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積層セラミックコンデンサ MLCC 10μF 10V dc 0805 2012M 1袋 50個入 TDK積層セラミックコンデンサ MLCC 10μF 10V dc 0805 2012M 1袋 50個入TDK
2,198税込2,418
1袋(50個)
7日以内出荷
仕様●静電容量:10μF●電圧:10V dc●パッケージ/ケース:0805 (2012M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7S●許容差:±10%●寸法:2 x 1.25 x 1.25mm●長さ:2mm●奥行き:1.25mm●高さ:1.25mm●シリーズ:CGA●動作温度 Max:+125℃アズワン品番65-7100-24
積層セラミックコンデンサ MLCC 10μF 10V dc 0805 2012M 1セット 2000個入 TDK積層セラミックコンデンサ MLCC 10μF 10V dc 0805 2012M 1セット 2000個入TDK
47,980税込52,778
1セット(2000個)
7日以内出荷
TDK積層セラミックチップコンデンサCGAシリーズは、表面実装用の製品です。誘電体と導電性材料の複数のシートを交互に積層しています。モノリシック構造により、機械強度と信頼性に優れています。また、他のコンデンサより構造がシンプルで、ESR、ESLが低く、周波数特性に優れています。静電容量範囲は最大47 μFで、ラインアップはフィルムコンデンサや電
仕様●入数:1リール(2000個入り)●静電容量:10μF●電圧:10V dc●パッケージ/ケース:0805 (2012M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7S●許容差:±10%●寸法:2 x 1.25 x 1.25mm●長さ:2mm●奥行き:1.25mm●高さ:1.25mm●シリーズ:CGA●動作温度 Max:+125℃アズワン品番65-7096-50
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 10V dc 0805 (2012M) CGA4J3X5R1A106K125AB TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 10V dc 0805 (2012M) CGA4J3X5R1A106K125ABTDK
23,980税込26,378
1セット(2000個)
7日以内出荷
TDKCGA車載用0805、X5R、X7R及びY5V誘導体.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。.特長と利点:.優れた耐熱性.機械的強度を向上.高い信頼性.成熟した製造過程による保証された性能.各種の誘電体を用意.高精度自動実装に対応.低浮遊容量.用途:.これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。
長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧10Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズCGA許容差±10%静電容量10μF温度特性X5R動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)
積層セラミックコンデンサ MLCC 68μF 10V dc 1206 3216M 1袋 5個入 TDK積層セラミックコンデンサ MLCC 68μF 10V dc 1206 3216M 1袋 5個入TDK
1,298税込1,428
1袋(5個)
7日以内出荷
TDKCタイプ1206シリーズTDK1206CシリーズMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。組成Cシリーズチップコンデンサは、ClassIIタイプの誘電体材料を採用した誘電体が積層になっています。優れた薄層化・多層化技術により、誘電体と電極層の正確な配置を保証するだけでなく、高静電容量用途にも適しています。特長静電容量範囲:0.5pF→100μF低ESLと優れた周波数特性ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗使用温度範囲:-55→85℃定格電圧:4→50V極性なし。用途1206シリーズは、以下を含む商用グレードの一般的な用途に対応:汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビLED表示サーバーPCノートブック1206シリーズC0G(NP0)は最も一般的な「温度補償」配合物で、EIAClassIセラミック材質です。X7R配合物は、「温度安定」セラミックと呼ばれており、EIAClassII材質に分類されています。Y5V配合物は、限られた温度範囲の汎用用途に対応したEIAClassII材質です。これらの特性により、Y5Vはデカップリングアプリケーションに最適です。
仕様●静電容量:68μF●電圧:10V dc●パッケージ/ケース:1206 (3216M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X5R●許容差:±20%●寸法:3.2 x 1.6 x 1.6mm●長さ:3.2mm●奥行き:1.6mm●高さ:1.6mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+85℃アズワン品番65-7052-34
積層セラミックコンデンサ MLCC 68μF 10V dc 1206 3216M 1セット 2000個入 TDK積層セラミックコンデンサ MLCC 68μF 10V dc 1206 3216M 1セット 2000個入TDK
219,800税込241,780
1セット(2000個)
7日以内出荷
TDK Cタイプ1206シリーズTDK 1206 Cシリーズ MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。組成Cシリーズチップコンデンサは、Clas
仕様●入数:1リール(2000個入り)●静電容量:68μF●電圧:10V dc●パッケージ/ケース:1206 (3216M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X5R●許容差:±20%●寸法:3.2 x 1.6 x 1.6mm●長さ:3.2mm●奥行き:1.6mm●高さ:1.6mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+85℃アズワン品番65-7064-77
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 16V dc 1206 (3216M) C3216X7R1C106K160AC TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 16V dc 1206 (3216M) C3216X7R1C106K160ACTDK
