特価
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違いはセラミック砥粒です。セラミック砥粒は、アルミナ砥粒などと比べシャープな形状を保持したまま消耗します。そのため、高い研削力、研磨力を長く維持します。
用途溶接ビード取り、バリ取り、面取り、表面研磨などに。(一般鋼・ステンレス用)
羽根形状フラット
最高使用速度(m/s)回転：68
取付簡単なX-LOCKシステムを採用。鋭いアルミナ砥粒と強固なジルコニア砥粒を特殊配合した研磨布紙、ケズレマックスを採用。最適な羽数で高い研削力と超寿命を実現。研削面が広く効率的。
用途溶接ビード取り・バリ取り・面取り・表面研磨などに。
適合機種X-LOCKシステム対応ディスクグラインダー
羽根形状フラット
アルミナ&シリコンカーバイド砥粒で多用途に対応。
軽快なストロークでラクラク研削。
ムラなくキレイな仕上がり。
用途溶接ビード取り、サビ取り、塗装落とし、バリ取り、面取り、表面研磨など
最高使用周速度(m/s)68
最高使用回転速度(min-1)13000
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