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TDK 磁気ブザー TDKTDK 磁気ブザーTDK
849税込934特価
1個
当日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100μF 16V dc 2220 (5750M) CKG57NX7S1C107M500JH TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100μF 16V dc 2220 (5750M) CKG57NX7S1C107M500JHTDK
549税込604
1個
5日以内出荷
TDKMLCCCKGはメガキャップタイプ2220シリーズ.CKGシリーズメガキャップタイプは、2段積み構造により、コンデンサのフットプリントを変えずに2倍の静電容量を実現しています。.特長:.アルミニウム電解コンデンサに比べて、ESR、ESLが低い熱や機械的衝撃による応力を吸収します耐振動性が向上しています.用途:.平滑化回路、DC-DCコンバータ、LED、HID、温度変化の激しい用途、圧電効果対策
長さ(mm)6寸法(mm)6×5×5電圧16Vdc高さ(mm)5奥行(mm)5シリーズCKG許容差±20%静電容量100μF温度特性X7S動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース2220(5750M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 16V dc 10μF ±10% TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 16V dc 10μF ±10%TDK
749税込824
1袋(20個)
当日出荷
仕様静電容量 = 10μF電圧 = 16V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7S許容差 = ±10%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = CGA許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装TDK CGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体. TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。 最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。. モノリシック構造 低ESL 低自己発熱及び高リプル耐性RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 16V dc 0805 (2012M) C2012X6S1C106K125AC TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 16V dc 0805 (2012M) C2012X6S1C106K125ACTDK
22,980税込25,278
1セット(2000個)
7日以内出荷
TDKCタイプ0805シリーズC0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V高誘電率系.TDKCシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波/高密度タイプの電源に適しています。.特長:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応:一般電子機器、モバイル機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット
長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧16Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズC許容差±10%静電容量10μF温度特性X6S動作温度(℃)(Max)+105RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.47μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.47μFTDK
69,980税込76,978
1セット(10000個)
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μFTDK
559税込615
1袋(20個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μFTDK
689税込758
1袋(50個)
翌々日出荷から7日以内出荷
積層セラミックコンデンサ MLCC 2.2μF 16V dc 0402 1005M 1袋 50個入 TDK積層セラミックコンデンサ MLCC 2.2μF 16V dc 0402 1005M 1袋 50個入TDK
799税込879
1袋(50個)
欠品中
TDKCタイプ0402シリーズTDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波/高密度タイプの電源に適しています。特長と利点:精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗用途:商用グレードの一般的な用途:汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット
仕様●静電容量:2.2μF●電圧:16V dc●パッケージ/ケース:0402 (1005M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X6S●許容差:±10%●寸法:1 x 0.5 x 0.5mm●長さ:1mm●奥行き:0.5mm●高さ:0.5mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+105℃アズワン品番65-7060-31
積層セラミックコンデンサ MLCC 2.2μF 16V dc 0402 1005M 1セット 10000個入 TDK積層セラミックコンデンサ MLCC 2.2μF 16V dc 0402 1005M 1セット 10000個入TDK
92,980税込102,278
1セット(10000個)
7日以内出荷
TDK Cタイプ0402シリーズTDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。特長と利点:精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波
仕様●入数:1リール(10000個入り)●静電容量:2.2μF●電圧:16V dc●パッケージ/ケース:0402 (1005M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X6S●許容差:±10%●寸法:1 x 0.5 x 0.5mm●長さ:1mm●奥行き:0.5mm●高さ:0.5mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+105℃アズワン品番65-7097-12
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