839税込923
1袋(50個)
翌々日出荷
TDKCタイプ0805シリーズX5R高誘電率.TDK1206シリーズの積層セラミックチップコンデンサです。積層セラミックチップコンデンサは、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。.特長:精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる.1206シリーズは、以下を含む商用グレードの一般的な用途に対応:.一般電子機器モバイル機器電源回路OA機器TVLEDディスプレイサーバーPCノートPC
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧16Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズC許容差±10%静電容量10μF温度特性X7R動作温度(℃)(Max)+125RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 16V dc 1206 (3216M) C3216X5R1C106K160AA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 16V dc 1206 (3216M) C3216X5R1C106K160AATDK
1,298税込1,428
1袋(50個)
翌々日出荷
TDKCタイプ1206シリーズ.TDK1206CシリーズMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。.構造.Cシリーズチップコンデンサは、ClassIIタイプの誘電体材料を採用した誘電体が積層になっています。優れた薄層化・多層化技術により、誘電体と電極層の正確な配置を保証するだけでなく、高静電容量用途にも適しています。.特長.静電容量範囲:0.5pF→100μF低ESLと優れた周波数特性低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる使用温度範囲:-55→85℃定格電圧:4→50V無極性.用途.1206シリーズは、商用グレードで、以下のような一般的な用途に対応:一般電子機器モバイル機器電源回路OA機器TVLEDディスプレイサーバーPCノートPC.1206シリーズ.C0G(NP0)は最も一般的な「温度補償型」で、EIAClassIセラミック材質です。X7Rは、「温度安定型」セラミックと呼ばれ、EIAClassII材質に分類されています。Y5Vは、限られた温度範囲の汎用用途に対応します。これらの特性により、Y5Vはデカップリング用途に最適です。
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧16Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズC許容差±10%静電容量10μF温度特性X5RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 50V dc 1210 (3225M) CGA6P3X7S1H106K250AE TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 50V dc 1210 (3225M) CGA6P3X7S1H106K250AETDK
759税込835
1袋(5個)
翌々日出荷
TDKCGA車載用1210シリーズ、X6S、X7S、及びX7T.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×2.5×2.5電圧50Vdc高さ(mm)2.5奥行(mm)2.5シリーズCGA許容差±10%静電容量10μF温度特性X7S動作温度(℃)(Max)+125RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1210(3225M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 16V dc 0805 (2012M) CGA4J1X5R1C106K125AC TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 16V dc 0805 (2012M) CGA4J1X5R1C106K125ACTDK
689税込758
1袋(20個)
翌々日出荷
TDKCGA車載用0805、X5R、X7R及びY5V誘導体.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。.特長と利点:.優れた耐熱性.機械的強度を向上.高い信頼性.成熟した製造過程による保証された性能.各種の誘電体を用意.高精度自動実装に対応.低浮遊容量.用途:.これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。
長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧16Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズCGA許容差±10%静電容量10μF温度特性X5R動作温度(℃)(Max)+85RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 47μF 10V dc 0805 (2012M) C2012X5R1A476M125AC TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 47μF 10V dc 0805 (2012M) C2012X5R1A476M125ACTDK
64,980税込71,478
1セット(2000個)
7日以内出荷
TDKCシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波/高密度タイプの電源に適しています。精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗
用途一般電子機器、モバイル機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧10Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズC許容差±20%静電容量47μF温度特性X5R動作温度(℃)(Max)+85RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)
積層セラミックコンデンサ MLCC 2.2μF 50V dc 1210 3225M 1袋 10個入 TDK積層セラミックコンデンサ MLCC 2.2μF 50V dc 1210 3225M 1袋 10個入TDK
1,398税込1,538
1袋(10個)
7日以内出荷
