TE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス))のピンヘッダー

D-2100シリーズハウジングとかん合する製品については、； 品番719-0135 品番719-0135 を参照してください。ダイナミック 2100 シリーズヘッダー。TE Connectivity Dynamic Range D-2100シリーズヘッダには、安定性向上のためスズめっき保持脚が付属しています。D-2100シリーズヘッダの基板はんだテールにはスズめっきが施され、コンタクトタブには金めっきが施されています。D-2100 シリーズヘッダの推奨基板厚さは1.6 mmです。

TE Connectivity ( TE ) AMPMODU MTE 相互接続システムは、電線対基板及び電線対電線の用途で使用され、コンピュータ、コピー機、商用プリンタ、電化製品、医療機器、車載制御などのさまざまなタイプの電子機器で使用されています。この製品は、お客様のニーズに合わせて、絶縁変位コンタクト( IDC )又は圧着スナップインコンタクトを実装しています。ラッチと極性を備えた設計になっています シュラウドにより、ガイドリブ付きの小型レセプタクルアセンブリとピンアセンブリをまとめて、1 列又は 2 列の大型ラッチ式コネクタを形成可能 3 種類のめっきに対応しています ポストのスエージ加工により、基板の保持力が向上 高温仕様は、SMT 互換です 適用可能サイズ： 2 → 25 ポジション / 列 用途 医療機器 車載制御装置 コピー機 電気製品 業務用プリンタ 自動販売機 PC 計装及びテスト装置 通信 ストレージ機器

新しい 6 ビームパワーコンタクトは、定格電流が最大 75 A で、200 Amps / リニアインチを超える電力を供給します 新しい 25 A 低電力コンタクトは、MULTI-BEAM XL パワーコンタクトよりも基板スペースを 50% 削減します 新しいスリムガイドソケットにより、基板全体のフットプリントが削減されます 通気孔付きのハウジングにより、放熱性が向上 ホットプラグ可能 用途: AC/DC および DC-DC 電源 ハイエンドコンピュータ サーバー データストレージ機器 電気通信スイッチ 高密度配電 無停電電源(UPS) バッテリパック取り外し可能 基板スタッキング 配電

TE ConnectivityミニユニバーサルMATE-N-LOKライトアングル基板ピンヘッダ(ボードロック付)。ミニユニバーサルMATE-N-LOKライトアングル取り付け基板ピンヘッダは、電線対基板用途向けの4.14 mmセンターライン、スズめっき又は金めっきピンコンタクト付きです。 これらのミニユニバーサルMATE-N-LOKライトアングル取り付け基板ピンヘッダは、ポジティブロック式ラッチ機構の付いた白色のUL94V-0ナイロンハウジングを備えているので、確実なかん合と基板ロックで簡単に基板を保持できます。 かん合コネクタについては、ミニユニバーサルMATE-N-LOKプラグハウジングとミニユニバーサルMATE-N-LOK 2プラグハウジング(どちらもソケットコンタクトを使用)を参照してください。

D-3200シリーズハウジングの嵌合については、； 標準の品番680-1578 標準の品番680-1578 を参照してください。Dynamic D-3200 シリーズヘッダ。TE Connectivity製のDynamic Range D-3200シリーズヘッダには、安定性向上のためスズめっき保持脚が付属しています。D-3200シリーズヘッダの基板はんだテールにはスズめっきが施され、コンタクトタブには金めっきが施されています。D-3200シリーズヘッダの推奨基板厚さは、1.0 → 1.6 mmです。

TE Connectivity HPI、基板実装ヘッダ、垂直、2 ポジション、電線対基板コネクタシステム。高性能相互接続 2.0 mm ヘッダは、2.0 mm 高性能相互接続製品ファミリのオスヘッダです。高性能 Intercoコネクタシステム - 電線対基板 ヘッダタイプ - 部分シュラウド付き コネクタ及びコンタクトはプリント基板に終端します

TE Connectivity DLIハウジング

TE Connectivity Econoseal III 070シリーズヘッダ。中心線が5mmのEconoseal III 070シリーズは、車載用プラグスタイルの電線対基板スルーホールヘッダーコネクターです。このEconoseal III 070シリーズ車載用基板接続用ヘッダは黒色ナイロン製で、基板位置決め用の極性化 / 取り付けボスと、ゴールドめっき黄銅コンタクトを備えています。

TE Connectivity 基板実装ヘッダ(垂直)は、100 ポジション、基板対基板コネクタシステムを備えています。PCB コネクタアセンブリタイプ - PCB 取り付けヘッダ コネクタシステム - 基板対基板 コネクタ及びコンタクトはプリント基板に終端します

