AKDの科学研究・開発用品/クリーンルーム用品

使用済みシリコンウェハを再生加工して、再度プロセスに使用できるレベルにまで再生したシリコンウェハです。実験用、教育用など様々な用途に、少量からご提供します。

粒子径70-100nmの非常に細かいシリカ砥粒を分散させたスラリーです。シリコンウェハの研磨では、CMP効果により精密な表面状態を保ちながら大きな研磨レートで加工ができます。

水溶性の保護膜を作成するコーティング液です。 加工面に塗布し薄膜を形成することで、レーザーなど各種加工時に表面デブリ付着を抑えます。加工後は水洗いでデブリごと洗い流せます。