仕様●静電容量:2.2μF●電圧:50V dc●パッケージ/ケース:1210 (3225M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:±10%●寸法:3.2 x 2.5 x 2.5mm●長さ:3.2mm●奥行き:2.5mm●高さ:2.5mm●シリーズ:CGA●動作温度 Min:-55℃アズワン品番65-6914-07
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 50V dc 1206 (3216M) C3216X5R1H106K160AB TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 50V dc 1206 (3216M) C3216X5R1H106K160ABTDK
86,980税込95,678
1セット(2000個)
7日以内出荷
TDKCタイプ1206シリーズ.TDK1206CシリーズMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。.構造.Cシリーズチップコンデンサは、ClassIIタイプの誘電体材料を採用した誘電体が積層になっています。優れた薄層化・多層化技術により、誘電体と電極層の正確な配置を保証するだけでなく、高静電容量用途にも適しています。.特長.静電容量範囲:0.5pF→100μF低ESLと優れた周波数特性低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる使用温度範囲:-55→85℃定格電圧:4→50V無極性.用途.1206シリーズは、商用グレードで、以下のような一般的な用途に対応:一般電子機器モバイル機器電源回路OA機器TVLEDディスプレイサーバーPCノートPC.1206シリーズ.C0G(NP0)は最も一般的な「温度補償型」で、EIAClassIセラミック材質です。X7Rは、「温度安定型」セラミックと呼ばれ、EIAClassII材質に分類されています。Y5Vは、限られた温度範囲の汎用用途に対応します。これらの特性により、Y5Vはデカップリング用途に最適です。
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧50Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズC許容差±10%静電容量10μF温度特性X5RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 50V dc 2220 (5750M) C5750X5R1H106K230KA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 50V dc 2220 (5750M) C5750X5R1H106K230KATDK
58,980税込64,878
1セット(500個)
7日以内出荷
TDKCタイプ2220シリーズ.TDKCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサです。Cシリーズはモノリシック構造のため、機械的強度と信頼性に優れています。複数の薄いセラミック層を重ねることで、高い静電容量を実現します。低ESRで周波数特性に優れているため、高周波・高密度タイプの電源に適しています。.特長:.低いESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる.用途:.一般電子機器、モバイル通信機器、OA機器、電源回路などの用途に適しています。その他、LEDディスプレイ、テレビ、サーバー、タブレット、ノートパソコン、PCなどの用途にも適しています。
長さ(mm)5.7寸法(mm)5.7×5×2.3電圧50Vdc高さ(mm)2.3奥行(mm)5シリーズC許容差±10%静電容量10μF温度特性X5R動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 25V dc 1812 (4532M) C4532X7R1E106K250KA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 25V dc 1812 (4532M) C4532X7R1E106K250KATDK
29,980税込32,978
1セット(500個)
7日以内出荷
TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm)4.5寸法(mm)4.5×3.2×2.5電圧25Vdc高さ(mm)2.5奥行(mm)3.2シリーズC許容差±10%静電容量10μF温度特性X7R動作温度(℃)(Max)+125RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 50V dc 2220 (5750M) C5750X7R1H106K230KB TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 50V dc 2220 (5750M) C5750X7R1H106K230KBTDK
529税込582
1袋(2個)
7日以内出荷
TDKCタイプ2220シリーズ.TDKCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサです。Cシリーズはモノリシック構造のため、機械的強度と信頼性に優れています。複数の薄いセラミック層を重ねることで、高い静電容量を実現します。低ESRで周波数特性に優れているため、高周波・高密度タイプの電源に適しています。.特長:.低いESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる.用途:.一般電子機器、モバイル通信機器、OA機器、電源回路などの用途に適しています。その他、LEDディスプレイ、テレビ、サーバー、タブレット、ノートパソコン、PCなどの用途にも適しています。
長さ(mm)5.7寸法(mm)5.7×5×2.3電圧50Vdc高さ(mm)2.3奥行(mm)5シリーズC許容差±10%静電容量10μF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース2220(5750M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 16V dc 0805 (2012M) C2012X6S1C106K125AC TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 16V dc 0805 (2012M) C2012X6S1C106K125ACTDK
21,980税込24,178
1セット(2000個)
7日以内出荷
TDKCタイプ0805シリーズC0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V高誘電率系.TDKCシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波/高密度タイプの電源に適しています。.特長:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応:一般電子機器、モバイル機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット
