制御機器 ：「M40」の検索結果

極数 = 2ピッチ = 5mm行数 = 1実装タイプ = スルーホール実装結線方法 = スクリュータイプ = 基板端子台定格電流 = 13.5A接続方向 = ストレート色 = 緑定格電圧 = 300 V acシリーズ = Buchanan幅 = 10mmUL File no. E60677 、 CSA File no. LR7189. TE Connectivity 5.0 mm TERMI-BLOKシリーズ低プロファイル基板端子台(インターロック付). TE TERMI-BLOKシリーズは、 5mmセンターライン、サイドワイヤーエントリー、30～16AWG(0.05～1.3mm)のワイヤーサイズに対応するM3ネジクランプ端子を備えた低プロファイル基板端子台です。 これらの 5.0 mm 低プロファイル基板端子台は、インターロック機能も備えています。高品質の緑色 PA 66 GFから製造されています。 この端子盤を使用すると、データ、信号、電力を基板に直接安全に転送できます。恒久的なソリューションとして最適ですが、一時的な回路で使用することもできます。特長：高い製造品質 小型低プロファイル設計 動作温度： -40 → +110℃ インターロック機能 側面スタック可能. これらのブロックには M3 のねじが付いています。. RS PRO はメーカー独自のブランド製品で、高品質でお得な製品を幅広い品揃えでご提供いたします。世界中のエンジニアから信頼を得ているRS PRO製品は、すべての製品が厳しい業界標準に準拠して厳格にテストされています。メーカーが優れた品質を確信している製品に限り、RS PRO認証シールを付与しており、お客様も安心して使用できます。

種類 = ねじロック併用可能製品 = D-subコネクタシリーズ = Series HDF or HDP or HDE取り付けフランジ付きのケーブルクランプ / バックシェルで使用する、2-56ねじサイズのメスねじロックです。 4-40及びM3ねじ付きのねじロックは他のすべてのケーブルクランプ / バックシェルで使用できます。. AMPLIMITE D-SubコネクタHD、HDE、HDF及びHDPシリーズメスねじロック. D-sub コネクタアクセサリには、さまざまな製品があります。重要なアクセサリの 1 つにメスねじロックがあります。ねじロックキットにはさまざまな寸法とサイズが用意されていることが多く、金属製及びプラスチック製の両コネクタシェルで幅広い接触サイズが利用できます。 これは、 TE 接続のメスねじロック及び AMPLIMITE シリーズ HD 、 HDE 、 HDF 、 HDP シリーズ D-Sub コネクタ用のねじロックキットです。これらのメスねじロックは亜鉛めっきクリア又は黄クロメート処理冷間圧延鋼製で、個別のねじロックアセンブリとして、又は2個の個別のねじロックアセンブリで構成されているキットとして入手できます。. アセンブリ方式:. メスねじロックアセンブリです。ねじロック x 1 、フラットワッシャ x 2 、四角ナットが付属しています。ねじロック x 1、平ワッシャ x 2、ロックワッシャ x 1及び六角ナット x 1を備えた標準及びロングメスねじロックアセンブリ. 方式、ねじサイズ、仕上げ、及び関連するD-Subコネクタシリーズについては、表を参照してください。 オスねじリテーナー ； ； については、代表品番 450-9208 及び 717-4549 を参照してください。. 注意. ねじサイズが 2 → 56 のメスねじロックは、取り付けフランジ付きのケーブルクランプ / バックシェルと併用します。4-40 及び M3 ねじのねじロックは、その他のあらゆるケーブルクランプ / バックシェルに使用できます。

オス/メス メス併用可能製品 MULTILOCK .040 .070ハイブリッドI/Oコネクタハウジングシリーズ MULTILOCK 040適合電線サイズmm2 Min 0.3mm2結線方法 圧着mm2適合電線サイズAWG Min 22AWG適合電線サイズAWG Max 20AWG最大接触抵抗 20mΩ動作温度 Min -30℃動作温度 Max +105℃MULTILOCK 040 070コンタクト 工具. TE Connectivityのこのコネクタは、あらゆるケーブル接続に適合する堅牢な機械的接続を提供します。主に自動車業界に使用されています。メーカーでは、メス型とオス型ソケットタイプの両方の接続に対応する製品が用意されています。スズめっき又はゴールドめっきコンタクトを選択できます。. 040シリーズの特長:. 定格電流 ：8 耐電圧： kV ac 1分 低レベル抵抗：最大 10 mΩ (初期) 全体抵抗：最大 20 mΩ (最終) 動作温度範囲: -30 105℃ 圧着式コンタクト スナップイン式固定コネクタキャビティ. 070シリーズの特長:. 定格電流： 15 耐電圧： kV ac 1分 低レベル抵抗：最大 mΩ (初期) 全体抵抗： 最大10 mΩ (最終) 動作温度範囲: -30 105℃ 圧着式コンタクト スナップイン式固定コネクタキャビティ

