ポリイミド粘着テープとは、基材にポリイミドが使われている電子・基板用テープです。高温耐熱性と優れた絶縁性が特徴。耐熱・耐寒性をはじめ、機械や電気への特性、耐薬品性に優れているカプトンに粘着剤を塗布したマスキングテープもあります。粘着剤はシリコーン系なので、再剥離後も糊残りしにくいことが特徴です。はんだ付き作業時に電子回路をマスキングするために使われる専用のポリミイドテープの耐熱温度は260℃、テープ幅は5mmから50mmまで1mm刻みに揃っています。
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10(3)
15(3)
19(2)
20(2)
25(1)
30(1)
50(1)
高温対応、絶縁
使用温度範囲(℃)-5～250
主な用途電気絶縁用
引張強度(N/25mm)80
特性耐高温、絶縁
関連資料よくある商品Q&A(0.2MB)
化学物質安全性参考資料(0.3MB)
エコ商品
UL規格認定品です。(File No. E56086) 難燃性 UL510 Flame retardant UL温度定格200℃シリコーン系粘着剤を使用しないため、シロキサンの発生がない。
用途熱のかかる箇所や薄さを要求される部分の絶縁や固定用、耐熱フィルムやTAB(フィルム基板)のスプライシング用として。
使用温度範囲(℃)200
基材厚さ(mm)0.025
伸び(%)50
主な用途絶縁用、固定用
引張強度(N/25mm)122.6
破壊電圧(kV)7
RoHS指令(10物質対応)対応
特性難燃性
材質基材/ポリイミドフィルム
厚さ(mm)0.055
テープ長さ(m)30
粘着剤シリコン系
主な用途電気絶縁用
粘着力(N/25mm[gf/25mm：参考値])5.69(580)
引張強度(N/25mm(kgf/25mm：参考値))122.6(12.5)
絶縁破壊電圧(kV)7
許容温度(℃)最高180
特性絶縁
カスタマイズ可
耐熱性、絶縁性、難燃性に優れています。
シリコーン粘着剤を意図的に使用していないため、シロキサンに敏感な用途に適しています。
UL規格認定品です。
用途熱のかかる箇所の絶縁や固定/耐熱フィルムやTAB(フィルム基板)のスプライシング
厚さ(mm)0.055
長さ(m)50
基材カプトンフィルム
粘着剤アクリル系
伸び(%)50
絶縁破壊電圧(kV)7
引張強度(N/25mm)122.6
粘着力(N/25mm)5.39
RoHS指令(10物質対応)対応
特性絶縁、耐熱
サービス分類オーダー・加工
高いレベルでの耐熱性、寸法安定性があり、再剥離性、電気絶縁性にも優れており、高温での仮固定やマスキングや電気絶縁用の用途での使用が可能です。また、基材は難燃性で、UL510FRに適合しますので、広い用途にご使用できます。
用途耐熱マスキング用、耐熱機材スプライス用
端末コイルの仮止め用
表面処理剥離処理
伸度(%)40
タック(ボールNo.)25
主な用途電気絶縁用
引張強さ(N/10mm[kgf/25mm])60[15.2]
引張強度(N/25mm)150
保持力(ズレmm)40℃/0.1
特性耐熱性、難燃性
再生材使用使用
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