長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧16Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズC許容差±10%静電容量10μF温度特性X6S動作温度(℃)(Max)+105RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 50V dc 1210 (3225M) CGA6P3X7S1H106K250AB TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 50V dc 1210 (3225M) CGA6P3X7S1H106K250ABTDK
45,980税込50,578
1セット(1000個)
7日以内出荷
TDKCGA車載用1210シリーズ、X6S、X7S、及びX7T.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×2.5×2.5電圧50Vdc高さ(mm)2.5奥行(mm)2.5シリーズCGA許容差±10%静電容量10μF温度特性X7SRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 6.3V dc 0805 (2012M) CGA4J1X7R0J106K125AC TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 6.3V dc 0805 (2012M) CGA4J1X7R0J106K125ACTDK
579税込637
1袋(20個)
7日以内出荷
TDKCGA車載用0805、X5R、X7R及びY5V誘導体.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。.特長と利点:.優れた耐熱性.機械的強度を向上.高い信頼性.成熟した製造過程による保証された性能.各種の誘電体を用意.高精度自動実装に対応.低浮遊容量.用途:.これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。
長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧6.3Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズCGA許容差±10%静電容量10μF温度特性X7R動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 16V dc 10μF ±10% TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 16V dc 10μF ±10%TDK
749税込824
1袋(20個)
当日出荷
仕様静電容量 = 10μF電圧 = 16V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7S許容差 = ±10%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = CGA許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装TDK CGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体. TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。 最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。. モノリシック構造 低ESL 低自己発熱及び高リプル耐性RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μFTDK
419税込461
1袋(10個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 450V dc 0805 (2012M) CGA4F4X7T2W103M085AE TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 450V dc 0805 (2012M) CGA4F4X7T2W103M085AETDK
869税込956
1袋(50個)
7日以内出荷
TDKCGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×0.85電圧450Vdc高さ(mm)0.85奥行(mm)1.25シリーズCGA許容差±20%静電容量10nF温度特性X7TRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μFTDK
249税込274
1袋(10個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 47μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 47μFTDK
339税込373
1袋(10個)
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 25V dc 10μF ±10% TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 25V dc 10μF ±10%TDK
549税込604
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 10μF電圧 = 25V dcパッケージ/ケース = 1206 (3216M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.6mm長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.6mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = はんだTDK Cタイプ1206シリーズ. TDKの1206シリーズセラミック多層コンデンサです。 優れた機械的強度及び信頼性を保証するモノリシック構造を備えたこの多層コンデンサは、電源回路からLEDディスプレイまで、様々な業務用グレード用途に最適です。 このセラミック多層コンデンサは、低ESLと優れた周波数特性を特長としています。この低ESL及び優れた周波数特性により、厳密に理論値に沿った回路設計が可能になります。. 特長と利点: 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 1206シリーズコンポーネントは、以下を含む一般用途向けの業務用グレード:. 汎用電子機器 モバイル通信機器 電源回路 OA機器 TV LED表示 サーバー PC ノートブックRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μFTDK
399税込439
