作温度 Min:-55℃ アズワン品番65-6916-54
1セット(2000個)
96,980 税込106,678
欠品中

TDK Cタイプ0402シリーズ。TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。特長と利点:。精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波
仕様●入数:1リール(10000個入り)●静電容量:2.2μF●電圧:16V dc●パッケージ/ケース:0402 (1005M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X6S●許容差:±10%●寸法:1 x 0.5 x 0.5mm●長さ:1mm●奥行き:0.5mm●高さ:0.5mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+105℃ アズワン品番65-7097-12
1セット(10000個)
75,980 税込83,578
欠品中

TDK積層セラミックチップコンデンサのCGAシリーズは、表面実装用の製品で、誘電体と導電体の複数のシートを交互に重ねています。モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性が確保されます。また、他のコンデンサよりも構造がシンプルで、低ESR、ESL、優れた周波数特性を発揮します。静電容量は最大47 μFで、フィルムコンデンサ又は電解コンデンサか
仕様●入数:1リール(15000個入り)●静電容量:10nF●電圧:10V dc●パッケージ/ケース:0201 (0603M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:±10%●寸法:0.6 x 0.3 x 0.3mm●長さ:0.6mm●奥行き:0.3mm●高さ:0.3mm●シリーズ:CGA●動作温度 Max:+125℃ アズワン品番65-7099-06
1セット(15000個)
55,980 税込61,578
欠品中

TDK積層セラミックチップコンデンサのCGAシリーズは、表面実装用の製品で、誘電体と導電体の複数のシートを交互に重ねています。モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性が確保されます。また、他のコンデンサよりも構造がシンプルで、低ESR、ESL、優れた周波数特性を発揮します。静電容量は最大47 μFで、フィルムコンデンサ又は電解コンデンサか
仕様●入数:1リール(10000個入り)●静電容量:220nF●電圧:35V dc●パッケージ/ケース:0402 (1005M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:±10%●寸法:1 x 0.5 x 0.5mm●長さ:1mm●奥行き:0.5mm●高さ:0.5mm●シリーズ:CGA●抑制クラス:Class 2 アズワン品番65-7097-16
1セット(10000個)
89,980 税込98,978
欠品中

TDK積層セラミックチップコンデンサCGAシリーズは、表面実装用の製品です。誘電体と導電性材料の複数のシートを交互に積層しています。モノリシック構造により、機械強度と信頼性に優れています。また、他のコンデンサより構造がシンプルで、ESR、ESLが低く、周波数特性に優れています。静電容量範囲は最大47 μFで、ラインアップはフィルムコンデンサや電
仕様●入数:1リール(2000個入り)●静電容量:10μF●電圧:10V dc●パッケージ/ケース:0805 (2012M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7S●許容差:±10%●寸法:2 x 1.25 x 1.25mm●長さ:2mm●奥行き:1.25mm●高さ:1.25mm●シリーズ:CGA●動作温度 Max:+125℃ アズワン品番65-7096-50
1セット(2000個)
44,980 税込49,478
欠品中

TDKMLCCCKGはメガキャップタイプ2220シリーズ.CKGシリーズメガキャップタイプは、2段積み構造により、コンデンサのフットプリントを変えずに2倍の静電容量を実現しています。.特長:.アルミニウム電解コンデンサに比べて、ESR、ESLが低い熱や機械的衝撃による応力を吸収します耐振動性が向上しています.用途:.平滑化回路、DC-DCコンバータ、LED、HID、温度変化の激しい用途、圧電効果対策
長さ(mm)6 寸法(mm)6×5×5 電圧450Vdc 高さ(mm)5 奥行(mm)5 シリーズCKG 許容差±20% 静電容量2.2μF 温度特性X7T 動作温度(℃)(Min)-55 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース2220(5750M)
1個
749 税込824
5日以内出荷

TDKMLCCCKGはメガキャップタイプ2220シリーズ.CKGシリーズメガキャップタイプは、2段積み構造により、コンデンサのフットプリントを変えずに2倍の静電容量を実現しています。.特長:.アルミニウム電解コンデンサに比べて、ESR、ESLが低い熱や機械的衝撃による応力を吸収します耐振動性が向上しています.用途:.平滑化回路、DC-DCコンバータ、LED、HID、温度変化の激しい用途、圧電効果対策
長さ(mm)6 寸法(mm)6×5×5 電圧630Vdc 高さ(mm)5 奥行(mm)5 シリーズCKG 許容差±20% 静電容量1μF 温度特性X7T RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース2220(5750M)
1個
699 税込769
5日以内出荷

