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TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 220nF 630V dc 1812 (4532M) CGA8M1X7T2J224K200KC TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 220nF 630V dc 1812 (4532M) CGA8M1X7T2J224K200KCTDK
899税込989
1袋(5個)
7日以内出荷
TDKCGA車載用1812シリーズ、X6S/X7S/X7T誘電体.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。
長さ(mm)4.5寸法(mm)4.5×3.2×2電圧630Vdc高さ(mm)2奥行(mm)3.2シリーズCGA許容差±10%静電容量220nF温度特性X7TRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1812(4532M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.47μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.47μFTDK
1,698税込1,868
1袋(5個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μFTDK
979税込1,077
1袋(5個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層表面実装インダクタ, 82 nH, 200mA, 1 x 0.5 x 0.5mm TDKTDK 積層表面実装インダクタ, 82 nH, 200mA, 1 x 0.5 x 0.5mmTDK
109税込120
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様インダクタンス = 82 nH許容差 = ±5%最大直流電流 = 200mA最小品質ファクター = 8パッケージ/ケース = 0402 (1005M)最大直流抵抗 = 1.6Ω寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mm長さ = 1mm最大動作温度 = +125℃最小動作温度 = -55℃チップインダクタ、MLG1005Sシリーズ. 高周波数(多層)チップインダクタ セラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造 携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μFTDK
1,598税込1,758
1袋(5個)
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層表面実装インダクタ, 56 nH, 200mA, 1 x 0.5 x 0.5mm TDKTDK 積層表面実装インダクタ, 56 nH, 200mA, 1 x 0.5 x 0.5mmTDK
67税込74
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様インダクタンス = 56 nH許容差 = ±5%最大直流電流 = 200mA最小品質ファクター = 8パッケージ/ケース = 0402 (1005M)最大直流抵抗 = 1.3Ω寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mm長さ = 1mm最大動作温度 = +125℃最小動作温度 = -55℃チップインダクタ、MLG1005Sシリーズ. 高周波数(多層)チップインダクタ セラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造 携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用RoHS指令(10物質対応)対応
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