CIFの電子部品(オンボード)

基板がフォトレジストではありません.CIF銅クラッドエポキシ.高品質の多層未処理銅めっきボードです。ガラスクロス8層。刻印ペンとタッチアップペンは別売りです。製品は、個別の保護用ビニール袋に梱包されます。

基板がフォトレジストではありません.CIF銅クラッドエポキシ.高品質の多層未処理銅めっきボードです。ガラスクロス8層。刻印ペンとタッチアップペンは別売りです。製品は、個別の保護用ビニール袋に梱包されます。

スズめっき銅製テストカード.このテストカード(CIF)には、1mmのドリル径の穴が2.54mmピッチで開けられています。.FR4エポキシガラス製の製品表面全体が、2mm幅のラインで覆われています。

MIL13949F、FR4.片面原料用エポキシFR4ベース.この片面原料用エポキシベースには、優れた品質の8層のガラス繊維布層が使用されています。

MIL13949F、FR4.両面原料用エポキシFR4ベース.この両面原料用エポキシベースには、優れた品質の8層のガラス繊維布層が使用されています。

SMDコンポーネント用テストボード.SMDコンポーネント用の基板。両側にCU。パッドの面積：1mm角1.27mmピッチ、0.35mmスルーホール

CIFタングステンカーバイドドリルビットは、一体成型です。強化シャンク：3.17mm(1/8インチ)、直径1.6mm。。0.3mmから3.17mmまで在庫あり。最低穴あけ速度20，000rpm。ビットの直径が小さいほど、送り速度は遅くなります。1.6～4m/minの高速降下速度。オプションのリング付きドリルは別オーダー

1/8インチ(3.17mm)径シャンクのハイグレードなソリッドカーバイドPCBドリルで、エポキシガラスPCBラミネートの穴あけの際、標準的なスチール製ドリルよりはるかに長く鋭利さが維持されます。優れた品質の穴を開け、破損を防ぐために、高速度が推奨されます。

1/8インチ(3.17mm)径シャンクのハイグレードなソリッドカーバイドPCBドリルで、エポキシガラスPCBラミネートの穴あけの際、標準的なスチール製ドリルよりはるかに長く鋭利さが維持されます。優れた品質の穴を開け、破損を防ぐために、高速度が推奨されます。

1/8インチ(3.17mm)径シャンクのハイグレードなソリッドカーバイドPCBドリルで、エポキシガラスPCBラミネートの穴あけの際、標準的なスチール製ドリルよりはるかに長く鋭利さが維持されます。優れた品質の穴を開け、破損を防ぐために、高速度が推奨されます。

1/8インチ(3.17mm)径シャンクのハイグレードなソリッドカーバイドPCBドリルで、エポキシガラスPCBラミネートの穴あけの際、標準的なスチール製ドリルよりはるかに長く鋭利さが維持されます。優れた品質の穴を開け、破損を防ぐために、高速度が推奨されます。

1/8インチ(3.17mm)径シャンクのハイグレードなソリッドカーバイドPCBドリルで、エポキシガラスPCBラミネートの穴あけの際、標準的なスチール製ドリルよりはるかに長く鋭利さが維持されます。優れた品質の穴を開け、破損を防ぐために、高速度が推奨されます。

1/8インチ(3.17mm)径シャンクのハイグレードなソリッドカーバイドPCBドリルで、エポキシガラスPCBラミネートの穴あけの際、標準的なスチール製ドリルよりはるかに長く鋭利さが維持されます。優れた品質の穴を開け、破損を防ぐために、高速度が推奨されます。

1/8インチ(3.17mm)径シャンクのハイグレードなソリッドカーバイドPCBドリルで、エポキシガラスPCBラミネートの穴あけの際、標準的なスチール製ドリルよりはるかに長く鋭利さが維持されます。優れた品質の穴を開け、破損を防ぐために、高速度が推奨されます。

ご注文時に、色をご指定ください。.PVCトレイ-プラスチッククランプ.開発活動に最適です。フィルム及び回路用のプラスチッククランプです。さまざまなサイズのPVCトレーが用意されています。