能動部品 (21) 受動部品 (1) カテゴリ: 電子部品(オンボード)ブランド: TDKすべて解除
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 25V dc C3225 C3225X5R1E106K250AA TDK 翌々日出荷
TDKタイプ1210シリーズC3225.MLCCCシリーズは、モノリシック構造により優れた機械的強度と信頼性を確保します。薄層セラミック誘電体の高精度積層技術により、高静電容量化を実現しました。.特長.ESLが低く、周波数特性が良好なため、理論値に近い回路設計が可能です。ESRも低いため自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れています。.用途:.一般的な電気製品移動通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm) 3.2 寸法(mm) 3.2×2.5×2.5 電圧 25Vdc 高さ(mm) 2.5 奥行(mm) 2.5 シリーズ C 許容差 ±10% 静電容量 10μF 温度特性 X5R 動作温度(℃) (Max)+85 RoHS指令(10物質対応) 対応 実装タイプ 表面実装 パッケージ/ケース C3225
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 25V dc 1812 (4532M) C4532X5R1E226M250KA TDK 翌々日出荷
TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm) 4.5 寸法(mm) 4.5×3.2×2.5 電圧 25Vdc 高さ(mm) 2.5 奥行(mm) 3.2 シリーズ C 許容差 ±20% 静電容量 22μF 温度特性 X5R RoHS指令(10物質対応) 対応 実装タイプ 表面実装 パッケージ/ケース 1812(4532M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 16V dc 1210 (3225M) CGA6P1X7R1C226M250AC TDK 翌々日出荷
TDKCGA車載1206シリーズX5R/X7R/Y5V高誘電.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は安定性の高いソリューションです。高精度のテクノロジーが採用されたこのMLCCは、薄いセラミック誘電体層で高静電容量を実現しています。低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れます。また、ESLが低く周波数特性が良好です。.特長:.高耐熱性.優れた機械的強度.高信頼性.安定した製造工程により性能を保証.幅広い種類の誘電体を提供.高精度な自動実装に対応可能.低浮遊容量.用途:.AEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途には自動車バッテリラインの平滑用、センサモジュール、エンジンコントロールユニットなどがあります。CGAシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキシステム及び車載情報システムに最適です。他には、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、運輸、農業などの用途にも適しています。
仕様 末端仕様:はんだ 長さ(mm) 3.2 寸法(mm) 3.2×2.5×2.5 電圧 16Vdc 高さ(mm) 2.5 奥行(mm) 2.5 シリーズ CGA 許容差 ±20% 静電容量 22μF 温度特性 X7R RoHS指令(10物質対応) 対応 実装タイプ 表面実装 パッケージ/ケース 1210(3225M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 25V dc 1812 (4532M) C4532X7R1E226M250KC TDK ¥ 24,980税込 ¥ 27,478
1セット(500個)
7日以内出荷
TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm) 4.5 寸法(mm) 4.5×3.2×2.5 電圧 25Vdc 高さ(mm) 2.5 奥行(mm) 3.2 シリーズ C 許容差 ±20% 静電容量 22μF 温度特性 X7R RoHS指令(10物質対応) 対応 実装タイプ 表面実装
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 25V dc 1812 (4532M) C4532X7R1E106K250KA TDK ¥ 29,980税込 ¥ 32,978
1セット(500個)
7日以内出荷
TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm) 4.5 寸法(mm) 4.5×3.2×2.5 電圧 25Vdc 高さ(mm) 2.5 奥行(mm) 3.2 シリーズ C 許容差 ±10% 静電容量 10μF 温度特性 X7R 動作温度(℃) (Max)+125 RoHS指令(10物質対応) 対応 実装タイプ 表面実装
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 6.8μF 50V dc 1812 (4532M) C4532X7R1H685K250KB TDK ¥ 38,980税込 ¥ 42,878
1セット(500個)
7日以内出荷
TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm) 4.5 寸法(mm) 4.5×3.2×2.5 電圧 50Vdc 高さ(mm) 2.5 奥行(mm) 3.2 シリーズ C 許容差 ±10% 静電容量 6.8μF 温度特性 X7R RoHS指令(10物質対応) 対応 実装タイプ 表面実装
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 250V dc 1206 (3216M) C3216X7R2E104K160AA TDK 翌々日出荷
TDKCタイプ0805シリーズX5R高誘電率.TDK1206シリーズの積層セラミックチップコンデンサです。積層セラミックチップコンデンサは、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。.特長:精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる.1206シリーズは、以下を含む商用グレードの一般的な用途に対応:.一般電子機器モバイル機器電源回路OA機器TVLEDディスプレイサーバーPCノートPC