オス/メス メス併用可能製品 MULTILOCK 070コネクタハウジングシリーズ MULTILOCK 070適合電線サイズmm2 Min 0.5mm2結線方法 圧着mm2適合電線サイズAWG Min 20AWGコンタクト材質 真鍮AWGMULTILOCK 040 070コンタクト 工具. TE Connectivityのこのコネクタは、あらゆるケーブル接続に適合する堅牢な機械的接続を提供します。主に自動車業界に使用されています。メーカーでは、メス型とオス型ソケットタイプの両方の接続に対応する製品が用意されています。スズめっき又はゴールドめっきコンタクトを選択できます。. 040シリーズの特長:. 定格電流 ：8 耐電圧： kV ac 1分 低レベル抵抗：最大 10 mΩ (初期) 全体抵抗：最大 20 mΩ (最終) 動作温度範囲: -30 105℃ 圧着式コンタクト スナップイン式固定コネクタキャビティ. 070シリーズの特長:. 定格電流： 15 耐電圧： kV ac 1分 低レベル抵抗：最大 mΩ (初期) 全体抵抗： 最大10 mΩ (最終) 動作温度範囲: -30 105℃ 圧着式コンタクト スナップイン式固定コネクタキャビティ

新しい 6 ビームパワーコンタクトは、定格電流が最大 75 A で、200 Amps / リニアインチを超える電力を供給します 新しい 25 A 低電力コンタクトは、MULTI-BEAM XL パワーコンタクトよりも基板スペースを 50% 削減します 新しいスリムガイドソケットにより、基板全体のフットプリントが削減されます 通気孔付きのハウジングにより、放熱性が向上 ホットプラグ可能 用途: AC/DC および DC-DC 電源 ハイエンドコンピュータ サーバー データストレージ機器 電気通信スイッチ 高密度配電 無停電電源(UPS) バッテリパック取り外し可能 基板スタッキング 配電

TE Connectivity は、8 ポジション及び 12 ポジションで M12 コネクタのポートフォリオを拡張し、基板やパネルに直接実装できるため、現場で設置可能なコネクタやケーブルアセンブリソリューションを補完する製品です。この新しいプラグイン基板コネクタは取り付けが簡単なため、産業オートメーション、機械、産業用イーサネット、センサなど、IP67 保護等級が必要な設置業者の生産効率を高め、設置コストを削減することができます。特に 12 ピンコネクタのピン密度が高いため、非常にコンパクトな設計になっています。この製品シリーズをメーカーのポートフォリオに追加することで、お客様により良いサービスを提供できるようになり、過酷な産業環境でのより高い信号及びデータ伝送のニーズに対応できるようになります。高密度接続のコンパクトな設計 すばやく簡単に取り付けられるプラグアンドプレイかん合 迅速かつ信頼性の高い接続で基板実装及びパネル取り付けが可能です 8 及び 12 ポジションを用意しています 1 m 以上の防塵及び防水性があります 用途 機械 自動化の統合 Vision 半導体製造 ファクトリオートメーションマシン

