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RoHS10物質対応(39)
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TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 16V dc 10μF ±10%TDK￥749税込￥824
1袋(20個)
当日出荷
仕様静電容量 = 10μF電圧 = 16V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7S許容差 = ±10%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = CGA許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装TDK CGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体. TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。 最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。. モノリシック構造 低ESL 低自己発熱及び高リプル耐性RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 25V dc 22μF ±20%TDK￥1,598税込￥1,758
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 22μF電圧 = 25V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±20%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ0805シリーズ、X5R誘電体. TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 酸化金属バリスタ， 39V， 100ATDK￥499税込￥549
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様バリスタ電圧 = 39V最大直流定格電圧 = 28V制限電圧 = 62Vクランプ電流 = 5Aエネルギー = 0.3J最大サージ電流 = 100A静電容量 = 430pF長さ = 2mm奥行き = 1.25mmパッケージ/ケース = 0805バリスタ、AVRシリーズ. 静電気及びパルスノイズ吸収用バリスタRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10V dc 3.3μF ±10%TDK￥1,298税込￥1,428
1袋(100個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 3.3μF電圧 = 10V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±10%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%最小動作温度 = -55℃EIA規格. セラミックコンデンサ、Cシリーズ(2012サイズ)、EIA規格. 低浮遊容量により、理論値に近い回路設計が可能 残留インダクタンスがほとんどなく、周波数特性が良好
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc，1000pF ±20%TDK￥82税込￥90
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 1nF電圧 = 250V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±20%寸法 = 2 x 1.25 x 0.85mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 0.85mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%温度係数 = ±10%高耐電圧、Cシリーズ(許容差: 20 %). 高電圧での使用を想定して設計された専用構造。小型サイズ、高耐電圧 定格電圧(Edc): 100、250、630 V 用途: 電源及び一般高電圧回路用スナバー回路RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 貫通コンデンサ 4ATDK￥1,398税込￥1,538
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様最大定格電流 = 4A最大定格電圧 = 6.3 V dc取り付けタイプ = 表面実装終端スタイル = はんだシリーズ = YFF-P動作周波数 = 0.04 → 1000MHz長さ = 2mm奥行き = 1.25mm静電容量 = 22μF寸法 = 2 x 1.25 x 0.85mm最小動作温度 = -55℃最大動作温度 = +85℃TDK YFF-Pシリーズ3端子フィルタ. TDK YFF-Pシリーズ電源フィルタ用3端子フィードスルーフィルタは、小型で高性能のEMCコンポーネントです。幅広い周波数域で減衰特性が優れており、大電流(2 → 4 A)用途向けです。. 用途. 以下のような通信端末機器の電源ライン: スマートフォン オーディオビジュアル機器 情報機器RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc，4700pF ±10%TDK￥82税込￥90
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 4.7nF電圧 = 250V dcパッケージ/ケース = 0805取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±10%寸法 = 2 x 1.25 x 0.85mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 0.85mm許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%温度係数 = ±10%高耐電圧、Cシリーズ(許容差: 10 %). 高電圧での使用を想定して設計された専用構造。小型サイズ、高耐電圧 定格電圧(Edc): 100、250、630 V C3225及びその上位モデルはリフローはんだ付けのみをサポート 用途: 電源切り替え用スナバー回路、電話及びモデム用リンガー回路、その他汎用高電圧回路RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 50V dc 1μF ±10%TDK￥729税込￥802
1袋(25個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 1μF電圧 = 50V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7R許容差 = ±10%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = CGA許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = はんだTDK CGA車載用0805、X5R、X7R及びY5V誘導体. TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。. 特長と利点:. 優れた耐熱性. 機械的強度を向上. 高い信頼性. 成熟した製造過程による保証された性能. 各種の誘電体を用意. 高精度自動実装に対応. 低浮遊容量. 用途:. これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc，4700pF ±20%TDK￥109税込￥120
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 4.7nF電圧 = 250V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±20%寸法 = 2 x 1.25 x 0.85mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 0.85mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%端子タイプ = 表面実装高耐電圧、Cシリーズ(許容差: 20 %). 高電圧での使用を想定して設計された専用構造。小型サイズ、高耐電圧 定格電圧(Edc): 100、250、630 V 用途: 電源及び一般高電圧回路用スナバー回路RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 25V dc 15μF ±20%TDK￥569税込￥626
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 15μF電圧 = 25V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±20%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ0805シリーズ、X5R誘電体. TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 酸化金属バリスタTDK￥489税込￥538
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様バリスタ電圧：12V最大直流定格電圧：7.5V制限電圧：20Vクランプ電流：5Aエネルギー：0.2J最大サージ電流：60A静電容量：1nF長さ：2mm奥行き：1.25mmパッケージ/ケース：0805バリスタ、AVRシリーズ. 静電気及びパルスノイズ吸収用バリスタRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 50V dc 100pF -20 → +50%TDK￥599税込￥659
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 100pF電圧 = 50V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装許容差 = -20 → +50%寸法 = 2 x 1.25 x 0.85mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 0.85mmシリーズ = CKD許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +50%端子タイプ = 表面実装フィルタ、CKDシリーズ. EMC抑制用の小型、低コストのフィルタ 寄生インダクタンスが低いので、高周波数範囲での使用に最適RoHS指令(10物質対応)対応
積層セラミックコンデンサ MLCC 4.7nF 100V dc 0805 2012M 1袋 100個入TDK￥2,498税込￥2,748
1袋(100個)
7日以内出荷
仕様●静電容量：4.7nF●電圧：100V dc●パッケージ/ケース：0805 (2012M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：±10%●寸法：2 x 1.25 x 1.25mm●長さ：2mm●奥行き：1.25mm●高さ：1.25mm●シリーズ：CEU●動作温度 Max：+125℃アズワン品番65-6913-90
積層セラミックコンデンサ MLCC 10μF 10V dc 0805 2012M 1袋 50個入TDK￥2,198税込￥2,418
1袋(50個)
7日以内出荷
仕様●静電容量：10μF●電圧：10V dc●パッケージ/ケース：0805 (2012M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7S●許容差：±10%●寸法：2 x 1.25 x 1.25mm●長さ：2mm●奥行き：1.25mm●高さ：1.25mm●シリーズ：CGA●動作温度 Max：+125℃アズワン品番65-7100-24
積層セラミックコンデンサ MLCC 10μF 10V dc 0805 2012M 1セット 2000個入TDK￥47,980税込￥52,778
1セット(2000個)
7日以内出荷
TDK積層セラミックチップコンデンサCGAシリーズは、表面実装用の製品です。誘電体と導電性材料の複数のシートを交互に積層しています。モノリシック構造により、機械強度と信頼性に優れています。また、他のコンデンサより構造がシンプルで、ESR、ESLが低く、周波数特性に優れています。静電容量範囲は最大47 μFで、ラインアップはフィルムコンデンサや電
仕様●入数：1リール(2000個入り)●静電容量：10μF●電圧：10V dc●パッケージ/ケース：0805 (2012M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7S●許容差：±10%●寸法：2 x 1.25 x 1.25mm●長さ：2mm●奥行き：1.25mm●高さ：1.25mm●シリーズ：CGA●動作温度 Max：+125℃アズワン品番65-7096-50
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10V dc 47μF ±20%TDK￥539税込￥593
1袋(5個)
7日以内出荷
仕様静電容量 = 47μF電圧 = 10V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±20%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ0805シリーズ、X5R誘電体. TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
