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TDKタイプ1210シリーズC3225.MLCCCシリーズは、モノリシック構造により優れた機械的強度と信頼性を確保します。薄層セラミック誘電体の高精度積層技術により、高静電容量化を実現しました。.特長.ESLが低く、周波数特性が良好なため、理論値に近い回路設計が可能です。ESRも低いため自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れています。.用途:.一般的な電気製品移動通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×2.5×2.5 電圧25Vdc 高さ(mm)2.5 奥行(mm)2.5 シリーズC 許容差±10% 静電容量10μF 温度特性X5R 動作温度(℃)(Max)+85 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケースC3225
1袋(10個)
439 税込483
翌々日出荷

TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm)4.5 寸法(mm)4.5×3.2×2.5 電圧25Vdc 高さ(mm)2.5 奥行(mm)3.2 シリーズC 許容差±20% 静電容量22μF 温度特性X7R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装
1セット(500個)
25,980 税込28,578
7日以内出荷

TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm)4.5 寸法(mm)4.5×3.2×2.5 電圧25Vdc 高さ(mm)2.5 奥行(mm)3.2 シリーズC 許容差±10% 静電容量10μF 温度特性X7R 動作温度(℃)(Max)+125 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装
1セット(500個)
33,980 税込37,378
7日以内出荷

TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm)4.5 寸法(mm)4.5×3.2×2.5 電圧25Vdc 高さ(mm)2.5 奥行(mm)3.2 シリーズC 許容差±20% 静電容量22μF 温度特性X5R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1812(4532M)
1袋(5個)
989 税込1,088
翌々日出荷

TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm)4.5 寸法(mm)4.5×3.2×2.5 電圧50Vdc 高さ(mm)2.5 奥行(mm)3.2 シリーズC 許容差±10% 静電容量6.8μF 温度特性X7R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装
1セット(500個)
42,980 税込47,278
7日以内出荷

TDKCGA車載1206シリーズX5R/X7R/Y5V高誘電.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は安定性の高いソリューションです。高精度のテクノロジーが採用されたこのMLCCは、薄いセラミック誘電体層で高静電容量を実現しています。低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れます。また、ESLが低く周波数特性が良好です。.特長:.高耐熱性.優れた機械的強度.高信頼性.安定した製造工程により性能を保証.幅広い種類の誘電体を提供.高精度な自動実装に対応可能.低浮遊容量.用途:.AEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途には自動車バッテリラインの平滑用、センサモジュール、エンジンコントロールユニットなどがあります。CGAシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキシステム及び車載情報システムに最適です。他には、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、運輸、農業などの用途にも適しています。
仕様末端仕様:はんだ 長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×2.5×2.5 電圧16Vdc 高さ(mm)2.5 奥行(mm)2.5 シリーズCGA 許容差±20% 静電容量22μF 温度特性X7R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1210(3225M)
1袋(5個)
449 税込494
翌々日出荷

TDKCタイプ0805シリーズX5R高誘電率.TDK1206シリーズの積層セラミックチップコンデンサです。積層セラミックチップコンデンサは、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。.特長:精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる.1206シリーズは、以下を含む商用グレードの一般的な用途に対応:.一般電子機器モバイル機器電源回路OA機器TVLEDディスプレイサーバーPCノートPC
長さ(mm)3.2 寸法(mm)3.2×1.6×1.6 電圧250Vdc 高さ(mm)1.6 奥行(mm)1.6 シリーズC 許容差±10% 静電容量100nF 温度特性X7R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1206(3216M)
1袋(50個)
959 税込1,055
翌々日出荷

寸法(mm)4.5×3.2×2.3 電圧250Vdc 高さ(mm)2.3 奥行(mm)3.2 規格自動車:AEC-Q200 シリーズCGA 許容差±20% 静電容量470nF 温度特性X7R RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 パッケージ/ケース1812(4532M) 抑制クラスClass2
1袋(10個)
1,998 税込2,198
7日以内出荷

1袋(10個)ほか
209 税込230
当日出荷から7日以内出荷
バリエーション一覧へ (56種類の商品があります)