1袋(5個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μFTDK
389税込428
1袋(50個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 巻線インダクタ (面実装), 33 μH, 1.6A, 10.1 x 10.1 x 4.5mm, SLF10145T-330M1R6-PF TDKTDK 巻線インダクタ (面実装), 33 μH, 1.6A, 10.1 x 10.1 x 4.5mm, SLF10145T-330M1R6-PFTDK
849税込934
1袋(10個)
翌々日出荷
SLF10145シリーズ磁気シールド付き巻線型チョーク.TDKのSLFシリーズの業務用巻線インダクタ製品です。.特長と利点:.EMC低減用の低プロファイルSMT磁気シールド電力ラインインダクタ.さまざまな用途に対応可能な広範な製品ラインアップ.用途:.用途:携帯電話、PC、ハードディスクドライブ、その他の電子機器
長さ(mm)10.1寸法(mm)10.1×10.1×4.5高さ(mm)4.5奥行(mm)10.1シリーズSLF許容差±20%RoHS指令(10物質対応)対応材質(コア)フェライトインダクタ構造巻線型パッケージ/ケース10145インダクタンス(μH)33最大直流電流(A)1.6最大直流抵抗(mΩ)81.5
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10V dc 10μF ±20% TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10V dc 10μF ±20%TDK
729税込802
1袋(20個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 10μF電圧 = 10V dcパッケージ/ケース = 0603 (1608M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X6S許容差 = ±20%寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.8mm長さ = 1.6mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.8mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%コンデンサファミリ = 積層TDK Cタイプ0603シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバー、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10V dc 3.3μF ±10% TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10V dc 3.3μF ±10%TDK
1,298税込1,428
1袋(100個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 3.3μF電圧 = 10V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±10%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%最小動作温度 = -55℃EIA規格. セラミックコンデンサ、Cシリーズ(2012サイズ)、EIA規格. 低浮遊容量により、理論値に近い回路設計が可能 残留インダクタンスがほとんどなく、周波数特性が良好
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 33μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 33μFTDK
759税込835
1袋(10個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100μFTDK
869税込956
1袋(5個)
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 6.3V dc 10μF ±20% TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 6.3V dc 10μF ±20%TDK
539税込593
1袋(20個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 10μF電圧 = 6.3V dcパッケージ/ケース = 0603 (1608M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7S許容差 = ±20%寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.8mm長さ = 1.6mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.8mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ0603シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバー、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μFTDK
349税込384
1袋(10個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 35V dc 2.2μF ±10% TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 35V dc 2.2μF ±10%TDK
819税込901
1袋(50個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 2.2μF電圧 = 35V dcパッケージ/ケース = 0402 (1005M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±10%寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm長さ = 1mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ0402シリーズ、X5R誘電体. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 50V dc 1μF ±10% TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 50V dc 1μF ±10%TDK
729税込802