TDKMLCCCKGはメガキャップタイプ2220シリーズ.CKGシリーズメガキャップタイプは、2段積み構造により、コンデンサのフットプリントを変えずに2倍の静電容量を実現しています。.特長:.アルミニウム電解コンデンサに比べて、ESR、ESLが低い熱や機械的衝撃による応力を吸収します耐振動性が向上しています.用途:.平滑化回路、DC-DCコンバータ、LED、HID、温度変化の激しい用途、圧電効果対策
長さ(mm)6 寸法(mm)6×5×5 電圧16Vdc 高さ(mm)5 奥行(mm)5 シリーズCKG 許容差±20% 静電容量100μF 温度特性X7S 動作温度(℃)(Min)-55 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース2220(5750M)
1個
659 税込725
5日以内出荷

TDKMLCCCKGはメガキャップタイプ2220シリーズ.CKGシリーズメガキャップタイプは、2段積み構造により、コンデンサのフットプリントを変えずに2倍の静電容量を実現しています。.特長:.アルミニウム電解コンデンサに比べて、ESR、ESLが低い熱や機械的衝撃による応力を吸収します耐振動性が向上しています.用途:.平滑化回路、DC-DCコンバータ、LED、HID、温度変化の激しい用途、圧電効果対策
長さ(mm)6 寸法(mm)6×5×5 電圧50Vdc 高さ(mm)5 奥行(mm)5 シリーズCKG 許容差±20% 静電容量22μF 温度特性X7S RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装
1セット(1000個)
299,800 税込329,780
5日以内出荷

TDK C タイプシリーズ、X5R 誘電体。TDK Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサです。低ESRで周波数特性に優れているため、高周波・高密度タイプの電源に適しています。特長:。精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造による優れた機械強度と高信頼性 低ESLと優れた周波数特性により、理
仕様●静電容量:15μF●電圧:6.3V dc●パッケージ/ケース:0603 (1608M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X5R●許容差:±20%●寸法:1.6 x 0.8 x 0.8mm●長さ:1.6mm●奥行き:0.8mm●高さ:0.8mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+85℃ アズワン品番65-7054-72
1袋(20個)
449 税込494
7日以内出荷

TDKCシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波/高密度タイプの電源に適しています。。精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現。モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保。低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能。ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗
用途一般電子機器、モバイル機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット 長さ(mm)2 寸法(mm)2×1.25×1.25 電圧10Vdc 高さ(mm)1.25 奥行(mm)1.25 シリーズC 許容差±20% 静電容量47μF 温度特性X5R 動作温度(℃)(Max)+85 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0805(2012M)
1セット(2000個)
69,980 税込76,978
5日以内出荷

TDK タイプ 1210 シリーズ C3225。MLCC Cシリーズは、モノリシック構造により優れた機械的強度と信頼性を確保します。 薄層セラミック誘電体の高精度積層技術により、高静電容量化を実現しました。特長。ESLが低く、周波数特性が良好なため、理論値に近い回路設計が可能です。 ESRも低いため自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れています。用途:。
仕様●入数:1リール(2000個入り)●静電容量:47nF●電圧:630V dc●パッケージ/ケース:1210 (3225M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:±10%●寸法:3.2 x 2.5 x 2mm●長さ:3.2mm●奥行き:2.5mm●高さ:2mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+125℃ アズワン品番65-6961-73
1セット(2000個)
52,980 税込58,278
7日以内出荷

TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm)4.5 寸法(mm)4.5×3.2×2.5 電圧25Vdc 高さ(mm)2.5 奥行(mm)3.2 シリーズC 許容差±20% 静電容量22μF 温度特性X7R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装
1セット(500個)
25,980 税込28,578
5日以内出荷

TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm)4.5 寸法(mm)4.5×3.2×2.5 電圧25Vdc 高さ(mm)2.5 奥行(mm)3.2 シリーズC 許容差±10% 静電容量10μF 温度特性X7R 動作温度(℃)(Max)+125 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装
1セット(500個)
33,980 税込37,378
5日以内出荷

TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm)4.5 寸法(mm)4.5×3.2×2.8 電圧6.3Vdc 高さ(mm)2.8 奥行(mm)3.2 シリーズC 許容差±20% 静電容量100μF 温度特性X5R 動作温度(℃)(Min)-55 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装
1セット(500個)
69,980 税込76,978
5日以内出荷

TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm)4.5 寸法(mm)4.5×3.2×2.5 電圧25Vdc 高さ(mm)2.5 奥行(mm)3.2 シリーズC 許容差±20% 静電容量22μF 温度特性X5R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1812(4532M)
1袋(5個)
989 税込1,088
翌々日出荷

TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm)4.5 寸法(mm)4.5×3.2×2.5 電圧50Vdc 高さ(mm)2.5 奥行(mm)3.2 シリーズC 許容差±10% 静電容量6.8μF 温度特性X7R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装
1セット(500個)
42,980 税込47,278
5日以内出荷

TDKタイプ1210シリーズC3225.MLCCCシリーズは、モノリシック構造により優れた機械的強度と信頼性を確保します。薄層セラミック誘電体の高精度積層技術により、高静電容量化を実現しました。.特長.ESLが低く、周波数特性が良好なため、理論値に近い回路設計が可能です。ESRも低いため自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れています。.用途:.一般的な電気製品移動通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×2.5×2.3 電圧100Vdc 高さ(mm)2.3 奥行(mm)2.5 シリーズC 許容差±10% 静電容量2.2μF 温度特性X7R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装
1セット(1000個)
32,980 税込36,278
5日以内出荷

TDKタイプ1210シリーズC3225.MLCCCシリーズは、モノリシック構造により優れた機械的強度と信頼性を確保します。薄層セラミック誘電体の高精度積層技術により、高静電容量化を実現しました。.特長.ESLが低く、周波数特性が良好なため、理論値に近い回路設計が可能です。ESRも低いため自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れています。.用途:.一般的な電気製品移動通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×2.5×2.5 電圧25Vdc 高さ(mm)2.5 奥行(mm)2.5 シリーズC 許容差±10% 静電容量10μF 温度特性X5R 動作温度(℃)(Max)+85 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケースC3225
1袋(10個)
439 税込483
翌々日出荷

TDKCGA車載用0603シリーズ、X6S/X7S/X7T誘電体.CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗AEC-Q200準拠.用途:車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化
寸法(mm)1.6×0.8×0.9 電圧100Vdc 高さ(mm)0.9 奥行(mm)0.8 シリーズCGA3 許容差±10% 静電容量100nF 温度特性X7S 動作温度(℃)(Min)-55 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0603(1608M)
1袋(50個)
539 税込593
翌々日出荷

TDKCタイプ0805シリーズX5R高誘電率.TDKCシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波/高密度タイプの電源に適しています。.特長:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途.商用グレードの一般的な用途に対応:一般電子機器、モバイル機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット
長さ(mm)2 寸法(mm)2×1.25×1.25 電圧6.3Vdc 高さ(mm)1.25 奥行(mm)1.25 シリーズC 許容差±20% 静電容量47μF 温度特性X5R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0805(2012M) 抑制クラスClassII
1袋(10個)
489 税込538
翌々日出荷

TDKCタイプ0805シリーズX5R高誘電率.TDK1206シリーズの積層セラミックチップコンデンサです。積層セラミックチップコンデンサは、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。.特長:精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる.1206シリーズは、以下を含む商用グレードの一般的な用途に対応:.一般電子機器モバイル機器電源回路OA機器TVLEDディスプレイサーバーPCノートPC
長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×1.6×1.6 電圧25Vdc 高さ(mm)1.6 奥行(mm)1.6 シリーズC 許容差±10% 静電容量4.7μF 温度特性X7R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1206(3216M)
1袋(50個)
1,098 税込1,208
5日以内出荷

TDKCタイプ0805シリーズX5R高誘電率.TDK1206シリーズの積層セラミックチップコンデンサです。積層セラミックチップコンデンサは、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。.特長:精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる.1206シリーズは、以下を含む商用グレードの一般的な用途に対応:.一般電子機器モバイル機器電源回路OA機器TVLEDディスプレイサーバーPCノートPC
長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×1.6×1.6 電圧16Vdc 高さ(mm)1.6 奥行(mm)1.6 シリーズC 許容差±10% 静電容量10μF 温度特性X7R 動作温度(℃)(Max)+125 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1206(3216M)
1袋(50個)
859 税込945
翌々日出荷

