マックエイトの電子部品(オンボード)

オシロスコープのプローブが全方向から引掛けられます。

適合オスピン径を確認してから御使用下さい。

スルーホール穴がタップ穴(M1.0、M1.2、M1.4、M1.6、M1.7、M2、M3)に変身します。 あらゆる物を取付けることが出来ます。 テーピングタイプは吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。

パワートランジスターの下に取付けるだけで高い熱伝導率を得ることができます。 マイカ板と違ってグリースを併用する必要はありません。 従来のシリコンラバーより約7倍の熱伝導率があります。

GNDライン、信号ライン等の電線を取り付ける時に御使用下さい。

1.27mmピッチは最大40P連結、2.54mmピッチは最大20P連結 リフロー対応型

ソケットに適合するプラグです。 プラグに電線を半田付、圧着して御使用下さい。

バッテリー等の充電、放電用に御利用ください。

プリント基板を筺体に取付けたり、プリント基板どうしを取付けたりする時に御使用下さい。 ネジの部分だけ金属で他は樹脂になっていますので、プリント基板のパターン逃げが最少に出来ます。

回路上のジャンパーに御使用下さい。

5Φ用LEDをパネルに固定する事ができます。 本製品にLEDを取付け、パネルにナイロンワッシャ、ナットにて締付けて固定して下さい。 LEDの固定がゆるい場合、もう1個ナット(別売り)を取付けていただければ、固くなります。 LED取付可能サイズ

ツマミなどに利用できるローレットネジです M3、M4用を用意しています

パワートランジスターの取付等、絶縁したい部分に御使用下さい。

プリント基板のネジ穴にパターンが接近している場合、絶縁ワッシャーを使用してショートを防いで下さい。

表面実装基板、高密度実装基板のようなプリント基板に取付用の穴があけられるスペースのない場合、はめ込むことによって固定することの出来る製品です。 大きいプリント基板の場合は横にSGシリーズを入れて下さい。 シャーシー(ベース)とプリント基板の距離は1.5mmになりますが、それ以上必要な場合は、EPシリーズを下に入れて浮かせば何mmでも確保できます。

スプリングによってピンが出入りするピンです。 プリント基板のチェック、実装後のチェック等に御利用下さい。 ソケットに入れて御使用下さい。

5Φ用LEDをワンタッチでパネルへ取付けることが出来ます。 本製品にLEDを取付け、スプリングワッシャを入れ押し込むことにより、ワンタッチでパネルに固定することが出来ます。

スルーホール穴にAFシリーズをマウンターにて自動搭載し、リフローするだけでスルーホール穴がソケットに変身します。 鉛フリー半田による熱上昇から部品を守ることが出来ます。 各種部品(線径 0.40～1.0Φ)の取付けが可能。

スプリングによってピンが出入りするピンです。 表面実装用基板と表面実装用基板の接続に御利用下さい。 狭い場所での信号取出し、オプション部品の取付等に御使用下さい。

表面実装用基板に電源を供給する時に御利用下さい。

ソケットピンが2.54mm、2mm、1.778mmピッチで並べてある物です。

パネルからアース線を引き出す時に御利用下さい

2.54mmピッチで連結されたタイプのラッピング端子です。 ジャンプソケット(品番JS-1)との組合せによりスイッチの切替ができます。 この場合のプリント基板面からの高さは6mmです。(WL-1とJS-1の組合せ)

3Φ用LEDをワンタッチでパネルへ取付けることが出来ます。 本製品にLEDを取付け、スプリングワッシャを入れ押し込むことにより、ワンタッチでパネルに固定することが出来ます。

ソケットになっており、オス側には、OP-7-1、OP-7-2、OP-7-2-100(電線付)が適合します。 反対側(1.0Φ側)にもソケットが用意されており、OR-5-3、OR-5-3-50(電線付)が適合します。

パネルに取付けて信号ラインをチェックする時に御利用下さい。 オシロスコープのプローブが引っ掛けられるようになっています。 端子が奥に引っ込んでいますので、手に触らない為、安全に使用できます。

H.ICの足になるピンです。 プリント基板に取付けて半田付して下さい。

パワートランジスターの取付等、絶縁したい部分に御使用下さい。

電源、信号取出しに利用できるプラグです。 相手側はBRシリーズを使用して下さい。

スプリングプローブの為のソケットピンです。 スプリングプローブを入れて御使用下さい。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。 部品面、半田面、両側から取付けることができます。 テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。

表面実装用基板に立てられるピンです。 DHSシリーズは位置決めが出来るようになっています。

スルーホール穴に入れるだけで信号をチェックできます。 スルーホール穴より信号を供給できます。 2.54mmピッチで並びます。 電線が50cmの長さでついています。

プリント基板のネジ穴にパターンが接近している場合、絶縁ワッシャーを使用してショートを防いで下さい。

実装後の吸着フィルムを取り外すための治具です。 針の先端でフィルムを貫通させ、引っ張るとフィルムがはがれます。 連続でフィルムを取り外すことが可能。(約30枚) 針に刺さったフィルムは樹脂部分を回転させることで、まとめて取れます。 フィルムはがしの時間が短縮できます。 フィルムがまとまった状態で取れるので、処分が楽になります。

片面基板のジャンバー及び回路上のショート等に御利用下さい。 プリント基板より浮かせる事が出来ますので、部品面上にパターンが通っていてもOKです。 X'TALの押さえにも利用できます。

表面実装用プリント基板のチェック端子です。 サイズも1/8W角板型チップ固定抵抗器と同一ですので、パターン設計も簡単に出来ます。 上部の穴にオシロスコープのプローブが容易に引掛けられます。 パターンの放熱にも利用出来ます。

PC板の穴の中にピンを挿入し奥まで押し込んで下さい。ツブシの部分が穴の中に入って固定されます。固定後、頭の部分を半田付して下さい。