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ブランド
- SDC TANAKA(SDC田中)
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ねじの呼び
- M4(1)
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- M6(1)
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長さ(mm)
- 40(4)
材質
- ステンレスすべて(4)
- SUS316L(4)
種別
全ねじ(2)
半ねじ(2)
全ねじ・半ねじ
ねじピッチ(mm)/山数
- 0.7(36山)(1)
- 0.8(1)
- 1(1)
- 1.25(2)
- 1.5(3)
- 1.75(2)
- 2(1)
0.7(36山)・0.8・1・1.25・1.5・1.75・2
取付穴形状
六角穴(2)
六角穴
表面処理
- 蓚酸塩被膜(SDC)(4)
蓚酸塩被膜(SDC)
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ボルト ：「SCB-40」の検索結果
SDCクリーン六角ボルト 全ネジ(SUS316L)SDC TANAKA(SDC田中)￥929～税込￥1,022～
1本
10日以内出荷
SDCプラズマ表面硬化処理により、ステンレス鋼の金属内部に硬化層を形成することで生地そのものを硬化させ、焼付きやかじりの問題を解決したねじです。潤滑剤・めっき等の不純物を使用しておりません。表面硬化処理のため剥がれる心配がありません。焼付き・かじりにより相手装置等を傷つけません。メンテナンス時の作業時間が短縮できます。繰り返し使用することができます。高温環境下(300℃)でも性能を維持します。
用途不純物を嫌う半導体装置や、フラットパネルディスプレイ(FPD)製造装置、化粧品・医薬品関連の製造装置や配管部、食品・飲料品関連装置などに使用可能。表面処理プラズマ表面硬化処理
SDCクリーン六角穴付きボルト 全ネジ(SUS316L)SDC TANAKA(SDC田中)￥1,398税込￥1,538
1本
10日以内出荷
SDCプラズマ表面硬化処理により、ステンレス鋼の金属内部に硬化層を形成することで生地そのものを硬化させ、焼付きやかじりの問題を解決したねじです。潤滑剤・めっき等の不純物を使用しておりません。表面硬化処理のため剥がれる心配がありません。焼付き・かじりにより相手装置等を傷つけません。メンテナンス時の作業時間が短縮できます。繰り返し使用することができます。高温環境下(300℃)でも性能を維持します。
用途不純物を嫌う半導体装置や、フラットパネルディスプレイ(FPD)製造装置、化粧品・医薬品関連の製造装置や配管部、食品・飲料品関連装置などに使用可能。種別全ネジ材質SUS316L表面処理プラズマ表面硬化処理穴の形状六角穴
SDCクリーン六角穴付きボルト 半ネジ(SUS316L)SDC TANAKA(SDC田中)￥799～税込￥879～
1本
10日以内出荷
SDCプラズマ表面硬化処理により、ステンレス鋼の金属内部に硬化層を形成することで生地そのものを硬化させ、焼付きやかじりの問題を解決したねじです。潤滑剤・めっき等の不純物を使用しておりません。表面硬化処理のため剥がれる心配がありません。焼付き・かじりにより相手装置等を傷つけません。メンテナンス時の作業時間が短縮できます。繰り返し使用することができます。高温環境下(300℃)でも性能を維持します。
用途不純物を嫌う半導体装置や、フラットパネルディスプレイ(FPD)製造装置、化粧品・医薬品関連の製造装置や配管部、食品・飲料品関連装置などに使用可能。穴の形状六角穴材質SUS316L種別半ネジ表面処理プラズマ表面硬化処理
SDCクリーン六角ボルト 半ネジ(SUS316L)SDC TANAKA(SDC田中)￥1,398～税込￥1,538～
1本
10日以内出荷
SDCプラズマ表面硬化処理により、ステンレス鋼の金属内部に硬化層を形成することで生地そのものを硬化させ、焼付きやかじりの問題を解決したねじです。潤滑剤・めっき等の不純物を使用しておりません。表面硬化処理のため剥がれる心配がありません。焼付き・かじりにより相手装置等を傷つけません。メンテナンス時の作業時間が短縮できます。繰り返し使用することができます。高温環境下(300℃)でも性能を維持します。
用途不純物を嫌う半導体装置や、フラットパネルディスプレイ(FPD)製造装置、化粧品・医薬品関連の製造装置や配管部、食品・飲料品関連装置などに使用可能。材質SUS316L表面処理プラズマ表面硬化処理種別半ネジ
