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積層セラミックコンデンサ MLCC 660nF 660V dc 1812 4532M 1セット 250個入KEMET￥69,980税込￥76,978
1セット(250個)
7日以内出荷
仕様●入数：1リール(250個入り)●静電容量：660nF●電圧：660V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1アズワン品番65-7066-11
MLCC 660nF 500V dc 1812 4532M 1セット 250個入KEMET￥69,980税込￥76,978
1セット(250個)
7日以内出荷
KEMET 多層セラミックコンデンサ(静電容量は 660 nF )です。製品グレード：オート チップサイズ： 1812 温度係数： X7R 終端タイプ：スズ、標準期間 RoHS: はい(2022年10月現在)
仕様●入数：1リール(250個入り)●静電容量：660nF●電圧：500V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：10%アズワン品番65-6950-50
積層セラミックコンデンサ MLCC 940nF 500V dc 2220 5650MKEMET￥1,098税込￥1,208
1個
7日以内出荷
仕様●静電容量：940nF●電圧：500V dc●パッケージ/ケース：2220 (5650M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1アズワン品番65-7064-67
積層セラミックコンデンサ MLCC 940nF 500V dc 2220 5650M 1セット 300個入KEMET￥179,800税込￥197,780
1セット(300個)
7日以内出荷
KEMET表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結(TLPS)素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R誘電体は、最高動作温度が125℃で、温度が「安定」と見なされています。X7R誘電体はEIA(ElectronicsComponents、AssembliesandMaterialsAssociation)からクラスII材質に定義されています。このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。商用及び車載グレード(AEC-Q200)業界をリードするCV値動作温度範囲:-55℃→+125℃低ESR、低ESL無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)標準のMLCCリフロープロファイルを使用した表面実装柔軟な終端オプションを用意
仕様●入数：1リール(300個入り)●静電容量：940nF●電圧：500V dc●パッケージ/ケース：2220 (5650M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1アズワン品番65-7085-07
MLCC 660nF 500V dc 1812 4532MKEMET￥589税込￥648
1個
7日以内出荷
仕様●静電容量：660nF●電圧：500V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：10%アズワン品番65-6949-97
積層セラミックコンデンサ MLCC 660nF 660V dc 1812 4532MKEMET￥579税込￥637
1個
7日以内出荷
KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●静電容量：660nF●電圧：660V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1アズワン品番65-7080-61
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