1袋(10個)ほか
229 税込252
翌々日出荷から7日以内出荷
バリエーション一覧へ (70種類の商品があります)

1袋(5個)ほか
639 税込703
翌々日出荷から7日以内出荷
バリエーション一覧へ (12種類の商品があります)

1袋(20個)ほか
389 税込428
翌々日出荷から7日以内出荷
バリエーション一覧へ (72種類の商品があります)

1袋(10個)ほか
379 税込417
翌々日出荷から7日以内出荷
バリエーション一覧へ (33種類の商品があります)

仕様静電容量 = 33μF電圧 = 16V dcパッケージ/ケース = 1812取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±20%寸法 = 4.5 x 3.2 x 2.5mm長さ = 4.5mm奥行き = 3.2mm高さ = 2.5mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%最小動作温度 = -55℃TDK Cタイプ1812シリーズ. MLCC Cシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。 多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。. 特長と利点:. 低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 汎用電子機器 モバイル通信機器 電源回路 OA機器 テレビ、LEDディスプレイ サーバー、PC、ノートブック、タブレット RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(5個)
849 税込934
7日以内出荷



仕様●静電容量:1nF●電圧:250V dc●パッケージ/ケース:ラジアル●実装タイプ:スルーホール●温度特性:X7R●許容差:±10%●寸法:4.5 x 5.5 x 3mm●長さ:4.5mm●奥行き:3mm●高さ:5.5mm●シリーズ:FG●動作温度 Max:+125℃ アズワン品番65-7005-04
1袋(10個)
499 税込549
欠品中

TDK積層セラミックチップコンデンサソフト終端汎用グレードCシリーズは、導電性樹脂層が終端に含まれています。ソフト終端シリーズでは、熱と機械的ストレスを緩和する、柔軟な樹脂層により機械的耐久性が向上しています。柔軟な樹脂層で、高い機械的耐久性を実現します。X8Rタイプでは、最高150℃の温度を設定できます。C0Gは優れた温度安定性を備えており、DCバイアス特性を適用できます。用途バッテリラインのフェイルセーフ設計基板の湾曲によるセラミックボディの亀裂の防止熱衝撃によるはんだ亀裂の防止落下する可能性が高いセット
仕様●静電容量:470nF●電圧:250V dc●パッケージ/ケース:1812 (4532M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:±10%●寸法:4.5 x 3.2 x 2.5mm●長さ:4.5mm●奥行き:3.2mm●高さ:2.5mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+125℃ アズワン品番65-6913-88
1袋(10個)
1,898 税込2,088
欠品中

TDK Cタイプ 0805シリーズ X5R高誘電率。TDK 1206 シリーズの積層セラミックチップコンデンサです。積層セラミックチップコンデンサは、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。
仕様●入数:1リール(2000個入り)●静電容量:47nF●電圧:250V dc●パッケージ/ケース:1206 (3216M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:±10%●寸法:3.2 x 1.6 x 1.6mm●長さ:3.2mm●奥行き:1.6mm●高さ:1.6mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+125℃ アズワン品番65-7054-46
1セット(2000個)
28,980 税込31,878
欠品中

1袋(100個)ほか
679 税込747
翌々日出荷から7日以内出荷
バリエーション一覧へ (62種類の商品があります)

仕様静電容量 = 220nF電圧 = 250V dcパッケージ/ケース = C3225取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7R許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 2.5 x 2mm長さ = 3.2mm奥行き = 2.5mm高さ = 2mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装TDKタイプ1210シリーズC3225. MLCC Cシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。 多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって、高容量を実現しています。. 特長と利点. 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 汎用電子機器 モバイル通信機器 電源回路 OA機器 テレビ、LEDディスプレイ サーバー、PC、ノートブック、タブレット RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(10個)
289 税込318
7日以内出荷

仕様静電容量 = 4.7nF電圧 = 250V dcパッケージ/ケース = C2012取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7R許容差 = ±10%寸法 = 2 x 1.25 x 0.85mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 0.85mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%最小動作温度 = -55℃TDK Cタイプ0805シリーズC0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V誘電体. TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(100個)
679 税込747
7日以内出荷

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