オムロン(omron)の電子部品(オンボード)

高容量、高耐圧、密封構造で小型パワー・タイプ。耐電圧はコイル-接点間でAC3000V(耐衝撃電圧6kV)の高絶縁性。自動化ラインへの対応を考え、スティック包装も品揃え。標準形でUL508、CSA規格取得。

プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。省スペースの実装に役立つボックスタイププラグ。オムロン独自開発の簡易ロックレバーを用いることにより、ボックスタイププラグにもロックが可能。

1極10A、2極5Aの汎用パワーリレー。コイル-接点間耐電圧5000V、耐サージ電圧10000Vの安全設計。

バラ線結線のわずらわしさを解消。MILタイププラグにかん合する圧接ソケットコネクタ。2スロット圧接構造、インシュレーションバレルの採用により高信頼性、大電流(3A)バラ線圧接接続を実現。豊富なカバー類を使いわけることにより、省スペース配線あるいはバラ線を確実に保持することが可能。独自の簡易ロックレバーにより、オリジナルプラグおよびボックスプラグとロックが可能。UL規格を標準品にしています。

プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品 新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。 MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。

小型、高感度1極信号用リレー。小型サイズ 12.5(L)×7.5(W)×10(H)mm。高感度コイル 150mW。プラスチックシール・タイプのため、耐環境性が高い。コイル-接点間FCC part68準拠。(1500V、10×160μs)

瞬断に強いなど高信頼性を実現。高速データ処理回路に最適。コンタクトは丸ピンタイプ、4点接触のため保持性がよく、耐振動・耐衝撃特性に優れています。コンタクトの挿入口が大きく挿入が容易。ICリードとの接触位置が高いため優れた接触性を確保。耐フラックス上りに優れています。UL規格(ファイルNo.E103202)認定品を標準品にしています。

プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。

制御機器のインターフェースに最適なプリント基板用端子台。制御機器の小型化に対応する端子台。接続端子ねじ部はフィンガープロテクト構造。圧着端子不要の押締方式で直接電線を接続でき、大幅な工数削減。基板はんだづけ部に直接力のかからない独自の電線クリンプ構造の採用。VDE/IEC規格に準拠。UL規格認定品を標準品にしています。

シャープなクリック感と高耐久性を実現。キートップ(形B32シリーズ)が取りつけ可能な、凸形プランジャを用意。

10Aのキュービックタイプの1極パワーリレー。 家電機器を始めOA機器、自販機など幅広い用途に最適。 使用周囲温度85℃。 標準でUL CLASS B対応。 UL、CSA、EN規格取得、電安法(300V以下)準拠。RoHS適合。

コンタクトは形XR2Aシリーズと同じ丸ピンタイプ4点接触構造。1列タイプのため、列間のピッチを自由に設定できます。ご希望の極数に容易に分極可能。

プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。中継使いができる圧接タイププラグ。

制御機器のインターフェースに最適なプリント基板用端子台。制御機器の小型化に対応する端子台。接続端子ねじ部はフィンガープロテクト構造。圧着端子不要の押締方式で直接電線を接続でき、大幅な工数削減。基板はんだづけ部に直接力のかからない独自の電線クリンプ構造の採用。VDE/IEC規格に準拠。UL規格認定品を標準品にしています。

PC(プログラマブルコントローラ)、温調器などの出力用途の小型スリムパワーリレー。 高密度実装に対応して床面積を約45%減少(オムロン社製形G6B比)。 小型ながら5A(AC250V、DC30V)開閉が可能。 2A(AC250V、DC30V)では30万回開閉可能の高耐久性。 RoHS適合。

1極10A開閉の小型パワーリレー。 小型1a/1c接点リレー。 高開閉性能で各種負荷に対応。 小型ながら、耐衝撃電圧8kV(コイル-接点間)を確保。 RoHS適合。

小型・高感度の1極信号切換用リレー。感動消費電力はわずか98mW(定格消費電力：200mW)と、高感度を実現。耐衝撃電圧1500V(10×160μs)を確保し、FCC規格に準拠した設計。自動実装への対応を考え、スティック包装を採用。プラスチック・シール形で、自動はんだづけが可能。超音波洗浄対応形をシリーズ化。標準形でUL、CSA規格取得

USB規格に準拠した小型の新しいインターフェースコネクタ。機器の電源を入れたまま活線挿抜が可能。挿抜時のこじりの強い構造。ソケットAタイプはパソコン本体、USBハブなどに実装、ソケットBタイプはモデム、スキャナ、マウスなどパソコン周辺機器に実装。