センターライン： 2.00 mm [0.079 インチ ] デュアルビームレセプタクルコンタクト TOP / デュアルエントリ垂直 / 水平レセプタクルアセンブリです 1.6 → 2.4 mm ( 0.063 → 0.094 インチ)のさまざまな基板厚に対応する、複数のはんだテール長を備えた表面実装及びスルーホール テープリールパッケージで提供 1 列あたり最大 25 ポジション、1 列 / 2 列製品です 環境：ハロゲンフリー / 低ハロゲン 2.54 mm ( 0.1 インチ)ピッチより基板上のスペースを 38 % 節約し、機能を拡張できます 2 点電気的安定性により、ヘッダとレセプタクルの相互接続の信頼性が高くなっています ヘッダとレセプタクルの組み合わせによる基板対基板スタッキングに複数のオプションがあります 自動化された表面実装とスルーホールリフロー製造により、組み立てが簡単です 用途 PLC サーボドライバ 産業用制御 原材料処理 計装及びテスト装置 ビルオートメーション

センターライン： 2.00 mm [0.079 インチ ] デュアルビームレセプタクルコンタクト TOP / デュアルエントリ垂直 / 水平レセプタクルアセンブリです 1.6 → 2.4 mm ( 0.063 → 0.094 インチ)のさまざまな基板厚に対応する、複数のはんだテール長を備えた表面実装及びスルーホール テープリールパッケージで提供 1 列あたり最大 25 ポジション、1 列 / 2 列製品です 環境：ハロゲンフリー / 低ハロゲン 2.54 mm ( 0.1 インチ)ピッチより基板上のスペースを 38 % 節約し、機能を拡張できます 2 点電気的安定性により、ヘッダとレセプタクルの相互接続の信頼性が高くなっています ヘッダとレセプタクルの組み合わせによる基板対基板スタッキングに複数のオプションがあります 自動化された表面実装とスルーホールリフロー製造により、組み立てが簡単です 用途 PLC サーボドライバ 産業用制御 原材料処理 計装及びテスト装置 ビルオートメーション

センターライン： 2.00 mm [0.079 インチ ] デュアルビームレセプタクルコンタクト TOP / デュアルエントリ垂直 / 水平レセプタクルアセンブリです 1.6 → 2.4 mm ( 0.063 → 0.094 インチ)のさまざまな基板厚に対応する、複数のはんだテール長を備えた表面実装及びスルーホール テープリールパッケージで提供 1 列あたり最大 25 ポジション、1 列 / 2 列製品です 環境：ハロゲンフリー / 低ハロゲン 2.54 mm ( 0.1 インチ)ピッチより基板上のスペースを 38 % 節約し、機能を拡張できます 2 点電気的安定性により、ヘッダとレセプタクルの相互接続の信頼性が高くなっています ヘッダとレセプタクルの組み合わせによる基板対基板スタッキングに複数のオプションがあります 自動化された表面実装とスルーホールリフロー製造により、組み立てが簡単です 用途 PLC サーボドライバ 産業用制御 原材料処理 計装及びテスト装置 ビルオートメーション

センターライン： 2.00 mm [0.079 インチ ] デュアルビームレセプタクルコンタクト TOP / デュアルエントリ垂直 / 水平レセプタクルアセンブリです 1.6 → 2.4 mm ( 0.063 → 0.094 インチ)のさまざまな基板厚に対応する、複数のはんだテール長を備えた表面実装及びスルーホール テープリールパッケージで提供 1 列あたり最大 25 ポジション、1 列 / 2 列製品です 環境：ハロゲンフリー / 低ハロゲン 2.54 mm ( 0.1 インチ)ピッチより基板上のスペースを 38 % 節約し、機能を拡張できます 2 点電気的安定性により、ヘッダとレセプタクルの相互接続の信頼性が高くなっています ヘッダとレセプタクルの組み合わせによる基板対基板スタッキングに複数のオプションがあります 自動化された表面実装とスルーホールリフロー製造により、組み立てが簡単です 用途 PLC サーボドライバ 産業用制御 原材料処理 計装及びテスト装置 ビルオートメーション

TE Connectivity AMPMODU MOD II 2.54 mm 1列シュラウドなし分離型ピンヘッダ。AMPMODU Mod IIシュラウドなし1列分離型の基板ヘッダには、2.54 mmのセンターラインが付いています。これらの汎用AMPMODU Mod II分離型の基板ヘッダは、必要なサイズに分離できます。すべてのはんだポストを一度に実装できるので、時間と人件費を節約できます。これらの2.54 mm AMPMODU Mod IIピンヘッダには、垂直実装又は直角実装を用意しています。表面実装タイプも用意しています。特長と利点。汎用で、必要なサイズに分離可能 迅速、取り付け時間を節約 信頼性が高く、経済的。用途。これらのAMPMODU Mod II基板ピンヘッダは、多様な用途に適しています。用途には、車載制御、産業 / テスト機器、コンピュータ、通信、医療機器、ストレージ装置、家電製品があります。