TE Connectivity SOLISTRANDリング端子SOLISTRANDリング圧着端子は、単線又はより線と変規則な形状の導体の終端処理用に設計されています。 SOLISTRANDリング端子は、堅牢な設計で、非常に過酷な環境で使用しても優れた性能特性を維持します。 また、この設計により、SOLISTRANDリング端子はサービス寿命も長くなっています。 SOLISTRANDリング端子は、電気的性能を最適化する高純度・高導電性銅製で、腐食耐性を高めるために電気スズめっきが施されています。 クローズドバレルには、金属の強度を高めるろう付けシームが施されており、過酷な産業環境に対する耐性があります。 バレルの内面には鋸歯加工が施されており、伸張強度及び圧着後の電気接触面積が最大になります。 結果の「W」圧着により、よりコスト効果が高い短いバレルを使用できるようになります。 SOLISTRANDリング端子のバレルの開口部はベル形状になっており、ワイヤを容易に挿入することができるので、取り付け時間が短縮されます。 機械的強度と導電性の組み合わせを最適化するため、SOLISTRANDリング端子は、別売りの専用SOLISTRAND圧着工具を使用して取り付けます。特長と利点:電気的性能を最適化する高純度・高導電性銅製 腐食耐性を高める電気スズめっき 厳しい環境での使用に最適な堅牢設計 バレル強度を高めるろう付けシーム 電気性能と伸張強度を高めるディンプル / 鋸歯加工が施されたバレル すばやく簡単にワイヤを挿入できるベル型の口を備えたバレル あらゆる標準的な用途に適合する最大170℃の定格温度。用途SOLISTRAND圧着リング端子は、資材荷役機器、モータ、重機、パッド及びポール取り付けトランス、スイッチギア、通信、電化製品、パネルボックス、電源、計装、制御などの幅広い用途に適合します。

TE Connectivity は、8 ポジション及び 12 ポジションで M12 コネクタのポートフォリオを拡張し、基板やパネルに直接実装できるため、現場で設置可能なコネクタやケーブルアセンブリソリューションを補完する製品です。この新しいプラグイン基板コネクタは取り付けが簡単なため、産業オートメーション、機械、産業用イーサネット、センサなど、IP67 保護等級が必要な設置業者の生産効率を高め、設置コストを削減することができます。特に 12 ピンコネクタのピン密度が高いため、非常にコンパクトな設計になっています。この製品シリーズをメーカーのポートフォリオに追加することで、お客様により良いサービスを提供できるようになり、過酷な産業環境でのより高い信号及びデータ伝送のニーズに対応できるようになります。高密度接続のコンパクトな設計 すばやく簡単に取り付けられるプラグアンドプレイかん合 迅速かつ信頼性の高い接続で基板実装及びパネル取り付けが可能です 8 及び 12 ポジションを用意しています 1 m 以上の防塵及び防水性があります 用途 機械 自動化の統合 Vision 半導体製造 ファクトリオートメーションマシン

TE Connectivity デュアル Coil システムリレーは、主に慎重な設計が採用された最適化された磁気回路を使用し、非常に高い耐衝撃性と耐振性を備えています。定格電流は 300 アンペアです。このリレーは kissling 26 シリーズに属しています。密閉型ハウジングは IP6K9K に準拠しています デュアルコイルモノステーブル高性能リレー、オプションの補助コンタクト付き 耐衝撃性：最大 30 G、耐振動性： 10 G 軍用級の性能 個々のニーズに合わせたさまざまな構成オプションが用意されています MIL-R-6106 の要件に適合します

TE Connectivity DTシリーズ圧電振動センサTE ConnectivityのMEAS圧電フィルムセンサは、角型ピエゾフィルム上の銀インクスクリーン印刷の電極で構成されています。 リードのないピエゾ振動センサは、エポキシ樹脂又は両面テープを使用して表面に直接接着することができ、リードは、圧着、アイレット、導電性エポキシ、又は圧縮クランプで装着することができます。 リードが付属している圧電センサの場合は、28 AWGワイヤとリベット留めラグが使用されます。 最適な用途には、事象の時間の記

TE Connectivity は、8 ポジション及び 12 ポジションで M12 コネクタのポートフォリオを拡張し、基板やパネルに直接実装できるため、現場で設置可能なコネクタやケーブルアセンブリソリューションを補完する製品です。この新しいプラグイン基板コネクタは取り付けが簡単なた