1袋(25個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 1μF電圧 = 50V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7R許容差 = ±10%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = CGA許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = はんだTDK CGA車載用0805、X5R、X7R及びY5V誘導体. TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。. 特長と利点:. 優れた耐熱性. 機械的強度を向上. 高い信頼性. 成熟した製造過程による保証された性能. 各種の誘電体を用意. 高精度自動実装に対応. 低浮遊容量. 用途:. これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100μF 16V dc 2220 (5750M) CKG57NX7S1C107M500JH TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100μF 16V dc 2220 (5750M) CKG57NX7S1C107M500JHTDK
549税込604
1個
5日以内出荷
TDKMLCCCKGはメガキャップタイプ2220シリーズ.CKGシリーズメガキャップタイプは、2段積み構造により、コンデンサのフットプリントを変えずに2倍の静電容量を実現しています。.特長:.アルミニウム電解コンデンサに比べて、ESR、ESLが低い熱や機械的衝撃による応力を吸収します耐振動性が向上しています.用途:.平滑化回路、DC-DCコンバータ、LED、HID、温度変化の激しい用途、圧電効果対策
長さ(mm)6寸法(mm)6×5×5電圧16Vdc高さ(mm)5奥行(mm)5シリーズCKG許容差±20%静電容量100μF温度特性X7S動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース2220(5750M)
積層セラミックコンデンサ MLCC 2.2μF 16V dc 0402 1005M 1袋 50個入 TDK積層セラミックコンデンサ MLCC 2.2μF 16V dc 0402 1005M 1袋 50個入TDK
799税込879
1袋(50個)
6日以内出荷
TDKCタイプ0402シリーズTDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波/高密度タイプの電源に適しています。特長と利点:精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗用途:商用グレードの一般的な用途:汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット
仕様●静電容量:2.2μF●電圧:16V dc●パッケージ/ケース:0402 (1005M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X6S●許容差:±10%●寸法:1 x 0.5 x 0.5mm●長さ:1mm●奥行き:0.5mm●高さ:0.5mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+105℃アズワン品番65-7060-31
TDK 巻線インダクタ (面実装), 10 μH, 5A, 12.5 x 12.5 x 6.5mm, SLF12565T-100M4R8-PF TDKTDK 巻線インダクタ (面実装), 10 μH, 5A, 12.5 x 12.5 x 6.5mm, SLF12565T-100M4R8-PFTDK
3,298税込3,628
1セット(20個)
7日以内出荷
電源回路用の磁気シールドタイプの巻線インダクタです。さまざまな用途に対応可能な広範な製品ラインアップです。動作温度範囲:-40→+105℃(自己温度上昇を含む)用途薄型TV、LCD、AV機器、ゲーム機器、その他の電気装置
長さ(mm)12.5寸法(mm)12.5×12.5×6.5高さ(mm)6.5奥行(mm)12.5シリーズSLF許容差±20%シールドあり動作温度(℃)(Min)-40RoHS指令(10物質対応)対応材質(コア)フェライトパッケージ/ケース12565インダクタンス(μH)10最大直流電流(A)5最大直流抵抗(mΩ)24.2
TDK 巻線インダクタ (面実装), 22 μH, 2.1A, 10.1 x 10.1 x 4.5mm, SLF10145T-220M1R9-PF TDKTDK 巻線インダクタ (面実装), 22 μH, 2.1A, 10.1 x 10.1 x 4.5mm, SLF10145T-220M1R9-PFTDK
739税込813
1袋(10個)
7日以内出荷
SLF10145シリーズ磁気シールド付き巻線型チョーク.TDKのSLFシリーズの業務用巻線インダクタ製品です。.特長と利点:.EMC低減用の低プロファイルSMT磁気シールド電力ラインインダクタ.さまざまな用途に対応可能な広範な製品ラインアップ.用途:.用途:携帯電話、PC、ハードディスクドライブ、その他の電子機器
長さ(mm)10.1寸法(mm)10.1×10.1×4.5高さ(mm)4.5奥行(mm)10.1シリーズSLF許容差±20%シールドあり動作温度(℃)(Min)-40RoHS指令(10物質対応)対応材質(コア)フェライトパッケージ/ケース10145インダクタンス(μH)22最大直流電流(A)2.1最大直流抵抗(mΩ)59.1
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 100V dc 2220 (5750M) CKG57NX7S2A226M500JH TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 100V dc 2220 (5750M) CKG57NX7S2A226M500JHTDK
399,800税込439,780
1セット(1000個)
7日以内出荷
TDKCKGシリーズスタックMLCC.TDK製の積層セラミックコンデンサ(MLCC)CKGシリーズは、ダブルスタック構造を備えています。この設計により、コンデンサの設置面積を変更することなく、2倍の静電容量が実現されています。CKGシリーズのMLCCは、機械的応力や熱によるストレスを吸収することができます。これらのMLCCは、アルミニウムコンデンサに比べてESLとESRが低く、耐振性能が向上しています。.特長:.コンデンサ1個分のスペースで済む2個の積載チップ.基板のたわみによる応力は、金属フレームが吸収.機械的衝撃による応力は電極に取り付けられた金属キャップが吸収.用途:.CKGシリーズのMLCCは、平滑回路、LED・HID、圧電効果対策、DC-DC回路などに適しています。
長さ(mm)6寸法(mm)6×5×5電圧100Vdc高さ(mm)5奥行(mm)5シリーズCKG許容差±20%静電容量22μF温度特性X7S動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装

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