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熱伝導率が良いことから、放熱性が高い材料です。Siに近い熱膨張係数を有することから、半導体装置などの部材に用いられます。
仕様熱伝導率：184W/(m・K)、線膨張係数(350℃時)：4.6×10^-6/℃、面粗さ：Ra1.6
平行度(μm)10
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