TDKCタイプ0805シリーズX5R高誘電率.TDK1206シリーズの積層セラミックチップコンデンサです。積層セラミックチップコンデンサは、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。.特長:精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる.1206シリーズは、以下を含む商用グレードの一般的な用途に対応:.一般電子機器モバイル機器電源回路OA機器TVLEDディスプレイサーバーPCノートPC
長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×1.6×1.6 電圧250Vdc 高さ(mm)1.6 奥行(mm)1.6 シリーズC 許容差±10% 静電容量100nF 温度特性X7R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1206(3216M)
1袋(50個)
959 税込1,055
翌々日出荷

TDKCKGシリーズスタックMLCC.TDK製の積層セラミックコンデンサ(MLCC)CKGシリーズは、ダブルスタック構造を備えています。この設計により、コンデンサの設置面積を変更することなく、2倍の静電容量が実現されています。CKGシリーズのMLCCは、機械的応力や熱によるストレスを吸収することができます。これらのMLCCは、アルミニウムコンデンサに比べてESLとESRが低く、耐振性能が向上しています。.特長:.コンデンサ1個分のスペースで済む2個の積載チップ.基板のたわみによる応力は、金属フレームが吸収.機械的衝撃による応力は電極に取り付けられた金属キャップが吸収.用途:.CKGシリーズのMLCCは、平滑回路、LED・HID、圧電効果対策、DC-DC回路などに適しています。
長さ(mm)6.5 寸法(mm)6.5×5.5×5.5 電圧50Vdc 高さ(mm)5.5 奥行(mm)5.5 シリーズCKG 許容差±20% 静電容量22μF 温度特性X5R 動作温度(℃)(Max)+85 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装
1セット(1000個)
299,800 税込329,780
5日以内出荷

TDKCKGシリーズスタックMLCC.TDK製の積層セラミックコンデンサ(MLCC)CKGシリーズは、ダブルスタック構造を備えています。この設計により、コンデンサの設置面積を変更することなく、2倍の静電容量が実現されています。CKGシリーズのMLCCは、機械的応力や熱によるストレスを吸収することができます。これらのMLCCは、アルミニウムコンデンサに比べてESLとESRが低く、耐振性能が向上しています。.特長:.コンデンサ1個分のスペースで済む2個の積載チップ.基板のたわみによる応力は、金属フレームが吸収.機械的衝撃による応力は電極に取り付けられた金属キャップが吸収.用途:.CKGシリーズのMLCCは、平滑回路、LED・HID、圧電効果対策、DC-DC回路などに適しています。
長さ(mm)6 寸法(mm)6×5×5 電圧100Vdc 高さ(mm)5 奥行(mm)5 シリーズCKG 許容差±20% 静電容量22μF 温度特性X7S 動作温度(℃)(Min)-55 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装
1セット(1000個)
389,800 税込428,780
5日以内出荷

TDKCタイプ0805シリーズC0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V高誘電率系.TDKCシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波/高密度タイプの電源に適しています。.特長:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応:一般電子機器、モバイル機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット
長さ(mm)2 寸法(mm)2×1.25×1.25 電圧35Vdc 高さ(mm)1.25 奥行(mm)1.25 シリーズC 許容差±10% 静電容量4.7μF 温度特性X7R 動作温度(℃)(Min)-55 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース0805(2012M)
1袋(10個)
369 税込406
翌々日出荷

TDKCタイプ0805シリーズX5R高誘電率.TDK1206シリーズの積層セラミックチップコンデンサです。積層セラミックチップコンデンサは、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。.特長:精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる.1206シリーズは、以下を含む商用グレードの一般的な用途に対応:.一般電子機器モバイル機器電源回路OA機器TVLEDディスプレイサーバーPCノートPC
長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×1.6×1.15 電圧630Vdc 高さ(mm)1.15 奥行(mm)1.6 シリーズC 許容差±10% 静電容量10nF 温度特性X7R 動作温度(℃)(Min)-55 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1206(3216M)
1袋(50個)
799 税込879
翌々日出荷

関連カテゴリ