能動部品 ：「dc2」の検索結果

UL、CSASシリーズリレーこの基板実装パワーリレーは、信頼性と効率が高く、長寿命で、幅広い制御に対応しています。 また、高感度で、耐振性と耐衝撃性が高く、低い熱起電力を達成します。低プロファイル、高感度リレー 振動、衝撃に対する優れた耐性 低EMF (約0.3 μV) 2.54 mmグリッドに合うDIL端子配列 寸法: H 10 x W 28 x D 12 mm 使用可能な基板実装ソケットについては、品番 ； 127-9342 127-9342 を参照

Ul、SCA、VDE、TUVHEシリーズこれらの基板取り付けパワーリレーは容量が大きく、寿命も長く、優れたサージ抵抗を発揮します。 これらの基板パワーリレーの代表的な用途には、オフィス機器、産業機器及び家庭用電気製品があります。容量が大きく、長寿命 シングルサイド安定タイプ サージ電圧: 10，000 V以上 プリテンションとキックオフ機構により、接点溶着時に優れた抵抗を発揮 代表的な用途: 機械工具、成形装置、エアコン、暖房装置

UL認定、CSA、BSITXシリーズ - 突入この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

UL / CSAこれらの基板実装パワーリレーは信頼性が高く、長寿命で、幅広い制御に対応しています。 これらの基板パワーリレーの代表的な用途には、通信機器、データ処理装置、ファックス機、警報装置、測定機器があります。Sシリーズ最小のコンタクトバウンスと高

UL認定、CSA、BSITXDシリーズこの基板実装リレーは、コンタクトとコイルの間で2 kVの破壊電圧を達成し、高い接触信頼性を実現します。また、この基板リレーは、耐衝撃性及び耐振性にも優れ、密閉構造のため、自動洗浄に対応しています。主な用途には、ファックス機、モデム、通信 / 医療、車載、セキュリティ機器などがあります。耐サージ性能強化 EN規格(EN60950)の補助絶縁クラスに適合

UL認定、CSA、BSITX2シリーズ、突入このコンパクトな基板実装リレーは、優れたサージ耐性、高感度、高いコンタクト容量を備えています。また、この基板実装リレーは、優れた耐振性と耐衝撃性を備えています。密閉構造なので自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

TUV、UL、CSA、VDESF2Dシリーズリレーモノステーブルセーフティリレーです。SFリレーシリーズの代替製品有極リレー(フォースガイドコンタクトあり)

UL認定、CSA、BSITXシリーズ - 突入この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

UL / CSAこれらの基板実装パワーリレーは信頼性が高く、長寿命で、幅広い制御に対応しています。 これらの基板パワーリレーの代表的な用途には、通信機器、データ処理装置、ファックス機、警報装置、測定機器があります。Sシリーズ最小のコンタクトバウンスと高い信頼性 公称スイッチング容量: 4 A @ 250 V ac 優れた耐衝撃性と耐振性 スイッチング範囲: 100 μA-100 mV dc → 4 A-250 V ac 感度の高い100 mWのピックアップ、200 mWの動作電力

UL認定、CSA、BSITXシリーズ - 突入この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

UL、CSAスルーホールタイプについては、品番 ； 113-8825 113-8825 を参照してください。TQ2 シリーズこれは6mmのプロファイルで高感度を実現した表面実装型リレーです。フラットでコンパクトな本体に薄型の表面実装端子を搭載 高周波特性 SMD自動挿入に対応 低熱 EMF (約 2 μ V ) 通信機器、計測機器、OA機器などに最適

UL認定、CSA、BSITXシリーズ - 突入この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

TUVリレー699-7014については、品番699-7026及び699-7020の適合ソケットを参照してください。コンタクト構成対応のリレー3PST-NO、3PST-NCについては、品番699-7051及び699-7054の適合ソケット参照してください。SFSシリーズこれらのスリムな小型基板表面実装リレーは、フォースガイドコンタクトを備えています。内蔵LED表示付き / ダイオード付きを用意しています。 代表的な用途は、機械工具、ロボット、セーフティPLC、これらの製品の厳しい安全規格の要件に適合する回路、自動車生産機器などです。公称スイッチング容量: 6 A @ 250 V ac 最大スイッチング電力: 180 W 公称動作電力: 360 mW (4極)、500 mW (6極) スリムプロファイル 高速応答時間: 8 ms以下 高い耐衝撃性、機能可能: 最小200 m/s フォースガイドコンタクト構造

TUVリレー699-7014については、品番699-7026及び699-7020の適合ソケットを参照してください。コンタクト構成対応のリレー3PST-NO、3PST-NCについては、品番699-7051及び699-7054の適合ソケット参照してください。SFSシリーズこれらのスリムな小型基板表面実装リレーは、フォースガイドコンタクトを備えています。内蔵LED表示付き / ダイオード付きを用意しています。 代表的な用途は、機械工具、ロボット、セーフティPLC、これらの製品の厳しい安全

Ul、SCA、VDE、TUVHEシリーズこれらの基板取り付けパワーリレーは容量が大きく、寿命も長く、優れたサージ抵抗を発揮します。 これらの基板パワーリレーの代表的な用途には、オフィス機器、産業機器及び家庭用電気製品があります。容量が大きく、長寿命 シングル