サイドから端子の出ている形状の表面実装形2極信号切換用リレー。コイル接点間で高耐電圧2000V AC、高耐衝撃電圧2500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。定格消費電力140mWの高感度化を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。耐熱材料の使用により、IRS実装法に対応。標準形式でUL/CSA規格取得。プリント基板用端子タイプ(形G6S□-2)をシリーズ追加。EN60950認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)

インパルス電圧10kV、耐電圧4kVの電源開閉用。 入・出力間(コイル-接点間)を完全分離し、耐衝撃電圧10000Vを実現。 コイル-接点間の絶縁距離8mm以上とVDE規格C/250を満足、耐電圧AC4000V以上で電気用品取締法に準拠し、標準形でUL規格508、CSA規格取得。 1aタイプ(TV-8)、2aタイプ(TV-5)がそれぞれTV定格に適合。 RoHS適合。

形B3F、形B3FS、形B3Wの凸形プランジャタイプ専用のキートップ。大きさ、形状、カラーなど豊富なバリエーションを用意。

超小型で1Aまで開閉可能。 形状はデュアルインラインパッケージ(DIP)の小型。 形G6B電磁リレーと端子は同一配置、用途に応じて混在使用可能。 集合取りつけ、集合放熱器の実装が可能。 AC負荷用とDC負荷用を品揃え。 入力と出力間はAC2500Vの高アイソレート。 バリスタ内蔵により、外来サージの吸収効果があります(AC開閉用)。 RoHS適合。

ロープロファイル、エコノミータイプの回路切替用コネクタ。基板上の高さ5.8mmとロープロファイルを実現。2.54mmグリッドの高密度実装形で縦横両方向の使用が可能。スルーホール径Φ0.8に対応。挿入し易く、抜けにくい構造。接触信頼性の高い2点接触構造。薄型プラグハウジングは耐熱性に優れたPPS樹脂を採用。UL規格、CSA規格認定品を標準品にしています。

10A・15A負荷開閉のフラット形パワーリレー。 家電機器のヒータ開閉、産業機器の出力用。 高さ11mm・幅22mm・長さ16mmと小形化を実現。 消費電力150mWの高感度形もシリーズ化。 UL、CSA規格認定済み。 プラスチック・シールタイプもシリーズ化。 タブ端子形(負荷接続端子#187)もシリーズ化。 RoHS適合。

1a接点10A、1a1b接点8Aと小型高容量タイプ。 1a接点10A、1a1b接点8Aと省スペースニーズの強い電源開閉および出力用。 高さ10mm、幅20mm、長さ15mmと小型化を実現。 標準形でUL508、CSA規格取得。 RoHS適合。

結線完了が一目瞭然 制御盤の小型化と設計時間削減に貢献

投入80A、通電、しゃ断20Aを実現した1極小型パワーリレー。 投入電流80A、通電、しゃ断電流20Aでモータ負荷開閉を実現。 小型ながら高容量開閉、高耐久性を実現。 UL、CSAエアコン規格に準拠する絶縁距離を確保。 耐ノイズ性の高い絶縁構造を採用。 標準品で耐フラックス構造を採用。 RoHS適合。

形B3Fシリーズと取りつけ互換、シール構造により高信頼性を実現。シール構造IP67(IEC-60529)相当により、塵埃の多い場所や水回りの使用でも高い接触信頼性を確保。(端子部を除く。)。小形、薄形で6mm角、12mm角の2種類を用意。 静電対策に便利なアース端子付もシリーズ化。キートップ(形B32シリーズ)が取りつけ可能な、凸形プランジャを用意。

小型、スリムのプリント基板用SSRに強化絶縁品をシリーズ化。 厚さ4.5mmでプリント基板の高密度実装に対応。 DC入力-AC出力、出力の適用負荷は1A(at40℃)、2A(at25℃)。 プリント基板、端子、放熱板を一体化したリードフレームの採用および一体成形の採用により、小型化、スリム化実現。 RoHS適合。

制御機器のインターフェースに最適なプリント基板用端子台。制御機器の小型化に対応する端子台。接続端子ねじ部はフィンガープロテクト構造。圧着端子不要の押締方式で直接電線を接続でき、大幅な工数削減。基板はんだづけ部に直接力のかからない独自の電線クリンプ構造の採用。VDE/IEC規格に準拠。UL規格認定品を標準品にしています。

ローコストなプリント基板実装タイプ。 高信頼性が要求されるFA機器用SSR。 入力DC3～28V、出力AC75～264V。 入力DC3～28V、出力DC3～52.8Vと広範囲。 出力の適用負荷は2Aと3Aを用意。 形状はフラットタイプとバーチカルタイプが選べます。 RoHS適合。