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  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 100V dc 0603 (1608M) C1608X7S2A104K080AB TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 100V dc 0603 (1608M) C1608X7S2A104K080AB

    TDK
    509税込560
    1袋(50個)
    翌々日出荷
    TDKCタイプ0603.TDKのCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR及び優れた周波数特性により高周波数及び高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応しています汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット。
    長さ(mm)1.6寸法(mm)1.6×0.8×0.9電圧100Vdc高さ(mm)0.9奥行(mm)0.8シリーズC1608許容差±10%静電容量100nF温度特性X7SRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0603(1608M)
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7nF 100V dc 0603 (1608M) C1608X7R2A472K080AA TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7nF 100V dc 0603 (1608M) C1608X7R2A472K080AA

    TDK
    429税込472
    1袋(100個)
    翌々日出荷
    TDKCタイプ0603.TDKのCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR及び優れた周波数特性により高周波数及び高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応しています汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット。
    長さ(mm)1.6寸法(mm)1.6×0.8×0.9電圧100Vdc高さ(mm)0.9奥行(mm)0.8シリーズC1608許容差±10%静電容量4.7nF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0603(1608M)
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1nF 50V dc 0603 (1608M) C1608C0G1H102J080AA TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1nF 50V dc 0603 (1608M) C1608C0G1H102J080AA

    TDK
    479税込527
    1袋(50個)
    7日以内出荷
    TDKCタイプ0603.TDKのCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR及び優れた周波数特性により高周波数及び高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応しています汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット。
    長さ(mm)1.6寸法(mm)1.6×0.8×0.8電圧50Vdc高さ(mm)0.8奥行(mm)0.8シリーズC許容差±5%静電容量1nF温度特性C0GRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0603(1608M)
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 100V dc 0603 (1608M) C1608X7R2A103K080AA TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 100V dc 0603 (1608M) C1608X7R2A103K080AA

    TDK
    1,598税込1,758
    1袋(500個)
    7日以内出荷
    TDKCタイプ0603.TDKのCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR及び優れた周波数特性により高周波数及び高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応しています汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット。
    長さ(mm)1.6寸法(mm)1.6×0.8×0.8電圧100Vdc高さ(mm)0.8奥行(mm)0.8シリーズC許容差±10%静電容量10nF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.01μF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.01μF

    TDK
    799税込879
    1袋(100個)
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF

    TDK
    299税込329
    1袋(20個)ほか
    翌々日出荷から9日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc,0.01μF ±5% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc,0.01μF ±5%

    TDK
    399税込439
    1袋(20個)
    翌々日出荷
    仕様静電容量 = 10nF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = 0603 (1608M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = C0G許容差 = ±5%寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.8mm長さ = 1.6mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.8mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -5%許容差(プラス) = +5%コンデンサファミリ = 積層TDK Cタイプ0603シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバー、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 220pF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 220pF

    TDK
    889税込978
    1袋(100個)
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),1000pF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),1000pF

    TDK
    879税込967
    1袋(100個)
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF

    TDK
    349税込384
    1袋(10個)ほか
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc 100pF ±5% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc 100pF ±5%

    TDK
    889税込978
    1袋(100個)
    翌々日出荷
    仕様静電容量 = 100pF電圧 = 250V dcパッケージ/ケース = 0603 (1608M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = C0G許容差 = ±5%寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.9mm長さ = 1.6mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.9mmシリーズ = C1608許容差(マイナス) = -5%許容差(プラス) = +5%温度係数 = ±30ppm/℃TDK Cタイプ0603シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバー、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc,1000pF ±5% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc,1000pF ±5%

    TDK
    999税込1,099
    1袋(100個)
    翌々日出荷
    仕様静電容量 = 1nF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = 0603 (1608M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = C0G許容差 = ±5%寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.9mm長さ = 1.6mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.9mmシリーズ = C1608許容差(マイナス) = -5%許容差(プラス) = +5%最大動作温度 = +125℃TDK Cタイプ0603シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバー、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 470pF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 470pF

    TDK
    789税込868
    1袋(100個)
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10V dc 10μF ±20% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10V dc 10μF ±20%

    TDK
    569税込626
    1袋(20個)
    翌々日出荷
    仕様静電容量 = 10μF電圧 = 10V dcパッケージ/ケース = 0603 (1608M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X6S許容差 = ±20%寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.8mm長さ = 1.6mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.8mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%コンデンサファミリ = 積層TDK Cタイプ0603シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバー、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF

    TDK
    569税込626
    1袋(50個)ほか
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),4700pF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),4700pF

    TDK
    27,980税込30,778
    1セット(4000個)
    7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc,0.047μF ±10% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc,0.047μF ±10%

    TDK
    489税込538
    1袋(50個)
    7日以内出荷
    仕様静電容量 = 47nF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = 0603 (1608M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7S許容差 = ±10%寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.9mm長さ = 1.6mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.9mmシリーズ = C1608許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ0603シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバー、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 330pF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 330pF

    TDK
    1,698税込1,868
    1袋(200個)ほか
    7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 6.3V dc 10μF ±20% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 6.3V dc 10μF ±20%

    TDK
    489税込538
    1袋(20個)
    7日以内出荷
    仕様静電容量 = 10μF電圧 = 6.3V dcパッケージ/ケース = 0603 (1608M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7S許容差 = ±20%寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.8mm長さ = 1.6mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.8mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ0603シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバー、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
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