制御機器 ：「2mm」の検索結果

デジタルファイバセンサ有機ELディスプレイ搭載FX-250 SERIES文字表現のディスプレイ 操作性を向上させる ”読める” 設定画面10 0段階の入光量調整 入光量を100段階で調整できるため、近距離設置や透明体、微小ワークの検出などで入光量が飽和する場合でも、柔軟に最適な入光量に調整でき、安定した検出を実現します。高速応答35μs 応答時間は5パターンから設定でき、幅広いアプリケーションに対応。スマートティーチング ティーチングと飽和回避を同時に実行 わずか2プッシュのティーチングで、飽和回避も同時に実現します。別途投光量調整の必要がなく、工数の削減に貢献します。

デジタルファイバセンサ有機ELディスプレイ搭載FX-250 SERIES文字表現のディスプレイ 操作性を向上させる ”読める” 設定画面10 0段階の入光量調整 入光量を100段階で調整できるため、近距離設置や透明体、微小ワークの検出などで入光量が飽和する場合でも、柔軟に最適な入光量に調整でき、安定した検出を実現します。高速応答35μs 応答時間は5パターンから設定でき、幅広いアプリケーションに対応。スマートティーチング ティーチングと飽和回避を同時に実行 わずか2プッシュのティーチングで、飽和回避も同時に実現します。別途投光量調整の必要がなく、工数の削減に貢献します。

取り付けブラケットも用意EX10 光学センサ、サブミニチュアEX-10シリーズアンプ内蔵超スリム光電センサは取り付けが柔軟で、PCBの配置、ICの検出、PCBラックの検出、ウエハーカセットの検出、薄型リングの検出、トレイ内にコンデンサがないことの確認など、多くの用途に適しています。省電力 高速応答時間 バックグラウンドサプレッション EXシリーズセンサでは、最小及び最狭センサを用意 超ミニチュアデザインにも関わらず、スルービーム光電センサの最大範囲は約1000 mm 前面又は側面ライト出口の2つのデザインを用意

UL認定、CSA、BSITXシリーズ - 突入この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

UL、CSASシリーズリレーこの基板実装パワーリレーは、信頼性と効率が高く、長寿命で、幅広い制御に対応しています。 また、高感度で、耐振性と耐衝撃性が高く、低い熱起電力を達成します。低プロファイル、高感度リレー 振動、衝撃に対する優れた耐性 低EMF (約0.3 μV) 2.54 mmグリッドに合うDIL端子配列 寸法: H 10 x W 28 x D 12 mm 使用可能な基板実装ソケットについては、品番 ； 127-9342 127-9342 を参照

UL認定、CSA、BSITXシリーズ - 突入この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

UL認定、CSAスルーホールタイプについては代表品番 ； 113-8825 113-8825 を参照TQ2シリーズ、ラッチこれらの低プロファイル基板表面実装リレーは、高さわずか6 mmでありながら、2 Aの容量と高い感度を備えています。平たくコンパクトな本体と、低プロファイル表面実装型の端子 高周波特性 SMD自動挿入に対応 低熱EMF(約2 μV) 公称動作電力: 280 mW / 1コイルラッチング型: 200 mW 通信分野への応用、測定、QA装置などに最適

取り付けブラケットも用意EX10 光学センサ、サブミニチュアEX-10シリーズアンプ内蔵超スリム光電センサは取り付けが柔軟で、PCBの配置、ICの検出、PCBラックの検出、ウエハーカセットの検出、薄型リングの検出、トレイ内にコンデンサがないことの確認など、多くの用途に適しています。省電力 高速応答時間 バックグラウンドサプレッション EXシリーズセンサでは、最小及び最狭センサを用意 超ミニチュアデザインにも関わらず、スルービーム光電センサの最大範囲は約1000 mm 前面又は側面ライト出口の2つのデザインを用意

UL認定、CSA、BSITXシリーズ - 突入この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

UL、CSAスルーホールタイプについては、品番 ； 113-8825 113-8825 を参照してください。TQ2 シリーズこれは6mmのプロファイルで高感度を実現した表面実装型リレーです。フラットでコンパクトな本体に薄型の表面実装端子を搭載 高周波特性 SMD自動挿入に対応 低熱 EMF (約 2 μ V ) 通信機器、計測機器、OA機器などに最適

UL認定、CSA、BSITXシリーズ - 突入この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

UL認定、CSA、BSITXシリーズ - 突入この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

UL認定、CSA、BSITXシリーズ - 突入この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

UL認定、CSA、BSITX2シリーズ、突入このコンパクトな基板実装リレーは、優れたサージ耐性、高感度、高いコンタクト容量を備えています。また、この基板実装リレーは、優れた耐振性と耐衝撃性を備えています。密閉構造なので自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

UL認定、CSA、BSITXシリーズ - 突入この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

UL認定、CSAスルーホールタイプについては代表品番 ； 113-8825 113-8825 を参照TQ2シリーズ、ラッチこれらの低プロファイル基板表面実装リレーは、高さわずか6 mmでありながら、2 Aの容量と高い感度を備えています。平たくコンパクトな本体と、低プロファイル表面実装型の端子 高周波特性 SMD自動挿入に対応 低熱EMF(約2 μV) 公称動作電力: 280 mW / 1コイルラッチング型: 200 mW 通信分野への応用、測定、QA装置などに最適

