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  • TDK 積層表面実装インダクタ, 390 nH, 50mA, 1 x 0.5 x 0.5mm TDK

    TDK 積層表面実装インダクタ, 390 nH, 50mA, 1 x 0.5 x 0.5mm

    TDK
    129税込142
    1袋(10個)
    7日以内出荷
    仕様インダクタンス = 390 nH許容差 = ±5%最大直流電流 = 50mA最大自己共振周波数 = 400MHzパッケージ/ケース = 0402 (1005M)最大直流抵抗 = 8Ω寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mm長さ = 1mm最大動作温度 = +125℃最小動作温度 = -55℃チップインダクタ、MLG1005Sシリーズ. 高周波数(多層)チップインダクタ セラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造 携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用RoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層表面実装インダクタ, 82 nH, 200mA, 1 x 0.5 x 0.5mm TDK

    TDK 積層表面実装インダクタ, 82 nH, 200mA, 1 x 0.5 x 0.5mm

    TDK
    109税込120
    1袋(10個)
    7日以内出荷
    仕様インダクタンス = 82 nH許容差 = ±5%最大直流電流 = 200mA最小品質ファクター = 8パッケージ/ケース = 0402 (1005M)最大直流抵抗 = 1.6Ω寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mm長さ = 1mm最大動作温度 = +125℃最小動作温度 = -55℃チップインダクタ、MLG1005Sシリーズ. 高周波数(多層)チップインダクタ セラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造 携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用RoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層表面実装インダクタ, 56 nH, 200mA, 1 x 0.5 x 0.5mm TDK

    TDK 積層表面実装インダクタ, 56 nH, 200mA, 1 x 0.5 x 0.5mm

    TDK
    67税込74
    1袋(10個)
    7日以内出荷
    仕様インダクタンス = 56 nH許容差 = ±5%最大直流電流 = 200mA最小品質ファクター = 8パッケージ/ケース = 0402 (1005M)最大直流抵抗 = 1.3Ω寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mm長さ = 1mm最大動作温度 = +125℃最小動作温度 = -55℃チップインダクタ、MLG1005Sシリーズ. 高周波数(多層)チップインダクタ セラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造 携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用RoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層表面実装インダクタ, 15 nH, 400mA, 1 x 0.5 x 0.5mm TDK

    TDK 積層表面実装インダクタ, 15 nH, 400mA, 1 x 0.5 x 0.5mm

    TDK
    84税込92
    1袋(10個)
    7日以内出荷
    仕様インダクタンス = 15 nH許容差 = ±5%最大直流電流 = 400mA最小品質ファクター = 8パッケージ/ケース = 0402 (1005M)最大直流抵抗 = 550mΩ寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mm長さ = 1mm最大動作温度 = +125℃最小動作温度 = -55℃チップインダクタ、MLG1005Sシリーズ. 高周波数(多層)チップインダクタ セラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造 携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用RoHS指令(10物質対応)対応
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