DSシリーズ - ラッチこの基板実装高感度ミニチュアリレーは、すべて高さ(9.8 mm)と幅(9.9 mm)が共通なので、基板に容易に実装できます。厳しい環境での用途に最適で、高性能な有極磁気回路により高い耐衝撃性と耐振性を達成します。ブレークスルーの高さ: 9.8 mm 厳しい環境での使用に対応 自動はんだ付けシステムや自動洗浄システムと併用可能 金クラッドのツインコンタクトで高い信頼性を確保 感度: 公称動作電力200 mW 有極磁気回路で耐衝撃性及び耐振動性を実現 DIL端子アレイで

UL、CSAスルーホールタイプについては、品番 ； 113-8825 113-8825 を参照してください。TQ2 シリーズこれは6mmのプロファイルで高感度を実現した表面実装型リレーです。フラットでコンパクトな本体に薄型の表面実装端子を搭載 高周波特性 SMD自動挿入に対応 低熱 EMF (約 2 μ V ) 通信機器、計測機器、OA機器などに最適

UL認定、CSA、BSITXシリーズ - 突入この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

UL認定、CSA、BSITXDシリーズこの基板実装リレーは、コンタクトとコイルの間で2 kVの破壊電圧を達成し、高い接触信頼性を実現します。また、この基板リレーは、耐衝撃性及び耐振性にも優れ、密閉構造のため、自動洗浄に対応しています。主な用途には、ファックス機、モデム、通信 / 医療、車載、セキュリティ機器などがあります。耐サージ性能強化 EN規格(EN60950)の補助絶縁クラスに適合

UL認定、CSA、BSITXシリーズ - 突入この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

UL認定、CSA、BSITXシリーズ - 突入この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

UL認定、CSA、BSITX2シリーズ、突入このコンパクトな基板実装リレーは、優れたサージ耐性、高感度、高いコンタクト容量を備えています。また、この基板実装リレーは、優れた耐振性と耐衝撃性を備えています。密閉構造なので自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

UL認定、CSA、BSITXシリーズ - 突入この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

SP-CAP CシリーズパナソニックCS、CT、CXシリーズ表面実装タイプSP-Cap導電性ポリマーアルミ電解コンデンサです。SP-CAP多層アルミ技術は、これまで以上に低いプロファイルと、高周波数及び高温で安定した静電容量を提供します。SP-Capは、A / V、PC、及び消費者向けハンドヘルド機器用途に最適です。これらの部品は、コンデンサの高さ制限が厳しい用

Panasonic TPE シリーズのタンタルコンデンサは、陽極システムとして焼結タンタルを、陰極システムとしてパナソニック独自の方法で作られた高導電性ポリマーを使用した POSCAP シリーズの一部です。これにより、POSCAPの薄型化及び小型化に成功し、かつ低ESR (等価直列抵抗)の優れた高周波特性を実現しました。これらの機能により、POSCAPはデジタル / 高

Panasonic TPC シリーズのタンタルコンデンサは POSCAP シリーズに属しており、陽極システムとして焼結タンタルを、陰極システムとしてパナソニック独自の方法で作られた高導電性ポリマーを使用しています。これにより、POSCAPの薄型化及び小型化に成功し、かつ低ESR (等価直列抵抗)の優れた高周波特性を実現しました。これらの機能により、POSCAPはデジタ

Panasonic TPE シリーズのタンタルコンデンサは、陽極システムとして焼結タンタルを、陰極システムとしてパナソニック独自の方法で作られた高導電性ポリマーを使用した POSCAP シリーズの一部です。これにより、POSCAPの薄型化及び小型化に成功し、かつ低ESR (等価直列抵抗)の優れた高周波特性を実現しました。これらの機能により、POSCAPはデジタル / 高

Panasonic TQC シリーズのタンタルコンデンサは、POSCAP シリーズの一部です。この製品では、陽極システムとして焼結タンタルを、陰極システムとしてパナソニック独自の方法で作られた高導電性ポリマーを採用しています。これにより、POSCAPの薄型化及び小型化に成功し、かつ低ESR (等価直列抵抗)の優れた高周波特性を実現しました。これらの機能により、

Panasonic TPE シリーズのタンタルコンデンサは、陽極システムとして焼結タンタルを、陰極システムとしてパナソニック独自の方法で作られた高導電性ポリマーを使用した POSCAP シリーズの一部です。これにより、POSCAPの薄型化及び小型化に成功し、かつ低ESR (等価直列抵抗)の優れた高周波特性を実現しました。これらの機能により、POSCAPはデジタル / 高

Panasonic TPE シリーズのタンタルコンデンサは、陽極システムとして焼結タンタルを、陰極システムとしてパナソニック独自の方法で作られた高導電性ポリマーを使用した POSCAP シリーズの一部です。これにより、POSCAPの薄型化及び小型化に成功し、かつ低ESR (等価直列抵抗)の優れた高周波特性を実現しました。これらの機能により、POSCAPはデジタル / 高

Panasonic TPE シリーズのタンタルコンデンサは、陽極システムとして焼結タンタルを、陰極システムとしてパナソニック独自の方法で作られた高導電性ポリマーを使用した POSCAP シリーズの一部です。これにより、POSCAPの薄型化及び小型化に成功し、かつ低ESR (等価直列抵抗)の優れた高周波特性を実現しました。これらの機能により、POSCAPはデジタル / 高