UL認定、CSA、BSITXシリーズ - 突入この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

4点ユニットリレー省配線・省施工を実現するインターフェース ターミナル 制御機器・盤のコンパクト化を実現

UL認定、CSAスルーホールタイプについては代表品番 ； 113-8825 113-8825 を参照TQ2シリーズ、ラッチこれらの低プロファイル基板表面実装リレーは、高さわずか6 mmでありながら、2 Aの容量と高い感度を備えています。平たくコンパクトな本体と、低プロファイ

パナソニックSMTタクトスイッチ - EVP及びEVQシリーズパナソニックライトタッチスイッチ(一般的には、タクタイルスイッチ又はタクトスイッチと呼ばれます)は、小電流(定格: 20 mA 15 Vdc)で使用されるモメンタリスナップアクションスイッチです。 これらのタクトスイッチ

UL認定、CSAスルーホールタイプについては代表品番 ； 113-8825 113-8825 を参照TQ2シリーズ、ラッチこれらの低プロファイル基板表面実装リレーは、高さわずか6 mmでありながら、2 Aの容量と高い感度を備えています。平たくコンパクトな本体と、低プロファイ

UL認定、CSA、BSITXシリーズ - ラッチこのコンパクトな基板実装リレーは、コンタクトとコイルの間で2 kVの破壊電圧を達成し、優れたサージ抵抗を実現します。また、この基板リレーは、高いコンタクト容量 / 信頼性と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。密閉構造な

パナソニックSMTタクトスイッチ - EVP及びEVQシリーズパナソニックライトタッチスイッチ(一般的には、タクタイルスイッチ又はタクトスイッチと呼ばれます)は、小電流(定格: 20 mA 15 Vdc)で使用されるモメンタリスナップアクションスイッチです。 これらのタクトスイッチ

UL認定、CSA、BSITXDシリーズこの基板実装リレーは、コンタクトとコイルの間で2 kVの破壊電圧を達成し、高い接触信頼性を実現します。また、この基板リレーは、耐衝撃性及び耐振性にも優れ、密閉構造のため、自動洗浄に対応しています。主な用途には、ファックス機、モデム、通信 / 医療、車載、セキュリティ機器などがあります。耐サージ性能強化 EN規格(EN60950)の補助絶縁クラスに適合

UL認定、CSA、BSITXDシリーズこの基板実装リレーは、コンタクトとコイルの間で2 kVの破壊電圧を達成し、高い接触信頼性を実現します。また、この基板リレーは、耐衝撃性及び耐振性にも優れ、密閉構造のため、自動洗浄に対応しています。主な用途には、ファックス機、モデム、通信 / 医療、車載、セキュリティ機器などがあります。耐サージ性能強化 EN規格(EN60950)の補助絶縁クラスに適合

UL認定、CSAスルーホールタイプについては代表品番 ； 113-8825 113-8825 を参照TQ2シリーズ、ラッチこれらの低プロファイル基板表面実装リレーは、高さわずか6 mmでありながら、2 Aの容量と高い感度を備えています。平たくコンパクトな本体と、低プロファイル表面実装型の端子 高周波特性 SMD自動挿入に対応 低熱EMF(約2 μV) 公称動作電力: 280 mW / 1コイルラッチング型: 200 mW 通信分野への応用、測定、QA装置などに最適

ESE20C タイプは自動車用途に最適です。パナソニックプッシュスイッチ - ESE及びESBシリーズパナソニックESE及びESBシリーズプッシュスイッチは、スルーホール基板実装に適したストレートピン又は成形ピン付きシグナルスイッチです。 このプッシュスイッチシリーズは、1極 / 2極、ロングトラベル、幅広い作動力、広い電流範囲、及び自動車用途向けに特に設計されたタイプなどの特徴を備えています。 ESE20C 及び ESE20D タイプは、操作時に操作感があるモメンタリ(非ロック)アクションを採用したSPSTプッシュスイッチです。 これらには、2.5 mmのフルストローク、2～4 Nの作動力、12.5 / 17.5 mmのボディ全高、及びディップはんだ付けに最適なストレート端子 / 成形端子を選択可能という特徴があります。 ESE20C タイプは自動車用途向けに設計されています。 ESB32 タイプ(品番 ； 756-1369 756-1369 )は、ラッチ(セルフロック)機構を備えたDPNOプッシュスイッチです。 これには、2.5 mmのフルストローク、3.5 Nの作動力、25 mmのボディ全高、及びディップはんだ付けに最適な成形端子という特徴があります。 ESB30 タイプ(品番 ； 756-1366 756-1366 )は、ラッチ(セルフロック)機構、3.5 mmのフルストローク、2 Nの作動力、及び20.5 mmのボディ全高という特徴があるノンショートDPDTプッシュスイッチです。 ディップはんだ付けに最適な成形端子を用意しています。 ESB33 タイプ(品番 ； 756-1363 756-1363 )は、ラッチ(セルフロック)機構を備えたノンショートDPDTプッシュスイッチです。 これには、2.3 mmのフルストローク、3 Nの作動力、13.5 mmのボディ全高、及びウエーブはんだ付けに最適なストレート端子という特徴があります。