長さ(mm) 3.2 寸法(mm) 3.2×1.6×1.6 電圧 250Vdc 高さ(mm) 1.6 奥行(mm) 1.6 シリーズ C 許容差 ±10% 静電容量 100nF 温度特性 X7R RoHS指令(10物質対応) 対応 実装タイプ 表面実装 パッケージ/ケース 1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 16V dc 33μF ±20% TDK 7日以内出荷
仕様 静電容量 = 33μF電圧 = 16V dcパッケージ/ケース = 1812取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±20%寸法 = 4.5 x 3.2 x 2.5mm長さ = 4.5mm奥行き = 3.2mm高さ = 2.5mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%最小動作温度 = -55℃TDK Cタイプ1812シリーズ. MLCC Cシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。 多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。. 特長と利点:. 低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 汎用電子機器 モバイル通信機器 電源回路 OA機器 テレビ、LEDディスプレイ サーバー、PC、ノートブック、タブレット RoHS指令(10物質対応) 対応
積層セラミックコンデンサ MLCC 470nF 250V dc 1812 4532M 1袋 10個入 TDK 7日以内出荷
TDK積層セラミックチップコンデンサソフト終端汎用グレードCシリーズは、導電性樹脂層が終端に含まれています。ソフト終端シリーズでは、熱と機械的ストレスを緩和する、柔軟な樹脂層により機械的耐久性が向上しています。柔軟な樹脂層で、高い機械的耐久性を実現します。X8Rタイプでは、最高150℃の温度を設定できます。C0Gは優れた温度安定性を備えており、DCバイアス特性を適用できます。用途バッテリラインのフェイルセーフ設計基板の湾曲によるセラミックボディの亀裂の防止熱衝撃によるはんだ亀裂の防止落下する可能性が高いセット
仕様 ●静電容量:470nF●電圧:250V dc●パッケージ/ケース:1812 (4532M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:±10%●寸法:4.5 x 3.2 x 2.5mm●長さ:4.5mm●奥行き:3.2mm●高さ:2.5mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+125℃ アズワン品番 65-6913-88
積層セラミックコンデンサ MLCC 47nF 250V dc 1206 3216M 1セット 2000個入 TDK ¥ 27,980税込 ¥ 30,778
1セット(2000個)
7日以内出荷
TDK Cタイプ 0805シリーズ X5R高誘電率TDK 1206 シリーズの積層セラミックチップコンデンサです。積層セラミックチップコンデンサは、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。
仕様 ●入数:1リール(2000個入り)●静電容量:47nF●電圧:250V dc●パッケージ/ケース:1206 (3216M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:±10%●寸法:3.2 x 1.6 x 1.6mm●長さ:3.2mm●奥行き:1.6mm●高さ:1.6mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+125℃ アズワン品番 65-7054-46
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc,0.22μF ±10% TDK 7日以内出荷
仕様 静電容量 = 220nF電圧 = 250V dcパッケージ/ケース = C3225取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7R許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 2.5 x 2mm長さ = 3.2mm奥行き = 2.5mm高さ = 2mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装TDKタイプ1210シリーズC3225. MLCC Cシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。 多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって、高容量を実現しています。. 特長と利点. 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 汎用電子機器 モバイル通信機器 電源回路 OA機器 テレビ、LEDディスプレイ サーバー、PC、ノートブック、タブレット RoHS指令(10物質対応) 対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc,4700pF ±10% TDK 7日以内出荷
仕様 静電容量 = 4.7nF電圧 = 250V dcパッケージ/ケース = C2012取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7R許容差 = ±10%寸法 = 2 x 1.25 x 0.85mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 0.85mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%最小動作温度 = -55℃TDK Cタイプ0805シリーズC0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V誘電体. TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット RoHS指令(10物質対応) 対応
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着脱工具 カナレ電気 税込 ¥ 5,828 ~ ¥ 5,298 ~
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