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Samtec SS5 シリーズ 0.5 mm マイクロブレード及びビーム低プロファイルソケットは、1 列あたり 50 ポジションで 3.5 リードスタイルになっています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、7 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.0000762 mm のフラッシュ選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。2列 ボトムエントリスタイル テープ及びリールのパッケージング

Samtec 0.50 mm マイクロブレード及びビーム低プロファイルソケットは、スペースが限られている基板対基板接続用に設計されています。SS5 は、最大 56 Gbps の PAM4 性能を発揮し、20 ポジションではピンあたりの電流が 1.6 A となっています。動作温度範囲: -55 → +125℃。 mPower と互換性があるため、電源 / 信号の柔軟性が向上します。

Samtec SMM シリーズは、1 列に 5 ピンと 2 リードスタイルがあります。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec SFM シリーズ高信頼性ソケットストリップは 10 ピンコネクタです。極ピッチは 1.27 mm です。使用されている絶縁材は、黒色の液晶ポリマーです。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電流： 3.2 A

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、10 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2列 ボトムエントリスタイル ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec 0.50 mm マイクロブレード及びビーム低プロファイルソケットは、スペースが限られている基板対基板接続用に設計されています。SS5 は、最大 56 Gbps の PAM4 性能を発揮し、30 ポジションではピンあたり 1.6 A の電流に対応します。動作温度範囲: -55 → +125℃。 mPower と互換性があるため、電源 / 信号の柔軟性が向上します。

Samtec SFML シリーズ 1.27 mm SMT 及びスルーホール取り付け Tiger のアイは、1 列あたり 15 ポジションで、T2 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2列 ポリアミドフィルムピッ

Samtec TFM シリーズヘッダは、10 ピンコンタクト付き 1.27 mm Tiger Eye 高信頼性 Terminal ストリップです。絶縁用の黒色液晶ポリマーです 端子は、りん青銅製です 定格電流： 3.2 A/ ピン 定格電圧： 250 V ac 動作温度範囲: -55 → +125℃

Samtec コネクタヘッダは、スルーホール 10 ポジション 0.050 インチ( 1.27 mm )です。コネクタタイプヘッダ コンタクトタイプのオオオオピン ピッチ - かん合 0.050 インチ( 1.27 mm ) ポジション数： 10 行数 2列間隔 - かん合 0.050 インチ( 1.27 mm )

Samtec コネクタヘッダは、10 ポジション 0.050 インチ( 1.27 mm )の表面実装です。コンタクトタイプのオオオオピン ピッチ - かん合 0.050 インチ( 1.27 mm ) ポジション数： 10 行数 2列間隔 - かん合 0.050 インチ( 1.27 mm )

Samtec SFMC シリーズフレキシブルピンカウントソケットストリップは 10 ピンコネクタです。極ピッチは 1.27 mm です。使用されている絶縁材は黒色液晶ポリマーで、接点に使用される材料は BeCu です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電流： 2.9 A/ ピン( 2 ピン給電) RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec RSM シリーズ 1.27 mm SMT マイクロソケットは、1 列あたり 5 ポジションで 2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec SFM シリーズ 1.27 mm SMT Tiger のアイソケットは、1 列あたり 10 ポジションで、2 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2列 ポリアミドフィルムピックアンドプレースパッ

Samtec 0.50 mm マイクロブレード及びビーム低プロファイルソケットは、スペースが限られている基板対基板接続用に設計されています。SS5 は、最大 56 Gbps の PAM4 性能を発揮し、30 ポジションではピンあたり 1.6 A の電流に対応します。動作温度範囲: -55 → +125℃。 mPower と互換性があるため、電源 / 信号の柔軟性が向上します。

Samtec CLM シリーズは、丈夫で信頼性の高い基板実装ソケットです。Tiger claw デュアルワイプコンタクトシステムを利用した、TOP エントリ及びボトムエントリ用途に適しており、パススルーコンタクト配置が可能です。位置のサイズは i です省コスト金めっきタイプを用意 テープ及びリールパッケージをオプションで用意

Samtec SS5 シリーズ 0.5 mm マイクロブレード及びビーム低プロファイルソケットは、1 列あたり 20 ポジション、3 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec TFM シリーズは、1 列あたり 10 ポジション、2 リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2列 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec コネクタヘッダは、スルーホール 14 ポジション 0.050 インチ( 1.27 mm )です。コンタクトタイプのオオオオピン ピッチ - かん合 0.050 インチ( 1.27 mm ) ポジション数： 14 行数 2列間隔 - かん合 0.050 インチ( 1.27 mm )