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内蔵SSD Ace A55 シリコンパワー(Silicon Power) (3件のレビュー) 当日出荷
PCやアプリケーションの起動時間の削減に!PCの安定性と耐久性を保証するだけでなく、高速起動、アプリケーションのロード時間短縮と高速データ転送を実現。7mm厚のスリムデザインで、ウルトラブックや7mm厚対応薄型ノートPCなどに最適SATAIII (6Gbps)インターフェース(SATAII/3Gbps互換・TRIMコマンド、ガベージコレクション対応・NCQ(ネイティブ・コマンド・キューイング)、RAID機能に対応ECC技術がデータ転送時のエラーを補正S.M.A.R.T.機能に対応低消費電力、耐衝撃、騒音無し、データアクセス時の遅延無しSLCキャッシュテクノロジー無料でダウンロード頂ける SP ToolBox software はS.M.A.R.Tのようにステータス、消耗度数、ブロック情報や診断スキャンなど各種、ディスク情報を取得することが可能です。
SSD M.2 PCIe Gen3x4 シリコンパワー(Silicon Power) 当日出荷
最大読込み:2200MB/秒、最大書込み:1600MB/秒の転送速度を備えたPCIeGen3x4インターフェース
最大2TBの容量ラインアップ
強力なECCやLDPCのエラー訂正技術とエンドツーエンドデータ保護(E2E)、およびRAIDエンジンによるデータの整合性と安定性の強化
NVMe1.3とHMB(ホストメモリバッファ)のサポート、およびSLCキャッシュ搭載で効率的な高いパフォーマンスを実現
スモールフォームファクタM.22280(80mm)により、ノートPC、省スペースPC、および一部のUltrabookに簡単に装着・換装が可能
仕様 ●システム要件:PCIeインターフェース対応のM.2スロットを搭載し、OSがWindows8.1もしくはWindows10を使用しているコンピュータ●耐衝撃試験:1500G/0.5ms 寸法(mm) 22.0×80.0×3.5 質量(g) 約8 動作温度 0℃~70℃ 保証期間 5年※SSDの保証はTBW値以内、もしくは保証期間内となります。SiliconPowerの保証規定に関しての詳しい情報はこちらをご確認ください。 インターフェイス PCIeGen3×4 各種認証 CE、FCC、BSMI、Greendot、WEEE、RoHS、KCC 書込速度 1200MB/s(256GB)、1600MB/s(512GB/1TB)、2100MB/s(2TB) MTBF平均故障間隔 200万時間
SSD M.2 PCIe Gen4x4 1TB シリコンパワー(Silicon Power) 当日出荷
最大 5,000MB/秒の読み取り速度と最大 4,800MB/秒の書き込み速度を備えたPCIe Gen 4x4 インターフェースNVMe 1.4 と Host Memory Buffer (HMB) に対応し、高パフォーマンスと低遅延を実現3D NAND テクノロジーによって、コンパクトなデザインに高密度ストレージ を実現最大 4TBまでの容量ラインナップ低密度パリティ検査(Low Density Parity Check : LDPC) コーディングに対応し、テータ送信の精度とデータアクセスの信頼性を確保SLC Caching 対応でシーケンシャル読み取り/書き込みとランダム読み取り/書き込みパフォーマンスを改善障害発生時にデータを保護するRAIDデータ転送の整合性を強化するための組み込みE2Eデータ保護コンパクトな筐体 M.2 2280 (80mm) の為、デバイスに簡単に装着可能
仕様 ●書き込みパフォーマンス(最大):4800MB/s●証明:CE、FCC、UKCA、BSMI、Greendot、WEEE、KC●読み込みパフォーマンス(最大):5000MB/s 寸法(mm) 22.0×80.0×3.5 質量(g) 8 動作環境 PCIe対応のM.2スロットを備え、下記のOSに満たしたPC:Windows 8.1, Windows 10または Windows 11 保証期間 5年保証 耐衝撃性 1500G/0.5ms インターフェイス PCIe Gen 4x4 RoHS指令(10物質対応) 対応 容量(TB) 1 動作温度範囲(℃) 0~70 MTBF(時間) 1500000(est)
SSD M.2 PCIe Gen4x4 ヒートシンク シリコンパワー(Silicon Power) 当日出荷
XS70 PCIe Gen 4x4 は3D NANDを搭載しNVMe 1.4 に対応。Gen 3.0よりデータを2倍早く転送可能です。 最大7,300MB /秒の読み取り速度と6,800MB /秒の書き込み速度により、XS70はSSDの性能を最大限に活用しゲームパフォーマンスをアップさせることが可能です。XS70のヒートシンクは熱放散の性能を高める為、角度の付いたスリットを備えており、激烈なゲームセッションで熱くなったSSDも簡単に熱放散できます。 ヒートシンクのスリットから熱が逃げやすく、過熱を防ぎ、より安定したゲームプレイを実現します。ゲームをスムーズに行う為、XS70はRAIDテクノロジーとLDPCコーディングに対応し、システムの安定性とデータの整合性を維持しながらパフォーマンスの最大化を実現します。また、DRAMキャッシュバッファーにも対応し、シーケンシャル読み取り/書き込みおよびランダム読み取り/書き込みのパフォーマンスを向上します。XS70のサイズとパフォーマンスはPlayStation 5の要件を満たし、ストレージも最大8TBに上る為、新作ゲームをインストールする為に旧作ゲームを削除するような必要はありません。XS70の筐体はM.2 2280(80mm)でコンパクトな為、最小限のスーペースで簡単に設置が可能です。簡単なアップグレードで優れたパフォーマンスと大きなストレージを加えることが可能です。
仕様 特許:TW Patent No. D219236、耐衝撃試験:1500G/0.5ms、MTBF (est):1,600,000 時間、System Requirement:PCIeインターフェースに対応するM.2スロットとNVMeに対応するOSを備えたPC 質量(g) 33 寸法(高さH×幅W×奥行D)(mm) 24.6×80.0×10.8 動作温度 0℃~70℃ 保証期間 5年 インターフェイス PCIe Gen 4x4 各種認証 CE、FCC、UKCA、BSMI、Green dot、WEEE、RoHS、KCC
HDDケース AOTECH 税込 ¥ 2,858 ¥ 2,598 バスケットへ
HDDケース AOTECH 税込 ¥ 1,318 ¥ 1,198 バスケットへ