TE Connectivity は、8 ポジション及び 12 ポジションで M12 コネクタのポートフォリオを拡張し、基板やパネルに直接実装できるため、現場で設置可能なコネクタやケーブルアセンブリソリューションを補完する製品です。この新しいプラグイン基板コネクタは取り付けが簡単なため、産業オートメーション、機械、産業用イーサネット、センサなど、IP67 保護等級が必要な設置業者の生産効率を高め、設置コストを削減することができます。特に 12 ピンコネクタのピン密度が高いため、非常にコンパクトな設計になっています。この製品シリーズをメーカーのポートフォリオに追加することで、お客様により良いサービスを提供できるようになり、過酷な産業環境でのより高い信号及びデータ伝送のニーズに対応できるようになります。高密度接続のコンパクトな設計 すばやく簡単に取り付けられるプラグアンドプレイかん合 迅速かつ信頼性の高い接続で基板実装及びパネル取り付けが可能です 8 及び 12 ポジションを用意しています 1 m 以上の防塵及び防水性があります 用途 機械 自動化の統合 Vision 半導体製造 ファクトリオートメーションマシン

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリTE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE の QSFP-DD 製品は、独自のヒートシンク技術を活用することで、15 ～ 18 W の用途でコスト効率よく動作します。QSFP-DD ケーブルアセンブリはカスタマイズ可能で、完全な後方互換性があり、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。主な利点既存の QSFP フォームファクタの密度を上げて、最大 400 Gbps の速度に対応。 28G NRZ および 56G PAM4 プロトコルの両方に対応した設計で、112G PAM-4 のロードマップを使用します。 完全な後方互換性を備えているので、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。 独自のヒートシンク設計により、15 → 18 W の用途でコスト効果の高い作業が可能です。 ライトパイプ、ヒートシンク、カスタムケーブルアセンブリなど、独自のケージ構成で設計ニーズに対応します。 用途サーバー スイッチ / ルータ ストレージデバイス 大規模なデータセンター 高性能コンピューティング

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリTE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE の QSFP-DD 製品は、独自のヒートシンク技術を活用することで、15 ～ 18 W の用途でコスト効率よく動作します。QSFP-DD ケーブルアセンブリはカスタマイズ可能で、完全な後方互換性があり、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。主な利点既存の QSFP フォームファクタの密度を上げて、最大 400 Gbps の速度に対応。 28G NRZ および 56G PAM4 プロトコルの両方に対応した設計で、112G PAM-4 のロードマップを使用します。 完全な後方互換性を備えているので、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。 独自のヒートシンク設計により、15 → 18 W の用途でコスト効果の高い作業が可能です。 ライトパイプ、ヒートシンク、カスタムケーブルアセンブリなど、独自のケージ構成で設計ニーズに対応します。 用途サーバー スイッチ / ルータ ストレージデバイス 大規模なデータセンター 高性能コンピューティング

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリTE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE の QSFP-DD 製品は、独自のヒートシンク技術を活用することで、15 ～ 18 W の用途でコスト効率よく動作します。QSFP-DD ケーブルアセンブリはカスタマイズ可能で、完全な後方互換性があり、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。主な利点既存の QSFP フォームファクタの密度を上げて、最大 400 Gbps の速度に対応。 28G NRZ および 56G PAM4 プロトコルの両方に対応した設計で、112G PAM-4 のロードマップを使用します。 完全な後方互換性を備えているので、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。 独自のヒートシンク設計により、15 → 18 W の用途でコスト効果の高い作業が可能です。 ライトパイプ、ヒートシンク、カスタムケーブルアセンブリなど、独自のケージ構成で設計ニーズに対応します。 用途サーバー スイッチ / ルータ ストレージデバイス 大規模なデータセンター 高性能コンピューティング

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリTE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE の QSFP-DD 製品は、独自のヒートシンク技術を活用することで、15 ～ 18 W の用途でコスト効率よく動作します。QSFP-DD ケーブルアセンブリはカスタマイズ可能で、完全な後方互換性があり、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。主な利点既存の QSFP フォームファクタの密度を上げて、最大 400 Gbps の速度に対応。 28G NRZ および 56G PAM4 プロトコルの両方に対応した設計で、112G PAM-4 のロードマップを使用します。 完全な後方互換性を備えているので、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。 独自のヒートシンク設計により、15 → 18 W の用途でコスト効果の高い作業が可能です。 ライトパイプ、ヒートシンク、カスタムケーブルアセンブリなど、独自のケージ構成で設計ニーズに対応します。 用途サーバー スイッチ / ルータ ストレージデバイス 大規模なデータセンター 高性能コンピューティング